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Ideal für Arbeitsgruppen mit 2 bis 10 Personen Anpassbares 5-Zoll-Farbtouchscreen

Die Mehler GmbH verwendet neuste Technologie, um nach Ihren Anforderungen Bleche zuzuschneiden. Bei der Laserschnitttechnik sind den Formen, die geschnitten werden sollen, keinerlei Grenzen gesetzt. Das Laserschneide- oder Laserstrahlschneideverfahren bietet viele Vorteile: Saubere Schnittkanten, kleine Mindeststückzahlen und die wirtschaftliche Nutzung von Grundmaterialien machen diese Bearbeitungsart so erfolgreich und populär. Unsere qualifizierten Mitarbeiter und unser hochwertiger Maschinenpark, wie zum Beispiel dem Trumpf TruFlo 5000, sind die Basis für hochwertige und akkurate Laserschnitte. Durch unsere effiziente und effektive Arbeitsweise können wir Ihnen zu angemessenen Preise solide Arbeit made in Germany anbieten! Arbeitsbereich: 4.000 x 2.000 mm Stahl max.: bis 25 mm Stärke, bis 5 mm oxydfrei Edelstahl max.: bis 20 mm Stärke (oxydfrei) Aluminium max.: bis 12 mm Stärke Toleranz: +/- 0,1 mm

Anwendungsbereiche: Kleinserienfertigung, Medizintechnik, Sensorfertigung, Feinblechbearbeitung, Reparaturschweißen, Änderungsschweißen und Auftragsschweißen von Spritzgusswerkzeugen, Großformen und schwer beweglichen Maschinenteilen. Mobil und Stationär. System: Offen Laserkristall: Nd:YAG, 1064 nm Mittlere Leistung: 150 Watt Impulsenergie: 100 mJ - 100 J Impulsspitzenleistung: 10 KW Impulsdauer: 0,5 - 20 ms Pulsfrequenz: Einzelimpuls und Dauerimpuls 0,5 - 20 Hz Programmspeicher: 128 Datensätze Schweisspunktdurchmesser: 0,2 mm - 2,0 mm Pulsformung: Einstellbar innerhalb des Impulses Beobachtungsoptik: Stereomikroskop Leica, Vergrösserung 10 bis 15 - fach Laserkühlung: luftgekühlt, integrierte Wasser-Luft-Wärmetauscher Schutzgaszufuhr: 2-fach Abmessungen des Versorgungsteils (LxBxH): 780 x 230 x 970 mm Gewicht: 98 kg Elektrischer Anschluss: 3 x 400 V, 50 - 60 Hz

Die Farsoon FS301M ist eine offene 3D-Druck Anlage für das Lasersintern von Metallpulver. Alle unsere 3D-Druck Maschinen sind vollständig offen für die Wahl der Metallpulver und die Einstellung der Prozessparameter. Unsere Produktserie besteht aus 3D-Drucker unterschiedlicher Bauraumgrößen und Leistungsfähigkeit, z.B. in der Produktivität zur Herstellung von Bauteilen und in der Möglichkeit verschiedene Metallpulver zu verarbeiten. Abhängig vom Metallpulver ist in den Maschinen die Handhabung des Pulvers angepasst. Unsere Kunden können gemäß den spezifischen Anforderungen aus der Variantenvielfalt wählen und damit Anschaffungskosten senken. Produkteigenschaften: Marke: FARSOON 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: M Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 1 x 500 Watt, 2 x 500 Watt Pulverzuführung: Intern durch Vorratsbehälter in Maschine (Bottom feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: M Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 1 x 500 Watt, 2 x 500 Watt Pulverzuführung: Intern durch Vorratsbehälter in Maschine (Bottom feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise

Die Farsoon FS271M ist eine offene 3D-Druck Anlage für das Lasersintern von Metallpulver. Alle unsere 3D-Druck Maschinen sind vollständig offen für die Wahl der Metallpulver und die Einstellung der Prozessparameter. Unsere Produktserie besteht aus 3D-Drucker unterschiedlicher Bauraumgrößen und Leistungsfähigkeit, z.B. in der Produktivität zur Herstellung von Bauteilen und in der Möglichkeit verschiedene Metallpulver zu verarbeiten. Abhängig vom Metallpulver ist in den Maschinen die Handhabung des Pulvers angepasst. Unsere Kunden können gemäß den spezifischen Anforderungen aus der Variantenvielfalt wählen und damit Anschaffungskosten senken. Produkteigenschaften: Marke: FARSOON 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: M Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 1 x 500 Watt Pulverzuführung: Intern durch Vorratsbehälter in Maschine (Bottom feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: M Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 1 x 500 Watt Pulverzuführung: Intern durch Vorratsbehälter in Maschine (Bottom feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise

