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Industrial Ethernet Steckverbinder M12x1, x-codiert

Industrial Ethernet Steckverbinder M12x1, x-codiert

CONEC M12x1 x-codiert, Einbauflansche, Isolierkörper, Steckverbinder konfektionierbar (Crimpanschluss), Verbindungsleitung In industriellen Anwendungen werden in Zukunft immer mehr Daten immer schneller übertragen werden müssen - sei es für die Kommunikation der Maschinen untereinander oder für moderne Systeme der Produktionsüberwachung. Für solche Applikationen wurden M12x1 X-codiertee Steckverbinder entwickelt. Diese Komponenten sind für die Übertragungstechnik nach CAT6A und 500MHz/10 Gigabit konzipiert sowie nach IEC 61076-2-109 genormt. Polzahl: 8-pol. Performance: CAT 6A Bemessungsspannung: 48 V Strombelastbarkeit: 0,5 A Baugröße: M12x1 Steckverbinder Typ: Rundsteckverbinder
Kupplung mit IG 1/2Inch.

Kupplung mit IG 1/2Inch.

Kupplung mit IG 1/2Inch. Verpackungseinheit: 10
Elastomerkupplung EKS

Elastomerkupplung EKS

mit Spreizkonus • Spreizkonusnabe - radiale Klemmnabe • sehr kurze Baulänge durch integrierten, kompakten Anbau an Hohlwelle • 7 Baugrößen von 8 - 600 Nm • steckbar, spielfrei, schwingungsdämpfend • variabler Konuszapfendurchmesser Artikelnummer: EKS Material Elastomerstern: Polyurethan 98 Sh-A Material Halbschalennaben: hochfestes Aluminium Material Schrauben: ISO 4762 / 12.9 – beschichtet
Abox - Verbindungsdosen - Innenbereich IP65 bis 70

Abox - Verbindungsdosen - Innenbereich IP65 bis 70

Die Abox hat mit IP65 eine höhere Schutzart als die Verteilerdosen der Roten Reihe und ist somit Staubdicht und geschützt gegen allseitiges Spritzwasser. Ab 6mm² ist die Klemme hochgesetzt für mehr Platz zum Verdrahten. Vorteil ist, dass die Abox für Kabelverschraubungen geeignet ist und ihr Vibrationen nichts ausmachen. Spelsberg Abox Verbindungsdosen gibt es in der SL-Variante mit hochliegender, schraubenloser Klemme. Als Zubehör liegen Verschlusstopfen und ein Plombierset bei.
CANopen®-Modul mit 4 RTD-Eingängen (CAN-CBX-PT100 )

CANopen®-Modul mit 4 RTD-Eingängen (CAN-CBX-PT100 )

Temperaturmessung mit hoher Auflösung - 4 Temperatursensor- (RTD) Eingänge - Anschluss in 2-Leiter oder 4-Leiter-Technik - Reine Wiederstandsmessung ebenfalls möglich - Wählbare Auflösung des Widerstandssensor-Eingangs: 0.1 °C ... 0.0001 °C - CANopen-Profil gemäß CiA®-Spezifikationen CiA 301 und CiA 404 - Einzelne Module lassen sich vom InRailBus trennen, ohne die CAN-Verbindung oder die Stromversorgung zu unterbrechen. Funktionssicherheit und einfaches Handling - Galvanische Trennung der Thermoelementeingänge: Alle Thermoelement-Kanläle sind gegenüber dem Mikrocontroller-Stromkreis sowie untereinander elektrisch getrennt - InRailBus-Technologie verbindet einfache Handhabung mit bewährter Funktionssicherheit - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35) Erweiterte Einstelloptionen der RTD-Kanäle - Wählbare Abtastrate: 2.5 ... 1000 SPS - Unterstützt viele verschiedene Sensor-Typen: Pt100, Pt200, Pt500, Pt1000, Pt5000, Ni100, Ni200, Ni500, Ni1000 und Ni5000 - Glättung gemäß NIST mit Hilfe des integrierten Mikrocontrollers - Offset/Gain ist einstellbar
Datenlogger, CAN-Netzwerkkomponente, Industrie PC, Automation, Linux®-Komplettlösungen, Entwicklung von Hardware

