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Unsere doppelseitigen Leiterplatten bieten eine vielseitige Lösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, bei denen eine höhere Komplexität und Leistung erforderlich sind. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch ihre Fähigkeit aus, elektronische Komponenten auf beiden Seiten der Platine aufzunehmen, was eine höhere Packungsdichte und mehr Designflexibilität ermöglicht. Eigenschaften: Zwei leitende Schichten: Doppelseitige Leiterplatten verfügen über leitende Kupferschichten auf beiden Seiten der Basisschicht, was die Integration von Komponenten auf beiden Seiten ermöglicht. Komplexes Design: Die Möglichkeit, auf beiden Seiten der Leiterplatte zu arbeiten, erlaubt ein komplexeres Layout und mehr Designfreiheit. Verbesserte Leistung: Durch die zusätzliche Oberfläche für Komponenten können mehr Funktionen auf einer Leiterplatte integriert werden, was die Leistungsfähigkeit erhöht. Zuverlässigkeit: Doppelseitige Leiterplatten bieten eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten auf beiden Seiten und ermöglichen eine bessere Signalintegrität. Platzsparend: Die Integration von Komponenten auf beiden Seiten spart Platz und ermöglicht kompaktere Designs. Anwendungsbereiche: Consumer-Elektronik Medizintechnik Industrielle Automatisierung Telekommunikation Computer- und Peripheriegeräte Automotive-Technik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere doppelseitigen Leiterplatten werden gemäß den höchsten Industriestandards hergestellt und unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung sorgfältig geprüft. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte doppelseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser erfahrenes Team, um mehr über unsere kundenspezifischen Lösungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere doppelseitigen Leiterplatten für robuste, leistungsstarke und zuverlässige Lösungen für Ihre anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die VTS Elektronik GmbH ist spezialisiert auf die präzise Leiterplattenbestückung, die den Kern vieler elektronischer Produkte bildet. Wir bieten sowohl THT (Through-Hole Technology) als auch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückung an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und einem erfahrenen Team sorgen wir dafür, dass jede Platine mit höchster Präzision und Qualität bestückt wird. Unsere Dienstleistungen umfassen die Bestückung von Kleinserien bis hin zur Massenproduktion, wobei wir stets höchste Qualitätsstandards einhalten. Vertrauen Sie auf die Expertise von VTS Elektronik für Ihre Leiterplattenbestückung und profitieren Sie von unserer Effizienz, Präzision und Zuverlässigkeit.

Die Realisierbarkeit Ihrer Ziele Making your goals realisable Die Entwicklungszeiten werden kürzer, die Prüfmethoden und Fertigungsverfahren komplexer. Unsere Machbarkeitsstudien geben Ihnen Aufschluss über die notwendigen Ressourcen, den Zeitaufwand und die anfallenden Kosten. Fokussiert auf das Kundenprojekt, klären wir alle relevanten Umsetzungsfragen. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Development times are getting shorter, test and production methods more complex. Our feasibility studies will give you an overview of the necessary resources, time expenditure and expected costs. With our focus on the customer project, we will clear up all relevant questions for implementation. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/

Die automatische Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine effiziente und präzise Lösung für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, bis zu 80.000 Bauteile pro Tag zu bestücken, macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die eine hohe Produktionskapazität benötigen. Metec's automatische Bestückung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Die Faltschachtel aus Wellpappe hat einen sicheren Verschluss. Die Deckel- und die Bodenklappe sind mit Einstecklaschen versehen und versetzt angebracht. Diese Faltschachtel besteht aus einem Korpus der an der Ober- und Unterseite rechts und links Seitenlaschen hat. Die versetzten Laschen sorgen für eine einfache Handhabung. Die Wellpappe bietet trotz ihres geringen Gewichts, Stabilität und Schutz vor Transport- und Lagerschäden. Die Verpackung aus Wellpappe gibt es mit verschiedenen Eigenschaften: ✓ große Formenvielfalt, alle Formen nach FEFCO Standard ✓ Materialeigenschaften: B-Welle, BC-Welle, C-Welle, E-Welle, EB-Welle, F-Welle ✓ Topliner: GD2, Kraftliner ✓ verschiedene Grammaturen ✓ Wellenart: 1-wellig, 2-wellig, Doppelwelle, Feinwelle, Feinstwelle ✓ Belastbarkeit: bis 7 kg, bis 14 kg, bis 32 kg ✓ Bedruckung: unbedruckt, individuell bedruckt (kaschierte Wellpappe) ✓ als Primärverpackung oder Sekundärverpackung verwendbar ✓ platzsparend und somit umweltfreundlich dank Maßanfertigung Größe: 100% freie Formate Breite: Maßfertigung Länge: Maßfertigung Höhe: Maßfertigung

