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THT-Bestückung von Leiterplatten

THT-Bestückung von Leiterplatten

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung
Leiterplatten für die industrielle Anwendung

Leiterplatten für die industrielle Anwendung

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.
Leiterplatten

Leiterplatten

Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine
Printbestückung (Leiterplattenbestückung)

Printbestückung (Leiterplattenbestückung)

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.
Board Marker Probe / Leiterplatten markieren

Board Marker Probe / Leiterplatten markieren

ECT - Board Marker Probe Hersteller: Serie: BMP-1-3 Anwendung: Board Marker Probe Gesamtlänge: 1.91 mil (48.51 mm) Durchmesser: .472 mil (11.99 mm) Datasheet herunterladen BMP-1-3 Board Marker Probe
Leiterplatten Schutzbeschichtung

Leiterplatten Schutzbeschichtung

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten
Unser Anspruch: In-house-Montage für schnelle Umsetzung

Unser Anspruch: In-house-Montage für schnelle Umsetzung

In unseren Standorten in Sirnach, Shenzhen und Shanghai montieren wir Baugruppen und Maschinen zu 100% durch novia-Mitarbeitende. Nach Bedarf entwickeln und realisieren wir produktspezifische Teststände, Prüfmittel, Prüfpläne, Serialisierungen u.v.m., mit denen wir auch strengste Branchenanforderungen erfüllen.
DC/DC Hochspannungsmodule für Printmontage der Serien APS, BPS und CPS bis 6kV und 8W

DC/DC Hochspannungsmodule für Printmontage der Serien APS, BPS und CPS bis 6kV und 8W

analog gesteuerte und kurschlussfeste Hochspannungsversorgungen in kompakter Bauweise für die Leiterplattenmontage. Inklusive Monitorausgang der Ausgangsspannung. Die APS, BPS und CPS sind kleine DC/DC Hochspannungsmodule zur direkten Leiterplattenmontage. Die Ausgangsspannung kann per Potentiometer oder Steuerspannung eingestellt werden. -Speisung: Je nach Typ 5V, 12V und 24VDC -Ausgang: bis 6kVDC und 8W mit negativer oder positiver Poolarität -geringe Restwelligkeit und Rauschen, geringe Störausstrahlung (EMV) -interne Referenzspannung -kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage
Elektronik Design

Elektronik Design

Egal ob IoT, Motorsteuerungen oder industrielle Elektronik, die Akrodyn GmbH entwickelt ihr PCB mit höchster Effizienz Wir helfen Ihnen bei den Spezifikationen, simulieren kritische Funktionen, sourcen die Komponenten, erstellen das elektrische Schaltbild, layouten das PCB und übernehmen die Herstellung, das Testing und die Zertifizierung. Der erste Prototyp ist je nach Komplexität schon innerhalb 1 Monats vorhanden.