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Von der Montage kleiner System-Baugruppen bis zur Fertigung von Komplettgeräten in Großserie bieten wir Ihnen als leistungsfähiger Fullservice-Dienstleister zuverlässige Qualität. Wir fertigen Ihr Produkt exakt nach Ihren Fertigungszeichnungen, Stücklisten und Schaltplänen. Dabei fügen wir zu ihren Baugruppen auch Komponenten weiterer Zulieferer zu verkaufsfertigen Geräten zusammen. Auf Wunsch übernehmen wir für Sie auch die komplette Koordinierung der anderen Hersteller und Dienstleister. Alle Arbeitsschritte unterliegen unserem Qualitätsmanagement, zertifiziert nach ISO 9001.

Einzigartiger Kopfhörer, den Sie sowohl als On-Ear- als auch als Over-Ear-Kopfhörer mit dem mitgelieferten Ohrpolster tragen können. Verfügt über eine ANC-Funktion zur Unterdrückung von Umgebungsgeräuschen. Gesamtwiedergabezeit 30 Stunden. Ideal auch zum Telefonieren mit dem integrierten Mikrofon.

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. EMS Dienstleister | SMD Bestücken | Elektronikbaugruppen Als Dienstleister in der Elektronikbranche entwickeln und fertigen wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden komplette elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen. Wir fertigen elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unser Leistungsspektrum und Service umfasst: Bestückung von Leiterplatten in SMD Technologie (SMD-Bestücken / Lohnbestücken) für eine enge Bestückungstoleranz (mittlere Serien und komplexe Leiterplatten in kostengünstiger Perfektion) >> Bestückung von Leiterplatten in konventioneller Technik >> Montage kompletter elektronischer Baugruppen und Geräte >> Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung >> Bondtechnik >> Balltechnik >> umweltschonende Lackierung / Verguss von Leiterplatten und Geräten >> Geräte nach IP-Schutzklassen IP 65 und IP 68 (spritzwassergeschützt) >> Prüfung und Funktionstest gemäß Prüfvorschrift (von der visuellen Kontrolle über In-Circuit-Tests bis hin zu komplexen Funktionstests) Wir setzen sehr viel Wert auf absolute Zuverlässigkeit, insbesondere im Hinblick auf Qualität und Termintreue, denn dies ist die Basis für die Zufriedenheit unserer Kunden.

Die Baudisch Electronic GmbH bietet umfassende EMS-Dienstleistungen an. Wir von Baudisch Electronic übernehmen den gesamten Entstehungsprozess Ihres Produktes je nach Bedarf ganz oder teilweise. Unser EMS-Rundum-Serviceangebot umfasst: - Elektronikentwicklung: Hard- und Software - Bauteilbeschaffung und Lifecyclemanagement - Prototypenfertigung, Nullserien und Serienfertigung - SMD-Bestückung - THT-Bestückung - Gerätemontage und Testing - Qualitätssicherung Wir tragen die Verantwortung für Ihr Projekt von Anfang bis Ende und gewährleisten eine schnelle Markteinführung Ihres Produktes. Sie haben während des gesamten Fertigungsprozesses einen festen Ansprechpartner und profitieren von transparenten Abläufen. Unsere Fertigungseinrichtungen: Profitieren Sie von modernster Fertigungstechnik in unserem neuen Firmenkomplex auf einer Produktionsfläche von ca. 2.000 m². Hier produzieren wir komplexe Baugruppen, elektronische Geräte und Systeme, die speziell nach Ihren Vorgaben gefertigt werden. Flexibilität durch modernes Arbeitszeitmodell: Dank unseres flexiblen Arbeitszeitmodells und kurzer Maschinen-Rüstzeiten sind wir in der Lage, schnell auf Veränderungen zu reagieren und höchste Flexibilität zu bieten. Kompetente Betreuung durch unser EMS-Team: Während des gesamten Fertigungsprozesses werden Sie von unseren kompetenten Mitarbeitern begleitet. Unser EMS-Team aus den Abteilungen Einkauf, Vertrieb und Fertigung garantiert Ihnen optimale Ergebnisse für Ihr Produkt.

