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Einfassprofil Typ C aus Stahl DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., eckig 20/12 x 20 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,25 mm, Schlitzbreite 1,7 mm Einfassprofil Eckig sendz. verz. DX 51 D+Z, St. 02 Z Schlitzbreite: 1,7 mm Höhe: 20,00 / 12,00 mm, Breite: 20,00 mm Materialdicke: 1,25 mm, Länge 3000 mm

Einfassprofil aus DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., eckig 30 x 30 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,5 mm, Schlitzbreite 5,7 mm für Streckgitter und Wellengitter Einfassprofil Typ 2 aus DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., Höhe: 30mm, Breite: 30mm Länge 3000 mm, Materialdicke: 1,5 mm, Schlitzbreite 5,7 mm für Streckgitter und Wellengitter

Einfassprofil Typ E aus X5CrNi18-10, 1.4301, g e s c h l i f f e n ähnlich Korn 240, foliert, eckig 20 x 30 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,5 mm, Schlitzbreite 1,4 mm Einfassprofil Eckig aus Edelstahl Typ E XX5CrNi18-10, 1.4301, geschliffen ähnlich Korn 240, foliert Schlitzbreite: 1,4 mm Höhe: 30,00 mm, Breite 20,00 mm Materialdicke: 1,5 mm, Länge 3000 mm

Einfassprofil Typ 4 aus DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., eckig 40 x 40 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 2,0 mm, Schlitzbreite 7,5 mm für Streckgitter und Wellengitter Einfassprofil Eckig aus DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., Schlitzbreite: 7,5 mm Höhe: 40 mm, Breite: 40 mm Materialdicke: 2,0 mm, Länge 3000 mm

Einfassprofile aus Stahl, Edelstahl, Aluminium zum Einfassen von Streckmetall oder Wellengittern. Auf Wunsch fertigen wir komplette Rahmen Einfassprofil Typ 2 Ausführung eckig 30 x 30 mm Länge: 3000 mm Schlitzbereiten: 5,7 mm oder 7,5 mm für Gitter: 6,0 – 8,0 mm Werkstoffe: Stahl, Stahl sendzimir verzinkt, Edelstahl

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch

Einfassprofil Typ E X2CrNiMo17-12-2, 1.4404, 2B, eckig 20 x 30 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,5 mm, Schlitzbreite 1,7 mm Einfassprofil Eckig aus Edelstahl X2CrNiMo17-12-2, 1.4404, 2B Schlitzbreite: 1,7 mm Höhe: 30,00 mm, Breite: 20,00 mm Materialdicke: 1,5 mm, Länge 3000 mm

Einfassprofil Typ E aus DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., eckig 20 x 30 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,5 mm, Schlitzbreite 2,7 mm Einfassprofil Eckig aus Stahl DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., Schlitzbreite: 2,7 mm Höhe: 30,00 mm, Breite: 20,00 mm Materialdicke : 1,50 mm, Länge 3000 mm

TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/mK • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärte prozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Einfassprofile zur Einfassung von Lochblechen oder Blechen. Eckverbinder sind als Zubehör erhältlich. Wir bieten auch komplett geschweißte Rahmen Unsere Profile dienen zum Einfassen von Feinblechen, Lochblechen, Wellengittern, Punktschweißgittern und Streckmetallen. Wir fertigen die hochwertigen Einfassprofile mit eigenen Werkzeugen an und können Ihnen somit 7 verschiedene Grundausführungen mit unterschiedlichen Schlitzbreiten für diverse Materialstärken anbieten. Sonderausführungen mit abweichenden Durchmessern, Längen, Schlitzen und Werkstoffen können wir bei den entsprechenden Abnahmemengen mit Ihnen erarbeiten!

Einfassprofil Typ E aus DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., eckig 20 x 30 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,5 mm, Schlitzbreite 1,7 mm Einfassprofil Eckig aus Stahl DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., Schlitzbreite: 1,7 mm Höhe: 30,00 mm, Breite: 20,00 mm Materialdicke : 1,50 mm, Länge 3000 mm

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

Gateway PROFIBUS DP / DeviceNet - Schnelles und zuverlässiges Verbinden eines PROFIBUS-DP-Masters mit DeviceNet, mit Daten- Buffer - Anwendungsbeispiel: DeviceNet-SPS-Verbindung, z.B. an SIMATIC-S7-300 oder S7-400 - DP-Slave mit bis zu 312 Daten-Bytes (verteilt auf bis zu 244 Eingangsbytes und 68 Ausgangsbytes oder 244 Ausgangsbytes und 68 Eingangsbytes) - Integrierter DeviceNet-Scanner oder -Slave - Konfiguration über das Konfigurations-Tool des PROFIBUS-DP-Masters - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35)

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Metallgehaeuse lackiert, Beschlaege vernickelt, weiche Gummispitze. Praezisions-Stempelmechanik aus Metall. Inklusive Online-Gutschein zur kostenlosen Stempelbestellung und E8. Artikelnummer: 520164 Gewicht: 68 g Maße: 150 mm, 10 mm Ø, Zolltarifnummer: 96110000 Druck: Clip (Druck & Lasergravur), Kappe (Druck & Lasergravur) Druckbereich: on request

