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Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Fördertechnik für Schütt- und Stückgut nach Maß! • Montagebänder für Stückgüter • Plattenbänder für Montage in der Automobilindustrie Bänder zum Stückguttransport (Abschieber, Richteinheiten, Zählstationen usw.)

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Auf unseren Tiefziehanlagen können wir aus Plattenhalbzeugen bis 13 mm Ausgangsdicke technischen Formteile mit einer maximalen Größe von 2.200 x 1.100 x 600 mm herstellen. Die automatische Plattenbeschickung mit Vorheizung garantiert kurze Zykluszeiten und gleichmäßige hohe Qualität. Die weitere Bearbeitung der Tiefziehteile erfolgt auf 5-Achs- CNC-Fräsmaschinen. Um Kundenwünsche schnell umsetzen zu können, werden die Fräsprogramme direkt von der Konstruktion auf die Fräsmaschine übertragen. Die Komplettierung und das Finishing erfolgt in unserer Montageabteilung. Fachkräfte kleben, schweißen und montieren Einzelteile zum fertigen Produkt. Wir verarbeiten auf unseren Rollenautomaten Folien von 0,4 mm bis 2,0 mm Ausgangsdicke, für technische Anwendungen und Verpackungen. Hier werden in idealer Weise die Arbeitsgänge Formen, Stanzen und Abstapeln in einer Anlage vollautomatisch ausgeführt. Die eingesetzten Folien werden teilweise auf unserem Extruder hergestellt. Dadurch kann eine hohe Flexibilität und Variantenvielfalt, in Farbe und Ausführung, gewährleistet werden. Für spezielle Anwendungen haben wir die fertigungstechnischen Möglichkeiten, Tiefziehteile während des Fertigungsprozesses mit textilen Werkstoffen zu kaschieren (patentiertes Verfahren).

Mit einer Bestückungsleistung von gut 100.000 Bauteilen pro Stunde sorgen unsere Hochleistungs-Bestückungsautomaten dafür, dass wir auch große Bestückungsmengen problemlos realisieren können.

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Fertigung und Montage von Extrudieranlagen; Zylinder; Kolbenstangen; Lochscheiben; mechanische Bearbeitung

Als EMS-Dienstleister bietet die sh-Elektronik GmbH den kompletten Leiterplattenservice: operative Änderungen an Leiterplatten, Baugruppen und Geräten nach Kundenvorgaben. Demontage bzw. Montage Austausch von Bauelementen auf Leiterplatten Nachbestückung von Bauelementen Herstellen von elektrischen Verbindungen (z. B. Drahtbrücken, Wischbrücken) Auftrennen von elektrischen Verbindungen (z. B. Leiterzüge) Reparatur von Baugruppen der Industrieelektronik

Um die Bauteile bei Kundenwunsch mit einer hochwertigen Oberflächenveredelung versehen zu können, bieten wir die unterschiedlichsten Veredelungs- und Kennzeichnungsverfahren an In unseren Montageabteilungen werden Prototypen-, Vorserien- und Serienteile durch speziell ausgebildete und qualifizierte Mitarbeiter nachgearbeitet, oberflächenveredelt, mit verschiedenen Beistellteilen angepasst und schließlich zu funktionsfähigen Baugruppen montiert. Somit sind wir in der Lage, unseren Kunden Instrumententafeln, Mittelkonsolen, Türverkleidungen oder Klimaanlagen direkt an die Linie „just in sequence“ liefern zu können. Laserbeschriftung, Tampondruck, Beflockung, Kaschierung mit Stoff oder Leder, Aluminiumbedampfung oder auch Lackierung – mittels modernster Lackier- und Trocknungskabinen.

