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Entdecken Sie bei intros die nächste Generation medizinischer Laser und den besten persönlichen Service! Als Familienunternehmen setzt intros Medical Laser seit gut 25 Jahren auf Werte wie Vertrauen, Erreichbarkeit und Unterstützung. Das spüren auch unsere Kunden. Lassen Sie sich von unserer Erfahrung, der ausgezeichneten Produktqualität und unserer All-Inclusive Lösung überzeugen und finden Sie bei uns das passende Lasergerät für dermatologische, ästhetische und chirurgische Anwendungen inklusive praktischem Zubehör. Ihre Vorteile bei intros Individuelle Beratung Wir beraten Sie gern und immer individuell! Persönlich oder als Online-Produktberatung. Service und Support

Das CinLine-Tool ist ein kompaktes und einzigartiges Werkzeug zur Messung von Strahlprofilen von cw- und gepulsten Laser-Systemen im UV- bis NIR-Spektralbereich. Dieses System umfasst einen speziell konzipierten Diffusionsschirm und den kamerabasierten CinCam CCD/CMOS-Strahlprofiler mit einer leistungsstarken Bildgebungsoptik. Die ausgeklügelte Screen-Architektur ermöglicht eine streifenfreie Strahlprofilerstellung insbesondere von Laserlinien, Rechteckprofilen oder Laserstrahlen mit großem Durchmesser. Spektrale Antwort: 320-1150nm (andere auf Anfrage) Technologie: CCD / CMOS Eingangsleistung: bis zu 500mW Eingangsintensität: bis zu 10W/cm Strahlweite: bis zu 40mm (abhängig vom Modell) Schnittstelle: FireWire 1394 b / USB / GigE

Stanzen und Lasern in einer Aufspannung auf starken Hochleistungsmaschinen des Weltmarktführers Die kombinierte Komplettbearbeitung eines Blechs mit Stanzen und Lasern in einer Aufspannung.

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Lasergravuren bieten eine hochpräzise und langlebige Methode, um verschiedene Materialien wie Metall, Kunststoff, Glas und Holz zu markieren. Unsere Lasergravur-Dienstleistungen sind besonders für industrielle Anwendungen geeignet, bei denen es auf genaue und dauerhafte Markierungen ankommt. Egal ob Seriennummern, Barcodes, Logos oder individuelle Designs – mit unseren modernen Lasersystemen können wir auch komplexe Anforderungen umsetzen. Lasergravuren sind widerstandsfähig gegen Abrieb, Chemikalien und extreme Temperaturen, was sie ideal für Anwendungen in der Automobil-, Elektronik- und Medizintechnik macht. Darüber hinaus bieten wir Laser-Lohnbeschriftung für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse effizient auslagern möchten.

Laser sind aus dem heutigen modernen Leben nicht mehr wegzudenken. Ob in der Medizin, CD-Playern oder Laserdruckern, überall begegnen wir Laser. Eine spezielle Art von Lasern ist der CO2 Laser, der zum Schneiden benutzt wird. Diese Schneideanlagen sind im Allgemeinen sehr groß und werden zum Schneiden von Metallen, z.B. für die Automobilindustrie, benötigt. In Salzburg hat sich die Firma LASER CUT & DESIGN Franz ROTH darauf spezialisiert, Kunststoffe, Holz und diverse andere für die Werbung ideale Materialien zu schneiden.

Durch die Lasertechnologie erhalten wir eine extrem hohe Formgenauigkeit mit keinerlei Kantenverhärtung. Durch die computergestützte Schnittpläne wird der Schnittabfall auf ein absolutes Minimum reduziert. Zusätzlich wird die Herstellungszeit durch den optimalen Schnittplan und der sehr hohen Schnittgeschwindigkeit sehr kurz gehalten.