Metallgehaeuse lackiert, Beschlaege vernickelt, weiche Gummispitze. Praezisions-Stempelmechanik aus Metall. Inklusive Online-Gutschein zur kostenlosen Stempelbestellung und E8. Artikelnummer: 520163 Gewicht: 68 g Maße: 150 mm, 10 mm Ø, Zolltarifnummer: 96110000 Druck: Clip (Druck & Lasergravur), Kappe (Druck & Lasergravur) Druckbereich: on request

Metallgehaeuse lackiert, Beschlaege vernickelt, weiche Gummispitze. Praezisions-Stempelmechanik aus Metall. Inklusive Online-Gutschein zur kostenlosen Stempelbestellung und E8. Artikelnummer: 252716 Gewicht: 68 g Maße: 150 mm, 10 mm Ø, Zolltarifnummer: 96110000 Druck: Clip (Druck & Lasergravur), Kappe (Druck & Lasergravur) Druckbereich: on request

Beanspruchte Bauteile optimal verschrauben: Mit der EJOT ALtracs® Plus Schraube für Leichtmetalle Dünner, leichter, besser verbunden – nicht ohne Grund nimmt die Bedeutung selbstfurchender Schrauben am Markt stetig zu. EJOT ALtracs® Plus Schrauben können Sie überall dort einsetzen, wo Sie Leichtmetalle prozesssicher und schnell verschrauben möchten. Dank ihrer Eigenschaften fallen die Arbeitsgänge Bohren, Gewindeschneiden und Reinigen weg, wodurch die Schraube besonders wirtschaftlich ist.

Machen Sie Ihr XMC-System zu einem EtherCAT-Slave-Device - Erweitern Sie Ihr XMC-Trägersystem mit EtherCAT-Slave (ECS)-Funktionalität - Der Speicherbereich des EtherCAT Slave Controllers wird direkt im PCI Express®-Adressraum abgebildet. Einfache Konfiguration und schnelle Applikationsentwicklung - Einfache Konfiguration mit dem esd EtherCAT Master oder anderen EtherCAT Mastern - Beispiel eines EtherCAT Slave Information Files (ESI-Datei in XML-Format) inklusive - esd EtherCAT Slave API-Bibliothek und Beispiel-Code für den schnellen Einstieg in die Anwendungsentwicklung gehören zum Lieferumfang Bus-Master-Unterstützung - Das FPGA unterstützt Bus-Master-DMA, um die CPU vom Kopieren der Process-Image- Ausgangsdaten in den Host-Speicher zu entlasten. Diese Funktion wird durch den esd EtherCAT Slave Stack genutzt.

PMC-Board mit Altera® FPGA für 4x CAN FD über DSUB25 CAN FD Die PMC-CAN/402-4-FD verfügt über vier unabhängige CAN-FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-1:2015. Die CAN-FD-Schnittstellen werden über den ISO 16845:2004-zertifizierten esdACC (esd Advanced CAN Core), der im Altera FPGA implementiert ist, angesteuert. Durch eine höhere Bitrate in der Datenphase in Kombination mit gesteigerter Leistungsfähigkeit durch eine höhere Anzahl von Nutzdatenbytes bietet CAN FD einen höheren Datendurchsatz ohne auf die Vorteile des Classical CAN zu verzichten. Die PMC-CAN/402-4-FD ist voll abwärtskompatibel mit Classical CAN und ist somit auch für den Einsatz in Classical-CAN-Anwendungen geeignet. CAN Data Management Das FPGA unterstützt das Bus-Mastering (firstparty DMA). Dadurch kann die PMC-CAN/402-4-FD unabhängig von der CPU oder von dem DMA-Controller des Systems Schreib-Zyklen zum Host-CPU-RAM initiieren. Das reduziert die Host-CPU-Last und die Gesamtlatenz. Durch die Verwendung von MSI (Message Signaled Interrupts) kann die PMC-CAN/402-4-FD z.B. auch in Hypervisor-Umgebungen eingesetzt werden. Die PMC-CAN/402-4-FD unterstützt hochauflösende 64-Bit Hardware-Timestamps für CAN-Nachrichten. Optional IRIG-B Ein zusätzliches IRIG-B Interface, das Eingänge für analoge oder RS422 IRIG-B-codierte Signale über den DSUB25-Stecker bereitstellt, ist auf der PMC-CAN/402-4-FD-IRIG-B realisiert. Beide Eingänge sind galvanisch getrennt. Ein 8051-Microcontroller, der in das FPGA integriert ist, kontrolliert die IRIG-B-Evaluation. Software Support Windows und Linux (NTCAN-API) Die CAN Layer 2 Treiber für Windows und Linux sind im Lieferumfang enthalten. Realtime OS (NTCAN-API) CAN Layer 2 Treiber sind für QNX®, RTX(64), VxWorks® und On Time RTOS-32 verfügbar. Higher Layer Protokolle (für Classical CAN) Higher Layer Protokolle sind für viele Betriebssysteme, jedoch nur für Classical-CAN-Applikationen erhältlich: - CANopen Master- und Slave-Stack - J1939 - ARINC825 Kundenspezifische Anpassung auf Nachfrage.