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Mit digitalen Modellen unterstützen wir Entwicklung und Optimierung neuartiger Fertigungsprozesse der Halbleiter- und Nanotechnologie. Für viele chemische (z.B. CVD, ALD, ALE) und physikalische (z.B. Sputtern) Prozesse der Abscheidung und Strukturierung haben wir kalibrierte Modelle. Prozesse untersuchen wir mit digitalen Modellen vom Waferlevel bis in die Details komplexer 3D-Mikro- und Nanostrukturen. Damit ist es beispielsweise möglich, Schichtgeometrien oder –zusammensetzungen in anspruchsvollen Strukturen vorherzusagen oder Prozesse für Zielgeometrien zu optimieren. Atomistische und physikochemische Modelle ergänzen unser Portfolio an digitalen Prozessmodellen vom Einzelprozess bis zur Technologie. Für die Simulation von Materialien und Bauelementen bieten wir vielfältige moderne Methoden auf allen erforderlichen Längenskalen – vom Atom bis zum Bauelement. Damit können wir Einflüsse der Prozesse auf die gefertigten Materialien Strukturen ebenso vorhersagen, wie die Eigenschaften der gefertigten Nanobauelemente. Im Zentrum stehen dabei atomar definierte Material-Strukturmodelle, die wir mit Eigenschaftsmodellen vor allem für elektronische Eigenschaften verknüpfen. Wir haben langjährige Erfahrungen im Bereich klassischer Halbleitermaterialien wie Si, Ge, oder SiGe aber auch mit Kohlenstoffelektronik und Nanodraht-basierten Bauelementen. Mit unseren Partnern und Kunden entwickeln wir ständig neue Modelle für das digitale Protoyping von Fertigungsprozessen oder Bauelementen. Gemeinsam planen wir Kalibrierung und Referenzexperimente, um verlässliche Vorhersagen durch Simulation zu erzielen.

Witterungsbedingungen können die Elektronikgehäuse im Freien beschädigen. Um einen zuverlässigen Druckausgleich und Schutz vor Außenbedingungen zu gewährleisten, hat unser Technikerteam Lüftungen für Außenelektronikgehäuse für Anwendungen wie Hochleistungsmaschinen, Transportgeräte, Sicherheitssysteme, Telekommunikation und andere Außensysteme entwickelt. Unsere Be- und Entlüftungen wurden speziell für Gehäuse in Außenbereichen entwickelt und bieten folgende Vorteile: - Verringern den Druckaufbau – Lassen Druck aus den Elektronikgehäusen entweichen, wodurch die Gehäusedichtungen vor einem vorzeitigen Ausfall geschützt werden. - Schutz vor Umwelteinflüssen – Weisen Wasser, Schmutz und Öle ab und verhindern, dass andere Verunreinigungen in das Gehäuse gelangen. - Lassen sich leicht zusammenbauen – Die stark gesinterte POREX Virtek™ Struktur ermöglicht Handhabung und Schweißen ohne die für expandiertes PTFE typische umständliche Montage und Anleitung.

Minimieren falsche Messwerte oder vorzeitige Verschlechterung Gasabsorbierende Filter von Porex zielen auf bestimmte Gase ab, was dazu führen kann, dass ein Sensor einen falschen Messwert anzeigt oder die Zelle selbst vorzeitig beschädigt wird. Unsere Gasabsorptionsfilter sind speziell für Ihre Sensorgeräte entwickelt und bieten folgende Vorteile: - Erfassen eine Vielzahl von Gasen, die für Ihren Sensor schädlich sein können, einschließlich H2S, SO2, HMDS, organische Stoffe, Alkohole und viele andere. - Absorbieren größere Mengen des Problemgases – Im Vergleich zu Konkurrenzmaterialien absorbieren POREX® Filter mehr Problemgas pro Volumeneinheit und halten länger als Konkurrenzprodukte. - Enthalten sichere Materialien – Während Filter der Mitbewerber toxisch bleihaltige Bestandteile enthalten, werden POREX® Filter aus sicheren Reagenzien hergestellt.

