ISOTHERM baut nach Absprache Spezialanlagen in rost- und säurebeständiger Ausführung für Sonderanwendungen und Spezialsysteme. Die Machbarkeitsgrenzen sind offen … sprechen Sie mit uns. In der petrochemischen Industrie werden PIR Systeme z.B. zur Isolation von LPG-Gastanks verwendet. Zudem werden Armaturen durch speziell chemikalien- und /oder säurebeständige PUR- oder PUA-Systeme im Sprühverfahren korrosionsgeschützt. Vormischtanks und Reaktoren/Rührbehälter mit Wägezelle für mehrkomponentige nicht langzeitstabile Mehrkomponenten-Systeme gehören ebenfalls ins ISOTHERM-Produktportfolio wie Technikumsanlagen für die Entwicklung und Erprobung neuartiger reaktiver PUR oder Harzsysteme.
Geeignete Lösungsgrundlagen
PSM3000
PSM700
PSM90
Gesamtlösungen
Highlights
Massgeschneidert und anwendungsorientiert
Präzise Mischungsverhältnisse und genaue Dosierung
Auswahl der richtigen Materialien
Nachhaltig und umweltfreundlich
Sicherheit und Flexibilität
Auch interessant
PSM90
PSM3000
GP600
RSP40
Der One-Point-Ionizer OPI wurde zur Entladung kleinster Teile entwickelt. Er neutralisiert elektrostatische Fleckenladungen durch die Ausschüttung positiver und negativer Ionen. Das Gerät eignet sich hervorragend für den Einsatz in beengten Einbausituationen.
Einfaches Anschrauben des Elektrodensteckers an den Hochspannungstransformator gewährleistet eine schnelle und werkzeuglose Inbetriebnahme.
Der One-Point-Ionizer OPI hat sich im täglichen Gebrauch hundertfach bewährt. Der OPI kann zusätzlich mit Luftunterstützung ausgerüstet werden (Mini-Jet Ionisator).
Achtung: Die Spitze steht unter Hochspannung und darf bei eingeschaltetem Gerät nicht berührt werden!
Reinigung und Wartung
Wir empfehlen die regelmäßige Reinigung der Elektrode, da diese bei Verschmutzung stark an Leistung verlieren kann.
Die regelmäßige Anwendung des HAUG-Spezialreinigungsmittels SRM 1und des Reinigungssystem RS 1 sichern einen gleichbleibend hohen Wirkungsgrad.
Für Drahtbond-Anwendungen mit extrem niedrigen Loop-Profilen von < 50 µm ist die Ball Stitch On Ball (BSOB) Methode eine gute Alternative.
Das Verfahren beinhaltet zwei Schritte in einem Zyklus: Der erste Schritt besteht aus der Bildung eines Stud Ball Bumps auf dem Bondpad; dann kommt es zum Rückwärtsbonden (der Ballbond wird auf der Leiterbahn ausgeführt, während der Stitchbond auf dem zuvor hergestellten Ballbump zustande kommt). Die Konstruktionsregel für die Auswahl der Kapillare für das BSOB-Bonden folgt den Grundlagen des Drahtbondens. Zur Verbesserung der Stitchbond-Qualität empfiehlt sich ein FA von 8°.