Als Spezialist für elektromechanische Baugruppenmontage und Baugruppenfertigung bietet CiS Ihrem Unternehmen eine moderne Lösung für elektronische Komplettsysteme an. Kontaktieren Sie uns jetzt. Als Spezialist für Kabelkonfektion sowie elektromechanische Baugruppenmontage und Baugruppenfertigung bietet CiS Ihrem Unternehmen eine moderne Lösung für elektronische Komplettsysteme an. Wir gewährleisten Ihnen eine kostengünstige und effiziente Produktion, gute Materialbezugskonditionen, kundenspezifische Logistikkonzepte und eine effektive Qualitätssicherung. So haben Sie die Möglichkeit qualitativ hochwertige Baugruppen zu attraktiven Preisen zu beziehen. Unser Anspruch ist die nahtlose Adaption an Ihre Wertschöpfungskette und eine zuverlässige und schnelle Belieferung – individuell nach Ihren Wünschen!

Universelles, einfach zu bedienendes In System-Programmiergerät mit vielen innovativen Funktionen. - Extrem schnell durch die eingebaute ARM9 CPU. - Zur Programmierung von Bausteinen mit seriellen Schnittstellen wie BDM, CAN, I2C, JTAG, MW, SPI, UART und anderen. - unterstützt über 10.200 Bausteine - Interner Flash-Speicher und Steckplatz für SD-Karten (bis 32 GB). Auf der Speicherkarte können Algorithmen, Projekte und Datendateien gespeichert werden. Die Anzahl der Dateien ist nur durch die Speicherkartengröße begrenzt. Die Karten werden im FAT32 Dateisystem formatiert und können dadurch auch mit normalen Kartenlesegeräten gelesen werden. - LC Display mit 4x20 Zeichen und 6 Tasten für einfache Bedienung im Stand Alone-Betrieb. - 2-Betriebsarten; PC-gestützt (USB Schnittstelle V2.0) und Stand Alone. - Steuersoftware für Windows 10 / 8 / 7 (32 und 64 Bit), Vista und XP - Leitungstreiber für VDD (0-5,5V / 0,5A) und Vpp (0-15V / 0,2A) zur Versorgung der Zielhardware. - ESD-geschützte Leitungstreiber versorgen den Zielbaustein mit Spannung von 1,5-5 V. - ATE-Schnittstelle für einfache externe Hardwarekontrolle. SEL0-SEL5 für Projektauswahl (max. 64); 2 Kommandoleitungen (START und STOP); 3 Statusleitungen (PASS, FAIL, BUSY). Alle Signale sind elektrisch durch Optokoppler isoliert. - Es werden Jam & Staple-Dateien von ACTEL und ALTERA sowie Direct C-Dateien von ACTEL unterstützt. - Die Programmiergeschwindigkeit ist wählbar (High, Normal und Low) um komplizierte Anwendungen wie z. B. unterschiedliche Kabellängen oder unterschiedliche Ziel-Ladeeigenschaften berücksichtigen zu können. - Verfügbare Funktionen zur IP-Sicherheit: Projektsicherung, SD-Sicherung, Batch Kontrolle, Barcode Management, Administration Management usw. - Bis zu 12 Programmiergeräte können mit der Superpro IS01-Software über einen USB-HUB gleichzeitig betrieben werden.