Datenlogger, CAN-Netzwerkkomponente, Industrie PC, Automation, Linux®-Komplettlösungen, Entwicklung von Hardware

Universeller Computer-On-Module (COM) basierend auf Sitara AM355x für preiswerte IoT-Lösungen und flexiblen Einstieg in die Linux - Komponentenentwicklung. Das Modul piA-AM335x-PM bietet einen preisgünstigen und flexiblen Einstieg in die Linux - Komponentenentwicklung. Über zwei Steckerleisten werden alle Signale des Prozessors herausgeführt und können entsprechend der geforderten Schnittstellen konfiguriert werden. Sie erhalten ein lauffähiges Linux und professionellen Support durch unsere Entwickler. Dieses Modul trägt die notwendigen ICs, um ein Linux autark laufen zu lassen. Alle Sitara-Schnittstellen sind auf 2 Steckverbinder geführt, sodass beliebige funktionale Geräte entwickelt werden können. Preiswerte Baseboards beinhalten nur die benötigten peripheren Schnittstellen, das Prozessormodul führt alle verfügbaren Schnittstellen raus. So wird schnelle und effektive Prozessorboard-Entwicklung möglich.
DP6833 CONNECT

DP6833 CONNECT

Das DP6833 Connect ist ein Steuergerät, das über Schnittstellen für CAN(FD), LIN-Bus und RS232 sowie einer PC-Anbindung über USB verfügt. Der Aufbau von komplexen Showcars oder die Integration von neuen Komponenten erfordern eine unkomplizierte Lösung zur Anbindung neuer Steuergeräte. Hiermit können Sie Simulationen von Tankkennlinien oder Geschwindigkeitsverläufen erstellen oder Warnmeldungen für Demonstrationszwecke an- und abschalten.
Rohrkupplungen

Rohrkupplungen

Unsere Rohrkupplungen Eurac sind die perfekten Rohrverbinder für Ihre Rohrleitung! Rohrkupplungen Eurac sind die einfache Verbindung von 2 Rohren ohne das Sie diese schweißen oder anflanschen müssen. Die Rohrverbindung kann auch jederzeit wieder gelöst und neu verwendet werden. Die Rohrkupplungen Eurac werden in verzinktem Stahl und in Edelstahl gefertigt. Weiterhin sind verschiedene Materialien für die Dichtung wie Naturgummi, Silikon oder Viton möglich. Durch die geeignete Zusammenstellung können die Rohrkupplungen für die verschiedensten Anwendungsbereiche genutzt werden. Zur Ergänzung der vielfältigen Einsatzmöglichkeiten können mit dem Einsatz unserer Brückenteile die Rohrkupplungen auch bei axial auftretenden Zugkräften eingesetzt werden. Und die Möglichkeit verschieden starke Dichtungen einzusetzen, ermöglicht die Verbindung von Rohren mit unterschiedlichen Außendurchmessern. Typ: Eurac L = die Leichte
Schaltschrankankoppelungen

