Finden Sie schnell gedruckte schaltung für Ihr Unternehmen: 427 Ergebnisse

Leiterplatten in Top Qualität. Multilayer Leiterplatten bis 24 Lagen bei B&D electronic print. Lagenaufbau einer mehrlagigen Leiterplatte wird bestimmt durch Lagenanzahl, die elektrischen Eigenschaften bezüglich der Spannungsfestigkeit, der Dielektrizitätskonstante und elektromagnetischer Verträglichkeit/EMV, der thermischer Dimensionsstabilität, sowie der Kupfer Endstärke. Es sollten folgende Punkte beim Lagenaufbau beachtet werden: 2 Prepregs zwischen den Lagen - (Isolation und Harzverfüllung sind sonst kritisch) Die Mehrlagenschaltung soll symmetrisch aufgebaut werden - bzgl. der Innenlagen Dicken, wenn Sie verschiedene Kernstärken verwenden wollen, als auch der Prepregs. Es soll Aspect-Ratio von ≥ 1:8 beachtet werden. Das bedeutet ein Verhältnis kleinster Bohrdurchmesser zur Pressdicke. Eine ungleichmäßige Kupferverteilung sollte auf einer Innenlage vermieden werden - (Gefahr dabei ist eine Verwindung und eine Verwölbung. Die Impedanzkontrollierten Leiterbahnen unbedingt auf die Innenlagen legen. Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Kupferauflagen so genauer reproduzierbar. Die Restringe auf den Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,13 mm haben und die Freistellungen mindestens 0,35 mm größer als der dazugehörende Bohrdurchmesser sein – Ihre Bestückungsbohrungen werden 0,15 mm und Vias 0,10 mm größer als der von Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt. Standard - Multilayer-Leiterplatten Materialien: Als Kern-Materialien werden standardmäßig für die Herstellung der Innenlagen folgende Materialstärken eingesetzt: 0,10mm 0,15mm 0,20mm 0,36mm 0,50mm 0,76mm 0,96mm 1,20mm Alle Basismaterialen sind nicht immer mit jeder Nennstärke und jeder Kupfer-Stärke direkt ab Lager verfügbar. Alle Materialien haben eine Dickentoleranz von +10%. Je dicker die Materialstärke, desto dimensionsstabiler ist der Kern der fertigen Mehrlagenschaltung. Je dicker Sie die Prepreg - Stärke wählen, desto stabiler ist das gesamte Gewebe. Umso dünner die Prepregs sind, desto grösser ist der gesamte Harzanteil. Umso dicker das gewählte Kupfer der Innenlagen ist , desto mehr harzreiche Prepregs müssen zu dem Verfüllen der weggeätzten Kupferflächen eingesetzt werden. Multilayer-Aufbauten ohne Kundenvorgabe: Wird von Ihnen kein fest definierter Multilayerlagenaufbau vorgegeben, so übernimmt B&D electronic print, entsprechend unseren Erfahrungen und Materialverfügbarkeiten die Konzipierung Ihres Multilayer Lagenaufbaus vor. Sie können jederzeit den gewählten Multilayer-Lagen-Aufbau erfragen. Dieser kann allerdings jederzeit auf Ihren gewünschten Multilayer- Lagen-Aufbau, wenn es technisch möglich ist geändert werden. Multilayer-Lagenaufbau nach Ihrer Vorgabe: Wird der Multilayer-Lagenaufbau von Ihnen vorgegeben, so wird dieser von B&D electronic print hinsichtlich Produzierbarkeit und Materialverfügbarkeit geprüft. Am besten ist eine Vorababstimmung von Multilayer-Lagenufbauten und Verfügbarkeiten, besonders im Zusammenhang mit Impedanz- und EMV-technischen Aspekten. Fällt die Vorprüfung negativ aus, so wird dem Kunden von B&D electronic print, ein Alternativvorschlag zur Freigabe unterbreitet. Wir erläuterten bereits in unserer Website unter Multilayer-Lagenaufbau, drei Standard Lagenaufbauten – siehe: Beispiel Lagenaufbau einer 4 lagigen Multilayer Leiterplatte Beispiel Lagenaufbau einer 6 lagigen Multilayer Leiterplatte Beispiel Lagenaufbau einer 8

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.

