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SMD Reedschalter TH-Serie Schließer

SMD Reedschalter TH-Serie Schließer

SMD-Reedschalter sind die kostengünstige Lösung zur automatischen Leiterplattenbestückung, auch in Tape & Reel-Verpackung lieferbar. Wählen Sie aus über 20 Modellen und drei Kontaktformen! - 4 Baugrößen, Rastermaß 8,9 mm bis 18,2 mm - Kein LP-Redesign erforderlich, da direkter Ersatz für gemoldete Wettbewerbstypen - Kundenspezifische Selektierung erhältlich
Reflowlötanlage  Ersa HOTFLOW 4/14 zum SMT Löten

Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14 zum SMT Löten

Die Ersa HOTFLOW 4/14 - leistungsstarke Reflowanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse Restsauerstoffregelung - geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC)Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip - Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik
Elektronische Baugruppen/ Baugruppenfertigung/ Elektronikfertigung/ Leiterplatten/ Bestückung von Leiterplatten SMD SMT

Elektronische Baugruppen/ Baugruppenfertigung/ Elektronikfertigung/ Leiterplatten/ Bestückung von Leiterplatten SMD SMT

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun
Mikropositionierer MS15

Mikropositionierer MS15

Ultra-kompakter Mikropositionierer für open-loop Einsatz mit 3,5 bzw. 10 mm Verstellweg Ultra-kompakter Mikropositionierer in Standard, HV und UHV-Ausführung mit 3,5 bwz. 10 mm Verstellweg. Mit Piezocontroller CF30 kann eine Schrittweite von 10 nm erreicht werden. Verschiebeweg: 3,5 bzw. 10 mm Schrittweite open loop (mit CF30 Controller): ca. 10 nm Gewicht: 6 g bzw. 20 g Verstellweg: 10 mm
SM6221 / SM6321 / SM 6421 – Digitaler Niederdrucksensor im SOIC-Gehäuse bis 0,79 psi

SM6221 / SM6321 / SM 6421 – Digitaler Niederdrucksensor im SOIC-Gehäuse bis 0,79 psi

Die SOIC-Drucksensoren der SM6X21 Serie sind digitale OEM-Sensoren mit einer neuartigen Silizium-Messzelle und einer modernen elektronischen Signalverarbeitung. Der integrierte Digital-Signal-Prozessor ermöglicht die Kalibration und die Temperaturkompensation während der Herstellung. Die vollständig abgeglichenen SM6221 / SM6321 / SM6421 werden in einem Standard SOIC16-Gehäuse mit zwei vertikalen oder horizontalen Druckanschlüssen für die SMD-Montage angeboten. Als Ausgangs­signal steht die druckproportionale Information im I2C-Format zur Verfügung. Die SM6221 / SM6321 / SM6421 sind autarke Sensoren, die keine zusätzliche Schaltung benötigen. Die SM6221 / SM6321 / SM6421 sind reflowfähig und für die automatische Montage auf PCB geeignet. Der Sensor ist als relativer SM6221, als differenzieller SM6321 oder als asymmetrisch bidirektionaler Differenzdrucksensor SM6421 erhältlich. Varianten des SM6221 / SM6321 / SM6421 - SM6221 Druckbereiche relativ: 0 – 0,79 psi - SM6321 Druckbereiche differentiell: P1: -0,79 psi – -0,3 psi und P2 0,3 – 0,79 psi - SM6421 Druckbereiche asymmetrisch bidirektional: ± 0,79 psi Eigenschaften - Relativ-, Differenz- und asymmetrisch bidirektionaler Druck ±0,79 psi - Kompensierter Temperaturbereich: -40 – 105°C - Versorgungsspannung: 3,3 V / 5 V - Abgeglichenes digitales Ausgangssignal - I²C-Format - Auflösevermögen 14 bit - Genauigkeit: 1% FS - Digital-Signalprozessor-ASIC - Bidirektionale und differentielle Versionen - SOIC16-Gehäuse für SMD- Montage - ISO & ISO/TS-zertifiziert - RoHS und REACH konform
Abmantelmaschine AB01

Abmantelmaschine AB01

Die Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich eignet sich zum Abmanteln einfach gemantelter Kabel. Abmantelmaschine AB01 Die Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich eignet sich zum Abmanteln einfach gemantelter Kabel. Die elektropneumatisch angetriebene Maschine zeichnen sich im Besonderen durch eine hohe Zuverlässigkeit und Genauigkeit aus. Die Kabel werden mittels V Messer abgemantelt. Die Abmantel- und Abzugslänge kann individuell an der Maschine eigestellt werden. Zudem lassen sich mit der Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich mehrere Kabelquerschnitte verarbeiten. Besondere Eigenschaften - Sehr gutes Preisleistungsverhältnis - Sehr zuverlässig - Flexibel - Robust - Verarbeitet unterschiedliche Querschnitte
LS900 Edge - Kombi-Lasergravierer