Schaltschrankankoppelungen

Schaltschrankankoppelungen
Auftragsentwicklung

Auftragsentwicklung

Die Auftragsentwicklung von Metec electronic GmbH bietet maßgeschneiderte Lösungen für die Entwicklung elektronischer Baugruppen und Geräte. Mit einem erfahrenen Team von Entwicklern und Ingenieuren ist Metec in der Lage, komplexe Projekte effizient und kostengünstig umzusetzen. Der Entwicklungsprozess beginnt mit der Erstellung eines präzisen Lastenhefts, das alle wichtigen Eigenschaften des Produkts beschreibt und sicherstellt, dass die Entwicklung den spezifischen Anforderungen des Kunden entspricht. Metec's Auftragsentwicklung umfasst alle Phasen des Entwicklungsprozesses, von der Projektierung bis zur Fertigung. Mit modernster Technologie und einem Fokus auf Innovation bietet Metec Lösungen, die den Entwicklungsprozess optimieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Die Fähigkeit, sowohl mobile als auch stationäre Systeme zu entwickeln, macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die maßgeschneiderte Elektroniklösungen benötigen.
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Unsere Kernkompetenz ist die Leiterplattenbestückung. Neben der vollautomatischen SMD-Bestückung auf modernsten Fertigungslinien mit Hochgeschwindigkeitsbestückern bieten wir ergänzend konventionelle Bestückungslösungen im THT-Verfahren (Through Hole Technology). Komponenten in allen gängigen Bauformen können verarbeitet werden. Bleifreies Wellen- und Reflowlöten erfolgt gemäß RoHS-Standard.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Wir bieten Ihnen mit Materialbeschaffung, Produktion, Programmierung, Endtest, Lackierung, Montage und ESD-gerechte Lieferung alle Dienstleistungen aus einer Hand - alles Made in Germany. Beste Preise erzielen wir bei Abnahmemengen von 1.000 bis 100.000 Stück pro Jahr. Natürlich gehören aus der Entwicklung vorgeschaltete Prototypen/Einzelstücke dazu. Wir arbeiten bewusst mit Lagerbestand, um für unsere Kunden immer lieferfähig zu sein. Nach erteilten Rahmenaufträgen bzw. Kontrakten bevorraten wir uns deshalb umgehend. Unseren Stromverbrauch decken wir größtenteils mit unseren eigenen Photovoltaikanlagen (190kWp) selbst ab und beziehen für den Restbedarf Ökostrom. Die ständige Erweiterung unserer Produktion, der Einsatz modernster Technik und die kontinuierliche Prozessoptimierung ermöglichen es uns, schnell und flexibel auf Ihre Anforderungen zu reagieren. Unsere Ausstattung: Optischer Einlagerungsplatz zur fehlerfreien Einlagerung von SMD-Rollen Lasermarkierer Leiterplattenreinigungsanlage Reflow-Pastendrucker Pasteninspektion SMD-Bestückungsautomat, Baugrössen ab 0201 (0,6 mm × 0,3 mm) Stickstoff-Reflow-Lötofen Automatisches, optisches Inspektionssystem THT- / SMD-AOI vor und nach Lötung Stickstoff-Wellenlötanlage Stickstoff-Selektivlötanlage Vollautomatische Lackieranlage Trocknungsofen SMT Teil- und vollautomatisierte Programmier- und Prüfplätze Tampondrucker zum Anbringen von Kundenlogos Laserstation zum Beschriften von Gehäusen etc.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Elektronik ist aus unserem Leben nicht mehr wegzudenken Sie vernetzt uns mit anderen Menschen, macht unseren Alltag einfacher und komfortabler und wird auch in Zukunft unser Leben immer stärker bestimmen. Die Fertigung zukunftsfähiger Elektronik liegt bei uns in guten Händen. Den Schwerpunkt unserer Fertigung bildet die Surface Mounted Technology (SMT). Durch unsere Fertigungslinien mit Schablonendruckern, Bestückautomaten und Reflowlötanlagen sind wir in der Lage, mehrere millionen Bauteile täglich und somit mittlere und große Losgrößen jährlich zu bestücken. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht die Bestückung eines breiten Bauelementespektrums mit der Bauform 01005 bis zu einer Kantenlänge von 200 x 125mm (gesamtes SMD-Spektrum). Bei einer Genauigkeit von 50µm bei 3σ. Unsere Fertigungsleistungen werden durch die Through Hole Technology (THT) ergänzt und umfasst: die konventionelle Bestückung, Kabelkonfektionierung, Fertigung von induktiven Bauelementen und die Baugruppenmontage bis hin zur Produktetikettierung und der Verpackung der Baugruppen und Systeme nach entsprechenden Vorschriften. Unsere Fertigungstechniken bringen Ihnen viele Vorteile: Bei der Plättner Elektronik GmbH kommt das Löten unter Stickstoff zum Einsatz. Mit der Veröffentlichung der Richtlinien 2002/96/EG über Elektro- und Elektronikaltgeräte (WEEE) und 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung von chemischen Elementen wie Blei, Cadium, sechswertiges Chrom, PBB, Quecksilber, PBDE verboten. Somit dürfen diese Elemente auch nicht mehr als Bestandteil elektronischer Geräte oder Baugruppen verwendet werden. Durch die Verwendung von Stickstoff im Lötprozess, ganz gleich ob Wellen-, Reflow- oder Selektivlötverfahren, wird in vielen Fällen das Lötergebnis verbessert, da Stickstoff ein besserer Wärmeleiter als Luft ist. So kann mit niedrigeren Prozesstemperaturen gearbeitet werdenund die Belastung der Baugruppen bzw. Bauteile werden reduziert. Beim Wellenlöten unter Schutzgasatmosphäre wird außerdem eine deutliche Reduzierung der Oxidation und somit eine Reduzierung der Krätzbildung erreicht. Die Zuführung von Stickstoff verändert die Oberflächenspannung und die Fließeigenschaft des Lotes wird verbessert. Dadurch reduziert sich die Brückenbildung und die Lötqualität wird optimiert. Ein besonderes Augenmerk legen wir auf die Stückprüfung. Hierbei kommen kunden- und produktspezifische Prüftechniken wie Funktionstests (FCT), Flying Probe (FPT), Hochspannungstests (HST) und optische Inspektionsgeräte (AOI) zum Einsatz.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz, Qualität Entdecken Sie die vielfältigen Möglichkeiten der Elektronik-Fertigung bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen zeichnen sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus. Merkmale unserer Elektronik-Fertigungsdienstleistungen: Baugruppenmontagen: Präzise und effiziente Montage von elektronischen Baugruppen für verschiedenste Anwendungen, von der Automatisierungstechnik bis zur Luft- und Raumfahrtindustrie. Leistungselektronik: Entwicklung und Fertigung von fortschrittlicher Leistungselektronik, die höchsten Ansprüchen an Effizienz, Zuverlässigkeit und Leistung gerecht wird. Prototypenbau: Schnelle Umsetzung von Prototypen für eine effiziente Validierung von Konzepten und die Beschleunigung des Produktentwicklungsprozesses. Elektronik-Entwicklung: Erfahrene Ingenieure setzen innovative Schaltungsdesigns um und entwickeln maßgeschneiderte Elektroniklösungen. SMD-Bestückung: Einsatz modernster Technologie für die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten, um Platz zu sparen und die Effizienz zu steigern. Automatische Optische Inspektion (AOI): Qualitätskontrolle durch AOI-Systeme, um kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten in Baugruppen zu erkennen. BGA-Bestückung: Präzise Platzierung von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten auf Leiterplatten für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, den hohen Standards verschiedenster Branchen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für Elektronik-Fertigungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Elektronik-Fertigung.
MINI-DATA-BOX Kleingehäuse ohne/mit Flansch

