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Elektronische Baugruppen/ Baugruppenfertigung/ Elektronikfertigung/ Leiterplatten/ Bestückung von Leiterplatten SMD SMT

Elektronische Baugruppen/ Baugruppenfertigung/ Elektronikfertigung/ Leiterplatten/ Bestückung von Leiterplatten SMD SMT

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun
Elektronik-Dienstleistungen

Elektronik-Dienstleistungen

Elektronik-Dienstleistungen, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Elektronik alles aus einer Hand.
Bedrahteten Bestückung

Bedrahteten Bestückung

Ob mit Mini-Welle oder Wörthmann-Welle,auf unseren automatischen Lötanlagen liefern wir auch bei der bedrahteten Bestückung gewohnte RAFI Eltec Qualität.Hier setzen wir verschiedene Technologien ein. RAFI Eltec entwickelt und produziert als Technologiedienstleister elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – von der Idee bis zum fertigen Produkt. Ob mit Mini-Welle oder Wörthmann-Welle, auf unseren automatischen Lötanlagen liefern wir auch bei der bedrahteten Bestückung gewohnte RAFI Eltec Qualität. Hier setzen wir verschiedene Technologien ein – abgestimmt auf jedes einzelne Projekt. Unsere Schwerpunkte: - Bedrahtete Bestückung - Wellenlöten (ROHS-konform und verbleit) - Automatisiertes Selektivlöten - Hub-Tauch-Löten (Multiwelle) - Handlötung - Montage - Sichtprüfung Ob beim Erstkontakt oder während des Prozesses – wir haben immer den richtigen Ansprechpartner für Sie. Zuverlässig stehen wir an Ihrer Seite, um Ihre Fragen kompetent zu beantworten und unser gemeinsames Ziel zu erreichen: Ihre Zufriedenheit, Ihren Erfolg. Unsere Schwerpunkte: Bedrahtete Bestückung. Wellenlöten (ROHS-konform und verbleit). Automatisiertes Selektivlöten. Hub-Tauch-Löten (Multiwelle). Handlötung. Montage. Sichtprüfung
Distribution von elektronischen Bauelementen

Distribution von elektronischen Bauelementen

AGILES SOURCING In kürzester Zeit und immer verlässlich: Wir beschaffen elektronische Bauteile weltweit – sofort oder nach Bedarf.
Elektronische Baugruppen

Elektronische Baugruppen

Automatische Linien Tape & Reel Service für SMD Komponenten Qualität und die Übereinstimmung mit den Kundenanforderungen, was zu einer kompletten Konformität und Zuverlässigkeit des Produkts und des Service vor und nach dem Verkauf führt.
Flexible SMD-Bestückung

Flexible SMD-Bestückung

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.
Fertigung - Leiterplattenbestückung

Fertigung - Leiterplattenbestückung

Bestückung von Leiterplatten als Musterbau (ab einem Stück), Kleinserien und mittelgroße Serien in: SMD / THT – Technik Einseitig und zweiseitig Bleifrei / Mischbestückung / Selektivlötung Gerätemontage Kabelkonfektion Leiterplattenbestückung Baugruppenmontage Gerätemontage
Leiterplatten Bestücken

Leiterplatten Bestücken

SMD-Bestückung auf zwei vollautomatischen SMD-Linien mit MIMOT-Bestückern, EKRA-Pastendrucker, ASSCON Inline Dampfphasen. • Bestückung von BGA-, µBGA-, Finepitch-Bausteinen bis zur Baugröße 0201 verarbeiten wir alle gängigen SMD-Bauformen. • Prototypen, Muster- und Vorserien-Fertigung Bereits die Muster- und Kleinserien werden bei uns mit der gleichen Ausrüstung und auf gleich hohem Fertigungsniveau bestückt wie die Serie. Dadurch können diese Baugruppen / Geräte als Referenz für die Serie verwendet werden. Designfehler können so noch vor der Serienfertigung entdeckt und behoben, und der Fertigungsprozess angepasst werden. Für die Serienfertigung sind die Prozesse so optimiert, dass das beste Kosten/Nutzenverhältnis mit gleichbleibend hoher Qualität entsteht. Auch wenn der Trend mehr zur SMD-Bestückung geht, werden auch immer wieder Baugruppen in der koventionellen - bedrahteten - Technik (THT) benötigt. Die meisten Baugruppen werden inzwischen in Misch-Bestückung gefertigt. Dabei können auf beiden Seiten der Leiterplatten sowohl SMD- als auch THT-Bauteile bestückt werden.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Mit unserer modernen SMD-Bestückungslinie fertigen wir Prototypen, Musterserien und unterschiedlichste Baugruppen in SMD-Technik. Unsere SMD-Bestückungsautomaten haben eine Kapazität von 20.000 Bauteilen pro Stunde und garantieren eine gleichbleibende Qualität und Fertigungsgenauigkeit. Selbst die Bauform 01005 stellt kein Problem dar.
LEITERPLATTENBESTÜCKUNG