LS900 Edge - Kombi-Lasergravierer

2-in-1 Laserbeschrifter mit einer CO2- und einer Faserlaser-Quelle: Zum Gravieren und Schneiden eines breiten Materialspektrums Der Laserbeschrifter LS900 EDGE kombiniert eine CO2-Laserquelle mit einer Faserlaserquelle (20, 30 oder 50 W) für ein besonders breites Materialspektrum. - Gravieren von Glas, Kristall, Keramik, Stein, Metall, selbst den härtesten Stahl - Schneiden von Holz, Papier, Pappe, Leder, Kunststoff (farbig oder transparent), Acryl, Schaumstoff Vorteile des Laserbeschrifters LS900 Edge: • Wahl zwischen zwei Laserquellen für maximale Flexibilität: - Die Faserlaserquelle ist besonders leistungsstark, da sie über eine optische Faser erzeugt und transportiert wird. Sie eignet sich ideal für harte Materialien, wie sie häufig in der Industrie verwendet werden. - Die CO2-Laserquelle wird mithilfe eines Gasgemischs und elektrischer Entladung erzeugt. Sie unterscheidet sich daher in ihren Eigenschaften leicht vom Faserlaser und eignet sich speziell zum Beschriften transparenter Materialien, die auf Faserlaser nicht reagieren. • Vielseitig: Ob Sie Klein- und Mittelserien herstellen, Objekte personalisieren, Schilder gestalten, Industrieteile bearbeitenoder Pokale gravieren möchten - von jetzt an reicht dafür ein und dieselbe Maschine! • Ergonomisch: Bedienkomfort wird bei uns groß geschrieben. Der LS900 EDGE ist das erste Kombi-Lasersystem, dessen Optik (Spiegel und Linsen) mit beiden Laserstrahlen kompatibel ist! Ein manuelles Eingreifen zwischen zwei Markierprozessen ist dabei nicht nötig, alles wird unmittelbar durch die Gravostyle™ Software gesteuert. • Preisgünstig: Die erweiterten Anwendungsmöglichkeiten in Verbindung mit der ergonomischen Konzeption machen aus dem LS900 EDGE einen extrem produktiven Laserbeschrifter, da seine Nutzungsrate besonders hoch ist. Technologie: CO2 und Faser Leistung: CO2: 40 Watt / Faser: 20-30-50 Watt Beschriftungsfeld: 610 x 610 mm Abmessungen: 945 x 1080 x 810 mm Max. Rastergeschwindigkeit: 4m/s Z-Achse: 250 mm Gewicht: 170 kg
CO2 Laser

CO2 Laser

CO2 Laser werden zum Schneiden, Perforieren oder Gravieren von dünnen, organischen Materialien wie beispielsweise Holz, Textilien oder Kunststoffen verwendet. Neben den Festkörperlasern zählen CO2-Laser zu den leistungsstärksten und am häufigsten industriell eingesetzten Lasern. CO2-Laser sind effizient und kostengünstig, weshalb sie vor allem in der industriellen Materialbearbeitung eingesetzt werden. Mit den Co2 Lasern von Systemtechnik Hölzer gelingen die Beschriftungen auf verschiedensten Materialien. z.B. Holz, Leder, Pflanzenblätter, Obst, Gemüse, Kunststoffe (thermoplastische, auch faserverstärkte Kunststoffe), Textilien, Pappe, Metall, Acryl, Plexiglas. Entscheidend sind Laserleistung, Strahlquelle und Wellenlänge . Je nach Einsatzgebiet und Bedarf bieten wir flexible Stand-Alone Maschinen, Inline-Maschinen zur Taktzeit-Optimierung und OEM-Lasersystem zur Integration. • CO2 Laser 30W (optional 60W) • Laserklasse 1 • Wellenlänge 10640nm • Markierfeldgröße 200 x 200mm (optional bis 300 x 300mm) • Markiersoftware EZCAD • max. Bauteilhöhe ca. 400mm • Elektrisch verstellbare Z-Achse (Einstellung Arbeitsebene) • Aluprofilgestell • Anschluss 230V • Luftgekühlt • Laptop inkl. Halterung mit Betriebssystem Windows • Türbreite ca. 720 mm x 430mm • Maße: ca. 1300 x 800 x 1930mm (LxBxH) • Gewicht: ca. 130 Kg Laser-Beschriftungen, Lasergravuren, Laser-Lohnbeschriftung, Beschriftungen, Industriegravuren, Laserbearbeitung, Schilder, Edelstahlgravuren, Typenschilder, Gravierbetriebe, Industrieschilder, Gravurschilder aus Aluminium, Beschriftung von Industrieteilen, Aluminiumschilder, Gravuren, technische Beschriftung von Kunststoffteilen, Gravuren in Plexiglas, Laser-Beschriftungssysteme Metallschilder, Holzgravuren, Folienbeschriftungen, Frontplattenbeschriftungen, Schilder in Sonderanfertigung, Schilder aus Acrylglas, Laserbearbeitung von Kunststoffen, CNC-Gravierbetriebe CNC-Laserschneiden, Laser, Fahrzeugbeschriftungen, CNC-Fräsarbeiten, Maschinengravuren Folienschilder, Laser-Feinbearbeitung, Werbeartikel, Laser-Markierungssysteme, Laser-Blechbearbeitung, Laser-Feinschneidteile, Buchstaben-Laserschneiden, Laser-Systeme, Laser-Bearbeitungsanlagen, Aluminiumgravur, Barcodelösungen, Beschriftungslaser, Edelstahlgravur, Faserlaser, Co2 Laser, Faserlaserbeschrifter, Industriegravur, Industrielaser, Laserbearbeitung, Laserbearbeitungsmaschinen, Laserbearbeitungsmaschinen, Laserbearbeitungsanlagen, Laserbeschriftungssysteme, Lasergravuren, Lasermarkiergeräte, Lasermarkiersysteme Laser: Co2 Laser 60 Watt Laserklasse: 1 Markiefeldgröße: 200 x 200 mm Bauteilhöhe: 400 mm Software: EZCAD Gestell: Aluprofilgestell individuell anpaßbar Anschluss: 230 Volt PC: Laptop mit Halterung Windows Türbreite: 720 x 430 mm Maße: 1300 x 800 x 1930mm mm (LxBxH) Gewicht: 130 kg Hilfestellung: Telefonsupport & Teamviewer Gewährleistung: Gewährleistungsverlängerung
Musterfertigung