Elektronikfertigung mit modernster Technologie und höchster Qualität Unsere Elektronikfertigung bietet modernste Produktionsmöglichkeiten für elektronische Baugruppen und Geräte. Mit einem hochmodernen Maschinenpark und einem umfassenden Qualitätsmanagementsystem garantieren wir höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Wir bieten umfassende Dienstleistungen in SMD- und THT-Bestückung für flexible Reaktionen auf Ihre Anforderungen. Von kleinen bis zu großen Serien stellen wir sicher, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Unsere kontinuierliche Schulung der Mitarbeiter und der Einsatz neuester Technologien gewährleisten eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität. Effizienz und Nachhaltigkeit stehen im Mittelpunkt unserer Produktionsprozesse, um Ressourcen zu schonen und Kosten zu minimieren. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre Elektronikfertigung übernehmen, damit Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können.

Ferritkerne (MnZn) E, EC, EFD, ELP, EP, ER, ETD, EVD, P, PM, PQ, I, U, URR, RM, Ringkerne Wir bieten ein umfangreiches Programm an hochwertigen und zuverlässigen Ferritbauteilen. Mit unserer Erfahrung von fast 40 Jahren liefern wir weltweit an Kunden in vielen unterschiedlichen Industriezweigen. Unsere Ferritkerne stehen in den Leistungsmaterialien BFM8 und BFM9 sowie in den hochpermeablen Materialien BFM2k, BFM3k, BFM6k BFM10k und BFM11k zur Verfügung. Kundenspezifische Ferritkerne auf Anfrage. RoHS konform: ja SVHC frei: ja

Typ: 7230 | Traglast: 3-21 kg | Seilauszug: 2 m | rostfreie Materialien | Made in Germany Fakten / Ausstattung: Seilauszug: Auf Anfrage verlängertes Seil lieferbar Rostfreie Materialien Lebensmittelechtes Fett (NSF-konform) Frei dreh- und schwenkbarer Sicherheitshaken als Aufhängung Gehäuse aus sehr schlag- und abriebfestem Kunststoff Seiltrommel aus sehr abriebbeständigem und hochfestem Kunststoff Hochfeste Spezial-Triebfeder Flexibles Edelstahlseil Einfacher und schneller Seilwechsel Schraubkarabinerhaken zum Anhängen der Last Stufenlose Traglasteinstellung über Einstellschnecke Wahlweise ohne (Typ 7230) oder mit automatischer Arretierung (Typ 7231) Sicherheit: Geschlossene Einheit Form- und schlagstabile Konstruktion Elektrisch isolierte Aufhängung über Sicherheitshaken (frei dreh- und schwenkbare Ausführung) Inklusive Sicherungskette als Absturzsicherung Integrierte Vorrichtung zum Blockieren der Seiltrommel Hochfeste Spezial-Triebfeder Serienmäßig mit Federbruchsicherung Schraubkarabinerhaken zum Anhängen der Last Traglastbereich: 3,0 - 21,0 kg Seilauszug: 2,0 m

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Anlaufzeit podis®/gesis® MSS: 0,1 - 10 s

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Frequenzbereich podis®/gesis® MCU: 50-60 Hz podis®/gesis® MSS: 50 Hz

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Startspannung podis®/gesis® MSS: 0-100 %

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Auslaufzeit podis®/gesis® MSS: 01 - 10 s

COM Express Typ 6 Basic Modul basierend auf achten Generation Intel® Core™ Prozessoren. 8. Generation Intel® Core™ Prozessor bis zu 6 Cores Intel® Xeon® Prozessoren für Rechenzentrums-Anwendungen Unterstützung für USB 3.1 Gen2 mit 10Gbit/s Intel® Optane™ Speicher ECC Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel Modus für DDR4