Die Farsoon FS273M ist eine offene 3D-Druck Anlage für das Lasersintern von Metallpulver. Alle unsere 3D-Druck Maschinen sind vollständig offen für die Wahl der Metallpulver und die Einstellung der Prozessparameter. Unsere Produktserie besteht aus 3D-Drucker unterschiedlicher Bauraumgrößen und Leistungsfähigkeit, z.B. in der Produktivität zur Herstellung von Bauteilen und in der Möglichkeit verschiedene Metallpulver zu verarbeiten. Abhängig vom Metallpulver ist in den Maschinen die Handhabung des Pulvers angepasst. Unsere Kunden können gemäß den spezifischen Anforderungen aus der Variantenvielfalt wählen und damit Anschaffungskosten senken. Produkteigenschaften: Marke: FARSOON 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: M Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 1 x 500 Watt, 2 x 500 Watt Pulverzuführung: Intern durch Vorratsbehälter in Maschine (Bottom feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: M Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 1 x 500 Watt, 2 x 500 Watt Pulverzuführung: Intern durch Vorratsbehälter in Maschine (Bottom feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise

Die Farsoon FS721M ist eine offene 3D-Druck Anlage für das Lasersintern von Metallpulver. Alle unsere 3D-Druck Maschinen sind vollständig offen für die Wahl der Metallpulver und die Einstellung der Prozessparameter. Unsere Produktserie besteht aus 3D-Drucker unterschiedlicher Bauraumgrößen und Leistungsfähigkeit, z.B. in der Produktivität zur Herstellung von Bauteilen und in der Möglichkeit verschiedene Metallpulver zu verarbeiten. Abhängig vom Metallpulver ist in den Maschinen die Handhabung des Pulvers angepasst. Unsere Kunden können gemäß den spezifischen Anforderungen aus der Variantenvielfalt wählen und damit Anschaffungskosten senken. Produkteigenschaften: Marke: FARSOON 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: XL Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 2 x 500 Watt, 4 x 500 Watt Pulverzuführung: Extern von oben (Top feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: XL Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 2 x 500 Watt, 4 x 500 Watt Pulverzuführung: Extern von oben (Top feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise

Die Farsoon FS621M ist eine offene 3D-Druck Anlage für das Lasersintern von Metallpulver. Alle unsere 3D-Druck Maschinen sind vollständig offen für die Wahl der Metallpulver und die Einstellung der Prozessparameter. Unsere Produktserie besteht aus 3D-Drucker unterschiedlicher Bauraumgrößen und Leistungsfähigkeit, z.B. in der Produktivität zur Herstellung von Bauteilen und in der Möglichkeit verschiedene Metallpulver zu verarbeiten. Abhängig vom Metallpulver ist in den Maschinen die Handhabung des Pulvers angepasst. Unsere Kunden können gemäß den spezifischen Anforderungen aus der Variantenvielfalt wählen und damit Anschaffungskosten senken. Produkteigenschaften: Marke: FARSOON 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: XL Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 1 x 1000 Watt, 4 x 500 Watt Pulverzuführung: Extern von oben (Top feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: XL Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 1 x 1000 Watt, 4 x 500 Watt Pulverzuführung: Extern von oben (Top feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise

Die Farsoon FS421M ist eine offene 3D-Druck Anlage für das Lasersintern von Metallpulver. Alle unsere 3D-Druck Maschinen sind vollständig offen für die Wahl der Metallpulver und die Einstellung der Prozessparameter. Unsere Produktserie besteht aus 3D-Drucker unterschiedlicher Bauraumgrößen und Leistungsfähigkeit, z.B. in der Produktivität zur Herstellung von Bauteilen und in der Möglichkeit verschiedene Metallpulver zu verarbeiten. Abhängig vom Metallpulver ist in den Maschinen die Handhabung des Pulvers angepasst. Unsere Kunden können gemäß den spezifischen Anforderungen aus der Variantenvielfalt wählen und damit Anschaffungskosten senken. Produkteigenschaften: Marke: FARSOON 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: L Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 1 x 500 Watt, 2 x 500 Watt Pulverzuführung: Extern von oben (Top feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise 3D-Druckverfahren: Metall (SLM) Maschinengröße: L Lasertyp: Faserlaser Laserleistung: 1 x 500 Watt, 2 x 500 Watt Pulverzuführung: Extern von oben (Top feed) Pulververfahren: Batchproduktion: Diskontinuierliche AM-Verfahrensweise