Musterfertigung

Schnelle und kostengünstige Musterfertigung unter Serienbedingung. Wir fertigen Ihre Baugruppen auch in Kleinstlosen vollautomatisiert und in höchster Qualität.
SnZn- Legierungsdraht

SnZn- Legierungsdraht

Grillo-SnZn-Legierungsdrähte sind hergestellt aus Zinn (Sn 99,90 nach EN 610) und Elektrolyt-Feinzink (Zn 99,995 % nach EN 1179 – „Z1”). Anwendung Grillo-SnZn-Legierungsdrähte werden zum Lichtbogen- und Flammspritzen eingesetzt und zeichnen sich, wie alle Drähte aus der Grillo-Produktion, durch hervorragende Verarbeitbarkeit aus. Anwendungsgebiete SnZn-Legierungsdrähte werden in erster Linie in der Kondensatorindustrie zum Metallisieren der Stirnflächen von Film- oder Papierkondensatoren eingesetzt. Lieferprogramm SnZn9, SnZn20, SnZn30, SnZn40, SnZn50, SnCu3, SnZn7Cu3 (Eco-Babbitt) Standarddurchmesser: 1,6 mm – 4,76 mm nach DIN EN 14919 Weitere Abmessungen und Legierungen auf Anfrage Grillo-SnZn-Legierungsdraht ist lieferbar auf Spulen, in Ringen oder endlos eingespult in Fibre- oder Metallfässern.
Polytec UV 2108 P

Polytec UV 2108 P

Polytec UV 2108 P ist ein dünnflüssiger, 1-komponentiger, kapillierender, lösemittelfreier, UV härtender Klebstoff auf Acrylatbasis. Polytec UV 2108 P ist ein niederviskoser, 1-komponentiger, thixotroper, lösemittelfreier, hochfester, UV-härtender Klebstoff. Es werden schlagzähe, feuchtebeständige, sehr schnell härtende Verbindungen erzielt. Polytec UV 2108 P ist biokompatibel nach ISO 10993-5. Es wird in vielen medizinischen Anwendungen als Kleb-und Dichtstoff, sowie als Versiegelungsmaterial verwendet. Er wird auch zum Kleben von Thermoplasten wie z.B. (Hart-) PC, PMMA, SAN, ABS, PVC, (weich) PS, PP, PE, sowie auch PET und PA verwendet.
OKS 491 - trockenes Zahnradspray

OKS 491 - trockenes Zahnradspray

Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind OKS 491 - trockenes Zahnradspray - Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind - vermindert Reibung und Verschleiß - verhindert Anhaften von Staub und Schmutz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C Farbe: Schwarz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C
HOUGHTON HOUGHTO-CLEAN 503

