Finden Sie schnell elektronische baugruppen und leiterplatten für Ihr Unternehmen: 395 Ergebnisse

Die VTS Elektronik GmbH ist Ihr Experte für SMT Bestückung (Surface-Mount Technology) und bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung. Mit unserer hochmodernen Produktionsausstattung und einem erfahrenen Team realisieren wir auch anspruchsvollste Projekte mit höchster Präzision. Unsere SMT Bestückung ermöglicht kompakte und leichte Baugruppen, die sowohl in der Massenproduktion als auch in speziellen Anwendungen überzeugen. Dank automatisierter Bestückungsprozesse und strenger Qualitätskontrollen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – wir setzen Ihre Anforderungen effizient und termingerecht um. VTS Elektronik steht für herausragende SMT Bestückung, die Ihre Elektronikprodukte auf das nächste Level hebt.

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Ihre Baugruppen und Geräte sollen einem EMV Test unterzogen werden? Wir begleiten Sie beim EMV Test, der Prüfung der elektrischen Sicherheit sowie der mechanisch-dynamischen und klimatischen Beanspruchung in einem professionellen Testhaus.

SMD Bestückung sind wir Profis Sie suchen nach einem SMD Bestücker , welcher Sie bei Ihren anstehenden Bestückungen von Prototypen oder Kleinserien berät? Unsere weitreichende Dienstleistung bei hohem Kosten- und Qualitätsbewusstsein sind bei uns für Ihre SMD Bestückung , oder THT Bestückung stets die Grundlage. Wir beraten Sie bei SMD Bestückung, sowie bei THT Bestückung Entwicklung, Layout (PCB Layout oder PCB-Design) bis zur Software Ihrer Leiterplatten Fertigung von Prototyp Leiterplatten, Klein- und Serie Leiterplatten Ihrer Leiterplattenbestückung, SMD Bestückung bis Bauteilgrösse 0201 und THT Bestückung Gehäuse, und Frontplattenbedruckung Gerätemontage und mechanische Bearbeitung Iher kompletten Fertigungseinheit Sonderkabelbäume und Adapterbau COB Bonden Beschaffung und Logistik Bei der SMD Bestückung werden die Leiterplatten in der Regel im Schablonendruck mit einer  Lotpaste bedruckt. Danach werden Bauteile vom Bestückungsautomaten von Rollen oder auch Verpackungseinheiten bestückt (pick and place Verfahren) . Wenn die Bestückung einer Seite erfolgt ist werden die Leiterplatten im Reflow Verfahren gelötet. Bei einer Mischbestückungen ( SMD-Bestückung  und THT-Bestückung auf der gleichen Leiterplatte), raten wir die SMD Bestückung auf einer Lage und die THT Bestückung (konventionelle bedrahtete Bauteile) auf der anderen Seite vorzusehen. Die Kombination der SMD Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die gängigste Methode bei der Leiterkartenbestückung. Außer einer bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch eine klassische Fertigung bleihaltig  jederzeit möglich. Durch die Miniaturisierung der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten einen sehr großen Stellenwert erhalten. SMD Bestückungen erfordern ein sorgfältiges Arbeiten, sowie eine gründliche Prüfung, z.B. mittels AOI Prüfung der Leiterplatten und eine erhöhte Sauberkeit. In extremen Fällen können Bauteile vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Wir bestücken seit kurzem auch kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen Ihrer SMD Bestückung Unser weitreichendes Leistungsspektrum erlaubt es uns, Ihnen von Ihrer Idee bis zum fertigen elektronischen Gerät alles aus einer Hand zu liefern und Sie dabei zu unterstützen. Dies schafft Ihnen den Vorteil der kurzen Wege und spart Ihnen Zeit und Geld. Ausschnitte aus unserer Leiterplatten-Kleinserienbestückung Wir die Firma B&D electronic print Limited & Co. KG sind Ihr Ansprechpartner für Elektronik und elektronische Bauelemente, sowie elektronische Bauteile in Prototypen, sowie Kleinserien. Leiterplatte mit AOI getestet SMD bestueckte Leiterplatte SMD bestueckte Leiterplatte SMD Bestückungsautomat mittlere Serien bis zu einer Größe von 500 x 360 mm Einkopf-Placer- Automat für Muster Maschinelle Bestückung führen wir im Haus unseres Partners mit unserem Bestückungssystemen durch. z. Zt. haben wir zwei SMD Bestückungsautomat - Prototypen  vollautomatische Bestückungssysteme und können bis zu Bauteilegröße 0201, sowie BGA und Finepitch maschinell bestücken. Individuell entscheiden wir, ob  ein Auftrag schneller mit der Handbestückung oder mit der Maschine gelöst werden kann. Kleinere Serien können mit dem in der Maschine vorhandenen Lotpastendispenser kostengünstig gefertigt werden. Ab entsprechenden

