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Der Begriff 3D-MID (3D moulded interconnect devices) steht für spritzgegossene, dreidimensionale Schaltungsträger. Seit vielen Jahren werden diese in verschiedensten Anwendungsfeldern von Automotive, Maschinenbau und Medizintechnik bis hin zur Consumer-Elektronik erfolgreich eingesetzt.

Nachweis von ionogenen Verunreinigungen an Baugruppen Anpassung des Verfahrens an kundenspezifische Vorgaben

homogene Dichtungen Das Material zur Herstellung von Platten-, Stanz- und Rechteckschnurdichtungen ist homogen elektrisch leitend, wasser-, gas- und druckdicht. Dichtfolien bis zu einer minimalen Stärke von 0,15 mm sind herstellbar. Typische Anwendungsbereiche sind Gehäusedichtungen, Flansch-dichtungen, Steckerdichtungen usw. Die Materialeigenschaften für den individuellen Einsatz finden Sie in der nun folgenden Tabelle.