HOUGHTON HOUGHTO-CLEAN 503

HOUGHTO-CLEAN 503 ist ein lösungsmittelhaltiger Reiniger HOUGHTO-CLEAN® 503 ist ein hochreiner, vergleichsweise langsam verdunstender, lösungsmittelhaltiger Reiniger. Anwendung HOUGHTO-CLEAN® 503 wurde für manuelle und Tauchreinigungsanwendungen als Alternative zu halogenierten und anderen, aus Anwender- und Umweltverträglichkeitsgründen ungeeigneten, lösungsmittelhaltigen Reinigern formuliert. Dieses Produkt kann auch in einer Anlage verwendet werden, die brennbare Lösungsmittel in heißem Zustand in einem Pseudo-Dampfentfettungsprozess benutzt. HOUGHTO-CLEAN® 503 wurde zum Entfernen Metallbearbeitungsöle mit niedriger Viskosität, von Fetten, Wachsen und ähnlichen Verunreinigungen von Eisen- und Nichteisenmetallen, lösungsmittelbeständigen Verbundmaterialien, Kunststoffen und Elastomeren formuliert. Gebinde: IBC Gewicht: 770
Keramiflon -  Keramisches Schmiermittel mit PTFE

Keramiflon - Keramisches Schmiermittel mit PTFE

Keramiflon-Keramisches Schmiermittel mit PTFE und dem 3 fach Plus Hochtemperatur geeignet • Notlaufeigenschaften • Vollsynthetisch Geeignet für alle Montage- und Wartungsarbeiten in Industrie-, Reparatur- und Werkstattbereichen, in der Landwirtschaft, Metallverarbeitung, Bauhöfen, Straßenmeistereien etc. Hitzebeständig bis 200°C, gewährleistet eine Notlaufschmierung bis 1200°C. Reibung von Metall auf Metall wird verhindert, enthaltene Wirkstoffe sind feuchtigkeitsverdrängend und sorgen für einen Rost- und Korrosionsschutz sowie für eine gängige Verbindung. Die Demontage festsitzender Verbindungen wird erleichtert, bringt alle korrodierten Verbindungen wieder in Bewegung, wie Verschraubungen, Muttern, Bolzen, Gelenke etc. DE: Deutschland
Allround PTFE-Spray HUPptfeSynt

Allround PTFE-Spray HUPptfeSynt

• Schmiermittel für fein- mechanische und druckbelastete Teile • Dauerhafte Schmierung unter starkem Druck • Löst festgefressene Verschraubungen Anwendung HUPptfeSynt: Speziell für dauerhafte Schmierung unter sehr starkem Druck und reibenden Bedingungen. Es schützt alle beweglichen Teile und unterbindet Verhaken, Knarren und Quietschen. Eigenschaften: HUPptfeSynt zum Schmieren von feinmechanischen, so wie druckbelasteten Teilen in einem enorm großen Temperaturbereich.
OKS 4240

OKS 4240

Spezialfett für Auswerferstifte Langzeitschmierung von Wälz- und Gleitlagern bei extrem hohen Temperaturen und aggressiven Medien. Beständig gegenüber Kunststoffen oder Elastomeren. Exzellente Temperaturbeständigkeit.Für die Schmierung von Auswerferstiften in der Kunststoffindustrie. Zusammensetzung: weiß, PTFE, Perfluorpolyether (PFPE), anorganischer Verdicker Gebinde: 250 g Spender, 1 kg Dose
Bürstenentgrater OD 120/160

Bürstenentgrater OD 120/160

Die OD 120 und OD 160 sind die idealen Lösungen für das schnelle und präzise Entgraten von Rohrenden mit einem Durchmesser von bis zu 160 mm. Diese Maschinen entfernen effizient scharfe Kanten an Innen- und Außenkonturen von runden, quadratischen und rechteckigen Rohrprofilen, die durch Sägen oder andere Verfahren bearbeitet wurden.
Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14 zum SMT Löten

Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14 zum SMT Löten

Der 7-Zonen-Reflowofen bietet eine Prozesslänge von mehr als 4 Metern und wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - "On the fly"-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik
Reflowlötanlage  Ersa HOTFLOW 4/8 zum SMT Löten

Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/8 zum SMT Löten

Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/8: - Leistungsstarkes kompaktes Reflowlötsystem - Mehrstufige Kühlung, in- und extern - Effektives Prozessgasreinigungssystem - Geringer N2-Verbrauch - Auto-Profiler zur schnellen Profilfindung - Mehrspurige Transportsysteme möglich - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Energieoptimierte Lüftermotoren mit integriertem Frequenzrichter Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik
Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 zum SMT Löten

Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 zum SMT Löten

Die Ersa HOTFLOW 4/26 ist das Flaggschiff der aktuellen Ersa Reflow-Lötanlagen-Generation. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 1: Reflowlöten Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik
Reflowlötanlage  Ersa HOTFLOW 3/20 zum SMT Löten

Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20 zum SMT Löten

Dieser 10-Zonen-Reflowofen verfügt über eine Prozesslänge von über 5 Metern - entwickelt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - „On the fly“-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik
Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20 zum SMT Löten

Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20 zum SMT Löten

Die Ersa HOTFLOW 4/20- Reflow-Lötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik
SM5221 / SM5321 / SM5421 – Digitaler Drucksensor im SOIC-Gehäuse 2,49 psi