Leiterplattenbestückung mit Full Service, inklusive kompletter Materialdisposition: Auch das ist STAIGER. Mit unserem Maschinenpark können wir äußerst flexibel auf Ihre Wünsche reagieren. Änderungen setzen wir gerne zeitnah und termingerecht nach Ihren Vorgaben um. Dabei können Sie folgende Leistungen von uns erwarten: SMD-Bestückung Konventionelle Bestückung Mischbestückung Testverfahren AOI – automatische optische Inspektion

Durchgesteckt oder aufgesetzt – Leiterplattenbestückung nach THT- oder SMD-Technologie. Die meisten elektrotechnischen bzw. elektronischen Geräte, die wir im Auftrag unserer Kunden anfertigen, benötigen Leiterplatten mit den entsprechenden Komponenten. Damit wir mit größtmöglicher Flexibilität auf Ihre Anforderungen und Wünsche eingehen können, werden die Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 mm x 300 mm von uns selbst bestückt. Je nach Anforderung übernehmen wir entweder im Rahmen der integrierten Produktentwicklung alle Arbeiten vom Platinenlayout bis zur komplett bestückten Leiterplatte oder wir richten uns nach Ihren Vorgaben hinsichtlich Schaltplan und Platinenlayout.

Im Rahmen von Kleinstserien und Prototypenbau greift die paratus auch auf die manuelle SMD-Bestückung und halbautomatische SMD-Bestückung zurück. Hochqualifiziertes Fachpersonal an entsprechend ausgerüsteten Arbeitsplätzen garantieren im Bereich der manuellen und halbautomatischen SMD-Bestückung höchste Produktqualität. Regelmäßige Inhouse-Schulungen durch IPC-A-610 zertifiziertes Personal gewährleisten unsere Qualitätsstandards.

Unsere Firma bietet eine breite Palette von Lösungen für die Bearbeitung von Blechen an, die den Bedürfnissen unserer Kunden in Bezug auf Qualität, Präzision und Wirtschaftlichkeit gerecht werden. Mit modernsten Fertigungsmethoden und einem engagierten Team streben wir danach, Ihre Anforderungen zu erfüllen und Ihre Zufriedenheit zu gewährleisten. Unsere Dienstleistungen umfassen das Laserschneiden von Blechen und Rohren, Schweißen, Pulverbeschichtung, Baugruppenmontage sowie weitere Bearbeitungsprozesse wie Biegen, Abkanten, Stanz-, Zieh- und Drückteile, CNC-Drehen und CNC-Fräsen, Wasserstrahlschneiden und Laserbeschriftung. Egal ob es sich um Einzelteile oder Großserien handelt, wir sind flexibel und halten uns an enge Liefertermine, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen erfüllt werden. Im Bereich Modellbau bieten wir präzise Laserfeinschneidteile aus verschiedenen Materialien wie Stahl, Edelstahl und Aluminium an. Ein Beispiel ist ein Stahlteil mit einer Dicke von 0,8 mm, einer Länge von ca. 70 mm und einer Breite von ca. 15 mm. Für den Behälterbau liefern wir lasergeschnittene und gekantete Teile, wie beispielsweise ein Edelstahlteil mit einer Dicke von 4 mm, einer Länge von ca. 750 mm und einer Breite von ca. 400 mm. Im Bereich Fördertechnik bieten wir lasergeschnittene und gekantete Teile aus Stahl mit einer Dicke von 3 mm an, ideal für Anwendungen mit einer Länge von ca. 1500 mm und einer Breite von ca. 300 mm. Unsere Dienstleistungen erstrecken sich auch auf den Maschinenbau, wo wir verschiedene Prozesse wie Laserschneiden, Abkanten, Schweißen, Lackieren und Montieren von Stahlteilen anbieten. Beispielsweise können wir Stahlteile mit einer Dicke von 10 mm bearbeiten, mit Längen von bis zu 950 mm und Breiten von bis zu 350 mm. Zusätzlich bieten wir auch spezialisierte Bearbeitungsdienstleistungen an, wie das Laserschneiden von Ziehteilen, das Laserschneiden, Gravieren und Gewinde schneiden von Stahlteilen mit einer Dicke von bis zu 12 mm sowie das Laserschneiden von Fußplatten aus 20 mm dickem Stahl mit Durchmessern von ca. 330 mm und Bohrungen von ca. 160 mm. Unsere Produkte zeichnen sich durch ihre hohe Qualität, Präzision und Zuverlässigkeit aus, und wir stehen bereit, Ihre individuellen Anforderungen zu erfüllen und Ihnen erstklassige Lösungen für Ihre Blechbearbeitungsprojekte zu bieten.