LEITERPLATTENBESTÜCKUNG

Wir bestücken Leiterplatten, bedrahtet mit THT-Bauelementen und mit SMD-Bauelementen, in zertifizierter Qualität.
Zuverlässige, termingerechte Bestückung von Leiterplatten

Zuverlässige, termingerechte Bestückung von Leiterplatten

Bei der Leiterplattenbestückung handelt es sich um einen Zweig der Electronic Manufacturing Services (EMS). Es umfasst das Platzieren, Setzen und Löten von elektronischen Baugruppen und -Elementen aller Art auf eine unbestückte Leiterplatte. Dabei werden verschiedene Verfahren angewendet, vor Allem jedoch die SMD-Bestückung (Surface-Mounted-Device) und die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology). Scheyhing Elektronik ist QM-zertifiziert und produziert Prototypen, Kleinserien oder Termindienste nach Ihren Vorgaben: Sie geben uns die Anforderungen, Stücklisten und Schaltpläne, wir optimieren bei Bedarf das Layout und setzen die Bestückung für Sie um. Profitieren Sie von unserer mehr als 30-jährigen Erfahrung! FLEXIBLER MATERIALEINKAUF Wir übernehmen die Materialbeschaffung nach Ihren Wünschen. Das heißt Sie können entscheiden, ob und in welchem Umfang wir Teile von Ihnen verwenden, und welche wir selbst beschaffen. Dank eines umfangreichen Vorrats an Standardbauteilen können wir so für eine hohe Flexibilität und kurze Lieferzeiten sorgen. TERMINGERECHT Ihnen ist wichtig, schnell einen Überblick zu haben, wann Ihre Baugruppen fertiggestellt sind. Deswegen bekommen Sie von uns zusammen mit unserem Angebot eine Fertigungsdauer und mit Auftragsbestätigung einen verbindlichen Liefertermin. So können Sie sich sorgenfrei auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren. Unsere Verfahren für die Leiterplattenbestückung SMD-BESTÜCKUNG Mithilfe unserer modernen SMD-Bestückungsmaschinen gelingt uns die Fertigung Ihrer Platinen zuverlässig, flexibel und auf höchstem Niveau.  So können wir  Aufträge von Kleinserien bis zu größeren Produktionen binnen kürzester Zeit abwickeln.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Die Montage und Bestückung von Leiterplatten mit konventionellen Bauteilen erfolgt durch geschultes Personal an ESD-gesicherten Arbeitsplätzen. Unsere automatische Lötanlange garantiert optimale Lötergebnisse für Ihr Produkt. Sorgfältige Reinigung und optische Kontrolle der Platinen ergänzen den Herstellungsprozess.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Die vollautomatische SMD-Bestückung ermöglicht eine hohe Effizienz. Bis zu 10.000 elektronische Bauteile per Stunde können so bestückt werden. Für die im Anschluss folgende konventionelle THT-Bestückung stehen großzügige Arbeitsplätze zur Verfügung. Auch Prototypen und Kleinserien können kurzfristig gefertigt werden.
Steuergeräte

