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Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 0201 bis hin zu großen Steckverbindern. Unsere hochmoderne Fertigungslinie für SMD-Bestückung ist darauf ausgelegt, auch komplexe Baugruppen in höchster Qualität und Geschwindigkeit zu fertigen. Mit einem breiten Spektrum an automatisierten Prozessen gewährleisten wir eine zuverlässige und präzise Platzierung der Bauteile auf den Leiterplatten. Unser erfahrenes Team von Fachkräften sorgt dafür, dass alle Bestückungsaufträge den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir setzen auf modernste Technologie, einschließlich automatischer Lötpastendruckkontrolle und Inline-Dampfphasenlötanlagen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe perfekt gefertigt wird. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre SMD-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen. Die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology) von EKS GmbH ist ein wesentlicher Baustein unseres umfassenden Dienstleistungsangebots im Bereich des Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir bieten unseren Kunden die Möglichkeit, traditionelle Bestückungsmethoden für Leiterplatten mit THT-Bauelementen in höchster Qualität und Präzision durchzuführen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um THT-Bauelemente gemäß Ihren Anforderungen und Spezifikationen zu bestücken. Je nach Bedarf können wir klassische Löttechniken wie Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten anwenden, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Wir verfügen über vollautomatische Vorbereitungsprozesse für axiale und radiale THT-Bauelemente sowie über hochwertig ausgestattete Handlötplätze für manuelle Bestückungsaufgaben. Unsere modernen Lötanlagen, einschließlich Wellenlötanlagen mit bleifreiem Lot und verschiedene Tauchlötbäder, gewährleisten eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Lötung der Bauteile. Mit unserer THT-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die sie benötigen, um ihre Elektronikprodukte erfolgreich herzustellen. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre THT-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Benötigen Sie einen externen Fertiger zur Bestückung von Leiterplatten? Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen ist unsere Kernkompetenz. Es ist das am weit verbreitetste und wirtschaftlichste Verfahren zur Herstellung von Platinen. Unsere Stärke liegt vor allem in der kostengünstigen und schnellen Fertigung von Kleinserien. Maschinelle- und Handbestückung Wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten auf einem unserer Bestückungsautomaten - Mischbestückung SMD- und THT Löten im Dampfphasen und Reflow-Ofen Für eine qualitative und bauteilschonende Verlötung wird ein 5 Zonen Temperaturprofil angewandt. Sichtkontrolle, AOI und Funktionstests Für ein optimales und exaktes Ergebnis setzen wir auf neueste Prüfverfahren mittels KI Inspektion. Spezifikationen SMD Bauteilgrößen Zweipole von 0201 bis 7451 SMD Bauteilgröße Multipole: QFP -TQFP, LQFP, PQFP, CQFP, BQFP, SQFP SOP/SSOP/TSOP/TSSOP Doppelseitige Bestückung möglich Maximale Platinengröße 400mm x 200mm Mischbestückung SMD und THT Mischbestckung möglich Gerne bestücken wir für Sie! Pastendruck Die Bestückung einer Leiterplatte beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablonendruckes. Dabei wird die Lötpaste mit einer Rakel über einem Stencil gezogen. Diese Technik ist eine der ältesten und bewährtesten Drucktechniken für präzise und exakte Druckergebnisse. Damit kann Lötpaste oder Kleber gedruckt werden. Kleber wird benötigt um SMD Bauteile … Eine neuere Art um Lötpaste auf die Leiterplatte zu bekommen sind Dispenser. Diese Dispenser Dosiereinheiten können kleine Punkte mit Lötpaste auf die Leiterplatte setzen. Ein Dispenser wird über eine computergesteuerte Maschine über den Pads auf der Leiterplatte platziert und gibt dort einen kleinen Punkt mit Lötpaste drauf. SMD Bestückung Die Bestückung der Leiterplatte geschieht vorrangig maschinell. In seltenen Fällen wird eine Handbestückung der einer maschinellen Bestück vorgezogen. Maschinelle Bestückung Bei der maschinellen Bestückung werden die SMD Bauteile automatisiert von einem Bestückungsautomaten gesetzt. Dieser holt die Bauteile mit einer Saugdüse vorne am Bestückungskopf aus dem Bauteilemagazin und setzt das Bauteil anschließend auf die Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Bauteilmagazinen für unterschiedliche Arten von Bauteilen. Dabei wird grundsätzlich zwischen THT-Bauteilen – bedrahteten Bauteilen und unbedrahteten - SMD Bauteilen unterschieden. Eine THT-Bestückung wird ebenfalls angeboten (Hier LINK). Hauptsächliche Unterschiede der Materiallager sind Trays und Rollen: In Trays werden ICs gelagert. Auf Rollen werden alle SMD und THR-Bauteile gelagert. Pro Einzelfeeder kann nur eine Rolle gerüstet werden. Schütgutbehälter sind Behälter in denen die Bauteile lose drinnen liegen. Dies ist eher unüblich und wird wenn dann nur bei Prototypenfertigungen gemacht. Das Rüsten der Maschine mit Feeder ist eine zeitaufwendige Sache. Weshalb sich eine Handbestückung bei Prototypen mit vielen Unterschiedlichen Bauteilen lohnt. Handbestückung Bei der Handbestückung werden die Bauteile, meist aus Schütguttbehältern oder Gurtabschnitten mit einer Pinzette oder einem manuellen Bestückungsautomaten von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Dies ist sehr zeitintensiv und lohnt sich nur für kleine Stückzahlen mit vielen unterschiedlichen Bauteilen. Für die Handbestückung muss allerdings der Bestückungsautomat nicht gerüstet und programmiert werden. Deshalb lohnt sich die Handbestückung in seltenen Fällen. Sprechen Sie uns an. Wir fertigen ab Stückzahl 1. Prüfungen und AOI Die bestückte aber noch nicht verlötete Platine wird anschließend mittels AOI - Automatischer optischer Inspektion, überprüft. Hier werden Fehler bei der Bestückung erkannt. Bspw.: Verrutschte Bauteile, Fehlende Bauteile oder fremde Objekte auf der Leiterplatte. Lötprozess SMD Verlötet wird die fertig bestückte und überprüfte Leiterplatte in einem Reflow Vollkonvektions-Ofen. Dieser heizt die Leiterplatte nach einem Temperaturprofil auf. In der Regel besteht ein Temperaturprofil aus 5 Phasen: Bild von Temperaturprofil Somit werden die Bauteile vor der Hitze geschont und ein optimales Lötergebnis produziert.