Fertigung von Bauteilen direkt aus Ihren CAD-Daten Sie sagen uns, was Sie brauchen - und in absolut wettbewerbsfähigen Lieferzeiten fertigen wir die gewünschten Bauteile direkt auf der Basis Ihrer 3D-Daten. Dazu verwenden wir eine Microschweißprozess-Technologie, die als selektives Lasersintern (SLS), Laserschmelzen oder auch 3D-Druck bezeichnet wird. Mit Laserstrahlung stellen wir das Werkstück im Schichtbauverfahren her: Schicht für Schicht wird feines Metallpulver in einem Pulverbett platziert und mit einer leistungsstarken Lasereinheit zielgerichtet aufgeschmolzen. Hochkomplexe Werkstücke und größere Bauteile können wir mit diesem generativen Fertigungsverfahren herstellen, ohne dass dafür extra Formen oder Werkzeuge hergestellt werden müssen. Lasersintern macht es möglich: Wir fertigen Ihr einsatzfertiges Bauteil direkt aus Ihrem 3D-Modell. Lasersintern schont Ressourcen und spart dadurch Kosten Beim Lasersintern wird das Metallpulver ganz gezielt und nur an den notwendigen Stellen aufgebracht. Das Werkstück "wächst" quasi Schicht um Schicht. Der metallische Grundwerkstoff wird damit hocheffizient eingesetzt. Zusätzlich bereiten wir das verwendete Metallpulver nach jedem Bauprozess durch ein spezielles Siebverfahren wieder auf. Das führt zum einem besonders wirtschaftlichen Verfahren mit optimaler Materialausnutzung. Lasersintern spart somit Energie, Ressourcen und Kosten. Die daraus resultierenden ökonomischen, ökologischen und technischen Vorteile machen Lasersintern zu einem absolut überzeugenden, erfolgreichen und zukunftsfähigen Herstellungsverfahren. Höchste Fertigungsqualität bei absolutem Gestaltungsfreiraum Mit unseren Anlagen auf dem derzeit absolut neuesten Stand der Technik und technischen Möglichkeiten können wir Schichtstärken von bis zu 20μm fertigen. Dabei arbeiten wir bedarfsgerecht und individuell abgestimmt auf Ihre Anforderungen und Bauteile. Wir erreichen eine Materialdichte von bis zu 99,8 Prozent und erzielen damit gleichwertige Kennwerte wie bei konventionellen Fertigungsverfahren. In vielen Fällen übertreffen wir diese Werte sogar. Und bieten Ihnen mit Lasersintern gleichzeitig zahlreiche Vorteile gegenüber herkömmlichen Fertigungsmöglichkeiten. Vorteile des selektiven Lasersinterns Mehr Freiraum bei der konstruktiven Gestaltung von Bauteilen. Fertigung ohne spezielle Vorrichtungen, Formen oder Werkzeuge - und damit schneller und günstiger! Hohe Flexibilität und geringer Aufwand bei Geometrieänderungen in der Entwicklungsphase. Simultane Fertigung verschiedener Bauteilformen in einem Bauraum. Vergleichbare oder bessere Festigkeitskennzahlen als bei konventionellen Verfahren. 3D-Laser Prototypenbau

Die Laser Cutter der SP Serie sind CO2-Laserplotter mit einer Leistung von 40 – 400 Watt. SP Laserschneidmaschinen habe eine Arbeitsfläche von 1245 x 710 mm bis 2210 x 3210 mm zur Bearbeitung großflächiger Materialien. Mit SP Laser Cuttern können Sie die folgenden Materialien gravieren oder schneiden: Acryl, Glas (gravieren), Holz, Kunststoff, Leder, Metall (gravieren), Papier, Stein (gravieren), Textilien, uvm. Jobcontrol® Lasersoftware: SP Laser Cutter werden mit einer intuitiven Software ausgeliefert, welche in kürzester Zeit erlernt werden kann. SP Lasercutter Produktvorteile - InPack Technology™: Schutz der Laserkomponenten für hochqualitative Schneidergebnisse. - Vielseitiger Zugang: Frei zugängliche Arbeitsfläche von allen Seiten. - Anpassungsfähig: Große Auswahl an Bearbeitungstischen und Zubehör. Artikelnummer: SP Laser Cutter

