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Modularer Messkopf zur Verwendung mit MD-37, SRT, u.a. Zubehör, Si, SiLP, InGaAs, SiC, GaP Fotodioden, zur Verwendung mit Optometern und Signalverstärkern Kostengünstige Anwendungslösung Die MD-37-Serie ist als modularer Lichtdetektor konzipiert, der mit Optiken, Filtern und mechanischen Komponenten kombiniert werden kann, um komplette Lichterkennungsbaugruppen zu ermöglichen. Das mechanische Design macht die Montage oder das Hinzufügen anderer Komponenten einfach und flexibel. M30x1-Schnittstelle mit Gewinde Die MD-37-Serie verfügt über ein metrisches M30x1-Gewinde am vorderen Ende. Der M30x1 ist eine typische Gewindegröße in optischen Anwendungen. Große Auswahl an Photodiodentypen Die MD-37-Detektoren sind mit verschiedenen Photodioden vom ultravioletten bis zum nahen infraroten Wellenlängenbereich erhältlich. Benutzerdefinierte Photodioden-Konfiguration Ein universelles Leiterplattendesign ermöglicht es, andere Fotodioden und Fotodioden in MD-37-Detektorgehäuse einzubauen. Zubehör mit M30x1 Schnittstelle Für gängige Lichtmessanwendungen bietet die Gigahertz-Optik GmbH das Zubehör der SRT-M37-Serie mit M30x1-Gewinde-Schnittstelle für den Einsatz mit MD-37-Detektoren an. Rückführbare Kalibrierungen Eine optionale Kalibrierung ist über das Kalibrierlabor von Gigahertz-Optik für optische Strahlungsmengen erhältlich. MD-37-GP6: Spectral Response GaP 250 nm - 550 nm Sensing Area 6.25 mm² Sensing Area Size 2.5 mm x 2.5 mm Typical Responsivity 0.07 A/W @ 350 nm Imax 0.1 mA Temperature range (5 - 40) °C Cable Length 2 m Plug Type -1,-2,-4 MD-37-GAP-UV: Spectral Response GaAsP 200 nm - 680 nm Sensing Area 5.29 mm² Sensing Area Size 2.3 mm x2.3 mm Typical Responsivity 0.035 A/W @ 254 nm 0.17 A/W @ 560 nm 0.17 A/W @ 633 nm Imax 0.1 mA Temperature range (5 - 40) °C Cable Length 2 m Plug Type MD-37 Serie: MD-37-GP6 (-4 Con.) Merkmal: Detector without Calibration

Werkstoff: Edelstahl 1.4404 Ausführung: poliert. Bestellbeispiel: K1411.03X06 (Länge L mit angeben, z.B. 06 für L = 6 mm) Hinweis: Die Oberfläche der Sechskantschraube ist poliert und hinsichtlich der Formgebung für den Einsatz im hygienischen Bereich optimiert. So ist der Schraubenkopf an der Stirnseite halbkugelig und der Kegelbund mit der entsprechenden Formschräge ausgeführt. Anstelle der störenden Prägungen oder Vertiefungen, weist der Schraubenkopf eine glatte Oberfläche auf, die eine Rauhtiefe Ra 0,8 µm besitzt. Schmutz und Reste vom Produkt bzw. Reiniger haften kaum an und eine leichte Reinigung ist sichergestellt. Zubehör: Zum beschädigungsfreien Anziehen und Lösen der Schrauben empfehlen wir die Maulschlüssel in Kombination mit dem Schonaufsatz (K1362).

Eine praktische und dekorative Bereicherung für das Zuhause ist das moderne Regal. Ausgestattet mit einer Anzahl an Böden, bietet es jede Menge Platz für verschiedenste Dinge. Steckregal , 145 x 36 x180 cm, verzinkt/schwarz, Ausführung: Grundregal, 16 Fachböden, im Raster von 2,5 cm verstellbar, Diagonalverstrebung, Material: Metall, Tragkraft je Boden: 20 kg. 145 * 36 *180: 107*41*71