Neuware, Elektronik Bauteile, original verpackt, Restposten, Quicksol, ST Mirco, Nexperia, Termistor, OnSemi,CYP ,Mircochip,Texas Instruments, Restmengen ♻❀♻ ReUse and Trade ♻❀♻ Wir bieten im Auftrag unseres Kunden: Elektronik Bauteile, Gesamtpaket oder Einzelpositionen möglich Details: siehe Homepage MFR / Type Mengen Quicksol LCMX02-1200HC-4MG132C 7200 ET ST Micro TRANS,SMD MOSFET N-CH STN3NF06L SOT-223 24000 ET Nexperia / Onsemi Nexperia, 03XNXD13A4297 - IC,SMD CMOS 74HCT244 TSSOP-20 15000 ET Termistor 87.003.39301-4 TERMISTOR 50K 10% 536 ET CYP S29AL008J70BFI020 27039 ET Microchip AT89C51ED2-SLRUM 2000 ET OnSemi: NUF2221W1T2G 12190 ET ST Micro: ST MICRO STR710FZ2T6 - MCU 32 BIT ARM 256+16FLASH R#144TQFP 31400 ET ST Micro: ST MICRO STR731FV2T6 - MCU/32-BIT/256KB FLASH/R#100TQFP 27000 ET ST Micro: ST Micro 32F401VBT6 5397 ET Texas Instruments: TS3USB3000RSER 3000 ET Texas Instruments: NCP803SN263T1G 20497 ET Texas Instruments: TLV70033DDCR 15000 ET Verfügbare Gesamtmenge: 1 Paket je Position Mindestabnahmemenge: 1 Position Zustand: neu Restposten Neuware Standort: a. A Grundsätzlich erfolgt der Verkauf ab Artikelstandort. In Einzelfällen kann ein Versand über uns organisiert werden. Bei allen Artikeln gilt: Zwischenverkauf vorbehalten! Sie möchten andere Produkte nachhaltig einkaufen? Dann sind Sie bei uns genau richtig! Wir vermitteln Überhang-/Restmengen oder Lagerartikel von Firmen. Branchenübergreifend, von der Maschine bis hin zum Bürobedarf. ReUse statt Recycling. Lassen Sie sich von unserem Konzept begeistern und stöbern Sie durch unseren Shop: reuseandtrade.de Möchten Sie als Firma Dinge verkaufen? – Dann sprechen Sie uns gerne an! ✔️Nachhaltig ✔️Kostengünstig ✔️Direkt verfügbar Bitte beachten Sie unsere AGB. Diese finden Sie auf unserer Homepage. Hersteller (1): Quicksol Typ (1): LCMX02-1200HC-4MG132C Hersteller (2): ST Micro Typ (2): TRANS,SMD MOSFET N-CH STN3NF06L SOT-223 Hersteller (2a): ST Micro Typ (2a): STR710FZ2T6 - MCU 32 BIT ARM 2 Hersteller (2b): ST Micro Typ (2b): STR731FV2T6 - MCU/32-BIT/256KB Hersteller (2c): ST Micro Typ (2c): ST Micro 32F401VBT6 Hersteller (3): Nexperia / Onsemi Nexperia Typ (3): 03XNXD13A4297 - IC,SMD CMOS 74HCT244 TSS Termistor (4): Termistor 87.003.39301-4 TERMISTOR 50K 10% Hersteller (5): Microchip Typ (5): AT89C51ED2-SLRUM Hersteller (6): CYP Typ (6): S29AL008J70BFI020 Hersteller (7): Texas Instruments Typ (7): TS3USB3000RSER Hersteller (7a): Texas Instruments Typ (7a): TS3USB3000RSER Hersteller (7b): Texas Instruments Typ (7b): TLV70033DDCR

Automatische Maschinensteuerungen, Industrieanlagensteuerungen, Handgeräte zur Bedienung von Maschinen und Anlagen, sowie Geräte zur Betriebsdatenerfassung in der Produktion sind typische Beispiele im Bereich des Maschinen- und Anlagenbaus, die elektronische Gehäuse einsetzen. Gehäuse sind in der industriellen Produktion oft rauen Umgebungsbedingungen ausgesetzt. Daher erfordern sie einen hohen IP-Schutz und eine hohe Schlagfestigkeit (IK). Außerdem sollte die verwendete Eingabeeinheit robust und verschleißfest sein. Für die moderne Bedienung von Anlagen oder Prozessen, die über einen Touchscreen visualisiert werden, sollten Elektronikgehäuse die Möglichkeit zur Integration eines Touchscreens und/oder Displays bieten und gut ablesbar sein. Grundsätzlich ist eine hohe Benutzerfreundlichkeit selbstverständlich.