Lohnbeschriftung auf Metall ✓ Geprüfte Qualität ✓ schnelle Lieferung ✓ individuelle Sonderanfertigung ✓ persönliche Beratung Individuelle Lasergravuren

Nutzen Sie die Vorteile unserer leistungsstarken 6 kW Laseranlagen und profitieren Sie von der Maßgenauigkeit im engsten Toleranzbereich mit minimalem Verzug. Mit unseren drei CO2-Lasern schneiden wir Stahl und Edelstahl bis 25 mm Stärke auf max. 2.000 mm Breite und 4.000 mm Länge individuell zu. Mit bis zu 320 Tonnen Presskraft auf 4000 mm Länge ergänzen unsere zwei Gesenkbiegepressen das Leistungsspektrum zu Ihrem Vorteil. Problemlos werden Bauteile in größeren Dimensionen und höheren Stückgewichten durch unsere hochqualifizierten Mitarbeiter im Dreischichtbetrieb gekantet. Güten im Lager •Baustahl S235, S355J2+N, DC01 •Feinkornbaustahl S355MC, S700MC •Druckbehälterstahl P265GH, P355NL1/2, P355NH, 16Mo3, 13CrMo4-5, 10CrMo9-10 •Vergütungs- und Einsatzstahl C45, C60, 16MnCr5, 42CrMo4 •Verschleißfester Stahl 400-600 HB, Manganhartstahl X120 Mn12 •Edelstähle 1.4301, 1.4307, 1.4404, 1.4462, 1.4541, 1.4571, 1.4828, 1.4841 Per Click auf die Güte erhalten Sie ein Datenblatt über den gewünschten Werkstoff inklusive der Angaben über lagerhaltende Stärken. Die im Datenblatt enthaltenen Angaben verstehen sich als Abschriften ohne Gewähr. Fragen Sie gerne nach wenn Ihre gewünschte Güte sich nicht im Programm befindet oder Sie Stärken benötigen, die sich abweichend von unserem Lagerprogramm befinden. Weiterführende Anarbeitungsmöglichkeiten •Kanten •Schweißen •Bohren, Gewindeschneiden •Entmagnetisieren

Die Stehling Stanztechnik GmbH bietet Ihnen erstklassige Laser-Blechbearbeitung. Unsere modernen Laserschneidanlagen ermöglichen die präzise Bearbeitung unterschiedlichster Materialien und garantieren höchste Qualität und Effizienz für Ihre Projekte. Arten und Herstellung Laser-Blechbearbeitung: Unsere Laser-Blechbearbeitung umfasst das präzise Schneiden von Blechen aus Stahl, Edelstahl und Aluminium. Unsere fortschrittlichen Laserschneidtechnologien ermöglichen die Bearbeitung komplexer Geometrien und filigraner Konturen. Eigenschaften und Vorteile Präzision: Unsere Laserschneidanlagen garantieren exakte Schnitte und höchste Maßgenauigkeit. Flexibilität: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Anwendungen und Materialien. Qualität: Strenge Qualitätskontrollen stellen sicher, dass unsere Laserteile höchsten Standards entsprechen. Schnelligkeit: Optimierte Prozesse und modernste Technik ermöglichen kurze Durchlaufzeiten. Kosteneffizienz: Effiziente Fertigungsverfahren sorgen für wirtschaftliche Produktion, sowohl in Klein- als auch in Großserien. Vielseitigkeit: Unsere Laser-Blechbearbeitung deckt eine breite Palette von Anwendungen und Branchen ab. Zweck und Anwendungen Unsere Laser-Blechbearbeitung findet Anwendung in der Automobilindustrie, der Elektroindustrie und im Maschinenbau. Von komplexen Baugruppen über präzise Einzelteile bis hin zu filigranen Gehäusen bieten wir Lösungen für eine Vielzahl von Anforderungen. Warum Stehling Stanztechnik GmbH? Die Stehling Stanztechnik GmbH steht für Präzision, Qualität und Innovation. Mit unserer langjährigen Erfahrung und modernster Lasertechnologie bieten wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Laser-Blechbearbeitung. Besuchen Sie unsere Webseite https://www.stehling.org für weitere Informationen oder kontaktieren Sie uns direkt. Kontakt Stehling Stanztechnik GmbH Musterstraße 1 12345 Musterstadt Deutschland Telefon: +49 123 456 789 E-Mail: info@stehling.org