Steuergeräte

Wir treiben den Wandel in Richtung Elektrifizierung voran Magna ist einer der bevorzugten Partner für alle elektrifizierten Systeme. Mit unserer langjährigen Erfahrung und innovativen Technologien treiben wir den Wandel zur Elektrifizierung in der Automobilindustrie voran. Zu Magnas Elektronikprodukten gehören elektronische Wechselrichter, elektronische Steuergeräte, E-Pumpen und elektronische Schließsysteme. Unsere komplette Systemkompetenz basiert auf einer einzigartigen Kombination aus Technik- und Entwicklungs-Know-how, um so effizient und wirtschaftlich wie möglich zu fahren. Wir bei Magna engagieren uns für Umweltschutz, Fahrzeugeffizienz und neue Mobilitätskonzepte zur Steigerung der Lebensqualität rund um den Globus. Fahrwerks-Steuerung Magna Sicherheit und Kontrolle Magnas Chassis Control Modul bietet volle ASIL D Funktionssicherheit, während die Battery Management Unit das Gehirn des Akkus liefert. Unser Cell Sensing Board (CSB) bietet eine sichere Messung und Meldung mit einer Funktion zur Sicherheitsabschaltung. Intelligentes Chassis Control Modul (ICCM) Magnas Intelligente Chassis Control Module (ICCM) übernehmen verschiedene Aufhängungs- und Fahrwerksfunktionen mit voller ASIL D Funktionssicherheit. Zur Systemintegration gehört die Montage außerhalb des Fahrgastraums, in der Regel an einer starren Karosserie. Battery Management Unit Die Battery Management Unit (BMU) ist das Gehirn des Akkus, das auf Eingänge wie Spannung und Strom achtet, um den Akku zu steuern und zu schützen. Die BMU benötigt Daten aus den Zellen (für gewöhnlich von einem CSB). Es gibt zwei Varianten dieses Moduls (hoch und niedrig). Cell Sensing Board (CSB)
Embedded Systems

Embedded Systems

Eingebettete Systeme arbeiten autark und im verborgenen! keiltronic entwickelt die Software in Ihren Produkten. Neben Mechanik und Elektronik ist integrierte Software (Embedded Software) ein wesentlicher Bestandteil intelligenter Produkte. Unsere Experten unterstützen den kompletten Entwicklungsprozess – von der Analyse über die Softwareentwicklung bis zu den Tests! Durch den Einsatz aktueller Standards und gezieltem Qualitätsmanagement gewährleisten wir, dass Ihre Produkte sicher und langlebig ausgelegt sind. Vielen ist der Begriff Embedded Systems noch nicht geläufig, dabei sind sie Bestandteil von fast allen elektronischen Geräten! Ein "Embedded System" ist Teil eines viel größeren Systems, das in der Regel eine wesentliche Funktion für den Betrieb des größeren Geräts oder Maschinenteils übernimmt. Eingebettete Systeme finden sich in fast allen Bereichen des modernen Lebens. Beispielsweise Waschmaschinen, Uhren, Autos und innere Komponenten der IT-Infrastruktur verwenden Embedded Systems. Da eingebettete Systeme in der Regel nur eine Funktion haben, können sie mit sehr geringem Stromverbrauch arbeiten und im Vergleich zu anderen Komponenten auf kleinstem Raum untergebracht werden. Zudem sind sie sehr wartungsarm und benötigen nur selten Änderungen! Wenn die Softwareentwicklung nicht zu Ihren Kernkompetenzen gehört, unterstützen wir Sie sehr gerne in der Verwirklichung Ihrer Projektidee. Wir besitzen die umfangreichen Kenntnisse im Bereich der Embedded System Programmierung! Sie suchen einen kompetenten und verlässlichen Dienstleister für Ihr Entwicklungsprojekt?
Distribution elektronischer Bauelemente

Distribution elektronischer Bauelemente

Die ganze Welt der Elektronikbauteile, unabhängig, serviceorientiert, individuell. Wir bieten Ihnen ein umfangreiches Warenlager an aktiven, passiven und elektromechanischen Bauelementen. Die Vorteile der freien Bauteiledistribution ergänzen wir durch verschiedene Vertragsdistributionslinien. Als serviceorientierter Anbieter sind Ihre Wünsche unser Anspruch. Wir unterstützen Sie durch unabhängige Bauteiledistribution durch ein umfangreiches Warenlager an gängigen Produkten zu attraktiven Preisen Herstellergebundene, als auch preisoptimierte Alternativangebote die Lieferung kompletter Bauteilestücklisten mehr als 10.000 Produkte ab Lager Liefersicherheit durch Lagerhaltung in Deutschland und Prüfung auf Second Source Produkte Bauteilekitting, Lieferung kompletter Bauteilestücklisten nach Ihren Wünschen, kostengünstig aus einer Hand Weltweites Sourcing bei Materialknappheit (Nur Originalware, keine Broker Produkte) Unterstützung bei der Produktauswahl, Design-In Auf Wunsch Selektion, Bearbeitung und Programmierung von Bauteilen Zu unseren Distributionslinien
Bildverarbeitungssystem - EYE+