XMC/PMC 64-Bit PowerPC™ T1022 Prozessor-Board mit FPGA High-End CPU für Test und Applikation - Freescale™ PowerPC QorIQ T1022, 1.2 GHz, 64-Bit-Architektur, Dual Core, Double Precision Floating Point Unit, Ethernet, ECC-RAM - Xilinx® FPGA Artix 7 (XC7A75T) für lokale Anwendungen - RTC - 2x Gigabit Ethernet, 1x USB 2.0 (Host) - 62 I/Os auf PMC-P14-Steckverbinder, über FPGA als Single-Ended (LVTTL) oder als 31 LVDS-Paare konfigurierbar Health-Features und Fallback-Flash - Überwachung der lokalen Spannungen und Temperaturen - Fehlersicheres Firmware-Update durch Fallback-Flash - Watchdog - Übertemperaturschutz Umfangreiche Software-Unterstützung - OS-9, QNX®, VxWorks® und Linux® BSPs verfügbar - Beispiel-Quell-Code für FPGA im BSP enthalten - Universeller Boot-Loader: U-Boot - EtherCAT-Master lieferbar Kundenspezifische Ausführungen auf Anfrage erhältlich - Prozessoren QorIQ T1014 oder T1024 oder T1042 bestückbar - Zusätzlicher Steckverbinder P16 mit (z.B.) 73x LVTTL oder 34x LVDS-I/Os - MRAM (512 KByte) - Konsole RS232 via P14 - CAN (mit IRIG-B-Timestamp) via P14

2 kW Leistung, techn. Daten, Ausrüstung und Zubehör siehe Homepage

COM Express Typ 6 Compact Modul basierend auf 11 Gen Intel® Core™ Prozessor Serie(Codename "Tiger Lake") - COM Express Typ 6 Compact - PCI Express Gen 4 ​ - USB 4.0 - Integrierte High-Performance Xe (Gen 12) Grafik

