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Willkommen bei G.Planeck Industrieelektronik, Ihrem zuverlässigen Partner für hochpräzise SMD-Bestückungsdienstleistungen. Unsere SMD-Bestückungsdienste bieten Ihnen die Flexibilität und Qualität, die Sie benötigen, um Ihre elektronischen Projekte erfolgreich umzusetzen. Unser Facherteam verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Bestückung von Leiterplatten, sei es konventionell, SMD oder eine Mischung aus beiden Technologien. Wir bieten sowohl reine Lohnbestückungsdienste als auch die Möglichkeit der Materialbeistellung an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und Prozessen gewährleisten wir eine präzise und effiziente SMD-Bestückung. Unsere hochqualifizierten Techniker überwachen den gesamten Bestückungsprozess sorgfältig, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil korrekt platziert und gelötet wird. Wir setzen auf die neuesten Technologien und Qualitätsstandards, um Ihnen Produkte von höchster Qualität zu liefern. Unser Ziel ist es, Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Egal, ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder Großaufträge handelt, wir sind für Sie da, um Ihre Projekte termingerecht und kosteneffizient umzusetzen. Vertrauen Sie auf die Expertise von G.Planeck Industrieelektronik für Ihre SMD-Bestückungsbedürfnisse. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und wie wir Ihnen bei der Realisierung Ihrer elektronischen Projekte behilflich sein können.

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

EMS-Dienstleistung ab Stückzahl 1 bis zur Kleinserie. Platinen Bestückung SMT und THT Für unsere Kunden fertigen wir Kleinserien in der Entwicklung, direkt vor Ort, auf unseren Bestückungsmaschinen. Als Basismaterial kann hierbei zwischen FR4, Flex und Alukern gewählt werden. Wir bestücken 0402 ebenso wie BGA Gehäuse. EC Akku Schrauber Baugruppenmontage Ihre Geräte und Baugruppen können von uns komplett gefertigt werden. Sie haben die Möglichkeit eine Baugruppe oder ein Komplettgerät von uns zu beziehen. Ein Service der keine Wünsche offen lässt. Wir erstellen für Sie Kabel, Platinen, Frontplatten, Gehäuse, Aufkleber sowie Prüfungen und Dokumentation. Ebenso übernehmen wir das LifeCycle Management und die Bauteilbeschaffung. 3D-Drucker Prototypenbau Mit unseren SLS, SLA und FDM 3D-Druckern sowie unseren Fräs- und Drehmaschinen wandeln wir Ihre Ideen in einen nutzbaren Prototypen oder in ein Serienprodukt. Wir entwickeln nicht nur beeindruckende Software und Elektronik, ebenso können wir individuelle Gehäuse und Funktionsmuster herstellen. LifeCycle Management Wir kümmern uns für Sie um das LifeCycle Management. Immer die richtigen Bauteile zur Verfügung zu haben ist eine Herausforderung. Sollte der Produktlebenszyklus eines Produkts abgelaufen sein, kümmern wir uns um Ersatz. Gerne kann dies ebenso durch ein Redesign der Hardware mit neuen Bauteilen erfolgen. Kundendienst Der Dienst für den Kunden, wird bei uns groß geschrieben. Wir sind immer für Sie da. Gerne beantworten wir Ihre Anfragen per Telefon, E-Mail oder auch im Live Chat. Sollte es sich um eine Wartung, Reparatur, Ersatzteile, Zubehör, Verbrauchsmaterial oder einfach nur um eine Frage handeln, wird unser kompetentes Team gemeinsam mit Ihnen die beste Lösung erarbeiten. Wartung Damit Ihre Produkte stehts in vollem Umfang nutzbar sind, darf die Wartung nicht vergessen werden. Diese können wir bei Ihnen Vorort ebenso Inhouse durchgeführt werden. Dabei werden Ihre Produkte durch uns auf Abnutzung geprüft sowie planmäßige Verschleißteile ausgetauscht. Gerne erinnern wir Sie auf Wunsch an Wartungsplanmäßige Kontrollen. Inbetriebnahme Die Inbetriebnahme ist manchmal eine knifflige Angelegenheit. Wir lassen Sie hierbei nicht alleine. Gemeinsam bauen wir die Anlage auf und stellen alle notwendigen Parameter der Anlage ein. Wir prüfen und erarbeiten mit Ihnen und Ihrem Kunden gemeinsam alle notwendigen Einstellungen und Funktionen. Schon während der Inbetriebnahme der Anlage ist eine Schulung Ihres Kunden möglich. So lernt Ihr Kunde die Anlage während der Inbetriebnahme kennen. Schulung Wir schulen Sie und Ihren Kunden, damit Ihr Kunde, Ihre von uns entwickelten Produkte, hundertprozentig einsetzen und verstehen kann. Dabei vermitteln wir die notwendigen Einstellungen, Parameter und Handhabungen und gerne auch darüber hinaus. In Gruppen demonstrieren wir die Anwendung Ihres Produkts. An praktischen Beispielen lernt Ihr Kunde Ihre Produkte einzusetzen und einzustellen.