Es gibt Diebe, die nicht bestraft werden und einem doch das kostbarste stehlen: Die Zeit. (Napoleon) Drucker leasen Drucker mieten Drucker kaufen Laufzeit 24 – 60 Monate 1 Tag – 12 Monate entfällt Anschaffungskosten Keine Keine Hoch Bilanzierung Keine Keine Durch Leasinggeber Abschreibung Keine Keine 84 Monate Betriebsausgabe Nein (Abschreibung) Gesamtkosten Niedrig Mittel Hoch

Verbessert Ihre Arbeitsabläufe – und steigert vor allem nachhaltig die Effizienz Ihrer Druckvorgänge. Im Büro wird meist viel Arbeitszeit bei alltäglichen Arbeitsabläufen „verbrannt“. Gerade in kleinen und mittelständischen Betrieben besteht oft noch jede Menge Spielraum nach oben, wenn es um die Effizienz des verwendeten Drucksystems geht. Unsere Alternative für Sie: die ineo 4000P – der neue Schwarzweiß-Drucker von Develop. Beschreibung: • Intuitive Bedienung mit 2,4 Zoll LCD-Farbdisplay und zusätzlicher 10er Tastatur • Vielseitiges Papiermanagement dank großer Papierkapazität von bis zu 2.000 Blatt • Umweltfreundliche Leistung dank des integrierten Eco-Modus Schnittstellen: 10-Base-T/100-Base-TX/1.000-BaseT Ethernet, USB 2.0 Druckleistung A4: bis zu 40 Seiten/Min. in S/W Druckleistung A4 Duplex: bis zu 36 Seiten/Min. in S/W

Der Xerox® Colour C60/C70 Printer bietet Anwendungsvielfalt und professionelle Bildqualität. Darüber hinaus ist er flexibel genug, gemeinsam mit Ihrem Unternehmen zu wachsen. Kurzüberblick - Xerox® Colour C60/C70 Printer - Kopieren, Drucken, Scannen, Faxen, E-Mail - Ideal für Produktionsdruckanwendungen mit hohem Grafikanteil und kleiner Auflage - Farbe: bis zu 60/70 Seiten/Min. in DIN A4 - Schwarzweiß: bis zu 65/75 Seiten/Min. in DIN A4 - Standard-Papierkapazität: 3.260 Blatt - Maximale Papierkapazität: 7.260 Blatt

Mit den industriellen Farbetikettendruckern VP700 und VP750 drucken Sie hochwertige Farbetiketten in hoher Auflösung - "on-Demand", also ganz nach Bedarf. Dadurch bleiben Sie flexibel und können kurzfristige Änderungen am Layout schnell und kostengünstig realisieren. Dank der Memjet Inkjet Technology ermöglicht der VP600/700 einen Druck bei höchster Geschwindigkeit (bis zu 12 m / min) auf bis zu 215 mm breiten Etiketten und ist mit separaten CMYKK-Druckerpatronen, die größten ihrer Klasse, ausgestattet. Der VP700/750 bedruckt Inkjekt-Papier und synthetische Etiketten mit gestochen scharfen Texten, hauchfeinen Barcodes und prachtvollen Grafiken. Die gedruckten Etiketten sind für vielfältige Innenanwendungen geeignet. Der VP700/750 Farbetikettendrucker ist kostengünstig, flexible und effizient.

Mit der PMLT Multiprozessstrategie können mit ultraschnellen Laserprozessen unterschiedliche Metalle verbunden, getrennt, markiert, gereinigt und abgetragen werden. Die Realisierung mehrerer Laserprozesse mit nur einem Setup ermöglicht vollkommen neue Bearbeitungsmöglichkeiten. Mit der PMLT Multiprozessstrategie können mit ultraschnellen Laserprozessen unterschiedliche Metalle verbunden, getrennt, markiert, gereinigt und abgetragen werden. Durch die Kombination der unterschiedlichen Laserprozesse in einem Setup können Schichtverbunde mit freier Formgestaltung erzeugt werden. Große Vorteile gegenüber 3D-Druckverfahren liegen in den kostengünstigen Materialien (handelsübliche Bleche), deren Eigenschaften erhalten bleiben, und den bedeutend kürzeren Prozesszeiten. Gegenüber einer herkömmlichen Bearbeitung der einzelnen Prozessschritte an mehreren Stationen oder in mehreren Maschinen liegt der Vorteil in den geringeren Anschaffungskosten (nur ein Setup) und der präzisen Bearbeitung ohne erneute Positionierung (in einer Aufspannung).