Polaritätstest Durchgängigkeit des Potentialausgleichsleiter Ermittlung der Isolationswiderstände Riso Ermittlung der Leerlaufspannung Voc bis 1500V DC Ermittlung des Kurzschlussstroms Isc bis 40A DC Mono- & Bifaziale PV Module Datenblatt Flyer Bedienungsanleitung

HP 250-Blatt Papierkassette Artikelnummer: 201HPZO-K7S44A EAN: 889894397836

Der ZD4 sorgt mit seiner geringen charakteristischen Länge für einen sehr geringen Druckverlust. Das innovative Plattendesign sorgt dennoch für eine gute Wärmeübertragung. Stichmaß / Anschlussmaß / Abstand zwischen den Mittelpunkten der Stutzen: 70 mm x 120 mm (andere Stichmaße auf Anfrage möglich) Außenmaß: 125 mm x 173 mm Plattenmaterial: Edelstahl 1.4404 Plattenstärke: 0,4 mm Lotmaterial: 100% Edelstahl Anschlüsse: 1“ Außengewinde / Lötanschluss 22,3 mm, 3/4“ Außengewinde / Lötanschluss 18,3 mm, 1/2“ Außengewinde / Lötanschluss 12,3 mm (Hierbei handelt es ich um sogenannten Kombi-Stutzen. Mit diesen Anschlüssen kann der Apparat verschraubt, wie auch verlötet werden) Material Anschlussstutzen: Edelstahl 1.4301 (1.4404 auf Anfrage möglich) Max. zul. Betriebsdruck: 30 bar Max. zul. Betriebstemperatur: 200°C Beliebte Anwendungen: NH3 Anwendungen, Brennstoffzelle, Ölkühlung, Reinstwasser, Trinkwasserbereich TTZ ZD4 Serie - edelstahlgelöteter Plattenwärmeübertrager edelstahlgelöteter Plattenwärmeübertrager: ZD