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Für Kleinserien und Prototypen ist das Einrichten eines Bestückungsautomaten nicht wirtschaftlich Mit dem manuellen Bestückungsgerät können auch kleinste Stückzahlen schnell und preiswert gefertigt werden. Der Lötpastenauftrag erfolgt entweder mit Dispenser oder einem kleinem Schablonendrucker. Um eine optimale Platzierung zu erreichen, werden Fine-Pitch und BGA Bauteile mit dem Präzisionsplaziersystem nachgesetzt . Die Bestückungsleistung liegt bei ca. 5000 Bauteilen pro Tag

Zur Bestückung Ihrer Baugruppen stehen zwei Fertigungsinseln mit leistungsfähigen, flexiblen Bestückungsautomaten mit einer Bestückungsleistung von bis zu 50.000 Bauelementen pro Stunde zur Verfügung. Ihre Bestückungsaufträge lassen sich aufgrund dieser Kapazität kurzfristig realisieren. Wir verarbeiten die aktuellen Bauformen 0402, QFN, QFP, BGA und µBGA. Bedruckt werden Ihre Baugruppen auf modernen Schablonendruckern. Nach dem Bestückungsprozess werden sie schonend in unseren Dampfphasenanlagen gelötet. Anschließend überprüfen wir die Fertigungsqualität visuell in modernen 2D-AOI. Unsere SMD-Leistungen umfassen: Vollautomatischer Schablonendruck SMD-Bestückung mit einer Bestückleistung von max. 50.000 Bauelementen pro Stunde Bestückung einseitig, doppelseitig, Starrflex-Leiterplatten, Alukern-Leiterplatten Manuelle Leiterplattenbestückung SMD PIN in Paste Dampfphasenlöten AOI Modifikationen

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Mit einer Bestückleistung von über 25.000 SMT-Bauteilen pro Stunde auf 4 Bestückungsautomaten, decken wir in der SMT Bestückung das komplette Bauteilspektrum ab. Abhängig von Ihrem Produkt und der Stückzahl Ihrer SMD Bestückung werden große Losgrößen auf unserer SMT-Linie bzw. mittlere bis kleine Losgrößen auf den Stand-Alone Maschinen bestückt. Nach der SMT-Bestückung werden die Bauteile per Reflow-Verfahren in Stickstoff gelötet und der Prozess anschließend durch eine AOI-Kontrolle (Automatische Optische Inspektion) bestätigt.

