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Der Effekt der so genannten Kathodenzerstäubung (auch Katodenzerstäubung, englisch sputtering und eingedeutscht Sputtern) wurde erstmalig 1852 vom englischen Physiker Grove beschrieben. In den sechziger Jahren des letzten Jahrhunderts erfolgten sehr umfangreiche physikalische Untersuchungen dieses Phänomens, die in den siebziger Jahren in die eigenständige Technologie dünner Schichten Eingang fanden. Heute ist die Beschichtung mittels Sputtern ein fester Bestandteil vieler Produktionsprozesse. Wichtige Einsatzgebiete der Sputtertechnologie sind die Optik (z.B. Architekturglas, Reflektoren, Linsen), die Optoelektronik (Solarzellen, Photodioden), die Elektronik (z. B. Mikrochips, Flüssigkristall-Displays LCD), die Speichertechnik (z. B. Laserdisk, MO-Medien), der Oberflächenschutz (Werkzeuge, Maschinenteile) oder die Barrieretechnik (Diffusionsbarrieren z. B. in flexiblen Verpackungen). Die Begriffe Sputterschichten, Sputtern, gesputterte Schichten, Sputter-PVD oder Sputterbeschichten sind gängige Synonyme für das Verfahren.

Visualisierungen auf Basis WinCC WinCC flexible/TIA.