Kupferdraht isoliert mit Glasseide und/oder Mischgarn blank oder lackiert

Kupferflach- und Runddraht, isoliert mit Polyimidfolie

Sechskantbolzen lang mit Innen- und Aussengewinde UNC 4-40 Gesamtlänge 17,8mm Artikelnummer: EVSB2

Optimieren Ihre Optionen für reflektierende Medien Porex bietet ein Portfolio hochreflektierender Komponenten für optische Sensoren und andere Sensoren, die Licht verwenden oder sammeln. Unsere reinen POREX® Virtek™ Reflexionskomponenten aus PTFE haben ein branchenführendes Reflexionsvermögen für UV- und sichtbares Licht. Unsere reflektierenden Materialien sind als Rollen, Platten, gestanzte Teile oder maßgeschneiderte 3D-Formen erhältlich, um Ihre Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Vorteile - Beseitigen heiße und dunkle Stellen – POREX® Virtek™ PTFE reflektiert das Licht in alle Richtungen, sodass es gleichmäßig über eine Oberfläche verteilt wird und heiße Stellen beseitigt werden. - Steigern die Effizienz – Mit einem durchschnittlichen Reflexionsgrad von mehr als 97 % über das gesamte Lichtspektrum, erfassen unsere reflektierenden Materialien verschwendetes Licht und liefern es direkt an die Beleuchtung. - Hohe Temperaturtoleranz von bis zu 260 °C

Nach Kundenwunsch konfektionierte Flachbandleitungen.

Gleichbleibende Leistung bei minimaler Schrumpfung POREX® Virtek™ PTFE-Katalysatorträger bilden das Substrat elektrochemischer Sensorelektroden. Der Elektrodenteil eines elektrochemischen Sensors erfasst den erzeugten Strom und ist oft mit einer edelmetallhaltigen Paste, wie beispielsweise Platin, beschichtet. - Verfügbar in Rollen, Platten oder vorab zugeschnittenen Formen. - Minimale Schrumpfung während der Katalysatoraushärtung. - Struktur ändert sich nicht unter Druck.

Konfektionierte Flachbandkabel aus deutscher Produktion.

Flachbandkabel nach kundenspezifischen Anforderungen in allen Ausführungen vom deutschen Hersteller.

Kupferlitzen isoliert mit Glimmer- und/oder PET-Folie

Der CIUS-Lift ist ein Fertigmodell für das CIUS-Interface. Ausstattung: motorbetrieben Liftgondel mit Fahrweg für 4 Etagen, Bedarfstaster auf jeder Etage, "Lift kommt" Anzeige auf jeder Etage, Etagenwahltaster und Stockwerksanzeige auf der Grundplatte

Seit vielen Jahren ist unser Unternehmen ein zuverlässiger und kompetenter Partner, auch im Bereich der Baugruppen-konfektionierung und Leiterplattenbeschichtung. Seit vielen Jahren ist unser Unternehmen ein zuverlässiger und kompetenter Partner, auch im Bereich der Baugruppenkonfektionierung und Leiterplattenbeschichtung. Baugruppenkonfektionierung Konfektionierung von kleineren Baugruppen und Schaltschränken Montageleistungen Zusammenbau von Komponenten nach Ihren technischen Vorgaben und Zeichnungen. Leiterplattenbeschichtung Mannuelle Beschichtung von Leiterplatten oder Baugruppen mit verschiedenen Lacken Lüfterkonfektionierung Konfektionierung von Lüftern nach kundenspezifischen Angaben, technischen Unterlagen und Zeichnungen. Typ: Baugruppen, elektronisch Spezifikation: nach Kundenwunsch

Seit vielen Jahren ist unser Unternehmen ein zuverlässiger und kompetenter Partner, auch im Bereich der Baugruppen-konfektionierung und Leiterplattenbeschichtung. Seit vielen Jahren ist unser Unternehmen ein zuverlässiger und kompetenter Partner, auch im Bereich der Baugruppenkonfektionierung und Leiterplattenbeschichtung. Baugruppenkonfektionierung Konfektionierung von kleineren Baugruppen und Schaltschränken Montageleistungen Zusammenbau von Komponenten nach Ihren technischen Vorgaben und Zeichnungen. Leiterplattenbeschichtung Mannuelle Beschichtung von Leiterplatten oder Baugruppen mit verschiedenen Lacken Lüfterkonfektionierung Konfektionierung von Lüftern nach kundenspezifischen Angaben, technischen Unterlagen und Zeichnungen. Typ: Baugruppenmontage Spezifikation: nach Kundenwunsch

kostengünstige SF-Spindel im Metallgehäuse, Abgabeleistung 1,5 kW, Luftkühlung, Drehzahlbereich 3.000 ... 30.000 U/min, Spannzange 1 mm ... 10 mm, pneumatische Kegelspannung (WK19)

