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Diese Faltschachteln haben eine Grammatur von 325 g/m² und eine Stärke von 0,52 mm. Die Vorderseite und die Rückseite sind weiß. Die Vorderseite ist glatt, während die Rückseite eine leicht raue Oberfläche hat. Diese Faltschachteln haben eine hohe Biegesteifigkeit und Reißfestigkeit und sind für Anwendungen in den Bereichen Lebensmittel, Pharma und Kosmetik geeignet. Sie bestehen aus Materialien aus nachhaltiger Forstwirtschaft und sind recycelbar sowie kompostierbar. - Wunschformate ganz nach deinen Bedürfnissen - individueller, vollflächiger und beidseitiger Druck sowie viele Veredelungsmöglichkeiten - vollständig recycelbare Faltschachtel-Materialien Größe: nach Maß Druck: individuell

Hochwertige Faltschachteln mit Griff. Auch in Kleinmengen! Hergestellt aus Karton & Wellpappe sind sie Botschafter Ihres Produkts & bieten riesige Gestaltungs- und Nutzungsvielfalt. • hergestellt aus Voll- oder Wellpappe • sind Botschafter Ihres Produkts • bieten riesige Gestaltungs- und Nutzungsvielfalt • garantieren die Stapelfähigkeit der Ware • für unsere Faltschachteln verwenden wir ausschließlich Faltschachtelkarton, der definierte Qualitätsmerkmale für die Falz-, Rill- und Ritzfähigkeit sowie die Bedruckbarkeit aufweist Werden platzsparend in zusammengelegtem Zustand geliefert. Wir produzieren auch in kleiner Stückzahl (Kleinmengen) ab 1 Stück! Druck: Offset-, Flexo-, Sieb- & Digitaldruck Gestaltung: individuell Veredelung: möglich

Umzugskartons mit Digitaldruck 600x330x340 mm - MyProfi. Top Qualität und günstige Preise im MyPack-24 Online Shop. Kartons zum Tiefstpreis jetzt günstig kaufen Außenmaß: 600x330x335 mm (L x B x H) Belastbar bis: 30 kg Bezeichnung: Umzugskartons mit Digitaldruck 600x330x340 mm - MyProfi Eigenschaften: 2- fache Griffverstärkung Herstellungsland: Deutschland Innenmaß: 592x322x324 mm (L x B x H) Verschluss: Deckel- und Bodenklappen Wellen: 1-wellig Wellenart: EB-Welle EAN: 4058454084738

Karton aus 1.20 B-Welle, Standardartikel, Neuware Größe (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 300 x 300 x 300 mm Außenmaß: 306 x 306 x 309 mm Gurtmaß: 1,54 m Bauart: FEFCO 0201 Wellen: einwellig Wellenart: B-Welle Karton-Qualität: 01.20 Fremddruck: unbedruckt Farbe: braun Versandoptimiert: GLS M

Unsere hochwertigen Versandkartons bieten deinen wertvollen Produkten optimalen Schutz und verleihen ihnen zugleich eine individuelle Note. Unsere Kartons bestehen aus stabilem Kartonmaterial und bestechen durch eine ästhetische Erscheinung, die deine Kunden nachhaltig beeindruckt. Unsere Faltschachteln sind außerdem überaus wandelbar und lassen sich für verschiedenste Produkte nutzen. Palamo liefert die Schachteln praktisch zusammengefaltet, um sie anschließend entweder von Hand oder mithilfe einer Maschine zu ihrer finalen Form zu bringen. Dieses Konzept bietet nicht nur den Vorteil der Platzeinsparung während des Transports, sondern sorgt auch für eine unkomplizierte Handhabung in der Produktion und Nutzung. Unsere Versandkartons bieten eine erlesene Auswahl an Materialien: E-Welle außen weiß / innen weiß E-Welle außen braun / innen braun B-Welle außen weiß / innen weiß B-Welle außen braun / innen braun EB-Welle außen weiß / innen weiß EB-Welle außen braun / innen braun Größe: nach Maß Druck: Individuell

Für zwei Ordner DIN A4, aus extrem stabiler Wellpappe, braun. Einsatzbereiche: Geeignet zum Versand von zwei DIN A4-Ordnern mit 80 mm Rückenbreite Vorteile ◾praktische Aufnahme für Begleitschreiben ◾portooptimierte Größen ◾rationelles Handling und schnelles Aufrichten ◾umlaufender Kantenschutz ◾Sicherheitswellenschnitt ◾Aufreißfaden für sicheres Öffnen ◾sicherer und umweltfreundlicher Selbstklebeverschluss Verschluss: Selbstklebeverschluss Öffnung: Aufreissfaden

Von Ihnen ausgearbeitete Prozesse übernehmen wir für Sie unkompliziert und kurzfristig. Sämtliche technologische Prozesse können wir angepasst auf Ihre Bedürfnisse einzeln oder kombiniert anbieten.