MINI-DATA-BOX Kleingehäuse ohne/mit Flansch

Die MINI-DATA-BOX überzeugt durch kompakte Größen und Liebe zum Detail für vielfältige Anwendungen im Innen- und Außenbereich. Designecken spielen sanft mit dem Licht auf der Oberfläche und verleihen eine neue Leichtigkeit. - modernes Gehäusedesign mit eleganten Designecken - 40 Standard-Gehäuse - zwei Grundformen: S (square) und E (edge) - plane Flächen für Schnittstellen; einfach und nutzerfreundlich anzuschließen- hohe Schutzart bis IP65 bietet auch in rauer Umgebung Sicherheit
EMI-shielding - gegen elektromagnetische Störstrahlungen

EMI-shielding - gegen elektromagnetische Störstrahlungen

Elektromagnetische Wellen, auch Radarstrahlen genannt, durchdringen alle elektrischen Nichtleiter ungehemmt. Um die empfindlichen Bauteile elektronischer Geräte vor Störungen zu schützen, ist Shielding ein Muss. Das erreicht man durch chemische oder elektrochemische, d. h. galvanische Metallisierung. Das Beschichten von ABS, ABS/PC-blends, PC und PA-6 bzw. PA-66-Spritzgussteilen erlaubt das Aufbringen einer Metallschicht, die den Anforderungen der FCC, VDE, DIN/ISO, IEC bzw. CISPR entspricht. Chemische Oberflächen: Chemisch Kupfer Chemisch Nickel
Modulare CODESYS SPS auf Basis Raspberry Pi mit EtherCAT-I/O-System