Stoppani Contract Manufacturing AG Wir begleiten unsere Kunden durch den gesamten Lebenszyklus ihrer Produkte – von der innovativen Entwicklung über die effiziente Produktion bis hin zum After Sales. Im Mittelpunkt unserer Lösung steht die Beschaffung, Montage und der Wartung technisch anspruchsvoller Produkte. Gemeinsam mit unseren Kunden gestalten wir das optimale Partnerschaftsmodell und setzen entscheidende Impulse für eine optimale Industrialisierung. In einer Welt, die von ständigem technologischem Fortschritt geprägt ist, verstehen wir die Dynamik unterschiedlichster Branchen. Dank unserer umfassenden Expertise in High-Tech-Industrien und traditionellem Maschinenbau profitieren unsere Kunden von bewährten Methoden aus verschiedenen Bereichen. 1913 Stoppani wird in Bern von A. Stoppani gegründet Bis 1950 u.a. Produktion von Kompassen für Flugzeuge und Schiffe 1946 Starke Fokussierung auf die Fertigung für die Telekommunikations- und Luftfahrtindustie. 1955 Patente “Automatic Tank Closure” und “Flowmeter” 1996 Übernahme der Stoppani AG durch Karl Nicklaus 1999 Einführung der Vakuumtechnologie 2003 Bau einer der schweizweit grössten Reinräume der ISO Klasse 7 2008 Gründung einer produzierenden Tochtergesellschaft in Penang, Malaysia 2011 Akquisition der Blechverarbeitung von Styner & Bienz in Bümpliz / BE 2018 Übernahme der Stoppani AG durch der EquityNova nahestehende Investoren 2019 Abspaltung der Stoppani Metalltechnik AG und der Stoppani Systembau AG von der Stoppani AG 2020 Umfirmierung in Stoppani Contract Manufacturing AG 2020 Beitritt zur Swiss­Factory.­Group 2021 Neuaufbau der Organisation und Neukonzipierung der Prozesse 2022 Verstärkung im Bereich Halbleiter mit Gewinn neuer Kunden 2023 Aufbau eines weiteren Fokus auf Startup-Kunden Maschinen-, Apparate- & Gerätemontage Wir übernehmen das Engineering, die Projektierung, Fertigung & Montage, Installation vor Ort sowie die Wartung und den Service auch für Sondermaschinen, inklusive elektronischer und hydraulischer Komponenten, etwa für Automationsvorrichtungen. Reinraum Die Verwendung einer Grundstrahldüse mit einem Durchmesser von 10 mm, hergestellt aus AlSi10Mg, eröffnet ein weites Spektrum an Designmöglichkeiten. Dieses Material zeichnet sich durch ausgezeichnete giesstechnologische Eigenschaften aus und wird typischerweise für dünnwandige und komplexe Gussteile eingesetzt. Mit dieser Kombination von Technologie und Material stehen uns nahezu grenzenlose Möglichkeiten zur Verfügung, um innovative und anspruchsvolle Designs zu realisieren. Turnkey Solutions Wir begleiten unsere Kunden entlang des Life Cycles ihrer Produkte – von der Entwicklung und der Beschaffung über die Produktion und Montage zum After-Sales. Mit unseren Kunden entwickeln wir das geeignetste Partner-schaftsmodell und treiben gemeinsam die Industrialisierung voran. After-Sales Wir begleiten Ihr Produkt über den Produktionszeitraum hinaus, um somit dessen Langlebigkeit sicherzustellen und unterstützen Sie in den Bereichen Ersatzteilbeschaffung, Retrofitting, Technologiewechsel, Service & Reparatur sowie End-of-Life-Management. Damit können wir die Betriebssicherheit erhöhen und Störungen reduzieren. Gleichzeitig stärken wir die Beziehung zu Ihnen als Kunde. Life Cycle Technology Offering Über den gesamten Lebenszyklus gesehen ist bei der Fertigung von vielen Komponenten mindestens ein Technologie- und/oder Lieferantenwechsel angezeigt. Die Swiss­Factory.­Group und ihre Gruppengesellschaften können Ihnen diese Technologiewechsel abnehmen. Engineering Die Swiss­Factory.­Group bringt Forschung und Entwicklung sowie Produktion wieder enger zusammen. Dies bei klassischen Engineering aber insbesondere auch "Value Engineering"-Dienstleistungen. Value Engineering Ein Produkt ist erfolgreich entwickelt, wenn es im Markt erfolgreich positioniert werden kann – und nicht wenn es technisch einwandfrei funktioniert. Mit einem systematischen Value Engineering-Prozess können die Chancen einer erfolgreichen Marktpositionierung stark erhöht werden. Mess- und Prüfsysteme Von der Prüfspezifikation bis zu entwicklungsbegleitenden Tests – wir bieten mass-geschneiderte Lösungen in unseren hauseigenen Labors. Unsere breitgefächerte und umfassende Laborinfrastruktur unterstützt den gesamten Entwicklungsprozess, angefangen bei der Definitionsphase bis hin zur Industrialisierung.

