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Das Förder- und Puffersystem für Container, sowohl Thermobehälter als auch Netzbehälter, verbessert die Intralogistikprozesse von FMCG Produkten. Das System sichert einen ununterbrochenen Artikeltransport, kurze Verladungs- und Entladungszeit, sowie maximiert den Puffer-Bereich. Unsere Lösungen können mit anderen den Prozess unterstutzenden Geräten ausgestattet oder integriert werden, z.B. durch Integrierung mit den Waschgeräten. Das Standard-System besteht aus einer Mehrebenen - Konstruktion aus Stahl, an der die Förderanlagen befestigt sind, wie: Förderer und Aufzüge, die die einzelnenen Ebenen miteinander verbinden. Die Förderanlagen bilden unabhängige Transportlinien, die den Anfang und das Ende des Transportkanals verbinden. Dank der unabhängigen Transportlinien wird die Redundanz sichergestellt, die eine kontinuierliche Verfügbarkeit des Systems gewährleistet, selbst bei dem Ausfall einer einzelnen Linie. Der Einsatz der Mehrebenen-Konstruktion ermöglicht die effektive Lagerkapazität zu erhöhen. Die Transportlinie wurde in die Reinigungsanlage integriert. Der Transport im Gesamtsystem, von der Beladungsstation bis Wasch- und Trockenanlage, und danach von der Reinigungsanlage bis Pufferzone und weiter bis zum Abnahmebereich, findet automatisch statt. Das automatische Mehrebenen-System ist für den Transport von Thermobehältern und Gitterwagen bestimmt. Container sind feste Transportanlagen, derer Konstruktion mehrmalige Verwendung garantiert. Ihre Aufgabe ist Lagerung. Sie verlagern sich leer in der Pufferzone. In Bezug auf den Anwendungsbereich unterscheiden wir: Rollenbehälter – eine Lösung bestimmt für die Lagerung von losen Waren, Verpackungen, Säcken und Behältern. Thermobehälter – eine ideale Logistikeinrichtung für Speicherung von frischen und tiefgekühlten Produkten, sog.“Kühlkette". Gitterwagen sind das mit einer Platte ausgestatteten Geräte, die von zwei oder vier Seiten durch Netzseitenwände abgeschlossen ist. Analog wie Container verlagern sich die Gitterwagen leer im Pufferbereich. Sie finden Anwendung bei Lagerung von FMCG Produkten, wie: Lebensmitter, Getränke oder Alkohol.

Für ein effektives Wärmemanagement kommt Ihrer Leiterplatte dabei eine wichtige Bedeutung zu: Das thermische System Leiterplatte und die Eigenschaft, Wärme hindurch und abzuleiten, wird letztendlich durch eine komplexe Anordnung von thermischen Einzelwiderständen beschrieben. Diese Einzelwiderstände resultieren aus materialspezifischen (Wärmeleitwerte) und konstruktiven (Schichtdicken, Flächen) Parametern. In den meisten Fällen ist eine Abschätzung des thermischen Widerstandes als Reihenschaltung der Teilwiderstände unter Annahme der Bauteilfläche absolut ausreichend. Für eine exaktere Berechnung unter Berücksichtigung der Wärmespreizung in den Lagen ist die Nutzung einer FEM-basierten Simulationssoftware erforderlich. Um also die Wärme von den verursachenden Komponenten (Bauelemente) aus der Leiterplatte abzuführen, müssen grundsätzlich die Konduktion (Wärmeleitung) innerhalb der Leiterplatte und die Möglichkeit der Wärmeabführung an die Umgebung (Konvektion) verbessert werden. Das bedeutet in erster Linie eine Reduzierung der thermischen Widerstände innerhalb des Aufbaus und der Einsatz von Heatsink-Layern zur besseren Wärmespreizung und Umgebungsabführung. Für die Umsetzung dieser allgemeinen Anforderungen bieten sich verschiedene technologische Konzepte an. Thermo Vias Der größte thermische Widerstand findet sich immer in den dielektrischen Verbundschichten. Der materialspezifische Parameter Wärmeleitfähigkeit ist hier um den Faktor 100 (bei sogenannte Wärmeleitprepregs) bis zu Faktor 1500 (Standard FR4) schlechter als von Kupfer! Daher gilt es, die Dicke dieser Schichten möglichst klein zu halten und, wenn möglich, mit sog. Thermo-Vias zu überbrücken. Dieses Konzept hat sich insbesondere bei mehrlagigen Schaltungen bewährt. Einfache Schaltungen mit geringer Layout-Komplexität können oftmals mit einer elektrischen Lage realisiert werden. Die thermische Last bestückter Komponenten wird einfach durch ein möglichst dünnes, gut wärmeleitfähiges Dielektrikum auf eine vollflächige, außen liegende Heatsink-Lage abgeführt. Diese konventionelle IMS (Insulated Metal Substrate) – Technologie kommt hauptsächlich bei LED-Anwendungen zum Einsatz. Hierfür kaufen wir IMS-Substrate in verschiedensten Ausführungen (Heatsink Aluminium oder Kupfer, Dielektrikumsdicken, thermischer Leiterwert des Dielektrikums, etc.) ein und verarbeiten diese weiter.

Drahtdurchmesser 0,40 — 9,00 mm Zweck eine große Auswahl an Netzen, wie z. B. Kettenglieder; Kabel in verschiedenen Stärken, je nach Verwendungszweck; Produkte der Federgruppe (abhängig vom Kohlenstoffgehalt im Stahl); Erdungsvorrichtungen, einschließlich Blitzableiter; eine Vielzahl von Elektroden, einschließlich Schweißen; Herstellung von Nägeln. Auf Wunsch des Verbrauchers ist es möglich, Draht mit strengeren Anforderungen an geometrische Parameter und Zugfestigkeit herzustellen. Paket: „Rosetta“, «Rosetta-Sandwich», freie Wicklung, Konische Form.