Für Sie und Ihre Elektronik-Projekte organisieren wir Leiterplattenfertigung und Qualitätssicherung. Anschließend kümmern wir uns um die für Sie passende Logistik. Fertigung Ihrer Leiterplatte Für die Herstellung und Lieferung der Leiterplatten arbeiten wir mit unseren weltweiten Kooperationspartnern zur PCB-Fertigung zusammen.Wir wählen den für Ihr Projekt optimalen Leiterplattenfertiger aus. Ihre Vorteile unserer Zusammenarbeit: Wir treffen für Sie die Auswahl des optimalen Fertigers.Zudem kümmern wir uns um die komplette Logistik. Wussten Sie schon: Unsere Kopperationspartner sind auditiert und zertifiziert. Kooperationspartner Für die Realisierung Ihres Projekts wählen wir den optimalen Leiterplattenfertiger in Abhängigkeit folgender Anforderungen aus: gewünschte Technologie Stückzahl Lieferzeit Prototyp & Serie Mit unseren ausgewählten und zertifizierten Leiterplattenherstellern realisieren wir für Sie: Prototypen auf Wunsch auch im Schnelldienst Serienproduktion Technologie Bei der Auswahl des optimalen Fertigers spielt auch die von Ihnen gewünschte Technologie eine Rolle: Star Star-Flex Flex Keramik Was wir brauchen Um Ihnen ein Angebot für Ihr Projekt mit dem für Sie idealen Leiterplattenfertiger erstellen zu können, benötigen wir: Bohr- und Gerberdaten Materialart Oberfläche Lagenaufbau Kupferdicke

Schnelle Elektronikprototypen - zur Bedienung der Anforderungen jedes F&E-Teams, das mit Elektronikfertigung arbeitet.

Die Bestückung von Leiterplatten (PCBs) erfolgt bei Dischereit mithilfe hochentwickelter, automatisierter Bestückungslinien sowie an modernen, ergonomischen Arbeitsplätzen, die für die Anforderungen des Prototypen- und Serienbereichs optimiert sind. Dies gewährleistet, dass wir sowohl Muster als auch Kleinserien mit der gleichen hohen Qualität und Präzision realisieren können, die Sie von einer Serienfertigung erwarten. Unser Unternehmen zeichnet sich durch einen flexiblen und zuverlässigen Service aus, der sich nach Ihren spezifischen Anforderungen in der Leiterplattenbestückung richtet. Ob umfangreiche Serienproduktionen oder maßgeschneiderte Prototypen, wir garantieren Ihnen stets eine sorgfältige und exakte Ausführung, basierend auf fortschrittlichen Technologien und höchsten Standards.

Prototypen, Muster-Reihen, kleine und mittlere Serien

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.

Wir führen ein großes Sortiment an Standartplatinen. Die maximale Bestückungslänge beträgt 1500 mm. Rechteckige LED Runde LED

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Wir fertigen elektronische und elektromechanische Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben. Hierbei übernehmen wir bei Bedarf die komplette Materialisierung. Wir fertigen elektronische und elektromechanische Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben. Unsere Serviceleistungen umfassen hierbei: • Datenaufbereitung • Analyse Ihrer Daten auf Plausibilität und Machbarkeit • Optimierung der Daten für die Fertigung • Nutzenerstellung • Materialbeschaffung (z.B. Leiterkarte, Schablone, Bauelemente) • Konstruktion von Montagehilfen und Testadaptern • Vollautomatische SMD Bestückung • Reflow-, Wellen- und Selektivlöten • Optische Kontrolle • Erstnutzen bzw. Test der vollständigen Serie • Montage • ESD-konforme Verpackung Da die Bestückung von Leiterplatten unser Kerngeschäft ist und in dem Bereich besonders fundierte Kenntnisse aufweisen, können wir oft auch ungewöhnliche Anfragen bearbeiten.