1 bis 20 mm, S235, S355 1. Laserschneidanlage Arbeitsbereich 4.000 mm x 2.000mm Schneiden Baustahl 1 – 20 mm Schneiden Edelstahl 1 – 12 mm Schneiden Aluminium 1 – 12 mm Schneiden verzinktes Blech 1 – 5 mm 2. Laserschneidanlage Arbeitsbereich 3.000 mm x 1.500mm Schneiden Baustahl 1 – 12 mm Schneiden Edelstahl 1 – 8 mm Schneiden Aluminium 1 – 6 mm Schneiden verzinktes Blech 1 – 4 mm Egal ob Sie Ihrem Werkstück den perfekten Schliff verleihen oder unterschiedliche Bearbeitungsschritte kombinieren wollen, kontaktieren Sie uns. Wir finden eine Lösung!

4 Wellenlängen Diodenlaser! Zuverlässig und auf dem modernstem Stand der Technik dabei absolut innovativ. Der Diodenlaser ATW 2000 besticht durch seine Energiereserven und LED Display. Willkommen im Zeitalter der fortschrittlichen Schönheitsbehandlungen! Wir präsentieren stolz den Awenex Diodenlaser, der Ihre Erwartungen übertreffen wird. Mit seinen 4 Wellenlängen, LED Display und einzigartigen Energiereserven und Zuverlässigkeit ist dieser Laser das ultimative Werkzeug für professionelle Beauty-Experten. Der Awenex Diodenlaser ist speziell entwickelt worden, um die Bedürfnisse unserer anspruchsvollen Kunden zu erfüllen. Mit seinen 4 Wellenlängen (808 nm, 755 nm, 1064 nm und 532 nm) bietet dieser Laser eine breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten. Egal ob Haarentfernung, Hautverjüngung oder Pigmententfernung - mit dem Awenex Diodenlaser sind Sie bestens ausgestattet. Das LED Display ermöglicht es Ihnen, alle Einstellungen und Behandlungsparameter auf einen Blick zu überprüfen. Dank der intuitiven Benutzeroberfläche ist die Bedienung kinderleicht. Sie können die gewünschte Wellenlänge, Energieintensität und Pulsdauer ganz einfach anpassen, um die perfekte Behandlung für Ihre Kunden zu gewährleisten. Was den Awenex Diodenlaser wirklich von anderen Lasern abhebt, sind seine einzigartigen Engeriereserven und Zuverlässigkeit. Der Laser verfügt über eine hohe Energieeffizienz, was bedeutet, dass er länger arbeiten kann, ohne überhitzt zu werden. Dies ermöglicht Ihnen eine unterbrechungsfreie Behandlung und spart Ihnen Zeit und Geld. Darüber hinaus ist der Awenex Diodenlaser äußerst zuverlässig. Sie können sich darauf verlassen, dass er auch bei anspruchsvollen Behandlungen stets die besten Ergebnisse liefert. Dank seiner robusten Bauweise und hochwertigen Materialien ist der Laser langlebig und bereit für den täglichen Einsatz in Ihrem Schönheitssalon. Überzeugen Sie sich selbst von der Leistungsfähigkeit des Awenex Diodenlasers und steigern Sie Ihren Umsatz. Ihre Kunden