SM5221 / SM5321 / SM5421 – Digitaler Drucksensor im SOIC-Gehäuse 2,49 psi

Die SOIC-Drucksensoren der SM5X21 Serie sind digitale OEM-Sensoren mit einer neuartigen Silizium-Messzelle und einer modernen elektronischen Signalverarbeitung. Der integrierte Digital-Signal-Prozessor ermöglicht die Kalibration und die Temperaturkompensation während der Herstellung. Die vollständig abgeglichenen SM5221 / SM5321 / SM5421 werden in einem Standard SOIC16-Gehäuse mit zwei vertikalen oder horizontalen Druckanschlüssen für die SMD-Montage angeboten. Als Ausgangs­signal steht die druckproportionale Information im I2C-Format zur Verfügung. Die SM5221 / SM5321 / SM5421 sind autarke Sensoren, die keine zusätzliche Schaltung benötigen. Die SM5221 / SM5321 / SM5421 sind reflowfähig und für die automatische Montage auf PCB geeignet. Der Sensor ist als Relativdruck­sensor SM5221, als Differenzdrucksensor SM5321 oder als asymmetrisch bidirektionaler Differenzdrucksensor SM5421 erhältlich. Varianten des SM5221 / SM5321 / SM5421 - SM5221 Druckbereiche relativ: 0 – 0,8/ 2,49 psi - SM5321 Druckbereiche differentiell: P1: -2,49 – 0,8 bis P2: 0,8 – 2,49 psi (Die absoluten Wert von P1 und P2 müssen identisch sein. Siehe Datenblatt) - SM5421 Druckbereiche bidirektional asymmetrisch: P1: -2,49 – +0,8 bis P2: -0,8 – 2,49 psi Eigenschaften - Relativ-, Differenz- und asymmetrisch bidirektionaler Druck ±2,49 psi - Kompensierter Temperaturbereich: -40 – 105°C - Versorgungsspannung: 3,3 V / 5 V - Abgeglichenes digitales Ausgangssignal - I²C-Format - Auflösevermögen 14 bit - Genauigkeit: 1% FS - Digital-Signalprozessor-ASIC - Bidirektionale und differentielle Versionen - SOIC16-Gehäuse für SMD- Montage - ISO & ISO/TS-zertifiziert - RoHS und REACH konform
MS5540 – Digitaler SMD-Absolutdrucksensor 0 – 1100 mbar

MS5540 – Digitaler SMD-Absolutdrucksensor 0 – 1100 mbar

Der MS5540 ist ein digitaler OEM-Sensor, der Absolutdruck und Umgebungstemperatur misst. Der Drucksensor ist abgeglichen und gibt die Druck- und Temperaturwerte als digitale Ausgangsignale über eine 3-Wire-Schnittstelle heraus. Der reflow-fähige Luftfühler ist für den Druckbereich von 10 – 1’100 mbar kalibriert und eignet sich daher vor allem als Umgebungsluft-Druckaufnehmer. Neben dem Druck misst der Drucksensor die Temperatur von -40 bis 85 °C. Der MS5540-CM ist die miniaturisierte Form des Drucksensors MS5534. Zudem ist er von seiner Grösse kompatibel mit der MS54XX Serie und verfügt über einen besseren ESD-Schutz. Der Absolutdrucksensor MS5540 besteht aus einem SMD-Hybrid, auf dem eine piezoresistive Druckmesszelle und ein Verstärker-A/D-Interface-IC aufgebracht sind. (Keramikträger: 6,4 x 6,2 mm2). Der Sensor wandelt jeweils das gemessene druck- und temperaturabhängige Signal der Messzelle in ein 16 bit Daten­wort. Zusätzlich sind in dem Sensor 6 individuelle Koeffizienten abgelegt, die die hoch genaue Softwarekorrektur für die Druck- und Temperaturmessung durch einen externen Mikroprozessor erlauben. Ein 3-Wire-Interface dient zur seriellen Kommunikation mit dem Mikroprozessor. Die Sensoren sind für Anwendungen mit einer digitalen Systemumgebung gedacht. Da hier auf Systemebene schon ein Prozessor vorhanden ist, kann dieser zur einfachen Berechnung der aktuellen Druck- und Temperaturwerte benutzt werden. Der Sensor MS5540 kann über die Anwendungssoftware individuell eingestellt werden. Eigenschaften - Druckbereiche: 10 – 1100 mbar, absolut - Temperaturbereich:-40 ° bis +85 °C - Auflösung Druck: 0,1 mbar - Auflösung Temperatur: 0,01 °C - Versorgungsspannung: typ. 3 V - Stromaufnahme: 5 μA (Standby: max. 0,1 μA) - digitale 3-Wire-Schnittstelle (16 bit) - Automatischer Power-Down-Betrieb - Mediengeschützt - Reflow geeignet - RoHS- und REACH konform
Selektivlötanlage Ersa ECOSELECT 1 zum THT Löten