Der ultrakompakte EM PRO midi® basiert auf Prozessoren der AMD Ryzen™ PRO 6000 Serie mit „Zen 3+“-x86-Kernarchitektur. Der EM PRO midi ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes, hochwertiges MicroTower-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Je nach CPU-Variante kommen bis zu acht Kerne und 16 Threads mit Taktraten von bis zu 4,9 GHz und einer TDP (Thermal Design Power) von maximal 45 W zum Einsatz. Ausgestattet mit diesen Prozessoren und dank modernster Navi2-Grafik-Architektur, bis zu 50% mehr CUs mit bis zu 2,4 GHz gesteigertem Takt sowie mehr Cache erreicht die interne Grafik eine noch nie dagewesene single-precision Performance von bis zu ca. 3,5 Tflops. Gleichzeitig wurde die Energie-Effizienz in allen Bereichen (CPU, GPU) nochmals drastisch verbessert. Damit ist der EM PRO midi beispielsweise bestens für grafikintensive Applikationen gewappnet. Durch die Vielzahl an CPU-Kernen und Threads erfüllt er die speziellen Bedürfnisse und höchsten Anforderungen kreativ arbeitender Menschen. Anwendungen wie - Videoschnitt & Fotobearbeitung, - 3D-Anwendungen, Animationen, Architektur- und Produktdesignsoftware, - 2D-Animationen, Grafik-, Illustrator-, Fotografie-, Webdesign-Software, - Konstruktionssoftware (z.B. CAD, CAM, Electronic Design, PCB Design), - Grafik-, Produkt- und Spieledesign, - Programmier-Arbeitsplätze, - Augmented & Virtual Reality und vieles mehr lassen sich damit schnell und professionell erledigen und das bei einer sehr kompakten Abmessung von nur ca. 111 x 117 x 201 mm. Doch auch an den Spaß ist gedacht. Der EM PRO midi ist fürs Entry-Level-Gaming geeignet und lädt somit auch zum Afterwork-Game ein. Besondere Eigenschaften & Sicherheit: - MADE IN GERMANY - Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7) - Dual channel DDR5 RAM-Speicher mit ECC-Support - 2 x GigaBit Ethernet (2 x Intel® I225 mit IEEE1588) - Bis zu 2 x NVMe SSDs + 2 x SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar - fTPM (AMD firmware trusted platform module) + TPM 2.0 (Infineon SLB9670) Auch als Barebone können Sie EM PRO midi bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/ CPU:: AMD Ryzen™ PRO 6650H, 6650U, 6850H, 6850U, 6950H mit Radeon™ Graphics Speicher:: Max. 64 GB Dual Channel DDR5-Speicher mit ECC-Support Gigabit-Ethernet:: 2x Intel I225 / 2.5 Gigabit WiFi (optional):: 802.11 AX SSD (optional):: M.2 SATA bis zu 2 NVMe, 2x 2,5“ HDD/SSD Erweiterungskit USB port:: 2x USB 3.1 Gen2 USB-C ports:: 2x USB 3.1 Gen2 oder USB-C-DP Alt Mode (10Gb/s, abgesichert auf: 1500mA) Serial Ports:: 2x RS-232/485 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton:: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Geräteüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgesteuerter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V bis max. 26.4V Spannungsversorgungsbereich Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert Montage:: stand alone Maße:: ca. 111 mm x 117 mm x 201 mm Gewicht:: ca. 1.750g + Optionen Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 20.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany" Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs, temperaturabhängige LED zur Indikation der Systemwärme

Schuko-Stecker und -Kupplung nach DIN 49440/44 für Kabelquerschnitt bis 3 × 1,5 mm². 250 V / 16 A, 2-pol. Material:Gehäuse GummiEinsatz Polyamid, Ausführung: Kupplung, schwarz EAN: 4011721023632 Verpackungseinheit: 1 St