Wir bieten ein breites Spektrum an hochwertigen Standard-Federkontakten bzw. Batterieladekontakten an. In unserem Link Online-Katalog finden Sie über 300 Standard-Federkontakte und Konnektoren, die Sie mit nur wenigen Klicks direkt bei uns anfragen können. Batterieladekontakt, Federkontakt SVPC-P-H121M4 mit 150g Federkraft und 1 1,8mm Länge. Optional auch mit Bestückungskappe 150g Federkraft 11,8 mm Länge 1A Nennstrom RoHs konform und halogenfrei THT Montage - Optional auch mit Bestückungskappe

Prototypen erfordern meist eine hohe Variabilität zur Testierung unterschiedlicher Komponenten. Hierzu setzen wir bereits in der Planungsphase auf eine modulare Bauweise, um in der Testierung letztendlich das Optimum an Preis/Leistung und natürlich auch an Funktionalität zu generieren.

Der Endtest Baugruppen von CAE Automation GmbH stellt sicher, dass Ihre Baugruppen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Durch die Verwendung modernster Testverfahren und -geräte werden alle Baugruppen gründlich geprüft, um sicherzustellen, dass sie einwandfrei funktionieren. Der Endtest umfasst die automatische optische Inspektion (AOI), die manuelle Sichtkontrolle sowie verschiedene elektrische Tests. Durch diese umfassenden Prüfungen wird sichergestellt, dass Ihre Baugruppen den Anforderungen entsprechen und zuverlässig arbeiten. Der Endtest ist ein entscheidender Schritt, um die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte zu gewährleisten.

ERWEITERUNGSPLATINE MIT RELAIS UND 2 DIGITALEN EINGÄNGEN FÜR ID CPR50.10 UND ID MAX50.10 • Mit der optional anschließbaren I/O Erweiterung ID CPR.I/O-A stehen ein Relais und zwei digitale Eingänge zur Verfügung. Die I/O Erweiterung ID CPR.I/O-A kann z. B. im geschützten Innenbereich eines Gebäudes installiert werden um das Relais gegen Sabotage von außen zu schützen. Die maximal zulässige Spannungsversorgung beim Einsatz des ID CPR.I/O-A beträgt 24V DC.

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Für die direkte Steckverbindung von Leiterplatte zu Leiterplatte Die direkte Verbindung von Leiterplatten ist eine ausgesprochen elegante Elektroniklösung. Wir liefern die entsprechenden hochwertigen Verbinder dazu und denken nicht nur bei rechtwinkligen Lösungen auch mal um die Ecke.

Leiterplatten Abstandshalter mit Klebesockel Artikelnummer: 8GB07V41026 Länge \A\ (mm): 9.50

Die SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology) ist eine der Kernkompetenzen unserer Produktion. Mit Hilfe einer unser drei modernen Fertigungslinien können wir vielseitige Bauteilgrößen ab 01005, einen hohen Bauteilmix, sowie auch Bauteile mit besonderen Bauteilgeometrien exakt bestücken und in den Reflowöfen verlöten. Für einen optimalen Pastendruck verwenden wir zusätzlich zu den Schablonenpastendruckern der Linien einen Jetprinter als Insellösung. Durch das präzise Aufbringen der zusätzlichen Paste kann die Qualität Ihrer Elektronikbaugruppen schon vor der Bestückung sichergestellt werden. Um flexibel Ihre Wünsche umsetzen zu können und mit der ständigen Weiterentwicklung in der Elektronikbranche Schritt zu halten, bilden wir unsere Mitarbeiter regelmäßig weiter und investieren stetig in unseren wachsenden Maschinenpark. Schicken Sie uns gerne Ihre Anfrage an anfrage@aundb-electronic.de oder nutzen Sie für eine sichere, verschlüsselte Datenübertragung unsere Uploadmöglichkeit.