Auf der Basis von KOSY2-MCS, KOSY3 oder KOSYportal fertigen wir Ihnen Sondermaschinen in auftragsgebundener Ausführung für Spezialanwendungsfälle zu fairen Konditionen. Die Maschinensockel sowie die Pfeiler bestehen aus verschraubten Aluminium-Profilen. Daraus ergibt sich: eine größtmögliche Flexibilität bei der Anpassung an Ihre Erfordernisse eine Festigkeit, die die Berarbeitung von Aluminium und Messing erlaubt die Möglichkeit zu einer sehr exakten Justage der Maschinen ein moderates Maschinengewicht Die Linearführungen bestehen aus im eigenen Hause entwickelten Alu-Linearprofilen, in denen gehärtete Stahlwellen als Führung für die Laufrollen eingearbeitet sind. Als Antriebselemente kommen Hochleistungsschrittmotoren und spielfreie Kugelumlaufspindeln zum Einsatz. Elektronik, Netzteil und Trafo sind im Maschinensockel integriert. Die wählbaren Bearbeitungseinheiten verfügen über entsprechende Adapter und Staubsauger-Anschlüsse. Die Ausstattung der Maschinen mit einer integrierten Schutzhaube ist in Vorbereitung. Zum Schutz vor Lärm, Schmutz und gegen unbefugten Eingriff in die Maschine kann eine separate Schutzzelle bestellt werden.

D = 0,2 mm, 0,031 mm², lötbar, 0,52 Ohm/m

SF-Spindel im Metallgehäuse 150 Watt Drehzahlbereich 1.000 ... 40.000 U/min Spannzange 3 mm einfacher Werkzeugwechsel von Hand Lautstärkepegel sehr niedrig

750-Watt Universal-Fräsmotor, Drehzahlbereich 10.000 .... 27.000 U/min, Spannzange 3 oder 3,17 mm (Ausbildungseinsatz) bis 8 mm (Industrieeinsatz), geringe Anschaffungskosten

1800-Watt Universal-Fräsmotor, Drehzahlbereich 10.000 .... 22.000 U/min, elektronisch geregelt, Spannzange bis 12 mm, geringe Anschaffungskosten

CNC-Maschinen im Kleinformat • passen auf den Tisch (Desktop-CNC) • werden komplett geliefert • werden in unterschiedlichen Ausführungen produziert Ausführungsvarianten: • Format: Größe der fräsbaren Fläche in Anlehnung an die Papierformate DIN A4 bis A3 • Belastbarkeit/Ausstattung: Standard, Spezial Verfahrweg Z-Achse: 106 mm Wiederholgenauigkeit: ± 50 μm Positioniergenauigkeit: 0,05 mm Typ: Portalfräsmaschine Verfahrweg X-Achse: 520 mm Verfahrweg Y-Achse: 310 mm Durchlasshöhe: 100 mm

Für die Systemintegration wurden verschiedene Ansätze wie System-on-Chip (SoC), System-in-Package (SiP) oder System-on-Package (SoP), entwickelt. Neuartige SiP-Ansätze beziehen auch die dritte Dimension mit ein, was in komplexen Systemarchitekturen resultiert. Die 3D-Integration mittels Through Silicon Vias (TSV) oder Through Glas Vias (TGV) stellt dabei einen der vielversprechendsten Ansätze dar. Jedoch ist eine 3D-Integration über TSVs oder TGVs aufgrund der enormen Vielzahl von unterschiedlichen MEMS-Typen mit einer ebenso großen Breite an Fertigungstechniken, Materialkombinationen und Packaging-Verfahren, die auf kundenspezifischen Prozessen basieren, schwierig. Erschwerend müssen unterschiedliche Anforderungen bezüglich des Austauschs mit den Umgebungsmedien, wie z. B. Öffnungen für den atmosphärischen Druckausgleich bei Drucksensoren oder aber hermetischer Verkapselungen für Beschleunigungssensoren berücksichtigt werden. Dementsprechend lassen sich die fortgeschrittenen 3D-Integrationstechniken der Mikroelektronik nicht ohne weiteres auf MEMS übertragen. Vielmehr entwickeln sich für unterschiedliche Randbedingungen verschiedene Lösungsansätze für die Integration von MEMS. Im Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.

emco CMM ist ein Handmessgerät zur absoluten Wassergehaltsbestimmung an Zellstoffblättern im Stapel. Es ermöglicht die zerstörungsfreie, präzise und sekundenschnelle Messung des Wassergehalts.

