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Die Halbleitertechnik erfordert Materialien und Komponenten, die unter extremen Bedingungen zuverlässig funktionieren. BBC Cellpack Technology bietet Spezial-Kunststoffe, die mit höchster Präzision in kontrollierter Umgebung bearbeitet, montiert und gereinigt werden. Diese Produkte sind ideal für die Wafer-Produktion und andere Anwendungen in der Halbleiterindustrie, die hohe Anforderungen an Wärmebeständigkeit, elektrische Leitfähigkeit und Chemikalienbeständigkeit stellen. Die Fertigung von Komponenten für die Halbleitertechnik umfasst modernste Technologien, die es ermöglichen, hochpräzise Teile mit engen Toleranzen und perfekten Oberflächen herzustellen. Die Sauberkeit der Bauteile wird durch abgestimmte Reinigungsanlagen und Prozesse gewährleistet, die eine Vorreinigung, Feinreinigung und Endspülen umfassen. Diese umfassende Prozesskontrolle stellt sicher, dass die Produkte den höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards entsprechen.

(109 - 148 kg/m3) - gewachsen auf 3A Composites Balsaholzplantagen - physikalische Rückverfolgbarkeit der Trockungszeit (T2K) - hervorragendes Verhältnis von Festigkeit und Steifigkeit zu Gewicht - erfüllt die meisten FST-Anforderungen (Flamme, Rauch, Toxizität) - extrem breiter Betriebstemperaturbereich - hervorragendes Ermüdungsverhalten

No-Nail Box V-Pack UN4DV866 No-Nail Box V-Pack, Dimension Aussen: 800 x 600 x 600 mm, Dimension Innen: 780 x 588 x 585 mm , Homolation V Packaging Zulassung: 120.0 kg Artikel-Nr.: UN4DV866 Länge: 80 cm Breite: 60 cm Höhe: 60 cm