Bildverarbeitungssystem - EYE+

EYE+ ist ein intelligentes Steuerungssystem und dient als Schnittstelle zwischen dem Asycube und dem Roboter. EYE+ ist die Schnittstelle zwischen dem Asycube und dem Roboter. Dieses System ermöglicht die Steuerung des Bunkers, des Asycubes, der Kamera und des Roboters über die webbasierte Benutzeroberfläche mit dem Namen «EYE+ Studio». EYE+ optimiert die Leistung Ihres Asycubes dank einer integrierten, auf künstlicher Intelligenz gestützten Bildverarbeitung und einem leistungsstarken Controller. Für den Betrieb Ihrer flexiblen Pick & Place Anwendung sind keine Vorkenntnisse im Bereich der industriellen Bildverarbeitung erforderlich. -Kamera mit Linse -Controller -Powerkabel -Kalibrierungsplatte -Software mit Zugriff über jeden Webbrowser - Kostenlose Plugins für unterschiedliche Roberterhersteller
Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland
Fertigung

Fertigung

Der Kernprozess Ihrer Elektronikbaugruppe. • schnell umrüstbarer und moderner Maschinenpark • hohe Flexibilität bei Muster-, Prototypen- und Serienfertigung • SMD und THT Bestückung • Selektivlöten • automatische Nutzentrennung
Keramische Bauteile für den Geräte- und Maschinenbau

Keramische Bauteile für den Geräte- und Maschinenbau

Bauteile aus Hochleistungskeramiken sind in sehr vielen Eigenschaften den Bauteilen aus Kunststoff oder Metall überlegen. Sie werden deshalb in allen Bereichen des Geräte- und Maschinenbaus eingesetzt. Diese, in der Regel, sehr spezifischen Bauteile werden nach Kundenzeichnungen gefertigt. Auch feinste Toleranzen im µm-Bereich sind möglich. Die Stückzahlen reichen von Musterteilen bis zur Serie. Die hervorragenden Eigenschaften der Hochleistungskeramiken verlängern die Lebensdauer der Bauteile und reduzieren somit die teuren Maschinenstillstandzeiten.
Stanz- und Biegeteile

Stanz- und Biegeteile

Stanz- und Biegeteile in Blechstärken von 0,1 bis 2 mm Wir fertigen Stanz- und Biegeteile in Blechstärken von 0,1 bis 2 mm. Unser Materialspektrum sind dabei keine Grenzen gesetzt. Wir verarbeiten unter anderem Stahlbleche, Aluminium, Messing, Kupfer, weitere NE-Metalle udn Kunststoff. Gerne bieten wir auch sämtliche Beschichtungen als Trommel- oder Selektivgalvanik an.
Gerätebau für individuelle Elektroniklösungen – kessler systems GmbH

Gerätebau für individuelle Elektroniklösungen – kessler systems GmbH

Der Gerätebau von Kessler Systems bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Geräten. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um innovative und effiziente Geräte zu entwickeln, die perfekt auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit modernster Technologie und einem tiefen Verständnis für die neuesten Branchentrends stellen wir sicher, dass Ihre Projekte nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern diese übertreffen. Durch unsere umfassende Expertise im Gerätebau können wir Ihnen helfen, Ihre Ideen in die Realität umzusetzen. Wir bieten Unterstützung in allen Phasen des Entwicklungsprozesses, von der Konzeptentwicklung bis zur Serienproduktion. Vertrauen Sie auf unsere Leidenschaft und unser Engagement, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Erwartungen zu übertreffen.
MobilSystem 20F