Wenn erforderlich, werden die bedrahteten Bauteile von uns beschafft, aus dem Gurt getrennt, sortiert und manuell mit Zuhilfenahme von Biegelehren auf das benötigte Rastermaß gebogen. Desweiteren erstellen wir für jede einzelne Leiterplatte einen Bestückungsplan mit farbigen Kennzeichnungen um Fehler zu vermeiden. Anschließend werden die unterschiedlichen Komponenten von unserem geschulten Personal mit Hilfe von modernen und konstant gewarteten Lötanlagen per Hand verlötet. Hierbei können wir von kleinsten Widerständen und Kondensatoren bis hin zu aufwändigen Steckerleisten alle möglichen THT-Bauteile für Sie verbauen. Durch unsere langjährige Erfahrung, unter anderem in diesem Bereich, können wir Ihnen eine zuverlässige, flexible und qualitativ hochwertige Handbestückung garantieren. Auch eine sogenannte Mischbestückung, also die Bestückung einer Leiterplatte mit sowohl SMD-, als auch THT-Bauteilen (an Ober- sowie Unterseite) ist für unser Team kein Problem. Eine Reinigung der Leiterplatten nach der THT-Bestückung ist sinnvoll, da so nicht zu vermeidende Flussmittelüberreste leicht entfernt werden können und sie somit ein rundum einwandfreies und sauberes Produkt erhalten. Auf Ihren Wunsch übernehmen wir die Reinigung sowie eine Messung der Leiterplatten nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen gerne für Sie. Um Sie bei Ihren Projekten rundum unterstützen zu können bieten wir Ihnen unsere Dienstleistungen von der Bauteilbeschaffung, über die THT-Bestückung, die Reinigung der Leiterplatten sowie eine ausführliche Sichtkontrolle und Messung der Platinen an. Auch den Austausch defekter Komponenten wie BGA, Stecker oder sonstigen Bauteilen können wir für Sie übernehmen. Des weiteren bieten wir eine Kabelkonfektionierung für Sie an.

Kaltverschweißter Steckverbinder, wahlweise galvanisiert Die Einpressverbindung stellt eine dauerhafte mechanische & elektrisch leitende Verbindung zwischen Leiterplatte und Steckverbinder her. Der Compliant Pin ist vielseitig einsetzbar und wird von unseren Kunden in ganz unterschiedlichen Produkten eingesetzt, wie Sensor-/Radargehäusen, Steuerungselektronik, Steckverbindern, Leiterplattenverbindern u.v.m. Vorteile: - kein aufwändiger Lötprozess - hohe mechanische Stabilität - reparaturfähig - gasdichte Verbindung im Bereich der Kontaktstelle

Material: TPE (Thermoplastisches Elastomer) Farbe: schwarz Härtebereich: ca. 65° Shore A Temperaturbeständig: von -40 bis +100 °C Brennklasse: UL94-V-0 Erfüllte Richtlinie: EG 2002/95 (RoHs) und EG 1907/2006 (REACH)

Der Power Bayonet Connector PBC15 von binder ist ein kompakter und robuster Rundsteckverbinder, der speziell für die Energieversorgung von Drehstrommotoren und Frequenzumrichtern entwickelt wurde. Mit Nennwerten von 630 V und 16 A erfüllt dieser Steckverbinder die Norm DIN EN IEC 61076-2-116 und bietet eine sichere Verbindung für industrielle Anwendungen. Die schirmbaren Varianten sind ideal für elektromagnetisch belastete Umgebungen, was ihn zu einer vielseitigen Lösung für die Fabrik- und Prozessautomatisierung macht. Trotz seiner kompakten Bauweise ermöglicht der PBC15 eine einfache Montage, was ihn zu einer benutzerfreundlichen Wahl für Ingenieure und Techniker macht.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Diese Technologieplattform ermöglicht die Strukturierung dünner Membranen auf Basis von Siliziumwafern oder SOI-Wafern, auch mittels Waferbonding-Verfahren. Die Membranen können aus verschiedenen dünnen Schichten oder Schichtstapeln bestehen. Etablierte Materialsysteme sind z.B. die Membranwerkstoffe Si, SiO2Si3N4, AlN und Graphen sowie Elektrodenmaterialien wie Al, Au, Pt und metallisches Glas? Nach der Montage werden die Membranen durch Ausdünnungs- und Ätzprozesse mittels selektiver Ätztechnik freigelegt. Die Technologieplattform ist auf einer 6"-Wafergröße aufgebaut und wird kontinuierlich weiterentwickelt. Aktuelle Beispiele für Geräte sind CMUT und PMUT für Anwendungen in der zerstörungsfreien Überwachung/Analyse von Materialien, der Abstandsmessung, der Objekterkennung, der Füllstandsmessung sowie der endoskopischen und akustischen und photoakustischen Bildgebung. Weitere Anwendungen dieser Technologien sind z.B. Drucksensoren sowie optische Filter und Shutter.