Unsere THT-Bestückung bietet Ihnen höchste Flexibilität und Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen. Mit über 25 Jahren Erfahrung und einem hochmodernen Maschinenpark sind wir in der Lage, nahezu alle Leiterplatten- und Bauteilformen zu verarbeiten. Unsere THT-Bestückung umfasst sowohl das Wellen- als auch das Selektivlötverfahren, wodurch wir flexibel auf Ihre Anforderungen reagieren können. Durch den Einsatz neuester Technik und hochwertiger Materialien garantieren wir Ihnen höchste Produktqualität. Unsere Lötprozesse passen sich flexibel den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe an, was eine schonende Verarbeitung und minimale Fehleranfälligkeit sicherstellt. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre THT-Bestückung übernehmen, um Ihre elektronischen Baugruppen in höchster Qualität zu fertigen.

6U | FÜR CHASSISEINBAU Die VME64x-Busspezifikation (ANSI/VITA 1.1-1997) ist eine Erweiterung des VME64-Standards ANSIVITA 1-1994. Diese Architektur überzeugte mit 160-poligen P1/J1- und P2/J2-Steckern, einem optionalen 95-poligen (2 mm hartmetrischer P0/J0-)Stecker für benutzerdefinierte I/Os, +3,3 V und Hilfsspannung sowie mehr +5 V-Leistung. Das VME64x-System ist abwärtskompatibel, so dass Baugruppen mit 96-pol. Steckern nach DIN 41612 weiterhin verwendet werden können. Wer sich von diesem traditionellen Klassiker und Dauerbrenner der Backplanearchitektur nicht trennen kann, wird bei Elma Electronic weiterhin bestens bedient.

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Standart EI-Transformator für Leiterplattenmontage UL zugelassen nach 5085 Vakuum vergossen

Gewindeträger mit hoher Qualität Ob ein Lüfter auf der Leiterplatte befestigt werden soll oder die Leiterplatte selbst in einem Gehäuse eingebaut wird, benötigt man Gewindeträger wie z.B. Muttern, Distanzbolzen bzw. Abstandbuchsen. In vielen Fällen müssen diese in einem separaten Arbeitsgang montiert werden. Bei den Gewindeträgern und Einpressmuttern von Samytronic handelt es sich um elektromechanische Bauteile, die speziell für SMT Anwendungen entwickelt worden sind. Da die Gewindemuttern bzw. Buchsen in bequemer, maschinenkonformer Tape and Reel Verpackung geliefert werden, können diese direkt im Bestückungsprozess auf mit Löt-Paste vorbedruckte Pads maschinell bestückt werden. Im Reflowofen verbindet sich der Gewindeträger mit der Leiterplatte, ohne die Leiterplatte zu beschädigen. Beliebige Größen und Variationen Gewindeträger bzw. Buchsen können in verschiedenen Höhen und Durchmessern, mit oder ohne Gewinde geliefert werden. Grundmaterial ist standardmäßig Stahl oder Kupferlegierung. Oberfläche verzinnt oder vernickelt. ROHS konform. Individuelle Fertigung Wir helfen Ihnen mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Entwicklung neuer Bauelemente und einer günstigen Fertigung. Bei Fragen können Sie uns über unseren Kontakt erreichen.

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 3.5 / 3.81 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 10.0 A, Nennspannung 160 V, Rastermaß: 3.5/3,81 mm, bis 20polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Board to Board / Board to Cable Steckverbinder im 1.27mm Raster

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall

Qualität und zuverlässige Funktionalität sind bei Ihren Produkten nicht nur wichtig, sie sind essenziell. Deshalb bieten wir Ihnen eine große Bandbreite an Prüfungen und Tests und lassen Sie entscheiden, welche Sie für Ihre Produkte als wichtig erachten. Und weil jedes Produkt individuell unterschiedlich ist, entwickeln wir ebenso individuelle Konzepte und Testgeräte für Sie. Und garantieren damit maximale Fertigungsqualität.

Hochwertige Komponenten und einzigartige Design-In-Services für Ihr Gerätedesign Vertrauen Sie auf die Qualität und den Vorsprung des Pioniers der Verbindungstechnik Gerätebauformen werden mit jeder neuen Generation kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher. Entsprechend muss die Anschlusstechnik bei kompakterer Baugröße hohe Ströme zuverlässig und mit möglichst geringen Verlusten auf die Leiterplatte übertragen sowie eine mechanisch stabile Verbindung sicherstellen. Vertrauen Sie mit OMNIMATE® auf das Original der Leiterplattenanschlusstechnik ‒ wir bieten Ihnen die passenden Produkte und Services für Ihr Gerätedesign.