Mit SOLIDWORKS PDM verwalten und synchronisieren Sie Ihre Konstruktionsdaten unternehmensübergreifend mit einer einzigen Lösung, die eng in alle SOLIDWORKS Anwendungen leicht zu integrieren ist. SOLIDWORKS PDM Professional bietet zahlreiche funktionale Erweiterungen, die Ihnen Vorteile bei der Integration Ihrer erweiterten Prozesskette und einer tiefer gehenden Automatisierung bieten: Beliebige Dateitypen können zu beliebig vielen Dokumentarten kategorisiert werden und mit beliebig vielen unterschiedlichen Workflows verwaltet werden. So bietet sich die Möglichkeit, zwischen Bestandsdaten, aktuellen Projektdaten und Neutraldaten zu differenzieren und komplexere Workflows abzubilden. Neben den MCAD-Dokumenten können auch ECAD-Daten aus SOLIDWORKS Electrical verwaltet werden. Mit der Integration in die Bedienoberfläche von Microsoft Office ergibt sich die Möglichkeit, einen einfachen DMS-Ansatz umzusetzen. Lizenz: SOLIDWORKS PDM Professional Wartungspreis: € -

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Die PWFT verfügt über optische Messtechnik zur zwei- und dreidimensionalen Erfassung von Oberflächen und zur Messung kleiner geometrischer Größen mit einer hohen lateralen Auflösung. Mit dem hochauflösenden NanoFocus µscan select und dem Keyence Mikroskop VHX 500 bietet die PWFT Auftragsmessungen und Bildanalysen an. Anfragen, die neben einer geometrischen Charakterisierung auch werkstoffkundliche Analysen erfordern, können ebenfalls bedient werden. Durch die Kooperation mit der Rheinischen Fachhochschule in Köln, kann auf Ausstattung des Instituts für Werkzeug- und Fertigungstechnik (iWFT) zurückgegriffen werden. Dort steht unter anderem ein Raster-Elektronenmikroskop mit EDX-Analyse zur Verfügung. Unsere Leistungen aus dem Bereich Auftragsmessungen und Bildanalysen: Mikroskopie Mit den beiden Messmikroskopen können hochauflösende digitale Bilder im Makro- und Mikrobereich aufgenommen, 2D-Strukturen vermessen und zusammengesetzte 3D-Ansichten mittels Stitching generiert werden. Im Kundenauftrag erstellt die PWFT Bildaufnahmen (auch Einzelbilder) und führt bei Bedarf Nachbearbeitungen und Analysen durch. Anwendungsbeispiele: Zerspanwerkzeuge Bohrer Fräser Wendeschneidplatten Schleifscheiben Schneidplatte Schneidwerkzeuge und Schneiden Rasierklingen Messer Skalpelle Scheren Skalpell Schadensanalysen und Materialproben Materialprobe Materialverhalten Materialverhalten Oberflächenmessung

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Qualitative Bestimmung von Werkstoffen Rasterelektronenmikroskopie - Scanning electron microscopy

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Für die Systemintegration wurden verschiedene Ansätze wie System-on-Chip (SoC), System-in-Package (SiP) oder System-on-Package (SoP), entwickelt. Neuartige SiP-Ansätze beziehen auch die dritte Dimension mit ein, was in komplexen Systemarchitekturen resultiert. Die 3D-Integration mittels Through Silicon Vias (TSV) oder Through Glas Vias (TGV) stellt dabei einen der vielversprechendsten Ansätze dar. Jedoch ist eine 3D-Integration über TSVs oder TGVs aufgrund der enormen Vielzahl von unterschiedlichen MEMS-Typen mit einer ebenso großen Breite an Fertigungstechniken, Materialkombinationen und Packaging-Verfahren, die auf kundenspezifischen Prozessen basieren, schwierig. Erschwerend müssen unterschiedliche Anforderungen bezüglich des Austauschs mit den Umgebungsmedien, wie z. B. Öffnungen für den atmosphärischen Druckausgleich bei Drucksensoren oder aber hermetischer Verkapselungen für Beschleunigungssensoren berücksichtigt werden. Dementsprechend lassen sich die fortgeschrittenen 3D-Integrationstechniken der Mikroelektronik nicht ohne weiteres auf MEMS übertragen. Vielmehr entwickeln sich für unterschiedliche Randbedingungen verschiedene Lösungsansätze für die Integration von MEMS. Im Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.