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Tastaturschalter sind wesentliche Komponenten in elektronischen Geräten und bieten eine benutzerfreundliche Schnittstelle für die Eingabe von Daten und Befehlen. Diese Schalter sind mit einer Tastenmatrix ausgestattet, die es dem Benutzer ermöglicht, Informationen einfach einzugeben, was sie ideal für Anwendungen macht, die eine präzise Steuerung und Rückmeldung erfordern. Dank ihrer kompakten Größe und intuitiven Bedienung sind Tastaturschalter eine beliebte Wahl sowohl in der Unterhaltungselektronik als auch in der Industrieausrüstung. Das Design von Tastaturschaltern gewährleistet zuverlässige Leistung und lange Haltbarkeit, selbst unter schwierigen Bedingungen. Sie sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, einschließlich unterschiedlicher Tastenanordnungen und Betätigungskräfte, um den vielfältigen Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht zu werden. Mit ihrer robusten Konstruktion und ihrer benutzerfreundlichen Schnittstelle bieten Tastaturschalter eine zuverlässige Lösung für die Verwaltung elektronischer Geräte.

Die Steckverbinder aus der ERmet ZD-Familie sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen in der Tele- und Datenkommunikation mit High-Speed-Signalübertragung.

Wir treiben den Wandel in Richtung Elektrifizierung voran Magna ist einer der bevorzugten Partner für alle elektrifizierten Systeme. Mit unserer langjährigen Erfahrung und innovativen Technologien treiben wir den Wandel zur Elektrifizierung in der Automobilindustrie voran. Zu Magnas Elektronikprodukten gehören elektronische Wechselrichter, elektronische Steuergeräte, E-Pumpen und elektronische Schließsysteme. Unsere komplette Systemkompetenz basiert auf einer einzigartigen Kombination aus Technik- und Entwicklungs-Know-how, um so effizient und wirtschaftlich wie möglich zu fahren. Wir bei Magna engagieren uns für Umweltschutz, Fahrzeugeffizienz und neue Mobilitätskonzepte zur Steigerung der Lebensqualität rund um den Globus. Fahrwerks-Steuerung Magna Sicherheit und Kontrolle Magnas Chassis Control Modul bietet volle ASIL D Funktionssicherheit, während die Battery Management Unit das Gehirn des Akkus liefert. Unser Cell Sensing Board (CSB) bietet eine sichere Messung und Meldung mit einer Funktion zur Sicherheitsabschaltung. Intelligentes Chassis Control Modul (ICCM) Magnas Intelligente Chassis Control Module (ICCM) übernehmen verschiedene Aufhängungs- und Fahrwerksfunktionen mit voller ASIL D Funktionssicherheit. Zur Systemintegration gehört die Montage außerhalb des Fahrgastraums, in der Regel an einer starren Karosserie. Battery Management Unit Die Battery Management Unit (BMU) ist das Gehirn des Akkus, das auf Eingänge wie Spannung und Strom achtet, um den Akku zu steuern und zu schützen. Die BMU benötigt Daten aus den Zellen (für gewöhnlich von einem CSB). Es gibt zwei Varianten dieses Moduls (hoch und niedrig). Cell Sensing Board (CSB)

Vom Konzept bis zum Serienprodukt bieten wir ihnen Unterstützung bei der Entwicklung ihrer Produkte. Auch nach der Entwicklung können wir Sie bei der Erstellung von Prüfadaptern für die Serienfertigung unterstützen. Profitieren Sie von unserer Erfahrung in den Bereichen: - Leiterplattenentwicklung - Leiterplattenfertigung - Gehäuseintegration - Serienüberführung - Mechatronik - Prüfadapterbau Gerne erstellen wir ihnen ein individuelles Angebot für ihren konkreten Anwendungsfall.

Leiterplatte ausschließlich aus Laptop / Notebook stammend mit entsprechender bzw. kompletter Bauteilebestückung. Leiterplatte / Platine aus Laptop Mainboard (Elektroschrott-Recycling) Motherboard-Leiterplatte ausschließlich aus Laptop / Notebook stammend mit entsprechender bzw. kompletter Bauteilebestückung.

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Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5, VPE: 10 Stk. - Komfortable Betätigung der Klemmstelle mittels Schraubendreher - Schneller Leiteranschluss durch Push-in-Federkraftanschluss - Prüfabgriff zur Aufnahme von ø1,2 mm Prüfspitzen bzw. ø1,0 mm Prüfsteckern

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