MobilSystem 20F

Laseranlage für die Integration Durch den kompakten Aufbau des Laserkopfes und der Steuerungseinheit, ist die Anlage sehr gut in eine bestehende Maschine oder Anlage integrierbar. Durch entsprechende Ein-und Ausgangssignale erfolgt die Anbindung an eine übergeordnete Steuerung. Der Laserkopf ist sehr gut für das Beschriften und Gravieren von metallischen Teilen geeignet. Die sehr schnelle Schreibgeschwindigkeit ermöglicht hocheffizientes Beschriften der Werkstücke. Damit Sie mit Ihrem Laser direkt ohne Anlaufzeit starten können, schulen wir Sie umfangreich, bei Ihnen vor Ort an Ihrer neuen Laseranlage. Und sollte dann doch mal eine Frage entstehen, können wir Sie telefonisch unterstützen oder mittels Fernwartung jederzeit helfend zur Seite stehen. Produktname MobilSystem 20F Einsatzmöglichkeit Integrationsmodul Lasertechnologie 20 Watt Faserlaser Besondere Merkmale • mobile 2D Laser-Scanner Einheit zur Integration • Laserkopf mit 4x M6-Schrauben befestigbar, Lage frei wählbar • 20 Watt Faserlaser luftgekühlt • Lichtleitkabel ca. 3m • Versorgungseinheit: Abmessungen ca. 500x500x600mm³ auf Rollen • Steuerung und Laser sind in der Versorgungseinheit integriert • Laptop mit installierter Markiersoftware • schneller Galvo-Scanner Schreibkopf mit bis zu 8000mm/sec Schreibgeschwindigkeit • Vorschaulaser zeigt die Markierposition an (mit Sicherheits-Shutter gekoppelt) • zwei Fokuslinienlaser zum einfachen Einstellen des Laserabstandes zum Objekt am Scannerkopf angebaut - wenn beide Linien auf der Werkstückoberfläche übereinander liegen, ist der Laser im Fokus • umfangreiches Softwarepaket mit Windows-Schriften, Kreistext, Seriennummern, Data-Matrix Code, QR-Code, Barcode, Excel-Anbindung, einlesen von DXF-Zeichnungen, Bilder und Logos... • umfangreiche Schulung vor Ort beim Kunden • Fernwartung mittels TeamViewer • optional: Dreh-und Schwenkachse D250 für Umfangsbeschriftung
Hardwareentwicklung

Hardwareentwicklung

Ihre Innovation ist unser Antrieb für die Hardwareentwicklung. Wir entwickeln Elektronik, Gehäuse, Werkstücke und Geräte. Vom Design über den Prototypen zum Produkt. Unser Team verfügt über die Leidenschaft und Kompetenz Ihre Idee zügig umzusetzen. Innovation Ist der Ursprung eines Produkts. Mit Leidenschaft betrachten wir mit Ihnen, Ihre neue Idee. Aus Ihren Vorgaben entwickeln wir Ihr Produkt. Um das Produkt zu erstellen erarbeiten wir einen Projektplan. Aus diesem kann dann das Produkt entstehen. Die Folgeschritte ist die Hard- und Softwareentwicklung. Elektronik Konzeption In fast jedem Gerät steckt heutzutage ein Mikroprozessor. Aber dieser kann nicht alle Aufgaben eines elektronischen Gerätes übernehmen. Er ist nur die Logik des Geräts. Das Gerät benötigt weitere Bauteile. Das können Eingänge und Ausgänge sein. Ebenso ist ein Display möglich. Oder ein Energiespeicher wie ein Akku. Anhand Ihrer Gewünschten Funktionen, des Geräts, wählen wir die passenden Bauteile für Ihr Gerät aus. Elektronik Design Nach der Konzeption erfolgt die Erstellung des Schaltplans. Hier werden die gewählten Bauteile miteinander verbunden um die gewünschten Funktionen ausführen zu können. Ebenso müssen Schutzschaltungen gegen ESD und EMV Einflüsse vorgesehen werden. Routing Ist der Schaltplan erstellt, kann mit der Entwicklung der Platine begonnen werden. Zuerst werden die Bauteile auf der Platine platziert. Sind alle Bauteile platziert, werden die Verbindungen zwischen ihnen hergestellt. Hierbei muss auf EMV und ESD gerechtes Design geachtet werden. Unser Team verfügt hierbei über langjährige Erfahrung beim Routing und EMV gerechten Design. Nach dem Routing produzieren wir die Elektronik für Sie. Gehäuse Entwicklung Wenn noch kein Gehäuse für die Elektronik besteht, können wir für Sie das Gehäuse entwickeln. Mit unseren CAD Programmen zeichnen wir ein Gehäuse um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Hierbei wird darauf geachtet, das Stecker oder Bedienelemente die Einsatzzwecke optimal erfüllen können. Ist das Gehäuse gezeichnet kann ein Prototyp erstellt werden. Geräte Entwicklung Nicht nur Gehäuse, ebenso können Geräte oder Werkstücke entwickelt werden. Sie benötigen ein spezielles Teil, das als Einzelstück sehr schwer herzustellen ist? Kein Problem. Wenn Sie eine Zeichnung besitzen, können wir diese in unsere Maschinen Sprache übersetzen. Wir können für Sie 3D Drucke herstellen, ebenso wie Fräs- und Drehteile. Unsere Leistungen Entwicklung von Schaltplänen Platinen Routing Herstellung von Prototypen Platinen in unserem Labor SMD Bestückung für Kleinserien mit unserem Handbestückungsautomat SMD Bestückung für mittlere Serien mit unserem Bestückungsautomaten SMD Bestückung für große Serien bei externen Dienstleistern ESD Tests EMV Tests EMV Abnahme bei externen Dienstleistern Kompetenz langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Schraubtechnik langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Niettechnik Entwicklung von Ansteuerungen für DC und BLDC Motoren Funktechnik in ZigBee, WLAN (2,4 GHz und 5 GHz), 868MHz
SMD-Fertigung