2.0mm Pitch Pin Header Gehäusematerial : Thermoplastische Hochtemperatur-Stiftleiste Betriebstemperatur-Bereich : -40 °C ~ 105 °C Kontakt : Kupferlegierung

Unsere Automatische Optische Inspektion (AOI) bietet eine präzise Qualitätskontrolle für SMD-Bestückung. Wir haben zwei AOI-Systeme. Ein Mal die Basic Line·3D von Göpel und eine Schneider & Koch. Durch hochmoderne Bildverarbeitungstechnologie ermöglicht die AOI eine schnelle und genaue Inspektion von Leiterplatten auf Fehler oder Mängel während des Bestückungsprozesses. Die Bauteile werden auf korrekte Platzierung, Ausrichtung, Lötqualität und andere Qualitätsmerkmale überprüft. Dies gewährleistet nicht nur die Fehlerfreiheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, sondern erhöht auch die Effizienz und Produktionsgeschwindigkeit. Unsere AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, höchste Standards in der Elektronikfertigung zu erfüllen und eine optimale Produktqualität sicherzustellen. Für weiterführende Informationen zu den Vorteilen und Funktionsweisen unserer AOI-Systeme verweisen wir gerne auf unseren Artikel auf der Unternehmenswebsite. Besuchen Sie unsere Seite, um mehr über die Einsatzmöglichkeiten und die Technologie hinter unserer AOI zu erfahren: https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/technologie-trifft-praezission.html

Wir analysieren, beraten und projektieren für Sie kompakte elektrische, elektronische und pneumatische Steuerungslösungen. Diese beinhalten den Schaltschrankbau und die Umsetzung Ihrer individuellen Vorstellungen. Egal ob Pressensteuerung, Steuerungen zum Handling von Wafern im Reinraum, Sondersteuerungen für das Schutzgasschweißen, Achsansteuerung oder Ablaufsteuerung. Eine moderne Touchscreen-Bedienung ist ebenfalls möglich. Als Mitglied im Mitsubishi Electric Automation Network erhalten sie von uns neueste Technologie und ein Produkt, das komplett projektiert, montiert, geprüft und dokumentiert ist.

Prüftechnik nimmt einen wesentlichen Bestandteil im Produktionsprozess ein, da oftmals weitreichende sicherheitsrelevante Funktionen getestet werden. Insbesondere in der Automobilindustrie spielt dieser Aspekt eine tragende Rolle, zumal im Fahrzeug raue Bedingungen herrschen, die auf alle Elemente der Leiterplatte und Kfz-Verkabelung einwirken. Wir liefern seit Jahren zuverlässig elektronische Komponenten für verschiedene hochkomplexe Prüfsysteme für Leiterplatten oder Testsysteme für die Automobilelektronik und –verkabelung. Wobei wir bei der Entwicklung und Fertigung elektronischer Komponenten für die Prüftechnik ein höchstes Maß an Qualitätsbewusstsein zu Grunde legen. Wir entwickeln aber auch gerne Prüftechnik für andere Applikationen.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.

Werkstückträger sind speziell entwickelte Träger, die für den sicheren Transport und die Lagerung von Werkstücken in industriellen Umgebungen konzipiert sind. Diese Träger bieten eine hohe Festigkeit und Stabilität, um den Belastungen des täglichen Gebrauchs standzuhalten. Die Werkstückträger von WDM Deutenberg sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen jedes Projekts gerecht zu werden. Diese Träger sind ideal für den Einsatz in der Fertigungsindustrie, da sie eine effiziente und platzsparende Lösung für die Handhabung und Lagerung von Werkstücken bieten. Sie sind korrosionsbeständig und können mit verschiedenen Oberflächenveredelungen versehen werden, um ihre Langlebigkeit und Ästhetik weiter zu verbessern. Mit ihrer hohen Anpassungsfähigkeit und Qualität sind Werkstückträger die ideale Wahl für alle, die eine zuverlässige und dauerhafte Lösung suchen.

Unsere Steckverbinder sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen und bieten zuverlässige Verbindungen in verschiedenen Rastermaßen. Mit hoher Präzision und Qualität gefertigt, gewährleisten sie eine sichere und stabile Verbindung. Ob für industrielle Anwendungen oder den Einsatz in der Automobilindustrie, unsere Steckverbinder sind die perfekte Wahl für Ihre Projekte.

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.