Zu verwenden wie: HP Q6000A, Canon 707BK Farbe: schwarz Ergiebigkeit: 2.500 Seiten bei 5% Tonerabdeckung

Die Stromlaufplanerstellung von EKS GmbH ist ein essenzieller Service im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS), der unseren Kunden dabei hilft, ihre elektronischen Schaltungen effizient und präzise zu entwickeln. Unser erfahrenes Team nutzt verschiedene CAD-Systeme wie EPlan, Altium, Circuit-Studio und EAGLE, um maßgeschneiderte Stromlaufpläne gemäß den individuellen Anforderungen unserer Kunden zu erstellen. Diese Pläne bilden die Grundlage für die erfolgreiche Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen und Geräte. Wir legen großen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden, um deren spezifische Anforderungen zu verstehen und umzusetzen. Unser Ziel ist es, Stromlaufpläne zu erstellen, die nicht nur den aktuellen Standards und Normen entsprechen, sondern auch die optimale Funktionalität und Testbarkeit der Schaltungen gewährleisten. Durch die Integration von DFM (Design for Manufacturing) und DFT (Design for Testability) Prinzipien in unsere Stromlaufplanerstellung gewährleisten wir eine reibungslose und kosteneffiziente Fertigung der elektronischen Baugruppen. Unsere Expertise ermöglicht es unseren Kunden, Prototypen schnell und kostengünstig zu realisieren und ihre Entwicklungszyklen zu verkürzen. Vertrauen Sie auf die Erfahrung und das Fachwissen von EKS GmbH, um Ihre Stromlaufplanerstellung mit höchster Präzision und Qualität zu realisieren. Wir unterstützen Sie dabei, Ihre elektronischen Schaltungen optimal zu gestalten und Ihre Produktentwicklung erfolgreich voranzutreiben.

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 01005 bis hin zu großen Steckverbindern. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Auf Wunsch können wir Ihre Prototypen und Kleinserie mit einem Schutzlack versehen. Damit ist Ihre Leiterplatte gegen Umwelteinflüsse optimal geschützt. Für größere Serienproduktionen haben wir einen starken Partner an unserer Seite, der die Lackierung professionell übernimmt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre Leiterplattenanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Die neue SIPROCESS GA700-Reihe zur Gasanalyse bietet die Möglichkeit, bis zu zwei Module in einem Gehäuse unterzubringen: je nach Bedarf in einem Gehäuse zur Wandmontage oder in einem 19″-Einschubgehäuse mit drei Höheneinheiten. Optionen der Wand- und Einschubgehäuse im Überblick: Das Wand- und Einschubgehäuse mit der Schutzart IP 65 besitzt eine ATEX- und IEC Ex-Zulassung. Mit der Ex-Schutzart Ex p kann das überdruckgekapselte Wandgerät in Kombination mit einer zugelassenen Spüleinheit in der Zone 1 mit brennbaren oder nichtbrennbaren Messgasen betrieben werden. Mit der Ex-Schutzart Ex nR kann das schwadensichere Wandgerät in der Zone 2 mit Messgasen betrieben werden, deren Konzentrationen immer unter der unteren Explosionsgrenze (UEG) liegen. Das 19″-Einschubgehäuse mit der Ex-Schutzart Ex nA kann mit einem geeigneten Umgehäuse in der Zone 2 mit brennbaren oder nichtbrennbaren Gasen betrieben werden. Beide Gehäuse können bis zu einer Umgebungstemperatur von 50 °C (122 °F) betrieben werden und sind mit dem einfachen und leicht verständlichen Bedienkonzept der neuen SIPROCESS GA700-Reihe ausgestattet.

4 Kanäle für Strom 0,1A bis 1000A AC TRMS Kanäle für Spannung 10V bis 460V AC TRMS Schein-, Wirk- und Blindleistungsmessung Schein-, Wirk- und Blindenergiemessung Messung von cos und Leistungsfaktor (PF) Messung von Frequenz Berechnung des THD für Spannung und Strom Oberschwingungsanalyse Spannung & Strom bis zur 50. Ordnung Netzarten: einphasig, Drehstrom mit oder ohne Neutralleiter Konfiguration und Datenübermittlung über USB, Wi-Fi Echtzeit-Analyse über Wifi oder USB  Datenblatt Bedienungsanleitung