werden von den sichtbaren Ergebnissen begeistert sein und immer wieder zu Ihnen zurückkehren. Warten Sie nicht länger und investieren Sie in die Zukunft Ihres Geschäfts mit dem Awenex Diodenlaser. Bestellen Sie jetzt und profitieren Sie von unserem exklusiven Angebot. Der Awenex Diodenlaser wird Ihr Beauty-Business revolutionieren und Ihnen einen Wettbewerbsvorteil verschaffen. Zögern Sie nicht und lassen Sie sich noch heute vom Awenex Diodenlaser überzeugen!

Wir bieten Dienstleistungen zur Produktion von Laserfolien, die speziell für die Anforderungen unserer Kunden entwickelt und hergestellt werden. Diese Laserfolien ermöglichen fälschungssichere, maschinenlesbare PVD-Kennzeichnungen, die vor Ort auf Produktoberflächen aufgebracht werden können. Unsere Expertise in der Entwicklung und Herstellung maßgeschneiderter PVD-Beschichtungen gewährleistet, dass die Laserfolien perfekt auf die spezifischen Bedürfnisse und Anforderungen unserer Kunden abgestimmt sind. Unsere Dienstleistungen zur Produktion von Laserfolien bieten eine hohe Flexibilität und können sowohl für kleine Auflagen als auch für große Stückzahlen von vielen hundert Millionen Produkten verwendet werden. Diese Folien sind mechanisch, chemisch und thermisch äußerst robust und können nicht zerstörungsfrei entfernt werden. Sie bieten eine hohe Fälschungssicherheit und sind nicht re-engineeringfähig. Darüber hinaus sind sie schnell applizierbar, kostengünstig und ökologisch unbedenklich, was sie zu einer idealen Lösung für den Produktschutz macht.

Laserschneiden ist eine hochpräzise Technologie, die in der modernen Fertigung unverzichtbar ist. Unsere modernen Laserschneidanlagen ermöglichen es uns, Bauteile mit höchster Präzision und Effizienz zu fertigen. Mit Abmessungen bis zu 3000 x 1500 mm und Materialstärken von bis zu 20 mm für Stahlbleche, 12 mm für Edelstahl und 10 mm für Aluminium, bieten wir flexible Lösungen für verschiedene Anforderungen. Unsere Maschinensind auf dem neuesten Stand der Technik und garantieren eine gleichbleibend hohe Qualität. In der Vorbereitung setzen wir auf modernste Technologien und starke Partner wie AutoCAD von Autodesk zur DXF-Erstellung und Blechwelt für das Programmieren und Automatisieren von CNC-Maschinen. Diese Kombination aus fortschrittlicher Technologie und erfahrenem Personal ermöglicht es uns, selbst die anspruchsvollsten Projekte termingerecht und in höchster Qualität zu realisieren. Vertrauen Sie auf unsere Expertise im Laserschneiden und profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem Engagement für Exzellenz.