Wir bieten Ihnen einen Komplett-Service an. Von der Materialbeschaffung über die Bestückung mit Funktionstest. Wir führen für Sie das Handbestücken von konventionellen Bauteilen, als auch die Bestückung von SMDs mit unserem Maschinenpark durch. Für die Lötprozesse stehen folgende Anlagen zur Verfügung: Reflow-Anlage Doppellötwelle Statistische Methoden zur Prozesssicherung, fortlaufende fertigungsbegleitende Prüfungen und visuelle Inspektionen tragen zur höchster Kundenzufriedenheit bei. weitere Produkte Schaltungsdesign Layout-Service Elektromechanische Konstruktion Induktive Bauelemente Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

Die Schwanz GmbH produziert hochwertige Leiterplatten. Unsere 30 Mitarbeiter tragen mit Eigenverantwortung und Initiative zum Gesamterfolg und der Weiterentwicklung unseres Unternehmens bei. Wir legen Wert auf langfristige, partnerschaftliche Beziehungen zu unseren Kunden, von denen beide Seiten profitieren. Großunternehmen sowie kleine und mittlere Layouter und Ingenieurbüros schenken uns schon seit vielen Jahren ihr Vertrauen.

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.

Leiterplattenbestückung Gerätebau Ein Teilbereich unserer Fertigungskompetenz ist die Bestückung von Leiterplatten. Hier besitzen wir fachspezifisches Know-How sowie moderne Anlagen für eine qualitativ hochwertige Produktion im Bereich der SMD-Technology. Wir sind in der Lage Kleinserien nach aktuellsten Standards zu fertigen. Selbstverständlich durchläuft jede Baugruppe unseren Prüfprozess, um eine einwandfreie Funktion sicherzustellen.

EMS-Dienstleistungen auf höchstem Niveau. dikon ist als EMS-Dienstleister mit seiner umfangreichen Erfahrung in den Bereichen Elektronik und IT mehr als Auftragsfertiger: dikon ist Fertiger und Berater in einem. Unser Unternehmen erfüllt bei der Leiterplattenbestückung im Standard die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2. Auf Wunsch fertigen wir auch Medizinprodukte nach IPC-A-610 Klasse 3. Arbeitsvorbereitung: Kostenorientierte Beratung bzgl. des Materialeinsatzes Komplette Materialbeschaffung Optimierung von Fertigungsabläufen gemeinsam mit unseren Kunden Kostengünstige Musterfertigung Beschaffung der Lötpasten-Schablonen Bestückungstechniken: Leiterplattenbestückung (SMD-Bestückung) mit Inline- und Stand-Alone-Automaten Konventionelle Leiterplattenbestückung (THT-Leiterplattenbestückung) Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen Doppelseitige SMD-Bestückung Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot SMD-Druck durch Lötpastendrucker Prozessoptimierung: Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten Auslegung der Produktion auf Flexibilität Zusatzprozesse: Programmierung von Halbleitern (Chip-)On-Board-Programmierung Lackieren, Vergießen, Verkleben Einbau in Geräte, Gehäuse etc. Endverpackung Sonderlabel Nutzen Sie unsere Beratungs- und Entwicklungskompetenz

in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben. Wir Bestücken Doppelseitige Leiterplatten Sowohl In SMD als auch In THT.