Ideal zum Lasern von: - Metalle - Holz, Papier, Pappe - Keramik - Leder - Kunststoffe DIE LASERNDE Die iBL 4525 erlaubt ein kostengünstiges Markieren, Kennzeichnen und Gravieren von Serienteilen mit Markierbereichen bis 150x150mm. Der Galvo-Scannerkopf ist für sehr hohe Markiergeschwindigkeiten ausgelegt. Durch die kompakten Abmaße als Tischmaschine findet die Lasermarkieranlage überall seinen Platz. - kleiner platzsparender ergonomischer Laser - Schreibgeschwindigkeit bis 8m/s - elektrisch höhenverstellbare Z-Achse - wirtschaftliche geringe Energiekosten - entspricht den hohen EU Sicherheitsrichtlinien - leicht bedienbare Markiersoftware 244100 0001 (ohne Untergestell) 244100 00011 (mit Untergestell) MERKMALE: -Aufspannfläche von 500 x 500 mm -Arbeitsbereich bis 150 x 150 mm -Geschwindigkeit: bis zu 8m/s (480m/min) -Maschine mit kompletter Einhausung -Markier-Geschwindigkeiten bis 8 m/s mit Galvo Scanner -höhenverstellbare Z-Achse -keine Nachbearbeitung nötig -geringster Platzbedarf -kein Festspannen nötig -berührungslos -keine Werkzeugkosten -manuelle Z-Verstellung -inklusive Markierungssoftware OPTIONEN: -verschiedene Linsen: - 110/110mm - 150/150mm - 200/200mm -Absaugvorrichtung -Kamera für Justierung und Anzeige -sichtbarer Pilotlaser zur Feinjustierung -unterschiedliche Laserquellen -gesteuerte Z-Achse -gesteuerte X-Y-Achse -gesteuerte Drehachse zum Gravieren von runden Teilen -Absauganlage -Laptop BELIEBTE MATERIALIEN -Metalle -Holz, Papier, Pappe -Keramik -Leder -Kunststoffe ➨ Jetzt Preisanfrage stellen! Herkunfstland: Deutschland Gewicht: ca. 60 (zzgl. ca. 100 kg Unterbautisch) Aufspannfläche X/Y [mm]*: 450 x 250 Laser: Fiberlaser Wiederholgenauigkeit [mm]: 0,01 Wellenlänge [nm]: 1070 Kühlung: luftgekühlt Geschwindigkeit [m/s]: 8

als Lichtquelle in der laserinterferometrischen Messtechnik, Wellenlänge von etwa 633 nm als natürliche, hochstabile Maßverkörperung und als Frequenznormal, verschiedene Bauformen, kurze Einlaufzeit Unsere stabilisierten He-Ne-Laser mit einer Wellenlänge von 632,8 nm werden als natürliche, hochstabile Maßverkörperung und als Frequenznormal eingesetzt. Die Stabilisierungstechnik bietet eine hohe Frequenz- und Amplitudenstabilität, geringe optische Rückkopplung und sehr kurze Einlaufzeit. Über ein Einschraubgewinde können optische Baugruppen und LWL-Einkoppelvorrichtungen zentrisch an die Laser angekoppelt werden.

Dieses geschlossene Hightech-Lasersystem mit seinem Fördertisch ist nach Laserklasse 1 abgesichert und entspricht dadurch dem Anforderungsprofil von Universitäten und Forschungsinstituten. Hohe Präzision und exzellenter Bedienerkomfort kennzeichnen dieses Hochleistungsmodell, das von einem starken Hybrid-Servomotor angetrieben wird. Optional ist es möglich das Gerät mit zwei Laserköpfen für schnellere Arbeiten auszustatten. Das Gerät verfügt über eine zweite zusätzliche freistehende Einheit für Textilgewebe- und Folienrollen. Sie dient zur automatischen Materialzufuhr zum C02-Laser – mit Korrekturoption für die Zuführung. Der CO2-Laser bringt eine Arbeitsleistung von 100 Watt oder 150 Watt. Alle Compact Premium Anlagen sind abgenommen auf Laserklasse 1, haben Sicherheitstechnik Made in Germany verbaut mit Hybrid Servomotoren. Technische Infos Leistung: 100 & 150 Watt 24 Monate Garantie Zubehör: - Automatische Materialzuführung mit Korrektur - Industrielle Wasserkühlung - Absaugung - Kompressor 0-8 bar - Professionelle Software (aktuellster Stand) - Red-Dot