CompactPCI® Serial (PCIe®) Board mit 2 CAN oder 4x CAN FD Schnittstellen CAN-Interface Board mit 2 CAN- oder 4 CAN FD-Schnittstellen - High-Speed CAN (FD)-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2, bis zu 5 MBit/s - Busmastering und lokales Datenmanagement über FPGA (esdACC) - PICMG® CPCI-S.0 Standard unterstützt High-Speed PCI Express® Interface-Lines - Interne CAN-Termination einstellbar, gesetzte Jumper sichtbar durch Aussparungen in der Frontplatte - Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) - Alle I/O-Signale über 25-poligen DSUB-Stecker in der Frontplatte zugänglich - Optional IRIG-B-Eingang Umfangreiche Betriebssystem-Unterstützung und Higher-Layer Protocol-Support - Software-Treiber für Windows® und Linux® kostenfrei im Lieferumfang enthalten - Optional CAN Layer 2 Software-Treiber für Echtzeit-Betriebssysteme - CANopen, J1939 und ARINC 825 Protokoll-Bibliotheken verfügbar - ISO 16845:2004-zertifizierte esd Advanced-CAN-Core (esdACC)-Technologie - Hochauflösende Hardware-Timestamps - Neueste Transceiver Technology Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Der EM PRO mini® ist abgeleitet vom industriellen BoxPC-NUCV. Wie dieser ist er ebenfalls im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der neuesten AMD Ryzen™ Embedded Plattform. Der EM PRO mini ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes hochwertiges BoxPC-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Diese zeichnet sich durch eine exzellente Effizienz, hohe Multicoreperformance, sowie über eine überlegene integrierte Grafikeinheit (Vega 3 / 8 / 11) aus. Mit den aktuell (Stand Oktober 2020) verfügbaren CPUs V1605B / V1807B sowie R1102G / R1305G / R1505G / R1606G ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit einer großen Anzahl von leistungsstarken Schnittstellen auf kleinstem Raum (Maße ca. 117 x 47 x 120 mm) eignet sich das System für viele Anwendungen. Hierzu gehören u.a. 2 x Mini Displayport (mDP), 3 x USB 3.1 Gen1, M.2 SSD, microSD. Durch 2 x Mini-Displayport Anschlüsse lassen sich je bis zu 4096 x 2160 @60Hz anzeigen. Ein kundenspezifisches Frontpanel-Design ist auf Wunsch für OEM-Lösungen optional erhältlich. Auch als Barebone können Sie EM PRO mini® bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem neuen Webshop: www.shop.eepd.de CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V1605B / V1807B sowie R1102G / R1305G / R1505G / R1606G Integrierte GPU:: AMD Radeon™ Vega 3 (R1102G / R1305G / R1505G / R1606G); Vega 8 (V1605B); Vega 11 (V1807B) Graphics Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher (R1102 max. 16 GB Single Channel) Gigabit-Ethernet:: 2x Intel I210 mit IEEE1588 WiFi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD (optional):: M.2 SATA oder bis zu 2 NVMe SD-Karte:: 1x MicroSD Sockel USB port:: 3x USB 3.1 Gen1 Serial Ports:: 2x RS-232 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs Stromversorgung:: Min. 8 V bis max. 32 V Spannungsversorgungsbereich / automotive grade Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Robustes Metallgehäuse / Montage: freistehend oder VESA Maße.:: Ca. 117 mm x 47 mm x 120 mm Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 22.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany"

tecnotron plant und skaliert den Software Entwicklungsablauf auf den geforderten Umfang, um effizient eine umfassende Dokumentation nach vereinbarten Standards zu liefern. Entsprechend den Anforderungen entstehen Beschreibungen, Diagramme nach UML und Testanforderungen, welche die Grundlage bei der Software Architektur und Abstimmung mit dem Auftraggeber bietet. Der Entwurf interner und externer Schnittstellen ist die Basis für eine effiziente objektorientierte und verteilte Softwareentwicklung. Die Qualität und Zuverlässigkeit der Software beruht neben einem exakten Feinentwurf auch auf der Erstellung von zugehörigen Modultests und Code-Analysen. tecnotron realisiert Software-Lösungen auf unterschiedlichen Technologien: - Microcontroller (ARM Cortex-M, TI MSP430, Atmel AVR, ...) - Digital Signal Processor (AD Blackfin, TI DSP5000, ...) - Embedded OS (tecOS, TI RTOS, Micrium µC-OS II/III, Embedded Linux, ...) mit Applikationen in den Bereichen *USB *Filesystem *Bootloader * Proprietäre Funkkommunikation nach IEEE 802.15.4 * Graphik Displays * Serielle Schnittstellen - Programmierung (C, C++, Assembler, TCL, Python, …) - Tools (Razorcat TESSY, IAR, TI Code Composer Studio, PC-Lint, tecTCL, …) - Standards (DO178C, IEC61508, EN50128, ISO13849, MISRA-C, …) Erfahrene Software-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie legen höchsten Wert auf Softwarequalität, tecnotron hat die Kompetenz.