Selektivlötanlage Ersa ECOSELECT 1 zum THT Löten

Die perfekte Start-up-Lösung für Selektivlötaufgaben bei Klein- und Sonderserien. Optimal für Produktionsumfeld mit Zellenfertigung: Mit der ECOSELECT 1 erweitert Ersa sein Portfolio um eine weitere Maschine, die mit ihrer Stellfläche von weniger als 3 m² optimal in ein Produktionsumfeld mit Zellenfertigung passt. Die semiautomatische ECOSELECT 1 arbeitet in allen Prozess-Schritten mit derselben bewährten Ersa Selektivlöttechnologie wie die großen Ersa VERSAFLOW-Systeme und geht keine Kompromisse in Sachen Qualität und Genauigkeit ein. Die Universal-Maskenaufnahme ermöglicht die Verarbeitung von Leiterkarten mit einer Größe von bis zu 424 x 508 mm (optional 508 x 508 mm). Der Fluxer arbeitet mit größter Positioniergenauigkeit und geringster Auftragsmenge. Für die sprichwörtliche Ersa Prozess-Sicherheit sorgen Features wie z.B. Sprühstrahlüberwachung oder kontinuierliche Drucküberwachung des Bevorratungssystems. Wie die VERSAFLOW Produktfamilie verfügt die ECOSELECT 1 über eine vollflächige Vorheizung. Die Unterheizung ist dabei mit acht Strahlern ausgestattet, die in Gruppen geschaltet werden, um die Leistung an Energiebedarf und Größe der Baugruppe anzupassen. Die Konvektionsoberheizung der ECOSELECT 1 ist optimal auf die Unterheizung abgestimmt und sorgt für eine effektive und reproduzierbare Durchwärmung auch bei äußerst anspruchsvollen Baugruppen (Multi-Layer, Heavy-Mass). Innovatives Doppeltiegelsystem: Sie gewährleistet eine gleichmäßige Energieverteilung über die Fläche bei sparsamem Ressourcenverbrauch sowie die Minimierung von Gewicht und Baugröße. Wie die VERSAFLOW Systeme ist auch das Lötmodul der ECOSELECT 1 mit elektromagnetischer Lotpumpe ausgestattet, so dass der Tiegel extrem wartungsarm ist. Die Pumpe gewährleistet eine äußerst konstante Durchflussrate und bietet dadurch eine exakt und fein einstellbare Lötwellenhöhe. Dynamische Prozessparameter, wie Lotniveau, Lötwellenhöhe und Lottemperatur, werden kontinuierlich überwacht und dokumentiert. Dank der innovativen "Peel-off"-Funktion ist Brückenbildung beim Löten in der horizontalen Ebene kein Thema. Das innovative Doppeltiegelsystem ermöglicht die Verarbeitung von zwei unterschiedlichen Lotlegierungen. Lange Rüstzeiten beim Wechsel eines Tiegels entfallen. Alternativ kann dieses System auch für Lötdüsen mit unterschiedlich großem Durchmesser verwendet werden. Die Bedienung der ECOSELECT 1 erfolgt über eine PC-Steuerung mit ERSAsoft. Der Prozessschreiber, der kontinuierlich die Ist-Werte aller für den Lötprozess relevanten Aggregate aufzeichnet, und das Lötprotokoll, das Prozessdaten mit allen notwendigen Traceability-Infos gemäß ZVEI-Standard speichert, gehören bei ERSAsoft zum Lieferumfang. Ebenso ist eine umfangreiche Alarmverwaltung im Lieferumfang enthalten. Sämtliche Meldungen werden mit Zeitstempel und Benutzerkennung gespeichert. Alle Daten stehen im XML-Format zur Verfügung und lassen sich so auf einfachste Weise weiterverarbeiten. Mit Hilfe des CAD-Assistenten können DXF-Daten von Leiterplatten zur Programmerstellung verwendet werden. Alternativ dienen Bilder eingescannter Leiterplatten als Basis. Alle Bewegungen, die vom Fluxer oder Lötachsensystem ausgeführt werden sollen, werden grafisch auf dem Bild der Leiterplatte eingegeben und mit Prozessdaten versehen. Die so erzeugten Programmdaten können sofort in der ECOSELECT 1 verwendet werden. Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOSELECT 1: - Kompakte Batch-Anlage mit geringem Platzbedarf - Ersa CAD-Software - Bis zu 2 Löttiegel zur Durchsatzerhöhung - Einsatz von Miniwellendüsen, Mini-Dip und Flächenlötdüse - Wartungsfreier elektromagnetischer Lötwellenantrieb - Drop-Jet-Fluxer mit integrierter Überwachung - Höchste Positioniergenauigkeit und Prozess-Sicherheit - Vollflächige IR-Vorheizung unten (skalierbar) - Konvektionsoberheizung - Geringer Energie- und N2-Verbrauch Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik
Selektivlötanlage Ersa SMARTFLOW 2020 zum THT Löten