Als offenes Portal-Lasersystem mit großer Arbeitsfläche wird diese Hightech-Anlage zumeist in der industriellen Fertigung eingesetzt. Sie ist zur Bearbeitung großer Werkstücke unterschiedlichsten Materialien besonders gut geeignet. Seiner offenen Bauart wegen entspricht er sicherheitstechnisch der Laserklasse 4. Der CO2-Laser arbeitet mit einer Arbeitsleistung von 100 Watt, 150 Watt oder 300 Watt. Technische Infos Leistung: 100, 150 & 300 Watt Zubehör: - Lamellentisch - Absaugung - Industrielle Wasserkühlung - Kompressor - Professionelle Software (aktuellster Stand) - Wifi

BMZ Industries GmbH steht für hochwertige und zuverlässige Maschinen für die Blechindustrie. Besuchen Sie uns auf: www.blechmaschinenzentrum.de Unser Produktprogramm: Maschinen für die Blechindustrie Fein selektiertes Blechbearbeitungsmaschinen Programm, um das Beste aus ihrer Fertigung herauszuholen. Wir vertreiben Maschinen folgender Hersteller/ Marken: NUKON TFON ANERKA XTRACTION uvm. Wir sind Ihr Ansprechpartner für die Themen: Laserschneiden, 2D & 3D Rohrlaser Rund- und Profilschneiden Entgratmaschinen zur Steigerung der Produktqualität Abkantpressen, hydraulisch und servomotorisch Richtmaschinen Automatisierung, Werkzeuge, schnelle und günstige Lösungen Plasmaschneiden, preiswertes Schneiden Absaugtechnik für Saubere Luft im Unternehmen Rundbiegen Profilbiegen Wasserstrahlschneiden CAD/CAM Software Laserschneidmaschine Flachbettlaser 2D-Lasersysteme 3D-Lasersysteme Laserschneider Laserschneidemaschine Laserschneiden 5-Achsen Faserlaserschneidanlage Plasma Schneidmaschine Plasma-Anlage Wasserstrahl Maschinen CNC und Software Brennschneidsysteme Brennschneider Brennschneidemaschine Metallumformmaschinen Maschinen für die Metallumformung Maschinen für die Blechumformung Maschinen für die Blechbearbeitung Maschinen für die Metallbearbeitung Metallbearbeitungsmaschinen Ankauf von gebrauchten Maschinen Verkauf von gebrauchten Maschinen Maschinenhandel Maschinenhändler Handel mit Maschinen Maschinenhandel Finanzierung von Maschinen Finanzierung von Werkzeugmaschinen Leasing Leasing von Maschinen Leasing von Werkzeugmaschine Leasing von Investitionsgütern Maschinenleasing Plasmaschneider HD-Plasma Druckluftkompressor Druckluftkompressoren Kompressoren Trockenmittel-Lufttrockner Stickstofferzeugung Stickstofferzeugungs-Generator Gas- und Maschinenstickstoff-Generator Gasgenerator Stickstoffgenerator Gasgenerator-System Stickstoffgenerator-System CAD-Software CAM-Software Werkzeuge Abkantwerkzeuge Schleifmittel Sondermaschinen Laserverschleißteile Rohrlaser und Profilfaserlaserschneidanlage Laserschneidanlage Laserfaserschneider Laserfaserschneidanlage Profillaserschneider Profilschneider Abkantpressen Absauganlagen für die Industrie Blechbearbeitungsmaschinen Entgratmaschinen Faserlaser Laser Laser-Bearbeitungszentren Laserschneiden von Rohren Laserverschleißteile Verschleißteile für Laserschneider Verschleißteile für Werkzeugmaschinen Maschinen und Anlagen zum Plasmaschneiden Richtmaschinen für Bleche Rundbiegemaschinen Stickstoffgewinnungsanlagen Abkantwerkzeuge Absauganlagen für Emulsions- und Ölnebel Absauganlagen für Laseremissionen Absauganlagen für Rauch und Gase Absauganlagen, sonstige Brennschneidmaschinen Entgraten von Metallteilen Entgratmaschinen Robotergestützte Entgratanlagen Entgratwerkzeuge Hochdruckkompressoren Kompressoren Kompressoren für Industrie und Gewerbe Kompressoren, ölfreie Laserbearbeitung Laser-Bearbeitungsanlagen Laser-Bearbeitungsmaschinen Laserbearbeitung von Rohren Laserschneiden Profilbiegemaschinen Schraubenkompressoren Stickstoff-Generatoren Wasserstrahlschneiden von Metallen Umformmaschinen Biegemaschinen Blechbiegemaschinen Blechwerkzeuge Metallwerkzeuge Metallbiegemaschinen Abkantmaschinen Faserlaserschneidsysteme Schneidemaschinen für Blech/ Metall Biegemaschinen für Blech/ Metall Abkantpressen, Absauganlagen für die Industrie, Blechbearbeitungsmaschinen, Entgratmaschinen, Faserlaser, Laser, Laser-Bearbeitungszentren, Laserschneiden von Rohren, Maschinen und Anlagen zum Plasmaschneiden, Richtmaschinen für Bleche, Rundbiegemaschinen, Stickstoffgewinnungsanlagen, Abkantwerkzeuge, Absauganlagen für Emulsions- und Ölnebel , Absauganlagen für Laseremissionen, Absauganlagen für Rauch und Gase, Absauganlagen, sonstige, Brennschneidmaschinen, Entgraten von Metallteilen, Entgratmaschinen, Entgratanlagen, robotergestützte, Entgratwerkzeuge, Hochdruckkompressoren, Kompressoren, Kompressoren für Industrie und Gewerbe, Kompressoren, ölfreie, Laserbearbeitung, Laser-Bearbeitungsanlagen, Laser-Bearbeitungsmaschinen, Laserbearbeitung von Rohren, Laserschneiden, Profilbiegemaschinen, Schraubenkompressoren, Stickstoff-Generatoren, Wasserstrahlschneiden von Metallen