Embedded Softwarelösungen sind eine unserer Spezialitäten - Dream Chip Technologies implementiert effiziente Embedded Softwarelösungen für jede Art von Mikrocontroller oder FPGA.

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Zusammen mit dem Partner M-WAY Solutions GmbH hat Areus einen CO2-Sensor entwickelt. Jeder Mensch gibt beim Atmen permanent CO2 und Aerosole (Flüssigkeitspartikel, die Infektionen übertragen können) ab. Die Aerosole und enthaltenen Viren können nicht direkt gemessen werden. Aber durch die Messung der CO2-Konzentration in einem geschlossenen Raum kann auf die Aerosolkonzentration geschlossen werden. Das Infektionsrisiko kann hiervon abgeleitet und vermindert werden.

AWE entwickelt Software für verschiedenste Controller, Entwicklungswerkzeuge und Anwendungsbereiche.

die täglich auf unserem B2B-Marktplatz angefragt werden Prototypen Planung und Bestückung von Prototypen mit BGA-Bauteilen genau nach Vorgabe. Serienfertigung BGA-Bestückung von kleinen, mittleren und großen Serien in jeder Losgröße. Beidseitiges Bestücken Beidseitiges Bestücken von hochpoligen und komplexen BGA-Baugruppen. Reballing Entlöten, Reinigung der Lotpads und Rücklöten der BGA-Komponenten. Technische High-Lights Modernste Technik zum BGA-Bestücken

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Die Strassensperre – patentiert mit auswechselbaren, bruchsicheren Stahlhohlspitzen – unterstützt Sicherheitsdienste bei Fahndung, Kontrolle und Objektsicherung schnell und effizient. Bei Überfahren der Sperre sind die Reifen innert Sekunden platt. Quickstop wird in vielen europäischen Ländern sowie auch in Übersee eingesetzt. Polizei und Zollkontrolle setzen auf das wirksame Sicherheitssystem. Ein Quickstop-Set im praktischen Stahlkoffer mit Transportgriffen und Gleitrollen enthält wahlweise 1 oder 2 Sperrgurten à 5 m Länge aus unverwüstlichem Nylonband und rostsicheren Stahlplatten, dazu Ersatzteile. Als Sonderzubehör ist eine Umlenkrolle mit 20m Zugseil lieferbar.

In einer zunehmend vernetzten Welt ist es ungemein wichtig, die Informationshoheit zu behalten. Dabei ist es entscheidend, die Zugriffsrechte auf Applikationen, Datenbestände und IT-Services gemäß den Unternehmensanforderungen und gesetzlichen Regularien zu vergeben. Minimieren Sie das Risiko eines unerlaubten Fremdzugriffs durch eine flächendeckende Überwachung Ihres Netzwerkes und Ihrer IT-Services. Auf diese Weise wissen Sie wirklich jederzeit genau, wie Ihre Applikationen, Datenbestände und IT-Services genutzt werden. Elementar für ein professionelles Netzwerkmanagement sind Transparenz, Automation und der Einsatz von intelligenten Netzwerkkomponenten. • Effiziente Verwaltung herstellerunabhängiger, hybrider Netzwerke • Proaktives Schwachstellen-Monitoring – Vulnerability Management Enterprise Networks Portfolio

Eine unserer Hauptstärken ist es, die Herstellung von Elektronik und Mechanik zu kombinieren und auf diese Weise hochwertige und technisch anspruchsvolle integrierte Geräte zu bauen.

Die In-System Programmierung (ISP) bietet die ideale Lösung zur Optimierung der Abläufe in der laufenden Elektronikfertigung. kurze Time to Market direkte Programmierung auf dem ICT – Testadapter keine weitere HW (Programmierstationen und Programmieradapter) keine Bestückung von Bausteinen mit nicht aktueller Software Revision nur die aktuell benötigte Anzahl der Bauteile wird programmiert Abgleich und Fertigungsparameter (Traceability) werden direkt programmiert Kostengünstig , kein weiteres Handling

Wir liefern kompakte Verformungslager mit und ohne Oberflächenprofilierung für statische und dynamische Lagerungen im Stahlbau, Holzbau und insbesondere im Massivbau. Das Elastomerlager ESZ Typ 200 ist ein kompaktes Verformungslager in den Lagerdicken 10 mm, 15 mm und 20 mm.