3-Achs Großraum-Laser-Beschriftungssystem für industrielle Anwendungen großer Verfahrbereich in X/Y/Z Laser Beschriftung mit Vorschaufunktion Mikrogravur, 3D-Lasertiefengravur auf Basis von 2-D Layouts dynamische Z-Achse zur Bearbeitung von Mehrfachebenen manuelle und vollautomatische Bearbeitung automatische Bearbeitung palettierter Werkstücke

Zertifizierter Designadapter: Lade- und Datenkabel für den Schlüsselbund. Mit MFI® Apple Lizenz, VPE 100. 2 Adapter: MicroUSB, Lightning®; 30mm Schlüsselring, Designkarton Artikelnummer: 971481 Druckbereich: T4 45x8 / L2 50x10 Gewicht: 25 g Maße: 92 x 13 x 15 Zolltarifnummer: 85366990 990

Das preiswerte Band für leichte Packstücke PP-Band für preiswerte Paketsicherung. Zum Verschließen und Verstärken von Schachteln oder Bündeln von Paletten. Hoher Qualitätsstandard Aufwendige Dauerkontrollen in der Ferigung und im Gerätetest Polystrap eignet sich für: Reibschweissverschluss, Heizkeilverschluss und Plombenverschluss

Der EM PRO mini® ist abgeleitet vom industriellen BoxPC-NUCV. Wie dieser ist er ebenfalls im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der AMD Ryzen™ Embedded V2000 Plattform. Der EM PRO mini ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes hochwertiges BoxPC-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Diese zeichnet sich mit der „Zen 2” x86-Kernarchitektur und innovativer 7nm-Prozesstechnologie u.a. durch eine exzellente Energieeffizienz, sowie über eine starke und optimierte integrierte Grafikeinheit (Radeon™) aus. Mit den aktuell (Stand Juni 2021) verfügbaren CPUs V2516 und V2718 ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit den aktuell (Stand Juni 2021) verfügbaren CPUs V2516 und V2718 ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit einer großen Anzahl von leistungsstarken Schnittstellen auf kleinstem Raum (Maße ca. 117 x 51 x 115 mm) eignet sich das System für viele Anwendungen. Hierzu gehören u.a. 2 x Mini Displayport (mDP), 3 x USB 3.1 Gen1, 1 USB-C Port 3.1 Gen2, M.2 SSD. Durch 2 x Mini-Displayport Anschlüsse lassen sich je bis zu 4096 x 2160 @60Hz anzeigen. Ein kundenspezifisches Frontpanel-Design ist auf Wunsch für OEM-Lösungen optional erhältlich. Auch als Barebone können Sie EM PRO mini bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/em-pro-mini/ CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V2516 und V2718 integrierte GPU:: AMD Radeon™ Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher Gigabit-Ethernet:: 2 Intel® I225 / 2.5 Gigabit Wifi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD (optional):: M.2 SATA oder bis zu 2 NVME / 64-512GB USB Ports:: 1x Dual USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s, begrenzt auf je: 900mA) USB-C Port:: 1x USB-C 3.1 Gen2 (10Gb/s, begrenzt auf: 1500mA) Serial Ports:: 2 RS-232 DP connector:: 2 Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V / Max. 26.4V (DC) Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Robustes Metallgehäuse / Montage: freistehend oder VESA Maße:: ca. 117 mm x 51 mm x 115 mm Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 22.04 LTS Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs Design, Produktion und Support:: "Made in Germany"

COM Express Typ 6 Compact basierend auf Intel® Atom® x6000E, Intel® Pentium® und Celeron® J Prozessoren Serie Hochleistungsfähige Intel® UHD-Grafiken (Gen11) Optionen für den industriellen Temperaturbereich -40°C bis 85°C Time Sensitive Networking und Time Coordinated Computing für verbesserte Echtzeitfähigkeit Unterstützung von bis zu 3.200 MT/s DDR4 SODIMM-Speicher mit Inband ECC UFS 2.0 für höhere Bandbreite und Datenverarbeitung (optional)

Mit der neuen Ultrakurzpuls Technik lässt sich Aluminium dunkel markieren! Die Eloxalschicht wird dabei i.d.R. nicht mehr zerstört. "Aluminium geht nur hell" gilt also nicht mehr.