Spectrum GmbH Kunststofftechnik steht an der Spitze der Innovation im Bereich Kunststoffspritzguss. Mit einer präzisen und effizienten Fertigung von Spritzgussteilen sowohl in Groß- als auch in Kleinserien, unterstützen wir Ihr Unternehmen bei der zielgerichteten Optimierung Ihrer Produktionskapazitäten. Unsere Fähigkeit, Teile bis zu einem Schussgewicht von 2.200 Gramm zu produzieren, erlaubt es uns, eine Vielzahl von Anwendungen zu bedienen. Unsere modernen Spritzgussmaschinen der Marken Battenfeld und Krauss Maffei, ergänzt durch fortschrittliche Handlingssysteme, Kernzug- und Kaskadensteuerungen sowie Abrollvorrichtungen für IMD-Folien und Kistler Forminnendruckmessensoren, ermöglichen eine hocheffiziente und qualitativ hochwertige Produktion. Diese technologische Ausstattung stellt sicher, dass wir auch die anspruchsvollsten Kundenanforderungen erfüllen können. Ein weiterer Schwerpunkt unserer Dienstleistung ist die Baugruppenmontage. Wir bringen nicht nur präzise gefertigte Kunststoffteile zusammen, sondern bieten auch individuelle Lösungen für die Montage komplexer Baugruppen. Dies umfasst alles aus einer Hand – von der ersten Idee über die Fertigung bis hin zur Endmontage. Unsere Expertise in diesem Bereich ermöglicht es Ihnen, Zeit und Kosten zu sparen, indem wir Ihnen eine Komplettlösung aus einer Quelle anbieten. Im Bereich der Baugruppenmontagen können wir auch Amazon FBA beliefern. Die Aufbereitung und Optimierung von mit Hochglanzlacken beschichteten Kunststoffteilen ist eine weitere Kernkompetenz von uns. Wir verstehen die Herausforderungen, die mit der Lackierung solcher hochglänzenden Bauteile einhergehen, und bieten effiziente Lösungen, um den Ausschuss zu minimieren und die Wiederverwertbarkeit zu maximieren. Unsere Prozesse garantieren, dass etwa 90% der aufbereiteten Teile wieder verkaufsfähig sind, was Ihnen hilft, wertvolle Produktionskapazitäten zu bewahren. Die Sicherheit und Pflege Ihrer Formen sind bei uns garantiert. Durch eine professionelle Lagerung und Konservierung in unserem Formenlager stellen wir sicher, dass Ihre Werkzeuge jederzeit einsatzbereit und in bestem Zustand sind. Mit Spectrum GmbH Kunststofftechnik als Partner profitieren Sie von einer leistungsstarken und zuverlässigen Produktion, die nicht nur auf effiziente Herstellungsprozesse, sondern auch auf eine nachhaltige und kostengünstige Produktion ausgerichtet ist. Lassen Sie uns gemeinsam die Zukunft der Kunststoffspritzgussindustrie gestalten.

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Die RITTER Elektronik GmbH ist auf die serienmäßige Fertigung elektronischer Baugruppen, Komp­onenten und Systeme in eigenen Produktionsstätten spezialisiert. Serienreif. Unsere Leistungen in der Leiterplattenbestückung Die RITTER Elektronik GmbH ist auf die serienmäßige Fertigung elektronischer Baugruppen, Komp­onenten und Systeme in eigenen Produktionsstätten spezialisiert. Die Bereiche sind ESD- gerecht ausgestattet. Elektronikfertigung im Detail Manuelle und automatische Leiterplattenbestückung SMD / THT SMD-Bestückung: Chip 0201, Fine Pitch 0,4 mm, BGAs AOI nach der SMD-Fertigung Bleifreie bzw. bleihaltige Produktion Löten unter Stickstoff in allen Lötanlagen Combitester und manuelle Testeinrichtungen Einpresstechnik Coating: Lack und Silicon Service: Reparatur von defekten elektronischen Baugruppen Weltweite Beschaffungslogistik, auch Kundenbeistellung möglich Transport und Verpackung nach Kundenwunsch Gerätefertigung im Detail Montage und Verdrahtung von Geräten Automatisches und manuelles Vergießen und Schäumen von Baugruppen Funktions- und Dauertesteinrichtungen, auch im Wärmeschrank Konfektionieren von Leitungen Service: Reparatur von defekten Geräten Weltweite Beschaffungslogistik, auch Kundenbeistellung möglich Transport und Verpackung nach Kundenwunsch