Modulare CODESYS SPS auf Basis Raspberry Pi mit EtherCAT-I/O-System

Mit der Raspberry Pi basierten Serie B-Nimis MC-Pi bringt Berghof hoch-performante CODESYS Quadcore-Steuerungen zur Realisierung Ihrer IOT-, Motion- und Automatisierungsprojekte auf den Markt. Die Echtzeit-CODESYS Quadcore Steuerung B-Nimis MC-Pi bietet mit bis zu 500 μs Zykluszeiten ein optimales Verhältnis zwischen Rechenleistung und Kosten. Wir haben die Produktfamilie MC-Pi mittels EtherCAT-Standardfeldbus und Plug- & Play-Erweiterbarkeit perfekt in das Berghof I/O-Portfolio integriert, so dass Ihnen zahlreiche Erweiterungsmodule als Auswahl zur Verfügung stehen. Weitere Besonderheiten im Überblick: 1) Bis zu 2GB RAM / 8GB Flash / 200 kB Retain 2) Kompatibel mit gesamten Berghof-Standardportfolio 3) Integriertes EtherCAT-Kommunikationssystem 4) Industrielle Temperaturbereiche 5) Standard CODESYS 6) Optimiertes Echtzeitverhalten 7) WLAN & Bluetooth 8) Bis zu 500 μs Zykluszeiten 9) Ausgezeichnete Visu-Performance 10) Compute Module 4 11) Alle gängigen Feldbusse verfügbar
Baugruppen - und Gerätemontage

Baugruppen - und Gerätemontage

Einfache bis hin zu komplexer Teil-, Vor- und Endmontage von Baugruppen, Geräten & Systemen. Unsere MA programmieren, konfektionieren, montieren u. verdrahten die Komponenten zu Modulen/Endprodukten. Spezialist für den elektronischen Gerätebau. ​Gemeinsam mit den Vorstellungen unserer Kunden und bewährten PROFECTUS Know-How realisieren wir Ihre Projekte. Unsere speziell ausgebildeten und qualifizierten Mitarbeiter programmieren, konfektionieren, montieren und verdrahten einzelne Komponenten zu Ihren Modulen und Endprodukten.
Halbleiterrelais dreiphasig SGT8698504

Halbleiterrelais dreiphasig SGT8698504

Halbleiterrelais dreiphasig Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Lastspannung: 24-520VAC Scheitelspannung: 1600V I²t: 22000A²s Laststrom: 3X64A Ansteuerung: 24-520VAC Ansteuerungsart: VAC
Schaltschrankbau und Kabelkonfektionierung

Schaltschrankbau und Kabelkonfektionierung

Electrical cabinet Die elektrotechnische Fertigung umfasst Konstruktion und Bau in einzel- oder Serienfertigung folgender Niederspannungsschaltanlagen: Maschinensteuerungen Anlagen- und Prozesssteuerungen Automatisierungsanlagensteuerungen Niederspannungsschaltanlagen zur Verteilung der elektrischen Energie in Gebäuden Wir bauen für Sie Schaltschränke oder Klemmgehäuse in Kleinst- und/oder Großserien mit Einkauf oder Beistellung der Komponenten. Die Produkte werden mit rechnerunterstützten Prüfplätzen die Steuerungen gemäß Kunden Anforderungen z.B entsprechend Prüfliste nach VDE 0660 Teil 500 oder Prüfliste vom Kunden. Auf Wunsch übernehmen wir auch Funktionsprüfung. Im Bereich der Kabelkonfektionierung beherrschen wir alle Bearbeitungsschritten vom Abmanteln, Crimpen, Stecken bis hin zur zuverlässigen Prüfung des Kabels. Unser Produktionsbereich umfasst vom Roboterkabel bis zur komplexen Kabelbäumen.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Elektronikfertigung mit modernster Technologie und höchster Qualität Unsere Elektronikfertigung bietet modernste Produktionsmöglichkeiten für elektronische Baugruppen und Geräte. Mit einem hochmodernen Maschinenpark und einem umfassenden Qualitätsmanagementsystem garantieren wir höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Wir bieten umfassende Dienstleistungen in SMD- und THT-Bestückung für flexible Reaktionen auf Ihre Anforderungen. Von kleinen bis zu großen Serien stellen wir sicher, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Unsere kontinuierliche Schulung der Mitarbeiter und der Einsatz neuester Technologien gewährleisten eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität. Effizienz und Nachhaltigkeit stehen im Mittelpunkt unserer Produktionsprozesse, um Ressourcen zu schonen und Kosten zu minimieren. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre Elektronikfertigung übernehmen, damit Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können.
Metallspritzgussteile für Maschinen & Anlagen.