Ein Bestückungsautomat ist immer für Prototypen bzw. Eilfertigung reserviert. Dienstleistungen: - Erstellen der Fertigungsunterlagen - Materialbeschaffung - Automatische und manuelle Bestückung - Löten im Dampfphasenlötanlage - Funktionstest - Verpackung und Lieferung Besonderheiten: - Trainer für IPC J-STD-001, IPC-A-610 und IPC 7711/7721 - „State of the Art“ Baugruppen - Dampfphasenlötanlage mit Vakuummodul - BGA-Bestückung - Bestückung von starr-flexiblen, flexiblen, Keramik und IMS-Leiterplatten Zusätzliche Erfahrungen, von denen Sie profitieren: - Eigener Testmittelbau für Funktionstest - Röntgeninspektion - Reparaturstation zum Austausch defekter Bauteile höherer Komplexität - Programmierung von EPROMs, PROMs, FPGAs,PICs,…. - Montage von Kühlkörpern und Gehäusen - Oberflächenbeschichtung, wie Lackieren und Vergießen - ESD-gerechte Verpackung - Weltweiter Versand

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Wir bestücken für Sie genau das, was Ihr Projekt erfordert. SMD Bestückung, THT Bestückung oder die komplexe, beidseitige Mischbestückung. Das alles produzieren wir für Sie auf modernen SMD Bestückungslinien der Firma Siemens. Gerne auch ab einem Stück.

Starr-Flexible Leiterplatte aus FR4 und Polyimid.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Wir verarbeiten für Sie alle Leiterplattentypen und Bautiefen, auch mit einer Innenlagenbestückung bis zu 48-Lagen. Zudem arbeiten wir mit 5 fest zertifizierten, qualifizierten und weltweit operierenden Leiterplattenherstellern zusammen. Alle Hersteller sind nach DIN ISO 9001:2008, TS 16949, und auch teil. Nach MIL Standards zertifiziert und unterliegen unseren NDA, QSV und auch teilweise nach CoC Vereinbarungen. Das Beschaffungsvolumen ist von 1 – 1.000.000 Stk. auch in sehr kurzen Lieferzeiten über unsere asiatischen Kooperationspartner jederzeit möglich. Sie benötigen eine kurzfristige Nullserienfertigung vorab? Auch dies können wir über Asien in 5 – 15 AT ohne weiteres generieren. Leiterplattenbeschaffung nach dem Evotronic-Motto: „Geht nicht, gibt es bei uns nicht.“ Wir optimieren Ihr Layout auf Wunsch Wir beschaffen und verarbeiten für Sie gerne folgende Leiterplattentechnologien: ► 1 – 48 lagige Leiterplatten ► Starr-Flex und Flex-Leiterplatten ► Glas-Leiterplatten ► Blind & Buried Vias ► Hybrid Aufbauten mit Metallkern ► Basismaterial: FR4 STandard / FR4 hoch Tg / IMS / Rogers / Teflon / Keramik ► Sonderlagenaufbau ► Übergrößen (z.B. 1.200 mm x 800.00 mm) ► Eilservice Deutschland: ab 1 AT möglich ► Eilservice Asien: ab 5 AT möglich

Wir bieten Bestückungslinien für SMD inkl. BGAs und bedrahtete Bauteile an. Wir begleiten Sie von der Entwicklung der Prototypen über die Serienfertigung bis zum Funktionstest und den Versand an den Endkunden. Der Bau der Prototypen findet in Dänemark statt und wird anschließend am eigenen Produktionsstandort in Thailand in Serie gefertigt. Auf Kundenwunsch ist zusätzlich eine Baugruppenfertigung möglich. Ultraschallverschweißen, automatisiertes Verkleben und Lackieren, mechanische Montage von Gehäusen, Kühlkörpern und Kabelbäumen