SMD-Fertigung

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!
Consulting

Consulting

Bei der Realisierung von Projekten stehen wir Ihnen mit einem Team von erfahrenen Fachleuten zur Verfügung. Alles rund um das Testen, Soft- und Hardware, wir beraten Sie unabhängig und objektiv.
2K-Misch- und Dosieranlagen

2K-Misch- und Dosieranlagen

Misch- und Dosieranlagen für 2K-Polyurethane, Silikone und Epoxid Vergussmassen. Für Vakuumverguss mit statischem und/oder dynamischen Mischkopf. Dosieranlagen für geschäumte Dichtungen.
Gerätebau - Alles aus einer Hand

Gerätebau - Alles aus einer Hand

Komplette Herstellung der Einzelkomponenten, die Endmontage sowie die Funktionsprüfung Ihres elektronischen Gerätes oder Baugruppe. Sie haben ein elektronisches Gerät bzw. eine Baugruppe entwickelt, welche(s) aus einer Vielzahl von Teilkomponenten wie bspw. Leiterplatten, Kabelbäumen und Schaltelementen besteht und suchen nun einen Dienstleister, der dieses Gerät für Sie versandfertig produziert?In Absprache mit unseren Kunden werden entweder Teilkomponenten bereitgestellt und in unserem Hause montiert oder aber werden komplette Prozessketten an uns ausgelagert und bis hin zum fertigen Endgerät in unserem Hause gefertigt. Durch unser diversifiziertes Dienstleistungsportfolio ist es uns möglich nahezu jeden Produktionsschritt selbst zu realisieren. Sollten wir einmal nicht über eine geeignete Technologie für die Herstellung von Teilkomponenten verfügen, so beschaffen wie die Bauteile über unser breit gefächertes Lieferantennetzwerk.
Geräteprogramm highlab® und basic von erfi

Geräteprogramm highlab® und basic von erfi

erfi entwickelt und fertigt neben dem Einsatzplattenprogramm acto zwei in sich schlüssige 19"-Profigerätesysteme mit einer Vielzahl von Gerätekomponenten. Alle von erfi hergestellten Geräte können wahlweise in der Designausführung highlab oder basic geliefert werden. Zudem sind alle Labornetzteile und Funktionsgeneratoren beider Programme mit der erfi-Software higlink Power fernsteuerbar. Das Geräteprogramm basic Das Programm basic ist im besonders gut für chemische Labore und Labore in denen die Geräte hoher mechanischer Belastung ausgesetzt sind geeignet. Die Gerätefrontplatten sind chromatiert und einbrennlackiert und dadurch besonders widerstandsfähig gegen Schlag, Kratzer und chemische Beanspruchung. Die Bedienelementen sind erhabener und somit auch gut mit Handschuhen zu bedienen. Das Geräteprogramm highlab® Das Programm highlab hat vier wesentliche Unterschiede zum basic. 1. Die Gerätegriffe für als praktische, frontale Greifeinheit, Geräteschutz und Ordnungshilfe 2. Flächenbündiger Einbau für Anzeigen und Bedienelemente 3. Stellräder zur bequemen Schnell- und Feinsteuerung 4. Netzschalter mit optimechanischer Funktionskontrolle Die Gerätefront von highlab ist in Sandwichbauweise ausgeführt. Eine aufgesetzte Grafikfrontplatte ermöglicht einen flächenbündigen Einbau. Die Grafikplatte ist im Seo-Foto-Verfahren hergestellt, bei dem sich die Beschriftung absolut abriebfest unterhalb der Eloxalschicht befindet. Die Bedienelemente sind so konstruiert, daß keinerlei Kappen oder sonstige Elemente entfernt oder beschädigt werden können. Das Geräteprogramm highlab wurde für seine Innovationsfähigkeit, Form, Benutzerführung und Handhabung u.a. mit dem if-Industrie Forum Design Hannover ausgezeichnet.