Dieses Faserlasersystem entspricht den höchsten Sicherheitsstandards gemäß Laserklasse 1. Bedienungserleichterungen wie die komfortable Autofocus-Funktion erhöhen Präzision und Anwenderkomfort. Dieses Model hat im Vergleich zur GS 150300 FL zwei Arbeitstische. Das erhöht die Produktionsleistung, da auf einem Tisch gelasert werden kann, während auf dem Zweiten vor- oder nachgearbeitet wird. Dieses Gerät verfügt über einen 1000 Watt bis 4000 Watt starken Laser. Technische Infos Leistung: 1000 – 4000 Watt Schneider Servomotoren Raycus Laserquelle Raycus Laserkopf Autofokus Cypcut Maschinensteuerung Zubehör: - Absaugung - Industrielle Wasserkühlung - Professionelle Software inkl. Nesting - Kamera

Wer clever druckt, schont Umwelt und Geldbeutel gleichermaßen. Mit unseren alternativen Verbrauchsmaterialen für Büro- und Heimdrucker sparen Sie richtig Geld und handeln nachhaltig. Recycelte Druckerpatronen nach DIN Unsere recycelten Druckerpatronen wurden nach den strengen Qualitätsnormen der DIN 33871 aufgearbeitet und mit deutscher Qualitätstinte gefüllt. Sie stehen den Hersteller-Produkten in nichts nach – außer im Preis. Da bieten sie eine echte Kostenersparnis. Wir liefern Druckerpatronen für fast alle gängigen Drucker. Sprechen Sie uns an und sparen Sie bis zu 60% Ihrer Druckkosten ein. Rebuild Toner nach DIN Unsere wiederaufgebauten Toner-Kartuschen für Laserdrucker und -kopierer werden nach den strengen Anforderungen der DIN 33870, ISO 9001 und ISO 14001 hergestellt. Mit unseren Tonern sparen Sie bis zu 50% Druckkosten. Wir geben auf alle Toner 2 Jahre Garantie. Haben Sie Fragen zu unseren Tonern? Sprechen Sie uns an und drucken Sie in Zukunft nachhaltig und Kosten sparend. Druckerkaufberatung Wollen Sie sicher sein, dass Sie den richtigen Drucker für Ihre Anforderungen kaufen? Dann sprechen Sie mit uns. Cleveres Drucken beginnt schon bei der Wahl des richtigen Druckers. Gerade Modelle aus dem unteren Preissegment sind oft nur auf den ersten Blick preiswert. Wir zeigen Ihnen, wie Sie nicht in die Druckkostenfalle geraten. Druckerservice: Einrichtung, Wartung Ihr neuer Drucker soll auf Ihrem Rechner eingerichtet werden? Oder Ihr Drucker macht nicht, was er soll? Rufen Sie uns an. Wir kümmern uns fachmännisch um Ihr Drucker-Problem. Auf Wunsch kommen wir zu Ihnen in die Firma oder nach Hause. Viele unserer Service-Leistungen bieten wir zu günstigen Pauschalpreisen an. Express-Lieferservice: innerhalb zwei Stunden geliefert An Firmenkunden in Amberg und im Landkreis Amberg-Sulzbach liefern wir auf Wunsch innerhalb von zwei Stunden ab Bestellung kostenlos. Unsere Garantie Volle Geld-zurück-Garantie: Testen Sie uns ohne Risiko! Sollten Sie unerwartet mit der Qualität des Ausdrucks einer von uns befüllten Druckerpatrone oder eines Toners unzufrieden sein, erstatten wir Ihnen bei Rückgabe ohne „Wenn-und-Aber“ den vollen Befüllungspreis. Gerätegarantie: Sollte es unerwartet durch die Verwendung einer von uns befüllten Tintenpatrone oder Tonerkartusche zu Schäden an Ihrem Gerät kommen, übernimmt unsere Versicherung die entstandenen Kosten. (Noch nicht vorgekommen!!!)