Für die Bearbeitung der unterschiedlichsten Materialien bieten wir Ihnen ständig eine große Auswahl an geeigneten Fräs-Werkzeugen an. Neben unserem Standard-Programm an Fräsern führen wir ständig ein Sortiment Spezialfräser, wie z.B. Fräser mit Spiralverzahnung, extra langer Schneide, Kugelkopf- und Radiuskopierfräser, Gewindefräser, VHM-Bohrer und vieles mehr.

Zur schnellen, mobilen Papierfeuchte-Bestimmung von Altpapier ohne Probenentnahme, zum Aufspüren von Feuchtenestern in Altpapierballen und losen Aufschüttungen.

Für die Bearbeitung der unterschiedlichsten Materialien bieten wir Ihnen ständig eine große Auswahl an geeigneten Fräs-Werkzeugen an. chaftdurchmesser 3.0 mm: poliert, Größe: 20°, 90° D-Form, Größe: 30°, 60° flache Form, Größe: 30°, 45°, 60°, 90° Schaftdurchmesser 1/8": Spiralform, Größe: 30°, 45°, 60°, 90° flache Form, Größe: 30°, 60° Gravierstichel für Gravuren in Kunststoff, Alu, Messing, Neusilber, Stahl sowie zum Anbringen von Fasen oder V-Nuten in Kunststoff, Alu, Messing, Neusilber

AP 500-M6 solution ist eine Web basierende Messtechnologie-Anwendung zur mobilen Papierfeuchte-Bestimmung an Altpapierballen.

Die Graviertiefenmechanik arbeitet im Gegensatz zur Tiefenregelung rein mechanisch. Mit Hilfe der Graviertiefenmechanik wird die Bearbeitungseinheit in der z-Achse federnd aufgehängt. Ein Gleitkopf gewährleistet durch Abfühlung der Werkstückoberfläche eine konstante Eindringtiefe des Fräsers bzw. Gravierstichels ins Werkstück und gleicht dadurch Schwankungen der Materialdicke sowie Aufspann- und Maschinentoleranzen aus. Die federnde Aufhängung kompensiert das Gewicht der Frässpindel teilweise, die mechanische Belastung durch den Gleitkopf ist allerdings größer als beim Tiefenregler. Die Graviertiefe wird am Gleitkopf mit Hilfe eines Rändelringes eingestellt. Für normale Fräsarbeiten läßt sich die Graviertiefenmechanik arretieren. Durch Anwendung der Graviertiefenmechanik werden die Ergebnisse beim Gravieren von Werkstücken sowie bei der Herstellung von Leiterplatten nach der Fräsmethode deutlich verbessert. Die Graviertiefenmechanik kann sowohl in Verbindung mit der Metabo-Bearbeitungseinheit als auch mit der Schnellfrequenz-Bearbeitungseinheit verwendet werden. Lieferumfang: Graviertiefenmechanik incl. Gleitkopf, Befestigungsmaterial weitere Gleitköpfe auf Anfrage Handbuch in Online-Hilfe von nccad integriert

Sensoren sind das Herzstück eines jeden miniaturisierten Analysesystems. Sie zeigen das Vorhandensein relevanter Zielsubstanzen durch Änderung einer physikalisch messbaren Größe (z. B. elektrische Ladungen, optische Strahlung, Impedanz,…) an. Für eine optimale Funktion müssen diese biochemischen Sensoren jedoch häufig in eine entsprechende mikrofluidische Infrastruktur eingebunden werden. Wir entwickeln gemeinsam mit unseren Kunden Lösungen für die optimale Integration ihres Biosensors in eine mikrofluidische Umgebung. Hierfür analysieren wir das Anwendungsszenario (Online-Messung, Laboreinsatz, Vorort-Analyse,…) und die Analysebedingungen und leiten daraus notwendige mikrofluidische und andere funktionale Komponenten ab. Neben der Komponentenanalyse werden die Schnittstellen (fluidisch, elektrisch, optisch, mechanisch) analysiert und entsprechend der Kundenanforderungen ausgelegt. Mit unseren Inhouse-Kompetenzen und -Technologien begleiten wir unsere Kunden von der ersten Konzeption über Rapid Prototyping Lösungen bis hin zu funktionsfähigen Demonstratoren. Weiterführend unterstützen wir sie bei der Überführung in Produkte.