Selektivlötanlage Ersa SMARTFLOW 2020 zum THT Löten

Ersas kleine Große unter den Selektivlötanlagen: kompakt ohne Kompromisse, extrem smart! Ausgezeichnet mit dem GTI Award 2015 Optimal für Produktionsumfeld mit Zellenfertigung: Mit der SMARTFLOW erweitert Ersa sein Portfolio um eine weitere Maschine, die mit ihrer Stellfläche von weniger als 2,5 m² optimal in ein Produktionsumfeld mit Zellenfertigung integriert ist. Die semiautomatische SMARTFLOW arbeitet in allen Prozess-Schritten mit derselben bewährten Ersa Selektivlöttechnologie wie die großen Ersa VERSAFLOW-Systeme und geht keine Kompromisse in Sachen Qualität und Genauigkeit ein. Die Universal-Maskenaufnahme ermöglicht die Verarbeitung von Leiterkarten mit einer Größe von bis zu 508 x 508 mm. Der Fluxer arbeitet mit größter Positioniergenauigkeit und geringster Auftragsmenge. Für die Prozess-Sicherheit sorgen Features wie Sprühstrahlüberwachung oder Prozessbeobachtungskamera. Wie die VERSAFLOW Produktfamilie verfügt die SMARTFLOW über eine vollflächige Vorheizung. Die Unterheizung ist dabei mit acht Strahlern ausgestattet, die in Gruppen geschaltet werden, um die Leistung an Energiebedarf und Größe der Baugruppe anzupassen. Das System der Oberheizung wurde komplett von der Unterheizung übernommen und dabei optimal auf die Unterheizung abgestimmt. Dies sorgt für eine effektive und reproduzierbare Durchwärmung auch bei äußerst anspruchsvollen Baugruppen (Multi-Layer, Heavy-Mass). Moderne Visualisierung durch die neue Software ERSASOFT 5: Die SMARTFLOW ist die erste Maschine, die mit der neu entwickelten Software ERSASOFT 5 ausgestattet ist. Die neue Version der bewährten Maschinensoftware beeindruckt vor allem mit benutzerorientierter Oberfläche und modernster Visualisierung. Dank individueller Benutzerschnittstelle werden für jeden Benutzer die Daten/Informationen bereitgestellt, die benötigt werden. Weiteres Software-Highlight ist die Picture-in-Picture-Funktion (PIP) kombiniert mit Prozessbeobachtungskamera. Dabei wird ein Livebild des Lötvorgangs mit auf dem 24''-Touch-Monitor abgebildet und sorgt so für ergonomisches und übersichtliches Arbeiten an der Maschine. Highlights Selektivlötanlage Ersa SMARTFLOW 2020: - Kompaktheit ohne Kompromisse - Moderne Visualisierung durch ERSAsoft 5 - Moderne PC-Steuerung mit schwenkbarem 24″-Touch-Monitor -Ersa CAD-Assistent - Einsatz von Miniwellendüsen, Mini-Dip und Flächenlötdüsen - Extreme Wartungsfreundlichkeit - Drop-Jet-Fluxer mit integrierter Überwachung - Höchste Positionierungsgenauigkeit und Prozess-Sicherheit - Vollflächige IR-Vorheizung unten/oben (skalierbar) - Geringer Energie- und N2-Verbrauch Kategorie 1: Selektivlöten Kategorie 2: Handlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik
Wellenlötanlage Ersa ETS 330 zum THT Löten

Wellenlötanlage Ersa ETS 330 zum THT Löten

Die Ersa ETS 330 ist eine kompakte, inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit Rahmentransport, variablem Vorheizsystem und webbasierter Touchscreen-Steuerung mit 99 Lötprogrammen. Die Ersa ETS 330 ist eine mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage zur Verarbeitung von SMD- und konventionell (bedrahtet) bestückten Leiterplatten bis zu einer Platinenbreite von 330 mm. Die ETS 330 ist ideal für den Einsatz feststoffarmer Flussmittel ausgelegt. Die Speichermöglichkeit von 99 Lötprogrammen, die Nominal-Eingabe aller prozessrelevanten Parametersätze und die Selbstüberwachung der Lötanlage garantieren ein Höchstmaß an Reproduzierbarkeit. Highlights Ersa ETS 330 - mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage: - Kompakte Wellenlötanlage für die professionelle Fertigung von kleinen und mittleren Serien - Inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit 330 Lötbreite und Codebetrieb - Gezielter und sparsamer Flussmittelauftrag durch frei definiertes Sprühfeld - Leistungsfähige Vorheizung mit 900 mm Länge und Ceranglas-Cover - Zusätzliche programmierbare Verweildauer über der Vorheizung für massereiche Baugruppen - Ideale Lötdüsenkombination für alle Applikationsanforderungen - Robustes Transportsystem mit Zwangsführung des Lötrahmens - Moderne Steuerung mit grafischer Benutzeroberfläche und Touchscreen - Automatisches Aufheizen via Wochenzeitschaltuhr - Große Lötprogramm-Bibliothek mit bis zu 199 unterschiedlichen Programmen Kategorie: Wellenlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik
SM1221 / SM1321 / SM1421 – Digitaler Drucksensor im SOIC-Gehäuse 15 psi