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

SMD / THD Bestückung aus der Region Karlsruhe in Baden-Württemberg Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind ein familiengeführtes Unternehmen im Bereich der EMS-Dienstleistung mit Sitz in Elchesheim-Illingen zwischen Karlsruhe und Rastatt. Seit der Gründung vor über 35 Jahren haben wir bei dem Bestücken von Leiterplatten, beim Prototypenbau, der Serienproduktion und bei Neuentwicklungen sowie der internationalen Materialbeschaffung unsere Erfahrungen ausbauen können. Aus diesem Erfahrungsschatz in der Elektronikfertigung, der langjährigen Berufserfahrung unserer engagierten und motivierten Mitarbeiter sowie einem bestens ausgerüsteten Maschinenpark bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum an Dienstleistungen und Wissen, mit dem wir Sie gerne unterstützen. Durch unsere hohe Flexibilität, den kurzen Lieferzeiten, dem hohen Qualitätsstandard und unserem fundierten Know-how konnten wir schon viele zufriedene Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen wie z. B. Medizintechnik, Industrietechnik, Konsumelektronik, Funkelektronik, Datenübertragungstechnik, etc. gewinnen. Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Probleme bei der Zuführung und schonenden Montage von Dichtungen? Nicht zufriedenstellende Qualität durch unsachgemäßen Einbau? Zu hohe Stückzahlen für manuelle Montage? Hier die Lösung! Sicherheit vom Marktführer! OA 270/271 und OA 280/281 – Halbautomat zur Montage von außenliegenden Dichtringen Anwendungsbereiche - Halbautomatische Montage von außenliegenden Dichtringen (z.B. O-Ringe, Quad- und Rechteckringe)    - Montagevorrichtung für die Serienfertigung     - Variantenverarbeitung durch Wechselteilsätze möglich - Sonderformen (z.B. Lippendichtungen) möglich (optional) Ihre Vorteile - Einfache Bedienung - Kurze Montagezeit und hohe Verfügbarkeit - Qualitätssteigerung durch schonende Dichtungsmontage - MTM-gerechte Arbeitsplatzgestaltung durch spiegelbildliche Ausführung der Vorrichtungen möglich     - Ausführung der Montagevorrichtung mit gefederter Fügehülse oder aktiver Fügehülse mit Abstreifhub (optional) - Alternatives Bedienkonzept: Schlitten für maximale Prozesssicherheit ohne Bedienereinfluss

Wir denken technisches Glas bis zum Schluss Mit der Produktion enden unsere (Service-)Leistungen noch lange nicht. MBM Techglas bietet auch die Kommissionierung der Produkte und eine leistungsfähige Baugruppenmontage an. Die von uns gefertigten Produkte prüfen wir zu 100% auf die Einhaltung der Maßgenauigkeit, Qualität in der Ausführung, Farbgenauigkeit und vieles mehr. Auf Wunsch führen wir spezielle Prüfverfahren unserer Kunden durch. Für die Montage von Baugruppen haben wir optimierte Prozesse etabliert. Dadurch können wir Aufträge schnell, sicher und wirtschaftlich ausführen. Selbstverständlich gelten unsere Vorgaben für die Schonung von Ressourcen auch bei der Auswahl der Rohstoffe für die Verpackungsmaterialien. Dabei berücksichtigen wir die Vorgaben unserer Auftraggeber exakt.

Messvorrichtung gefertigt und montiert

Wir montieren nach Ihren individuellen Bedürfnissen. Neben den allgemein bekannten Fügeverfahren bieten wir auch automatisches Schrauben, Thermoschweißen und Ultraschallschweißen.

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

Unsere modern ausgestattete Fertigung liefert schnell und zuverlässig qualitativ einwandfreie Produkte. Finke-Elektronik deckt im Bereich EMS (Electronic Manufacturing Services) alles ab, was Sie von kompetenter Elektronikfertigung erwarten können. Von der Bestückung Ihrer Leiterplatten über den qualifizierten Test Ihrer Baugruppen, das Lackieren und Vergießen, bis hin zur Gerätemontage und Logistik. Unsere modern ausgestattete Fertigung liefert schnell und zuverlässig qualitativ einwandfreie Produkte. Die gesamte Elektronikfertigung richtet sich nach den gängigen Produktionsstandards. SMD-Bestücken: - modernste vollautomatische Bestückungslinien von MYCRONIC (Bspl. My100DX) - Bauteilgrößen bis 01005 und BGA468 0,4 pitch - Sonderbauformen z.B. Flip-Chip | Chip-on-chip - 5-Zonen-Reflowofen von SMT - Schablonendrucker von EKRA - JetPrinter MY500