Zur zügigen Abwicklung Ihres Auftrags benötigen wir eindeutige Unterlagen. Auf kritische Stellen im Design muss in den Unterlagen besonders hingewiesen werden. Bei wichtigen Abschnitten während des Design Prozesses informieren wir Sie mit aussagekräftige Unterlagen zum Stand des Design's. Nach Abschluss der Layoutarbeiten erhalten Sie einen kompletten Satz Unterlagen mit Fertigungsdateien für die Leiterplattenherstellung und Dokumentationsdateien für Schaltplan, Bestückungsplan, Stückliste, Lötpastendaten, usw. Gerne liefern wir Ihnen die Musterplatinen. Für Serienleiterplatten und die Bestückung machen wir Ihnen gerne ein Angebot.

Die "Elektronischen Excellence"-Baugruppen von Industriebedarf Scherschel GmbH setzen neue Standards in der Welt der Elektronikfertigung. Unter diesem Titel bieten wir hochspezialisierte Lösungen, die von kleinen Baugruppen bis zu umfassenden Komplettgeräten reichen. Eigenschaften: Vielseitige Anwendungsbereiche: Unsere elektronischen Baugruppen sind maßgeschneiderte Lösungen für die Automatisierungstechnik, den Schaltschrankbau, die Medizintechnik und andere Industriebereiche. Höchste Qualität in jeder Phase: Von der Beschaffung über die Montage bis zur Endprüfung und dem Versand bieten wir höchste Qualität in jedem Schritt der Fertigung. Kurze Reaktions- und Lieferfristen: Unser Fokus auf kurze Reaktions- und Lieferfristen ermöglicht es, selbst bei Kleinserien oder Großprojekten flexibel und effizient zu agieren. Vergießen für robusten Schutz: Als Ergänzung zur Baugruppenfertigung vergießen wir hochwertige Produkte. Dies bietet einen sicheren Schutz vor extremen Umgebungsbedingungen und erhöht die Lebensdauer Ihrer Bauteile. Präzisionsmontagen für elektronische Geräte: Unsere erfahrenen Teams führen Präzisionsmontagen von elektronischen Geräten durch. Dabei realisieren wir individuelle Lösungen von kleinen Serien bis zu Großprojekten. Zertifizierter Full-Service: Wir verstehen uns als Full-Service Manufacturer, der von der Beschaffung über die Montage bis zur Endprüfung und Versand alles abdeckt. Vertrauen Sie auf die "Elektronische Excellence" von Industriebedarf Scherschel GmbH – unsere Baugruppen sind die zuverlässige Wahl für Unternehmen, die höchste Präzision und Qualität in der Elektronikfertigung suchen.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen

Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Als Kunden erhalten Sie schon bei der Konzeption Ihrer elektronischen oder elektromechanischen Komponenten so zeitnah wie möglich eine Bauteile-Datenbank zur Verfügung gestellt. Sie profitieren dabei von einer hohen Verfügbarkeit der notwendigen Bauteile, von attraktiven Einkaufspreisen und einer umfassenden Bauteilbibliothek. Außerdem erhalten Sie auch anspruchsvolle Fertigungsunterlagen für Zeichnungsteile wie z.B. Gehäuse und Kabel. Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Sie beherrschen die gängigen Normen der EMV, elektrischen Sicherheit und Maschinenrichtlinien. Spezialisten im Entwicklungs- und Produktionsumfeld sind die Voraussetzung für zielgerichtetes Design. Dank rationeller Fertigung entstehen so kostengünstige Produkte.