automatisiertes Laserschneiden, Max. Bearbeitungsmaße 3000x1500mm, Stahlblech 0,5-20mm, Edestahlblech 0,5-12mm, Aluminiumblech 1-8mm

Befort entwickelt und fertigt seit über 20 Jahren Laseroptiken für die verschiedensten Anwendungen. Das Angebot von Befort reicht vom einfachen AR vergüteten Schutzglas mit hoher Zerstörschwelle bis hin zur komplexen Fokusnachstelleinheit für Ultrakurzpulslaser (Zoombox). Unsere Laseroptiken werden aus hochwertigen Schottgläsern oder aus Quarzglas gefertigt. Die Optiken werden bei uns im Hause für Ihre Laserwellenlänge passgenau vergütet. Die Vergütung zeichnet sich durch eine hohe Zerstörschwelle (LDT) aus. Wir entwickeln und fertigen für Sie: • Laserspiegel (metallisch oder dieelektrisch) • Laserfilter • Laseroptiken • Telezentrische Laseroptiken • Ultrakurzpulslaseroptiken • Vergütete Laserschutzfenster (Schutzgläser) für verschiedene Laserquellen (z.B. Nd:YAG) • Laser-Strahlaufweiter mit fester oder variabler Vergrößerung • f-theta Objektive • Scanneroptiken mit integrierter Beobachtungsoptik • Fokusnachstelleinheiten (Zoombox) Weitere Informationen erhalten Sie unter info@befort-optic.com.

Mit unseren laserbasierten Mikrobearbeitungssystemen können extrem feine Strukturen und Details auf kleinstem Raum bearbeitet werden. Diese Technologie ist besonders für die Herstellung von Mikrokomponenten in der Elektronik-, Medizintechnik- und Mikromechanik-Industrie geeignet. Die hohe Präzision und Kontrolle über den Laserstrahl ermöglichen es, Materialien wie Silizium, Glas und Keramik präzise zu bearbeiten, ohne das umliegende Material zu beschädigen.

Spritzguss Unsere Kernkompetenz ist das Spritzgießen. Mit unserem Maschinenpark sind wir bestens gerüstet für die Anforderungen aus unterschiedlichen Branchen. Maschinenpark 2K-Spritzguss Werkzeuginstandhaltung Zentrale Materialversorgung Zentrale Materialtrocknung Gravimetrische Farbdosierung

Unsere hochmodernen Laser-Schneidanlagen sind speziell für die präzise Bearbeitung von Metallen konzipiert. Mit modernster Lasertechnologie ausgestattet, ermöglichen sie eine exakte und schnelle Bearbeitung verschiedenster Metallarten, einschließlich Edelstahl, Aluminium und Kupfer. Durch die geringe Wärmeeinflusszone wird die Materialverformung minimiert, was zu exakten Schnitten und einer hohen Oberflächenqualität führt. Ideal für die Industrie, wo Präzision und Effizienz gefragt sind. Unsere Laser-Schneidanlagen lassen sich individuell an die Bedürfnisse Ihres Unternehmens anpassen, um eine optimale Produktivität zu gewährleisten.