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Die maschinelle SMD-Bestückung bereits ab kleinsten Stückzahlen mit modernen SMD-Bestückungsautomaten wirtschaftlich zu gestalten, ist seit langem ein besonderes Anliegen des Hauses M. Richter. Die SMD-Bestückung, auch SMT-Bestückung genannt, verwendet Bauteile, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. (SMD = Surface Mounted Devices) Seit vielen Jahren ist die SMD-Bestückung die mengenmäßig wichtigste Technologie in der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur klassischen THT-Bestückung lässt sich die SMD-Bestückung vergleichsweise einfach automatisieren. Leiterplatten werden – meist im Schablonendruck – mit einer Lotpaste bedruckt und darauf die Bauteile abgesetzt, die der Kopf des Bestückungsautomaten aus der Verpackung holt ("pick&place"-Verfahren) Danach wird im Reflow Verfahren gelötet. Teilweise werden die Leiterkarten auch mit Kleber versehen und die Bauteile angeklebt. Danach wird im Wellenlötverfahren gelötet. Dieses ältere Verfahren ist jedoch nicht für alle Arten von Bauteilen geeignet und hat daher seit langem nur noch auf Teilgebieten größere Bedeutung. Hier wiederum kann es im Rahmen von Mischbestückungen (SMD-Bestückung und THT-Bestückung auf der gleichen Karte) fallweise kostengünstiger sein - wir beraten Sie im Einzelfall gern. Die Kombination der SMD-Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die wohl wichtigste Methode zur Leiterkartenbestückung. Richter setzt hier moderne Automaten von Mydata zur SMD-Bestückung ein. Zur Reflow-Lötung stehen eine großformatige Dampfphasenanlage von IBL sowie einer Vollkonvektionsanlage mit 5 Zonen von SMT zur Verfügung. Das etwas aufwändigere Dampfphasen-Verfahren erlaubt auch das Löten sehr schwerer Baugruppen sowie das Reparaturlöten. Eine strikte Temperaturbegrenzung durch den Siedepunkt des Dampfes eröffnet auch für die Lötung sehr empfindlicher Bauelemente oder BGAs ein relativ weites Prozess-Fenster. Außer der bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch die klassische Fertigung bleihaltig jederzeit möglich.  Durch die geringere Größe der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten stark zur Miniaturisierung in der Elektronik beigetragen. Die SMD-Bestückung erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, gründliche Prüfung und erhöhte Sauberkeit. Sie stellt erhöhte Anforderungen an die Mitarbeiter. Ein häufiger Irrtum ist, dass mit einer genauen Bestückung auch die exakte Platzierung der Bauteile auf der fertigen Leiterplatte gewährleistet ist. Das ist keineswegs so: Bauteile schwimmen beim Reflow-Löten kurzzeitig auf einer flüssigen Zinnschicht und folgen dabei den Oberflächenkräften. Die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes müssen dafür sorgen, dass die Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Nicht umsonst heißt es, dass 50-70% der Lötfehler ihre Ursache beim Schablonendruck hätten. Richter setzt heute Schablonen nur noch in besonderen Fällen ein. Die meisten SMD-Karten werden schablonenlos mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bei Interesse finden Sie dazu Videos und nähere Details unter: Mehr Informationen zu Lotpastendruck In schwierigen Fällen kann ein Bauteil zusätzlich auch vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Diese Technik war bis vor kurzem nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich. Unser Jet-Drucker der neuesten Technologie erlaubt nicht nur Lotpastendruck in höchster Präzision und individueller Gestaltung, sondern ermöglicht es, auf der gleichen Kartenseite sowohl Kleber als auch Lotpaste nebeneinander wirtschaftlich aufzutragen, wenn es sein muss. Wir setzen ihn gern auch dafür ein, aber noch lieber beraten wir Sie im Vorfeld, wie sich solche Schwierigkeiten bei der Layoutgestaltung vermeiden lassen. Wir sorgen dafür, dass auch größte wie kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen der SMD-Bestückung fachgerecht auf die Leiterkarten gelangen, schonend gelötet werden und später viele Jahre Ihren Dienst auf der fertigen Baugruppe tun.

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Der Einsatz modernster Programmier-Systeme von führenden Herstellern gewährleistet die Behandlung der Bauteile auf höchstem, technischen Niveau und garantiert absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe sowie Bauteil-Markierung (Laser/Label), Lean-Scanning / 3D-Koplanaritätsprüfung stehen für absolute Qualität.

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

Lasermarkierungssystem - Mühlbauer - Beschriftungsfläche 610mm x 460mm - integrierte Wendeeinheit Lotpasteninspektionssystem ASMPT - kombiniert optische 2D- und 3D-Messverfahren - 3D-on-the-fly-Kompensierung der Leiterplattenverwölbung für hohe kontinuierliche Messgenauigkeit Bestückungsautomat - FUJI - Von der Prototypen- bis zur Serienfertigung - Bestückungsgenauigkeit ±0.050mm cpk≥1.00 - Bestückungsleistung 120000BE/h Reflow Lötanlage - REHM Vision XP+ - hocheffizientes Reflow-Konvektions-Lötsystem - flexibles Transportsystem mit Mittenunterstützung Inline 3D-AOI-System - Omron - vollautomatisiert mit einer Auflösung bis zu 15µm - 3D-Rekonstruktion durch Farbhighlight- und Phasenverschiebungstechnologie