SM1221 / SM1321 / SM1421 – Digitaler Drucksensor im SOIC-Gehäuse 15 psi

Die SOIC-Drucksensoren der SM1X21 Serie, SM1221 / SM1321 / SM1421, sind digitale OEM-Sensoren mit einer neuartigen Silizium-Messzelle und einer modernen elektronischen Signalverarbeitung. Der integrierte Digital-Signal-Prozessor ermöglicht die Kalibration und die Temperaturkompensation während der Herstellung. Die vollständig abgeglichenen SM1221 / SM1321 / SM1421 werden in einem Standard SOIC16-Gehäuse mit zwei vertikalen Druckanschlüssen für die SMD-Montage angeboten. Als Ausgangs­signal steht die druckproportionale Information im I2C-Format zur Verfügung. Die SM1221 / SM1321 / SM1421 sind autarke Sensoren, die keine zusätzliche Schaltung benötigen. Die SM1221 / SM1321 / SM1421 sind reflowfähig und für die automatische Montage auf PCB geeignet. Der Sensor ist als relativer SM1221, als differenzieller SM1321 oder als asymmetrisch bidirektionaler Differenzdrucksensor SM1421 erhältlich. Varianten des SM1221 / SM1321 / SM1421 - SM1221 Druckbereiche relativ: 0 – 15 psi - SM 1321 Druckbereiche differentiell: ± 15 psi (Die absoluten Wert von P1 und P2 müssen identisch sein. Siehe Datenblatt) - SM1421 Druckbereiche bidirektional asymmetrisch: P1: -15 – 0 und P2: 0 – 15 psi (Die absoluten Wert von P1 und P2 können voneinander abweichen. Die Differenz zwischen P1 und P2 muss aber > 15 psi sein. Siehe Datenblatt) Eigenschaften - Kompensierter Temperaturbereich: -40 – 105°C - Relativ-, Differenz- und asymmetrisch bidirektionaler Druck ±15 psi - Versorgungsspannung: 3,3 V / 5 V - Abgeglichenes digitales Ausgangssignal - I²C-Format - Auflösevermögen 14 bit - Genauigkeit: 1% FS - Digital-Signalprozessor-ASIC - Bidirektionale und differentielle Versionen - SOIC16-Gehäuse für SMD- Montage - ISO & ISO/TS-zertifiziert - RoHS und REACH konform
SM11X1 – BAP-Barometrischer Absolutdrucksensor 150-1’800 mbar

SM11X1 – BAP-Barometrischer Absolutdrucksensor 150-1’800 mbar

Die barometrischen Absolutdrucksensoren der SM11X1 Serie sind kompakte OEM-Sensoren zur Messung des barometrischen Luftdrucks im Bereich von 150 – 1800 mbar (SM1111A: 150-1’150 mbar, SM1111B: 600 – 1’650 mbar, SM1131: 400-1’800 mbar, SM1171: 400 – 1’150 mbar). Dabei bieten sie eine 16 bit Signal­verarbeitung und eine Genauigkeit von 1 mbar im Temperaturbereich von 0 – 80 °C. Der weite Arbeitstemperaturbereich von -40 – 125 °C ist sehr weit gefasst und für einen vielseitigen Einsatz geeignet bei einer sehr guten Genauigkeit von 2 mbar. Das integrierte ASIC ermöglicht die Kalibration und die Temperaturkompensation bereits während der Herstellung. Alternativ stehen ein ratiometrischer Analogausgang oder digitale I²C- oder SPI-Ausgänge zur Verfügung. Letztere geben neben der Druck- auch die Temperaturinformation als digitalen Wert aus. Die vollständig abgeglichenen SM11X1 werden in einem genormten SOIC8-Gehäuse für die automatisierte SMD-Montage angeboten. Die SOIC-Drucksensoren sind autark und benötigen keine zusätzliche Schaltung. Die Barometric Air Pressure (BAP) Sensoren sind als drei verschiedene Typen mit unterschiedlichen elektrischen Ausgängen erhältlich. Die Versorgungsspannung beträgt wahlweise 3,3 V oder 5 V. Der Stromverbrauch der digitalen Versionen kann per Befehl von 5 mA auf 10 µA im Sleep-Mode gesenkt werden. Eigenschaften: - Barometrischer Absolutdruck zwischen 150 mbar und 1’800 mbar - Großer Temperaturbereich: -40..125°C - Versorgungsspannung: 3,3V / 5,0 V - Abgeglichenes, kalibriertes Ausgangssignal - