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Schutzdeckel aus Edelstahl

Schutzdeckel aus Edelstahl

Einbaubuchsen und Befehlsgeräte vor Flüssigkeiten und Schmutz zu schützen Um Einbaubuchsen und Befehlsgeräte vor Flüssigkeiten und Schmutz zu schützen, hat das Unternehmen GEORG SCHLEGEL für die Baureihen Rontron-R-Juwel, Rondex-Juwel und Shortron einen Schutzdeckel aus Edelstahl entwickelt, der auch für den Hygienebereich geeignet ist und der mit feinen Details aufwartet. Oft ist es notwendig, Bedienelemente einer Steuerung oder Anlage vor äußeren Einflüssen, wie z.B. Flüssigkeiten oder Schmutz, zu schützen – vor allem, wenn sie konstruktionsbedingt nur eine geringe Schutzart aufweisen. Der SDVA22RRP gleicht dieses Manko aus. Er besitzt die Schutzarten IP66 und IP69K, schirmt also gegen Staub wie Wasser ab und hält auch Hochdruckreinigungen stand. Die Dimensionen des neuen Schutzdeckels wurden so angepasst, dass er nicht nur für Einbaubuchsen, wie z.B. USB- oder RJ45-Ports geeignet ist, sondern auch für Befehlsgeräte wie einen Schlüsselschalter. Der Deckel ist aus hochwertigem 1.4404 Edelstahl. Das glatte, fugenlose Design ist hygienegerecht und wirkt zudem zeitlos und edel. Praktisch ist die innenliegende, reißfeste Lasche. Von außen nicht sichtbar verbindet sie den Deckel mit dem Unterteil und macht diesen somit verlustsicher. Wie für den Hygienebereich üblich, ist die Dichtung blau gefärbt, die Zulassungen umfassen die FDA, DGUV und EHEDG. Der Schutzdeckel ist im Temperaturbereich von -40°C bis 85°C einsetzbar.
ISH Safety Integration Core SIC400

ISH Safety Integration Core SIC400

Schneller zum Safety-Produkt Der Hardware- und Software-Baukasten für Ihre sicherheitsgerichtete Entwicklung SIC400 Safety Integrated Core Schneller zum Safety-Produkt Der Hardware- und Software-Baukasten für Ihre sicherheitsgerichtete Entwicklung Baukasten-Übersicht: Hardware-Module Hardware-Integrationspakete (HW-Design) Software Komplettpakete (HW-Module, HW-Integration, SW) Feldbus-Stacks FSoE-Slave und Master Integrationspakete Feldbus-Stacks Zusatzsoftware- Testlibrary für Cortex M4 Hardware-Module (mit und ohne Gehäuse lieferbar) SIC400 CPU-Modul 2-kanalig, je Cortex M4 Prozessor 180 MHz, Erweiterungsmöglichkeit mit maximal 2 Stück I/O Modulen SIC400 I/O-Modul 8x 24VDC testfähige Eingänge,4 testfähige Ausgänge 24VDC SIC400 Feldbus-Modul EtherCAT® Slave oder Profinet ® IO SIC400 Netzteil-Modul Eingangsspannung: 24 VDC, Ausgang 5VDC Hardware-Integrationspakete (HW-Design) SIC200 HW-Integrationspaket CPU- mit I/O-Design, bestehend aus Stromlaufplan, HW-Spezifikationsdokument, BOM, Berechnungen, FMEDA mit abgeleitetem Fehlereinbautestplan, Requirements mit Tracking Table SIC210 Feldbusmodul-Design auf Basis netX52 als Erweiterung zum SIC200 SIC220 Netzteil-Design als Evaluierungsplattform kostenfrei wenn SIC200 bestellt wird Software SIC100 Modulare Software, objektorientiertes Konzept, Schnittstellen zu benutzerdefinierter Software, Applikations-Teil, HAL (Hardware Abstraction Layer). Ein- und Ausgänge in SW und HW konfigurierbar – funktional oder sicher. 1/2-kanalig SIC101 als SW-Erweiterung für SIC100, Motion-Module gemäß DIN EN 61800-5-2 sowie Drehgeber-Erfassung für SIN/COS und SSI/BISS (non Safe) SIC110 Erweiterung für die Kopplung eines netX52, Ethercat® und/oder Profinet®-Kommunikation (basierend auf Hilscher-LOM), als nachladbare Firmware aus dem Host-Prozess. Zzgl. Lizenz der Fa. Hilscher für die Nutzung der LOM je Slave (Einmalkosten). Komplettpakete (HW-Module, HW-Integration, SW) SIC500 Komplettpaket, bestehend aus Hardware SIC200, SIC210, SIC220 (wie oben beschrieben) sowie Software SIC100, FSoE-Slave mit Integration und Anbindung an netX52, Testlibrary CORA für M4 (zzgl. Lizenz für Hilscher LOM) SIC501 Komplettpaket, wie SIC500, jedoch mit FSoE-Master incl. Integrationspaket (zzgl. Lizenz für Hilscher LOM) Feldbus-Stacks FSoE® Slave Stack - die intelligente Sicherheitslösung auf EtherCAT(R)-Basis Entwickelt nach IEC 61508 zur Verwendung in Anwendungen bis SIL3 Der Stack arbeitet ohne Betriebssystem und stellt keine besonderen Anforderungen an die Entwicklungsumgebung Es können mehrere I/O-Instanzen einer Zielhardware von einem Stack verwaltet werden Vorzertifiziert als Compliant Item durch den TÜV Rheinland FSoE® Master Stack - die intelligente Sicherheitslösung auf EtherCAT(R)-Basis Vorzertifiziert als Compliant Item durch den TÜV Rheinland Integrationspakete Feldbus-Stacks Integrationspaket FSoE-Slave für SIC100 Integrationspaket FSoE-Master mit Parametrierung Zusatzsoftware- Testlibrary für Cortex M4 Prozessor-Testlibrary CORA Software, mit der sich große Teile des Hardwaretests, der nach IEC 61508 notwendig ist, realisieren lassen. Zertifiziert für Cortex M4 und A8 als Compliant Item durch den TÜV Rheinland
FR 6 EVU

FR 6 EVU

FR 6: 2 flashing frequencies PSC, 6 signal inputs, LED display, inscribable, electronic MULTIPLE DROP INDICATOR RELAY resolution ≥1ms, 6 output relay change-over 96 x 96 x 120mm FR 6 EVU Quittierbare Neuwert-Blinkstörmeldung mit 2 Blinkfrequenzen nach DIN 19235 mit Signalspeicherung bei Spannungs- ausfall für 6 Meldungen Bedien- und Anzeigeelemente • Helle 5mm LED-Anzeige • Separate Statusanzeige, (grün = Betrieb) • Leicht auswechselbare Beschriftungsstreifen • Integrierte Funktionstasten Parametrierung • Über die integrierten Funktionstasten parametrierbar • Ruhe-/ Arbeitsstrom je Meldung • Freie Zuordenbarkeit der Eingänge zu den Ausgängen je Meldung • Einstellbare Ansprechverzögerung je Meldung von 50ms bis 10min Elektrische Eigenschaften • 6 Meldeeingänge 2pol. max. 230V AC/220V DC mit Filterbeschaltung und Potenzialtrennung • Quittierbare Blinkstörmeldung mit 1 oder 2 Blinkfrequenzen (DIN 19235) • Auflösung und Schaltgenauigkeit ≥ 1ms • EMV-Werte: erhöhte Störfestigkeit gemäß Unitro-EVU-Standard • Potenzialfreie Ausgänge 3pol.,Relaiskontakte Wechsler max. 5A 250V AC, 3A 30V DC (Auflösung ≤ 10ms) • Sammelmeldeausgang Wechsler max. 5A 250V AC, 3A 30V DC • Zustandsspeicherung bei Netzausfall Mechanische Eigenschaften • Kompakt-Kunststoff-Einbaugehäuse nach IEC 61554 (96 x 96 x 130mm) • Schraubklemmen-Steckanschluss max. 2,5mm² Optionen • Hupenausgang mit Summer, Wechsler max. 5A 250V AC, 3A 30V DC Gewicht: ca. 450g
USB-USB-ISO

USB-USB-ISO

Galvanische Trennung eines USB-Anschlusses zum Schutz vor Überspannungen und Masseschleifen oder z.B. zum erdfreien Anschluss von Programmiergeräten und Debuggern. Funktionstrennung von 3000 V zwischen USB-A und USB-B 100mA Downstream Low/Full Speed umschaltbar mit LED-Indikator Anwendungsbeispiele: Groundlift für Audioquipment (D/A Wandler) Messtechnik mit unterschiedlichen Potentialen Mikrocontrollerentwicklung
Glas für elektronische Produkte, Abdeckglas, Schutzglas

Glas für elektronische Produkte, Abdeckglas, Schutzglas

Wir bieten Formteile aus Glas für eine Vielzahl an Anwendungen im industriellen und elektronischen Bereich an. Hierzu zählen zum Beispiel Abdeckgläser und Dekorgläser für elektronische Produkte und Schutzgläser für Displays. Die Glasscheiben können kundenspezifisch in den verschiedensten Formen geschnitten werden. Bohrungen, Ausfräsungen oder Vertiefungen sind je nach Material und unter Einhaltung der gängigen Toleranzen problemlos umsetzbar. Wir beraten Sie ausführlich bei der Auswahl der passenden Werkstoffe und Materialien und bieten Optionen zur Kostenreduzierung. Auf Wunsch unterstützen wir Sie bereits in der Konstruktionsphase und begleiten Sie bis zur Serienlieferung und darüber hinaus. Für eine technische Beratung stehen wir Ihnen gerne telefonisch unter: +49 (0)2154 - 81250 zur Verfügung. Auch eine persönliche Beratung in unserem Haus oder bei Ihnen vor Ort ist nach Terminabsprache möglich.
P-S1xx3P Panel PC MultiTouch EmCore stromsparend

P-S1xx3P Panel PC MultiTouch EmCore stromsparend

Die nächste Generation Panel-PCs: P-S1xx3P mit dem Intel Celeron Quad Core N3160 mit 1,6 GHz bis 2,4 GHz in der Spitze. Der projektiv-kapazitive Touchscreen ist jetzt auf diesen Computern standardisiert. Ebenfalls möglich sind bis zu 8GB Speicher, sowie Betrieb unter Windows 7, Windows 8 und Windows 10. Dieser kompakte, lüfterlose Panel-PC ist mit einem 19-Zoll-Display, Auflösung 1280 x 1024, und einer Frontplatte mit IP65 mit einer kratzfesten Oberfläche ausgestattet. Multitouch: Touchscreen-Prinzip wie vom Smartphone bekannt Arbeitsspeicher: 2 - 8 GB HDD: ab 160GB SSD: ab 32GB Stromverbrauch: max 31W/h (bei 17 Zoll) Bildschirmgröße: P-S1903P in 19 Zoll, Auflösung 1280 x 1024 Stromeingang: DC Weitbereich 9-36V (Netzadapter optional)
Bürsten-DC-Motoren 28L28

Bürsten-DC-Motoren 28L28

Bürsten DC Motor mit hohem Drehmoment Mit einer kostengünstigen Ausführung mit Alnico-Magnet kann der Bürsten-DC-Motor 28L28 ein Drehmoment bis zu 20 mNm dauerhaft liefern und erreicht einen Wirkungsgrad von bis zu 80 %, unter Beibehaltung einer hohen Lebensdauer. Motor Highlights Eisenkernloser Aufbau Alnico-Magnet Edelmetallkommutation Lange Bürstenlebensdauer Kompakte Ausführung Wicklungsmöglichkeiten REE-Wicklungen, um Elektroerosion zu reduzieren Kundenspezifische Lösungen Wellenlängen Sonderspulen Kabel und Steckverbinder Kugellager Befestigungslöcher Anwendungen Dosier- und Dispensierungssysteme Klinische Diagnostik Laborautomation Miniatur-Pumpen Materialhandhabung
Thermorolle 57 x 80m x 12, PAYONE Lastschrifttext

Thermorolle 57 x 80m x 12, PAYONE Lastschrifttext

Diese Thermorolle mit den Maßen 57mm x 80m x 12mm ist eine Bisphenol A freie Thermorolle (BPA frei) mit PAYONE Lastschrifttext (ehemals Ingenico Payment) auf der Rückseite des Kassenbons. Die Papiergrammatur beträgt 55g/m² und die Verpackungseinheit beinhaltet jeweils 50 Rollen pro Karton (VPE 50). Die Thermorolle 57 x 80m x 12 eignet sich für Kassen und Drucker mit angebundenem ec-Gerät ohne Bondrucker.
Thermorolle 58 x 50m x 12, grün

Thermorolle 58 x 50m x 12, grün

Bei dieser Bonrolle handelt es sich um eine farbige Bisphenol-A (BPA) freie Thermorolle in der Farbe grün mit den Maßen 58mm x 50m x 12mm. Die Papierstärke beträgt 55g/m² und die Verpackungseinheit beinhaltet jeweils 50 Rollen pro Karton. Sie passt z.B. für Bizerba Waagen und Casio SE-S100 / SE-S100MB Kassen.
Regelelektroniken / Gateways

Regelelektroniken / Gateways

Dunkermotoren bietet neben Motoren und Getrieben auch Regelelektroniken und Gateways an. Das Angebot umfasst Elektroniken zur Drehzahlregelung und Positionierung bis hin zu integrierter SPS-Funktionalitäten. Feldbus und Ethernet basierende Kommunikations-schnittstellen sind integriert im Antrieb ausgeführt.
Fensterstörmelder WAP

Fensterstörmelder WAP

Beim Fensterstörmelder WAP werden Meldungen mit Farbflächen, sogenannten Fenstern statt LED-Punkten angezeigt, deren Größe und Farbe frei konfigurierbar sind. Der Fensterstörmelder wird in drei prinzipiellen Leistungsklassen gefertigt: WAP-P (Software-parametrierbare Ausführung), WAP-K (Störmelder mit Kommunikations-Schnittstellen) und WAP-C: (nur als Slave in kaskadierten Störmeldesystemen nutzbar). Die Störmelder verfügen über 24 Meldeeingänge. Die Meldeeingänge sind in Gruppen zu je 8 Meldungen zusammengefasst. Die geschlossene Frontfläche beinhaltet 6 Taster und Einschubtaschen für die Beschriftung von Meldungen und Tasten. Die Fenstergröße der einzelnen Meldungen kann individuell über Software oder integrierten Web-Server parametriert werden. In der Werkseinstellung hat jedes Meldungsfenster die Größe 28x28 mm und wird von 2 RGB-LEDs mit parametrierbarer Farbe hinterleuchtet. Die Funktion der Tasten kann individuell parametriert werden. Bei Ausfall einer LED ist das entsprechende Fenster somit noch mit 50% der ursprünglichen Helligkeit beleuchtet. Die beiden Funktionseingänge werden entsprechend dem gewählten Meldeablauf verwendet (z.B. externe Quittierung). Die integrierten Funktionsrelais sind als Wechsler ausgeführt. Sie realisieren meldungsspezifische Funktionen (z.B. Sammelmeldung und Ansteuerung einer externen Hupe) sowie die Signalisierung einer Funktionsstörung durch einen Live-Kontakt. Um die einzelnen Störmeldungen nicht nur auf dem jeweiligen Fenster anzuzeigen, sondern auch per Relaiskontakt eingangs- oder ausgangsparallel weiterzuleiten (1:1-Relais) können zusätzliche Relaiskarten mit jeweils 8 Schließerkontakten im Störmelder integriert werden. Diese Relaiskarten sind optional und bei der Bestellung entsprechend zu berücksichtigen.
Abgreifklemme RO-138

Abgreifklemme RO-138

Abgreifklemme vollisoliert
Leiterplatten-Layout

Leiterplatten-Layout

Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Als Kunden erhalten Sie schon bei der Konzeption Ihrer elektronischen oder elektromechanischen Komponenten so zeitnah wie möglich eine Bauteile-Datenbank zur Verfügung gestellt. Sie profitieren dabei von einer hohen Verfügbarkeit der notwendigen Bauteile, von attraktiven Einkaufspreisen und einer umfassenden Bauteilbibliothek. Außerdem erhalten Sie auch anspruchsvolle Fertigungsunterlagen für Zeichnungsteile wie z.B. Gehäuse und Kabel. Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Sie beherrschen die gängigen Normen der EMV, elektrischen Sicherheit und Maschinenrichtlinien. Spezialisten im Entwicklungs- und Produktionsumfeld sind die Voraussetzung für zielgerichtetes Design. Dank rationeller Fertigung entstehen so kostengünstige Produkte.
Klimaleitungen

Klimaleitungen

Sie erhalten von der Beratung und Erstellung der 2-D-/3-D-Konstruktion nach Zeichnung bis zum geprüften Produkt alle Leistungen sicher und zuverlässig aus einer Hand: Klimaleitungen / Kühlwasserleitungen / Ölrücklaufleitungen / Hydraulikleitungen / Adapter/ Sonderteile / Baugruppen / Rohrleitungen für verschiedeneAnwendungen
Re-Design von Elektronikkomponenten

Re-Design von Elektronikkomponenten

Vom Re-Engineering bestehender Produkte bis hin zum Re-Design für Produktverbesserungen und Anpassungen an neue Herausforderungen sind wir bestens aufgestellt. Zum benötigten Know-how verfügen wir über die entsprechende technische Ausrüstung, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen.
Lichtschalter sprachgesteuert

Lichtschalter sprachgesteuert

100 % privat (abhörsicher), keine Fernbedienung, keine Anbindung nach außen (weder Internet, WLAN, Bluetooth, Smartphone) keine Nutzungsdatenerfassung, Metall, stahlfarben, erweiterbar bis 4-fach Bequem mit Sprache schalten oder einfach per Touch 100% privat (abhörsicher) keine Anbindung nach außen keine Nutzungsdatenerfassung
Ex-Handy 09

Ex-Handy 09

Das Featurephone Ex-Handy 09 ist speziell auf die Anforderungen von Anwendern abgestimmt, die ein hochentwickeltes Mobiltelefon, jedoch kein Smartphone benötigen. Es ermöglicht sowohl Tasten- als auch Touchscreen-Bedienung und bietet die notwendige Leistung und Konnektivität für einfache und auch komplexere Android™ Lösungen wie Alleinarbeiterschutz (LWP), Push-to-Talk und andere industrielle Anwendungen. Das Ex-Handy 09 ermöglicht dank Google/GMS-Zertifizierung den Zugriff auf über 700.000 weitere Android™ Apps – damit lässt sich das Gerät ganz flexibel an Ihre individuellen Anforderungen anpassen. Anders als herkömmliche Mobilgeräte für explosionsgefährdete Bereiche lässt sich das Gerät zudem im Hinblick auf Virenschutz und andere Sicherheitsbedrohungen, durch die es zu Einbußen bei der Datensicherheit und der Betriebszeit kommen kann, stets auf dem neuesten Stand halten.
Cluster-Anlagen

Cluster-Anlagen

AURION bietet speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung unter Vakuum an. Die erhältlichen Konfigurationen umfassen Schleusenkammern, Transferkammern und Prozessmodule für Sputter- und RIE-Prozesse.
F136A-1210C4DMUB1 Präzisions-Steckverbinder

F136A-1210C4DMUB1 Präzisions-Steckverbinder

Der F136A-1210C4DMUB1 ist ein Präzisions-Steckverbinder, der für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen höchste Präzision und Zuverlässigkeit erforderlich sind. Ideal für Elektronik- und Automationssysteme. Vorteile: Hohe Präzision und Zuverlässigkeit Ideal für empfindliche Elektronik Robuste Bauweise und einfache Installation Lange Lebensdauer und wartungsfrei
CompactPCI Steckverbinder

CompactPCI Steckverbinder

CompactPCI, 24-pol., 26-pol., 38-pol., 47-pol., 47W23, 38W23, 26W11, 24W9, Stiftleiste, Messerleiste, Löt, Einpress, Crimp Das CompactPCI System wurde von der PICMG-Gruppe in der PICMG 2.0 definiert. Neben dem standardisierten 47-poligenSteckverbinder, nach PICMG 2.11 R1.0, sind Abwandlungen für unterschiedlichste Industrieanwendungen entstanden. Das CONEC Lieferprogramm umfasst eine Vielzahl von Standardtypen der Bauformen 47W23 und 38W23, sowie die kleinen Bauformen 26W11 und 24W9. Wahlweise stehen hier sowohl Ausführungen mit gedrehten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik als auch mit gestanzten Kontakten in Einpresstechnik für den Anschluss auf der Leiterplatte zur Verfügung. Neben den Standardtypen ist eine Vielzahl an Varianten mit Sonderbestückung, vor- oder nacheilenden Kontakten und invertierter Ausführung lieferbar. Polzahl: 38-, 47-, 24-, 26-pol. Layouts: 24W9, 26W11, 38W23, 47W23 Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp
Positionsanzeigen ohne Grenzwerte elektronisch  Codix 133

Positionsanzeigen ohne Grenzwerte elektronisch Codix 133

Es ist ein batteriebetriebener einfacher Positionsanzeiger mit Phasendiskriminator Zähleingang. Über die 8-stellige LCD-Anzeige mit optionaler Hinterleuchtung werden NPN und PNP Impulse dargestellt. 1- u. 2-fach Auswertung Batterielebensdauer 8 Jahre Manueller / elektrischer Reset Baugröße · 48 x 24 mm | 45 x 22 mm Versorgungsspannung: · über Batterie Anzeige 8-stellig, LCD
Nova 30 WK

Nova 30 WK

Kundenoptimierter Nova 30 mit Wasserkühlung
MIM/PIM/CIM

MIM/PIM/CIM

Das Pulverspritzgießen oder auch Powder Injection Moulding/PIM ist eine Weiterentwicklung des Kunststoffspritzgußverfahrens. Es wird in 2 Fertigungsmethoden untergliedert, dem Metallpulverspritzgießen (MIM => Metal Injection Molding) und dem Keramikpulverspritzgießen (CIM => Ceramic Injection Molding). Obwohl die Schwindung beim Pulverspritzgießen bei rund 20 % liegt können größere Stückzahlen und/oder technisch anspruchsvolle, filigrane und komplexe Teile durch den gut reproduzierbaren Prozess wiederholgenau hergestellt werden. Nach der Formgebung wird der Spritzling entbindert und in einem thermischen Prozess verdichtet, damit das Gussmaterial seine entgültigen Eigenschaften erreicht. Durch dieses Verfahren lassen sich komplexe Bauteile aus Metall und auch aus Keramik weit günstiger als mit anderen Produktionsverfahren herstellen.
Bauteilbeschaffung

Bauteilbeschaffung

Durch die Corona-Pandemie werden eingespielte Lieferketten vor immense Herausforderungen gestellt. Um Engpässe zu vermeiden bietet EP Electronic Print als neuen Service jetzt auch spezifische Bauteilbeschaffung an. Durch unsere langjährige Erfahrung mit kundenspezifischen Produkten hatten wir solche Situationen schon öfters und haben sie immer selbst bewältigt. Wenn Sie sich angesprochen fühlen und einen konkreten Bedarf für Bauteile haben, kontaktieren Sie uns direkt per Email epgmbh@ep-electronicprint.de. Wir geben unser bestes um Ihnen weiter zu helfen und die Bauteile die Sie benötigen schnellstmöglich an Sie zu liefern.
Montage von mechanischen Baugruppen mit Elektronikanteil

Montage von mechanischen Baugruppen mit Elektronikanteil

Montage von mechanischen Baugruppen mit Elektronikanteil als Fertigungsleistung
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Technik Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Darum legen wir Wert auf schonende Verarbeitung der Bauelemente beispielsweise durch Dampflöttechnik. Gern informieren wir Sie ausführlich über unsere Möglichkeiten – Anruf genügt. Ein Auszug unserer Technik - SMD-Bestückung mit 4-Kopf–Automat »TENRYU« - SMD-Löten mit Dampfphasenanlge »ASSCON« - Reworkstation »WELLER WQB 3000« - Lötanlagen »ZEVATRON« - Inspektionssystem »QUINS-EASY« - Baugruppenreinigungsanlage »SONOREX« - Bauelemente-Trockenschrank nach MSL »TOTECH«
Teslameter FM 3002

Teslameter FM 3002

Das Teslameter FM 3002 ist ein Magnetfeldmessgerät mit höchster Lineariät und kleinster Temperaturdrift zur Messung statischer Magnetfelder.
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-HSS-NS 2,0 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-HSS-NS 2,0 W/mK

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
THT-Bestückung von Leiterplatten

THT-Bestückung von Leiterplatten

Zusammenspiel ist alles. Wie in einem Orchester verschiedene Instrumente als harmonisches Ganzes ein Musikstück interpretieren, arbeiten auch in unserem Haus Experten zusammen - optimal abgestimmt auf die Anforderungen des Produktes, das wir für Sie entwickeln. Jedoch "komponieren" wir in den analogen und digitalen Welten und arbeiten mit unserer ganzen Energie an einem gelungenen Werk: Elektronik, die Sie begeistert.