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Unsere Firma bietet umfassende Dienstleistungen im Bereich der elektronischen Baugruppen für Schaltschränke an, um die Anforderungen verschiedener Branchen zu erfüllen. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Präzision unterstützen wir unsere Kunden bei der Entwicklung, Fertigung und Integration elektronischer Baugruppen in Schaltschränke für eine Vielzahl von Anwendungen. Unsere Leistungen umfassen: Konstruktion und Entwicklung: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, indem wir die Anforderungen unserer Kunden verstehen und elektronische Baugruppen entwerfen, die ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Unser erfahrenes Engineering-Team nutzt modernste Technologien und Software, um hochwertige Designs zu erstellen. Fertigung: Wir verfügen über eine moderne Fertigungsinfrastruktur und nutzen fortschrittliche Fertigungstechnologien, um elektronische Baugruppen von höchster Qualität herzustellen. Unsere Fertigungsprozesse werden streng kontrolliert, um eine gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Integration: Wir unterstützen unsere Kunden bei der Integration elektronischer Baugruppen in Schaltschränke und sorgen dafür, dass sie nahtlos in bestehende Systeme integriert werden können. Unsere Experten stellen sicher, dass alle elektronischen Komponenten ordnungsgemäß verbunden und montiert werden, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Qualitätssicherung: Wir legen großen Wert auf Qualitätssicherung und führen strenge Tests und Inspektionen durch, um sicherzustellen, dass unsere elektronischen Baugruppen den höchsten Standards entsprechen. Unsere Kunden können sich darauf verlassen, dass unsere Produkte zuverlässig und langlebig sind. Unser Ziel ist es, unseren Kunden hochwertige elektronische Baugruppen für Schaltschränke anzubieten, die ihren Anforderungen entsprechen und sie bei der Realisierung ihrer Projekte unterstützen. Wir stehen unseren Kunden mit unserem Fachwissen und unserer Erfahrung zur Seite, um ihre individuellen Anforderungen zu erfüllen und erstklassige Lösungen zu liefern.

Das SMD Rework an Flachbaugruppen ist eine spezialisierte Dienstleistung, die sich auf die Bearbeitung und Reparatur von SMD-bestückten Leiterplatten konzentriert. Mit modernsten Reparatur-, Löt- und Entlötsystemen von Marken wie JBC und Weller, sowie der Nutzung von Mikroskopen von Sony und Mantis, bietet diese Dienstleistung eine präzise und effiziente Lösung für die Wiederverwendung und Optimierung von Baugruppen. Besonders bei schwer beschaffbaren Bauteilen ist das SMD Rework eine wertvolle Methode, um bestehende Ressourcen optimal zu nutzen und die Lebensdauer von Baugruppen zu verlängern. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre elektronischen Baugruppen auf den neuesten Stand bringen oder defekte Komponenten ersetzen möchten, ohne die gesamte Baugruppe austauschen zu müssen. Mit einem erfahrenen Team und fortschrittlicher Technologie garantiert das SMD Rework eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit, die den Anforderungen moderner Elektronikproduktion gerecht wird. Die Möglichkeit, Bauteile zur Wiederverwendung abzulöten, bietet zudem eine kosteneffiziente Lösung für die Instandhaltung und Weiterentwicklung von elektronischen Systemen.

Baugruppen sind komplexe Systeme, die aus verschiedenen Komponenten bestehen und in zahlreichen industriellen Anwendungen eingesetzt werden. BBC Cellpack Technology bietet maßgeschneiderte Lösungen für Baugruppen, die nach den spezifischen Anforderungen der Kunden entwickelt und gefertigt werden. Die Kombination aus hoher Werkstoff- und Fertigungskompetenz ermöglicht es, Schlüsselkomponenten intern zu fertigen und Normteile sowie Zukaufteile von qualifizierten Lieferanten zu beziehen. Dies gewährleistet eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit der Endprodukte. Die Baugruppenfertigung umfasst eine Vielzahl von Veredelungsschritten, die intern durchgeführt werden, wie Laserbeschriften, Strahlen und Gleitschleifen. Auf Wunsch können Endreinigung und Verpackung gemäß den Sauberkeitsvorgaben der Kunden erfolgen, um eine nahtlose Integration in den nächsten Verarbeitungsprozess zu gewährleisten. Die Koordination aller Tätigkeiten bis zur erfolgreichen Industrialisierung erfolgt durch eine erfahrene Projektleitung, die sicherstellt, dass die Baugruppen effizient und termingerecht geliefert werden.

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

Leiterplattenbestückung mit SMD und THT Bauteilen maschinell oder in qualifizierter Handarbeit. Wir finden immer die beste Lösung für Sie! Eilaufträge möglich! Auch über Wochenenden!

Die Bestückung von Leiterplatten (PCBs) erfolgt bei Dischereit mithilfe hochentwickelter, automatisierter Bestückungslinien sowie an modernen, ergonomischen Arbeitsplätzen, die für die Anforderungen des Prototypen- und Serienbereichs optimiert sind. Dies gewährleistet, dass wir sowohl Muster als auch Kleinserien mit der gleichen hohen Qualität und Präzision realisieren können, die Sie von einer Serienfertigung erwarten. Unser Unternehmen zeichnet sich durch einen flexiblen und zuverlässigen Service aus, der sich nach Ihren spezifischen Anforderungen in der Leiterplattenbestückung richtet. Ob umfangreiche Serienproduktionen oder maßgeschneiderte Prototypen, wir garantieren Ihnen stets eine sorgfältige und exakte Ausführung, basierend auf fortschrittlichen Technologien und höchsten Standards.