Board Handling Schablonendrucker Lotpasteninspektion Klebe-Dispenser High Speed und Fine Pitch Bestückungsautomaten Reflow-Lötofen unter Stickstoff AOI (automatische optische Inspektion, Inline, als auch Offline)

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000

E-SERIE | EINZELHANDELSSERIE OUTDOOR | SPORTSERIE IM FREIEN EXP10 SMD-O ist ein SMD-Gehäuse, das speziell für den Einsatz im Außenbereich entwickelt wurde. Selbst bei vollem Tageslicht und direkter Sonneneinstrahlung liefert ein Bildschirm aus EXP10 SMD-O kristallklare Bilder und ist zudem ausreichend robust, um allen Witterungsbedingungen standzuhalten. Dieser Schrank eignet sich gut für Anwendungen, bei denen die Zielgruppe den Bildschirm aus einer Entfernung von 10 Metern oder mehr sieht, und ist ideal für Großbildschirme und Fassadenschilder.

Wir produzieren elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest Fertigung von Elektronische Baugruppen - und komplette Mechatronik Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unsere EMS-Dienstleistungen >> SMD-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien. >> THT-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien >> Montag - von Baugruppen, Modulen und Geräten >> Prüfservice >> Qualitäts-Management

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Steckbar ausgelegte Embedded-System-Module verfügen in der Regel über eine PCI-Bus-Schnittstelle zur Herstellung der Board-to-Board-Verbindung. Typischerweise werden sie als Single-Board-Computer für Embedded-Anwendungen wie CompactPCI, VMEbus etc. eingesetzt. Die wachsende Nachfrage nach Speichermedien für Audio, Prozessdaten und Video hat auch zu einem großen Angebot an SSDs für industrielle Zwecke geführt. Der industrielle Temperaturbereich und die hohe Datensicherheit bei kompakten Gehäusegrößen stehen dem Einsatz von SSDs nicht im Wege. Wir können anbieten: CompactFlash™ Karten, CFast™ Karten, SD™ / SDHC™ / SDXC™ Karten, microSD™ / microSDHC™ / microSDXC™ Karten, USB-Sticks, Solid-State-Drive (SSD): 2,5″ SATA, 2, 5″ U.2 PCIe®/NVMe™, M.2 SATA &PCIe®/NVMe™, mSATA, SlimSATA, e.MMC™, Systemspeichermodule: SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, ECC-Modul optional, Industrial Grade & Temperatur, kundenspezifische Lösungen.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Im SMD-Bereich werden alle gängigen Bauformen von kleinsten Bauformen wie etwa 0201 bis hin zu großen komplexen Bauformen und BGA verarbeitet. Inline: Schablonendrucker mit automatischer Reinigung und Druckbildkontrolle Linie mit 40 Tray-Wechsler, 400/8mm-Feedersteckplätze, insgesamt maximal 60.000Bauteile/h. Alle Bauelemente verlöten wir ausschließlich mit Dampfphasentechnologie. AOI Prüfung am Ende der Linie. ​ Im THT Bereich axial oder radial bieten wir Ihnen ein breites Verarbeitungsspektrum ein-schließlich Teilevorbereitung in der Hand-bestückungstechnologie. Wellenlöten in Bleifrei Selektivlötverfahren in Bleifrei mit hoher Prozessgenauigkeit Lötroboter des selektiven Punkt-zu-Punkt-Lötverfahrens

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Durchgesteckt oder aufgesetzt – Leiterplattenbestückung nach THT- oder SMD-Technologie. Die meisten elektrotechnischen bzw. elektronischen Geräte, die wir im Auftrag unserer Kunden anfertigen, benötigen Leiterplatten mit den entsprechenden Komponenten. Damit wir mit größtmöglicher Flexibilität auf Ihre Anforderungen und Wünsche eingehen können, werden die Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 mm x 300 mm von uns selbst bestückt. Je nach Anforderung übernehmen wir entweder im Rahmen der integrierten Produktentwicklung alle Arbeiten vom Platinenlayout bis zur komplett bestückten Leiterplatte oder wir richten uns nach Ihren Vorgaben hinsichtlich Schaltplan und Platinenlayout.

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!