Der platzsparende Desktoplaser – unser Einsteiger-Tischmodell – zum perfekten Gravieren von Metall. Dank seiner geschlossenen Bauweise und der Sicherheitssteuerung ist er nach Laserklasse 1 abgenommen. Durch seinem besonders schnellen Galvanometerantrieb graviert er zügig und präzise Metall. Damit ist der GS 2020 DT-F geeignet für den Einsatz in der industriellen Fertigung. Das Gerät verfügt über die Leistungsstärke von 20 Watt oder 50 Watt. Technische Infos Leistung: 20 & 50 Watt 24 Monate Garantie Zubehör: - Objektiv 110 x 110 mm - Objektiv 200 x 200 mm - 2D Arbeitstisch - Absaugung

Dieses geschlossene Premium-Modell mit großem Arbeitsfeld ist nach Laserklasse 1 abgesichert und kommt deshalb bevorzugt in Forschung und Lehre zum Einsatz. Bedienungshilfen wie die komfortable Autofocus-Funktion erleichtern die Anwendung und erhöhen die Präzision. Der CO2-Laser bringt eine Arbeitsleistung von 100 Watt, 150 Watt oder 300 Watt. Alle Compact Premium Anlagen sind abgenommen auf Laserklasse 1, haben Sicherheitstechnik Made in Germany verbaut mit Hybrid Servomotoren. Technische Infos Leistung: 100, 150 & 300 Watt 24 Monate Garantie Zubehör: - Waben- & Lamellentisch - Höhenverstellbar - Absaugung - Industrielle Wasserkühlung - Kompressor 0-8 bar - Rotationssystem - Professionelle Software (aktuellster Stand) - Berührungsloser Autofokus - Red-Dot - Wifi

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

Dieses geschlossene Hightech-Lasersystem mit riesigem Arbeitsfeld ist nach Laserklasse 1 abgesichert und entspricht dadurch dem Anforderungsprofil von Universitäten und Forschungsinstituten. Hohe Präzision und exzellenter Bedienerkomfort kennzeichnen dieses Hochleistungsmodell, das von einem starken Hybrid-Servomotor angetrieben wird. Der CO2-Laser bringt eine Arbeitsleistung von 100 Watt, 150 Watt oder 300 Watt. Alle Compact Premium Anlagen sind abgenommen auf Laserklasse 1, haben Sicherheitstechnik Made in Germany verbaut mit Hybrid Servomotoren. Technische Infos Leistung: 100, 150 & 300 Watt 24 Monate Garantie Zubehör: - Waben- & Lamellentisch - Höhenverstellbar - Absaugung - Industrielle Wasserkühlung - Kompressor 0-8 bar - Rotationssystem - Professionelle Software (aktuellster Stand) - Berührungsloser Autofokus - Red-Dot - Wifi

Deckel für Laser Gehäuse

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Ulbrichtkugel-Detektor für Laser Leistung in W. 50 mmØ, 10 mmØ Messport, synthetische ODM98 Beschichtung, 400 nm - 1100 nm, zur Verwendung mit Optometern und Signalverstärkern, Kalibrierzertifikat Ulbrichtkugel Detektor Der ISD-5P-Si Detektor besteht aus einer 50 mm Ulbrichtscher Kugel mit Si-Fotodiode für den Spektralbereich 400 bis 1100 nm. Der umlaufende Baffel schützt die Fotodiode vor direkter Bestrahlung und bietet zudem die optionale Möglichkeit weiterer Detektor Ports für zusätzliche Fotodioden oder Faserstecker. Synthetische Beschichtung Gigahertz-Optik’s synthetische Beschichtung ODM98 bietet eine nahezu perfekte diffuse Reflexion. Diese bewirkt gerade bei kleinen Kugelgrößen eine homogene Lichtverteilung innerhalb der Kugel. ODM98 ist zudem robuster als Barium Sulfat Beschichtungen. Rückführbare Kalibrierungen Die Kalibrierung der spektralen Strahlungsleistung Empfindlichkeit in 10 nm Schritten innerhalb des Spektralbereichs von 400-1100 nm erfolgt durch das Kalibrierlabor für Radiometrie der Gigahertz-Optik GmbH. spektrale Empfindlichkeit: 400 nm - 1100 nm radiometrisch typische Empfindlichkeit: 2,5E-03 A/W @ 630 nm max. Strahlungsleistung (Peak): 80 mW @ 633 nm & 200 µA 400 mW @ 633 nm & 1 mA Max. Signalstrom: 1 mA Eingangsoptik: 12,7 mm Ø Sensor: Si Fotodiode Spektralbereich: (400 - 1100) nm