Der ZD6 sorgt mit seiner geringen charakteristischen Länge für einen sehr geringen Druckverlust. Das innovative Plattendesign sorgt dennoch für eine gute Wärmeübertragung. Er zählt zu dem gängigsten Apparatetyp. Stichmaß / Anschlussmaß / Abstand zwischen den Mittelpunkten der Stutzen: 184 mm x 444 mm (andere Stichmaße auf Anfrage möglich) Außenmaß: 271 mm x 532 mm Plattenmaterial: Edelstahl 1.4404 Plattenstärke: 0,4 mm Plattenprägung: L und H Max. Plattenanzahl: 200 Lochdurchmesser/Anschluß: 42 mm Lotmaterial: 100% Edelstahl Anschlüsse: 2,5" Außengewinde, 2“ Außengewinde, 1,5" Außengewinde, Lötanschluß 54,3 mm (weitere Anschlüsse auf Anfrage möglich) Material Anschlussstutzen: Edelstahl 1.4301 (1.4404 auf Anfrage möglich) Max. zul. Betriebsdruck: 25/45 bar Max. zul. Betriebstemperatur: 200°C Beliebte Anwendungen: NH3 Anwendungen, Brennstoffzelle, Ölkühlung, Reinstwasser, Trinkwasserbereich TTZ ZD6 Serie - edelstahlgelöteter Plattenwärmeübertrager edelstahlgelöteter Plattenwärmeübertrager: ZD

Der ZD42 sorgt mit einer erhöhten thermischen Länge für eine größere Leistungsfähigkeit bei gutem Druckverlust. Stichmaß / Anschlussmaß / Abstand zwischen den Mittelpunkten der Stutzen: 70 mm x 278 mm (andere Stichmaße auf Anfrage möglich) Außenmaß: 125 mm x 334 mm Plattenmaterial: Edelstahl 1.4404 Plattenstärke: 0,4 mm Lotmaterial: 100% Edelstahl Anschlüsse: 1“ Außengewinde / Lötanschluss 22,3 mm, 3/4“ Außengewinde / Lötanschluss 18,3 mm, 1/2“ Außengewinde / Lötanschluss 12,3 mm (Hierbei handelt es ich um sogenannten Kombi-Stutzen. Mit diesen Anschlüssen kann der Apparat verschraubt, wie auch verlötet werden) Material Anschlussstutzen: Edelstahl 1.4301 (1.4404 auf Anfrage möglich) Max. zul. Betriebsdruck: 45 bar Max. zul. Betriebstemperatur: 200°C Beliebte Anwendungen: NH3 Anwendungen, Brennstoffzelle, Ölkühlung, Reinstwasser, Trinkwasserbereich TTZ ZD42 Serie - edelstahlgelöteter Plattenwärmeübertrager edelstahlgelöteter Plattenwärmeübertrager: ZD

Der ZD43 sorgt mit der größten thermischen Länge in seiner Baureihe für die höchste Leistungsfähigkeit bei kompaktem Design. Er zählt zu dem gängigsten Apparatetyp. Stichmaß / Anschlussmaß / Abstand zwischen den Mittelpunkten der Stutzen: 70 mm x 475 mm (andere Stichmaße auf Anfrage möglich) Außenmaß: 125 mm x 532 mm Plattenmaterial: Edelstahl 1.4404 Plattenstärke: 0,4 mm Lotmaterial: 100% Edelstahl Anschlüsse: 1“ Außengewinde / Lötanschluss 22,3 mm, 3/4“ Außengewinde / Lötanschluss 18,3 mm, 1/2“ Außengewinde / Lötanschluss 12,3 mm (Hierbei handelt es ich um sogenannten Kombi-Stutzen. Mit diesen Anschlüssen kann der Apparat verschraubt, wie auch verlötet werden) Material Anschlussstutzen: Edelstahl 1.4301 (1.4404 auf Anfrage möglich) Max. zul. Betriebsdruck: 45 bar Max. zul. Betriebstemperatur: 200°C Beliebte Anwendungen: NH3 Anwendungen, Brennstoffzelle, Ölkühlung, Reinstwasser, Trinkwasserbereich TTZ ZD43 Serie - edelstahlgelöteter Plattenwärmeübertrager edelstahlgelöteter Plattenwärmeübertrager: ZD