Das CNC-Laserschneiden ist eine der fortschrittlichsten und präzisesten Methoden zur Bearbeitung von Metallteilen. Unsere CNC-Laserschneiddienste bieten exakte und saubere Schnitte für eine Vielzahl von Materialien, darunter Stahl, Edelstahl, Aluminium und Kupfer. Diese Technologie ermöglicht es, komplexe Formen und Muster mit hoher Geschwindigkeit und Wiederholgenauigkeit zu schneiden, was sie ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, im Maschinenbau, in der Elektronik und in der Medizintechnik macht. Der CNC-Laserschneidprozess beginnt mit der Erstellung eines CAD-Modells, das die exakten Spezifikationen des zu schneidenden Teils enthält. Dieses Modell wird dann in unsere CNC-Laserschneidmaschinen geladen, die mit einem hochpräzisen Laserstrahl arbeiten, der das Material schneidet, ohne es zu verformen oder zu beschädigen. Unsere CNC-Laserschneidtechnik bietet schmale Schnittbreiten, minimale Wärmeeinflusszonen und eine hohe Kantenqualität, was sie zur idealen Wahl für die Produktion von Teilen mit engen Toleranzen macht. Wir bieten flexible CNC-Laserschneiddienste an, die sowohl für Kleinserien als auch für die Massenproduktion geeignet sind. Mit unserer fortschrittlichen Technologie und unserem erfahrenen Team garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und eine schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Ob für Prototypen oder Serienfertigung – unser CNC-Laserschneiden bietet Ihnen die Präzision und Effizienz, die Ihre Projekte erfordern.

Die Laserbeschriftungssysteme von Trumpf und Light Ray bieten dauerhafte, hochauflösende Beschriftungslösungen für eine Vielzahl von Materialien. Diese Systeme sind ideal für die präzise und schnelle Beschriftung von Seriennummern, Logos und technischen Daten auf industriellen Produkten. product [Laser-Beschriftungssysteme, Laserbeschriftungsanlagen, Laser-Beschriftungsanlagen, Laserbeschriftungsmaschinen, Laser-Beschriftungsmaschinen, Laserbeschriftungen, Laserbeschriftungsanlage, Laserbeschriftung, Laser-Beschriftungsanlage, Laserbeschriften, Laser-Beschriftungen, Laser-Innenbeschriftungssysteme, Laser-Beschriftung, Laser für Beschriftung, Beschriftungs-Laser]

Die Herstellung von Maschinenbaukomponenten ist eine der Kernkompetenzen der Mädel Metallverarbeitung GmbH. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für die Fertigung von Komponenten und Baugruppen, die in der Maschinenbauindustrie eingesetzt werden. Unser Leistungsspektrum umfasst die CNC-Bearbeitung, das Laserschneiden, die Blechbearbeitung und die Montage von Baugruppen. Mit modernster Technik und einem erfahrenen Team stellen wir sicher, dass Ihre Maschinenbaukomponenten höchsten Anforderungen an Präzision und Langlebigkeit gerecht werden. Ob Prototypen oder Serienproduktion – wir liefern Ihnen passgenaue Komponenten, die exakt auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind.

Unsere neueste Laserschneidmaschine ermöglicht präzise Zuschnitte für verschiedene Materialien wie VA bis 20 mm, S235 bis 25 mm und Alu bis 12 mm. Auch Rohre bis 350 mm Durchmesser können bearbeitet werden. Perfekt für anspruchsvolle Schneidprojekte.

Der Laser-Distanz-Sensor optoNCDT ILR2250 ist für präzise Distanzmessungen im industriellen Umfeld bis 150m konzipiert. Der Laser-Distanz-Sensor ILR2250 überzeugt durch seine hohe Genauigkeit und wird unter anderem in der Logistik- und Automatisierungstechnik, der Metallindustrie und in der Produktionsüberwachung eingesetzt. Das kompakte Alu-Druckgussgehäuse und das geringe Gewicht ermöglichen eine einfache Integration in zahlreiche industrielle Umgebungen. Der ILR2250 erfasst Entfernungen bis zu 100 m (ohne Reflektor), mit Reflektor bis zu 150 m. Dadurch ist der Sensor für Messaufgaben in der Logistik, in der Fabrik- und Anlagenautomatisierung aber auch beim Einsatz an Drohnen zur Entfernungsmessung aus der Luft geeignet. Das Modell ILR2250-100-IO verfügt über ein IO-Link Interface. Der IO-Link Kommunikationsstandard vereinfacht die Datenkommunikation und verkürzt die Inbetriebnahmezeit des Sensors.