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Solder Preforms stellen eine genau definierte Menge an Lotvolumen auf einem vorbedruckten Pad zur Verfügung. Sie werden in verschiedenen Größen angeboten und sind RoHS-Konform. Die Legierung des Lotmaterials ist SAC305 - Sn96,5Ag3Cu0,5. Vorteile: - Verbesserte thermo-mechanische Belastung der Lötstelle - Solder Preforms sind sehr einheitlich geformt, jedes hat das exakt gleiche Volumen an Lötzinn - Verringerung des Reparaturaufwandes - Verschiedene Größen und Formen sind erhältlich Ideal für maschinelles Bestücken: - Dank Tape and Reel Verpackung können die Preforms ohne Verwendung von Spezialausrüstung bequem maschinell bestückt werden.

Solder Preforms stellen eine genau definierte Menge an Lotvolumen auf einem vorbedruckten Pad zur Verfügung. Sie werden in verschiedenen Größen angeboten und sind RoHS-Konform. Die Legierung des Lotmaterials ist SAC305 - Sn96,5Ag3Cu0,5. Das flache Lötformmaterial von Samytronic wurde für eine präzise und einfache Lötverbindung in der Elektronik entwickelt. Ideal für Anwendungen, die eine flache Lötverbindung benötigen, um Platz zu sparen und eine stabile Verbindung zu gewährleisten. Vorteile: - Verbesserte thermo-mechanische Belastung der Lötstelle - Solder Preforms sind sehr einheitlich geformt, jedes hat das exakt gleiche Volumen an Lötzinn - Verringerung des Reparaturaufwandes - Verschiedene Größen und Formen sind erhältlich