Bei uns werden Leiterplatten mit konventionellen Drahtbauteilen oder gemischt mit SMD Technik bestückt. Egal, ob kleinste Losgrößen von Hand gelötet oder größere Stückzahlen mit unserer neuen Wellenlötanlage, natürlich bleifrei im Durchlauf, gelötet werden, wir bieten Ihnen den kompletten Service. Von der Entwicklung, Beschaffung über die Fertigung, Programmierung, Prüfung bis zum Einbau in ein Endgerät oder in eine entsprechende Baugruppe. Mechanische Fertigung Drehbereich Fräsbereich 3D-Druck Laserbearbeitung Elektronikfertigung Leiterplattenbestückung Verdrahtung Gerätemontage Konstruktion und Entwicklung

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software

Zuverlässiges BGA-Underfilling für Ihre Elektronik Bei CoatingVisions GmbH & Co. KG bieten wir spezialisierte BGA-Underfilling-Lösungen, die Ihre elektronischen Baugruppen zuverlässig schützen und deren Lebensdauer verlängern. Unser hochpräzises Underfilling-Verfahren sorgt für eine stabile und dauerhafte Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte, was die Widerstandsfähigkeit gegen thermische und mechanische Belastungen erheblich verbessert. Eigenschaften und Vorteile: Hohe Stabilität: Verbessert die mechanische Festigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen thermische Zyklen. Zuverlässiger Schutz: Verhindert Risse und Delamination durch gleichmäßige Verteilung des Underfill-Materials. Effiziente Produktion: Präzise Applikationstechniken minimieren Materialverschwendung und Produktionszeiten. Umfassende Unterstützung: Vom Prototyping bis zur Serienproduktion bieten wir maßgeschneiderte Lösungen. Unsere fortschrittliche Technologie und unser Know-how in der Elektronikbeschichtung garantieren Ihnen eine erstklassige BGA-Underfilling-Lösung. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung und erfahren Sie, wie wir Ihre Elektronikprodukte optimieren können.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

Wir bestücken nach den hohen Qualitätsstandards der IPC-A-610, Klasse 3. Dabei stehen unseren Mitarbeitern diverse Möglichkeiten zur Verfügung, um für jedes Projekt die optimale Produktionskette zu wählen: Volle Flexibilität durch einen Jet-Printer zum Auftragen der Lötpaste Verschiedene Bestückautomaten Ein Reflow-Ofen für große Stückzahlen, eine Dampfphase für empfindliche Baugruppen Handbestückung bis zu Kantenlängen von 0,3 mm Mit unserer Rework-Station werden auch große BGAs prozesssicher platziert und gelötet Heute zwar deutlich weniger als früher, gibt es dennoch auf nahezu jeder Baugruppe einzelne THT-Komponenten. Unser gut ausgebildetes Personal verfügt über langjährige Erfahrung in: Einpresstechnik Selektivlöten per Hand und Maschine Optische Kontrolle aller Lötstellen Waschen bei Sprüh- und Dispenslackieren

Reflow-Löten Der Reflowprozess wird mit modernsten Reflow Öfen der Fa. Rehm durchgeführt. Somit können wir sämtliche Prozessanforderungen für den Lötprozess Ihrer Flachbaugruppen erfüllen. Unsere Reflowöfen sind mit mehreren Heiz- und Kühlzonen ausgestattet, sodass Bauelemente und Flachbaugruppen geringstmöglichen thermischen Stress ausgesetzt sind. Weiterhin stehen mehrere Handlötarbeitsplätze zur Verfügung, die mit Löt-/ und Heißluftstationen ausgestattet sind.

Elektronische Baugruppen und Komponenten für gewerbliche Kunden, Behörden und Institute Unsere Produktkategorien umfassen: - intelligente 230V-Schaltgeräte bzw. Schaltsteckdosen - einfache 230V-Schaltboxen und 12V-Trigger-Schalter für medientechnische Geräte - GSM-Fernschalter und Alarmmodule mit Mobilfunk-Technologie - I/O-Module für die Hutschiene, Profi-Steckdosenleisten für 19″-Racks - Spezialbaugruppen mit Temperatur- und Feuchtigkeitsmessung Und was Sie in unserem B2B-Shop nicht finden, ist vielleicht schon in der Entwicklung … fragen Sie uns einfach! normal, invertierend Schalten und Steuern: Schaltverhalten D-Sub 9 pol. Stecker: Anschlusssystem steckbare Schraubklemme: Anschlusssystem

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.