Interferenz - Gesamtlösungen aus einer Hand Die Interferenz FWT AG ist ein in der Schweiz angesiedelter KMU Betrieb, der seit über 40 Jahren Gesamtlösungen aus einer Hand anbietet. Besondere Stärken sind die Entwicklung und Herstellung kundenspezifischer optischer Geräte wie Laserbaugruppen, Optikbaugruppen, Vakuumbaugruppen . Unter einem Dach - schnell und flexibel: Durch die Vernetzung der vier Hauptkompetenzen unter einem Dach, nämlich opto-mechanische Baugruppen, Präzisionsoptikfertigung, mechanische Fertigung, und Oberflächenbehandlung können Anforderungen vom Prototyp bis zur Serie optimal bearbeitet werden. Dadurch sind höchste Flexibilität in der Ausführung und bei Änderungen sowie kürzeste Durchlaufzeiten unabhängig von der Komplexität der Produkte möglich. Als verlässlicher OEM-Lieferant ist Interferenz FWT AG die verlängerte Werkbank für expandierende Unternehmen und montiert Baugruppen und optische Systeme in professioneller Umgebung, bei Bedarf unter Reinraumbedingungen, bei vorheriger reinraumtauglicher Reinigung der Bauteile. Aufgrund des hohen Anlagenautomatisierungsgrades ist wirtschaftliche Serienproduktion möglich. Eine weitere Dienstleistung ist das das eloxieren von Aluminiumteilen. Produkte & Technologie Ihre individuellen Anspüche stellen eine willkommene Herausforderung dar, die wir professionell zu meistern wissen. Durch die Vernetzung unserer drei Hauptgruppen Feinmechanik, Optik und Oberflächenbehandlung im Hause bieten wir Ihnen Gesamtlösungen, die Ihren Vorstellungen an nichts nachstehen. Flexibilität in der Planung, kostengerechtes Denken in der Produktion und kurzfristige Bearbeitung gelten für uns als tägliche Maxime. Technologie Durch die Vernetzung unserer Kompetenzen können Anforderungen vom Prototyp bis zur Serie optimal bearbeitet werden. Dadurch sind höchste Flexibilität in der Ausführung und bei Änderungen sowie kürzeste Durchlaufzeiten, unabhängig von der Komplexität der Produkte, möglich. Unser Technologiespektrum: Optikdesign Mechanikdesign Mechanikfertigung Optikfertigung Teilereinigung Elox Produkte Unsere Produkte entsprechen höchsten Erwartungen und sind hochwertige Qualitätsanfertigungen aus der Schweiz - individuell für Ihre Anforderungen hergestellt. Wir sind Hersteller für Waren und Bauteile von Optikbaugruppen Laserbaugruppen OEM Linsen & Linsensysteme OEM Reinraummontage Vacuumbaugruppen Feinmechanik Oberflächenveredelung

SMT-THT Leiterplattenbestückung inkl Test und Prüffeld (ICT, FKT, Flying Probe) Montage, Service, Reparatur, Fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung ISO13485, IATF16949 Grundig GBS bietet das Know-how von über 60 Jahren Elektronikfertigung im EMS bereich an. Dabei handelt es sich um die reine SMT-THT Leiterplattenbestückung, aber auch Prüfung, Montage kompletter Elektroniksysteme. Selbstverständlich unterstützen wir Sie ebenfalls gern in der gesamten Materialwirtschaft.

Durch unseren erweiterten Service können Montage oder Lohnarbeiten angeboten werden. Für Systemlösungen aus einer Hand kann unser Know How zur Verfügung gestellt werden. Montieren von Baugruppen aller Art und Verpackungs- bzw. Kommissionierarbeiten können wir auf Wunsch übernehmen. Vorteile  Systemlösungen aus einer Hand  Lösungen aus der Praxis für die Praxis  Lieferung kompletter Baugruppen  Übernahme/Abwicklung der Logistik  Termingerechte Auslieferung