gehören einlagige, zweilagige und mehrschichtige Platinen. Wir bieten auch flexible Leiterplatten an, die sich ideal für Anwendungen eignen, bei denen Biegung oder Bewegung erforderlich sind. Unsere Leiterplatten werden nach höchsten Qualitätsstandards gefertigt und sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich. Sie können in Bereichen wie Elektronik, Medizin, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und vielen anderen Branchen eingesetzt werden. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit unseren Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die ihren individuellen Anforderungen entsprechen. Wir legen großen Wert auf Kundenzufriedenheit und bieten einen zuverlässigen Kundenservice sowie schnelle Lieferzeiten. Wenn Sie nach hochwertigen Leiterplatten suchen, sind Sie bei uns genau richtig. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte und Dienstleistungen zu erfahren. Weitere Informationen finden Sie auf unserer Website unter www.beispiel.de.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern (Metal Core PCB) Unser Express-Versprechen: Wir liefern Leiterplatten zuverlässig, schnell und sicher. Aus unserer jahrzehntelangen Erfahrung als Leiterplatten-Hersteller wissen wir: Manchmal muss es mit der passenden Leiterplatte extra schnell gehen. Ob Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern (Metal Core PCB) bzw. IMS-Leiterplatten, Multilayer mit 8 oder mehr Lagen, Prototypen- und Musterleiterplatten oder Serienfertigung: Mit unserem Express-Service bieten wir Ihnen unser gesamtes Leiterplatten-Technologiespektrum innerhalb kürzester Zeit. Selbstverständlich legen wir auch bei Leiterplatten-Express-Bestellungen größten Wert auf die herausragende Qualität unserer Produkte. Schließlich ist die Qualität der von uns gefertigten Leiterplatte nachhaltig mitentscheidend für die Qualität Ihres Produktes. Für eine möglichst unkomplizierte Abstimmung zwischen Ihnen und uns als Leiterplattenhersteller stellen wir Ihnen von Anfang an die gleichen festen Ansprechpartner zur Seite. Für kleine Mengen bieten wir Ihnen Express-Standard-Zeiten und für große Leiterplatten-Mengen gehen wir für Sie gerne an die Grenze des Machbaren. Teilen Sie uns Ihren Wunsch mit und wir erstellen gerne ein passendes Angebot für Sie. Dabei garantieren wir Ihnen, dass wir bei der Leiterplattenherstellung von Mustern und Prototypen genauso sorgfältig und präzise arbeiten wie bei der Serienproduktion. Folgende Express-Lieferzeiten bieten wir Ihnen: 1-2 Lagen 4-6 Lagen ab 8 Lagen Lieferart Express ab 2 AT ab 2 AT ab 2 AT ab 3 AT Technologische Optionen wie Kupferschichtstärken, Lötoberflächen oder anspruchsvolle Aufbautechnologien fließen entsprechend dem Fertigungsaufwand in die Lieferzeit ein (z.B. chem Ni/Au +1 AT). Bandbreite auf Lager Für die Gestaltung Ihrer individuellen Schaltungs-Architektur Hier verarbeiten wir Materialien 50 µm bis 3,2 mm Stärke sowie Kupferkaschierungen von 12 bis 210 µm in unterschiedlichen Dielektrikumsqualitäten. Die meisten dieser Materialien liegen in ausreichender Menge im eigenen Lager auf Abruf bereit. Damit bieten wir Ihnen Versorgungssicherheit, wenn anderswo Engpässe entstehen und können auch einen größeren Bedarf jederzeit kurzfristig decken. Weitere Produkte und Leistungen aus unserem Portfolio Prototypen- und Musterleiterplatten Mit unserer zuverlässigen Technologie fertigen wir für Sie schnelle Muster. Bereits ab der ersten Leiterplatte gilt für uns derselbe kompromisslose Anspruch an Langlebigkeit und Weiterverarbeitung wie für die Serie. Leiterplatten-Serienfertigung Bei der Entscheidung zur Serienfertigung sind Sie mit uns immer auf der sicheren Seite: Durch robuste Fertigungsprozesse und vielseitige Qualitätskontrollen hält unsere Serie, was unsere Muster versprechen. IMS-Leiterplatten Für besonders motivierte Innovationstreiber stellen wir Ihnen unser gesamtes Technologiespektrum in kürzester Zeit zur Verfügung. Dabei bieten wir Standard-Expresszeiten für kleine Mengen. Bei großen Mengen gehen wir für Sie genauso gerne an die Grenze des Machbaren.