Die kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots ermöglicht. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Geringe Kosten: Hohe Kosteneffizient durch Entfall mehrerer Prozessschritte gegenüber traditioneller Verfahren – Die Herstellung erfolgt in nur einem Schritt. Keine lange Aufheiz- und Abkühlphase. • Einfache Einstellung der magnetischen Ausrichtung, Sensorposition und Sensordimension • Nachträgliche Re-Orientierung von Sensoren nach Prozessierung möglich - hohe Flexibilität zu jeder Zeit • Ermöglicht die Verarbeitung von Sensoren direkt neben der Ausleseelektronik - die wärmebeeinflusste Zone ist nur wenige µm breit • Möglichkeit, verschiedene Teile desselben Wafers für unterschiedliche Programmierbedingungen zu verwenden, z. B. die Anordnung separater Sensoren in Wheatstone-Bridge-Konfigurationen • Selektive und schnelle Programmierung (von einigen einzelnen Dies bis hin zu ganzen Wafern) • Variable Die-Größen können verarbeitet werden Zusätzliche technische Informationen: • Maschinengenauigkeit: ± 5 µm • Genauigkeit bei der Ausrichtung des Magnetfelds:: ± 0.010° • Nutzung von Laserquellen namhafter Hersteller • Fluenzen von 100-1000 mj/cm² • Manuelgeschnittene Masken • 100µm Messingbleche (Dicke) • Wafer-Dicken bis zu 4mm • Rechteckig: Kantenlänge 10-300µm • 12 Magnetrichtungen (0-360° in 30°-Schritten) Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Geeignet für Si-Wafergrößen bis zu 200 mm • Manuelle Beladung per Hand Einsatzgebiet: • Semiconductor Industry • Automotive Industry • Consumer electronics • Industrial applications • IoT applications Der Markt für magnetische Sensoren erfährt ein starkes Wachstum, das durch die steigende Nachfrage nach magnetischen Sensoren in der Unterhaltungselektronik, in Haushaltsgeräten und in Automobilanwendungen stetig angetrieben wird. Die Vorteile bei der Fertigung magnetischen Sensoren in unserem Haus liegen in einer sehr kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots, der in Geometrie und Pulsenergie flexibel an verschiedene Magnetsensoren adaptierbar ist. Die Anpassung an Sensor-Positionen und Abmessungen sowie verschiedene Magnetfeld-Orientierungen ist allein durch Ändern von Rezepten möglich. Ferner bietet die Technologie die Möglichkeit, selbst im Nachhinein programmierte Sensoren zu Re-Organisieren. Ein essentieller Faktor in Sachen Flexibilität und Anwenderfokus der xMR-Technologie. Dadurch stehen wir Ihnen als 3D-Micromac mit unserem Laser-System als idealer Partner in Sachen Sensorbearbeitung zur Verfügung. Das selektive Laser Annealing Das thermische Annealing wird traditionell verwendet, um die Giant Magnetoresistance (GMR) und Tunneling Magnetoresistance (TMR) Sensoren zu maximieren. Dieser Ansatz erfordert jedoch mehrere Prozessschritte, um Sensoren mit unterschiedlichen magnetischen Ausrichtungen herzustellen, die in Multichip-Gehäuse eingebaut oder als integrierte monolithische Gehäuse verarbeitet werden. Das selektive Laserannealing bietet gegenüber dem thermischen Annealing bei der Herstellung von Magnetsensoren mehrere Vorteile. Dazu gehören eine höhere Präzision, die die Verarbeitung kleinerer magnetischer Bauelementstrukturen ermöglicht, mehr Bauelemente pro Wafer und die Möglichkeit, verschiedene Referenzmagnetisierungsrichtungen auf den Sensoren auf einem einzigen Wafer einzustellen - dies reduziert die Prozessschritte, vereinfacht den gesamten Produktionsablauf und ermöglicht eine kostengünstigere Produktion integrierter monolithischer Sensorgehäuse. Zusätzlich dazu verbesserte die hohe Energiehomogenität die Sensorqualität erheblich. Weitere Anwendungsbeispiele für MR-Sensoren sind • Antiblockiersystem • Magnetokardiographie und • galvanische Isolatoren