Metallspritzgussteile für Maschinen & Anlagen.

Eigenschaften: • Bauteilgewicht: 0,1 bis 250 g • Wandstärke: 0,4 bis 10 mm • Bauteilabmessungen: bis 150 mm
ELEKTRONISCHE ANLAGEN

ELEKTRONISCHE ANLAGEN

ine Mietfachanlage, Schließfachanlage, Wertfachanlage wird oft in den Branchen BANKEN, HANDEL & GEWERBE, LOGISTIK, ÖFFENTLICHER DIENST eingesetzt. MERKMALE Bei elektronischen Mietfachanlagen hat der Kunde über ein Anmeldeterminal (Kartenleser) selbst Zugang zu den Mietfächern. Da die 2. Schließung elektronisch gesteuert wird, ist es nicht notwendig, dass ein Bankmitarbeiter den Kunden zum Schließfach begleitet. VORTEILE: • Personalkosteneinsparung Während der Öffnungszeiten muss kein Bankmitarbeiter abgestellt werden. • Protokollierung der Zugriffe 1. Uhrzeit und Datum 2. Welcher Kunde hat auf sein Fach zugegriffen 3. Überwachung der anderen Kundenfächer: gekoppelt mit der Alarmanlage (Sicherstellen, dass ein Kunde keine anderen Fächer öffnet) • Organisation der Bankschlüssel fällt weg Keine Aufbewahrung mehr nötig •Erleichterung der Abrechnung Diese kann direkt online erfolgen •Automatische Nutzungsauswertung • Zentrale Administration über die Hauptstelle Anlagen in verschiedenen Filialen sind miteinander vernetzt
ESD Verpackungen

ESD Verpackungen

ESD - leitfähige Verpackungen und Packmittel
Crimpgerät für Aderendhülsen AC 25 / AC 25 T

Crimpgerät für Aderendhülsen AC 25 / AC 25 T

Pneumatischer Handcrimper für lose AEH 0,25-2,5 mm², mit Seiten- und Fronteinführung. Besondere Produktvorteile und Bedienung klein und handlich Pressform nach EN 50027 Ablageschalen für AEH (nur AC 25 T) Pneumatischer Fußschalter mit Abdeckung (nur AC 25 T) auch für TWIN-AEH geeignet
E.M.I.-Abschirmung - SH 1/63

E.M.I.-Abschirmung - SH 1/63

Kostengünstige HF-Abschirmung, Alu laminiert, mit MIL- und UL-Zulassung. Besonders geeignet für Flachbandleitungen. Lieferbar auf 50-m-Rollen, ab 12 mm Innendurchmesser.
http://www.pinterguss.de/bilder/produkte/antriebstechnik/getriebegehaeuse2.jpg

http://www.pinterguss.de/bilder/produkte/antriebstechnik/getriebegehaeuse2.jpg

Verwendungszweck: Getriebegehäuse und Getriebedeckel im Bereich Transportsysteme Herstellverfahren: Sandguss - Maschinenformguss HSP3 Stückgewicht: Gertriebgeh. 9,7 kg Getriebedeckel 5,6 kg Legierung: G-AlSi9Cu3 Abmessungen: 480 x 270 x 120 und 480 x 270 x 70 mm Weitere Arbeitsgänge: Oberfläche gestrahlt Besondere Qualitätsanforderungen: lunkerfreies, öldichtes Gehäuse mit sauberer Oberfläche
Digit Silber

Digit Silber

Speicherkartenetui Karten: SIM SD, MiniSD Aluminium Silber Artikelnummer: 475388 Druckbereich: 3,5 X 4,5 / Etuideckel Gewicht: 0,017500 kg Größe: 6 X 4,5 X 0,5 Verpackungseinheit: 50 Zolltarifnummer: 420239000000
Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-SSS-SI 3,0 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-SSS-SI 3,0 W/mK

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend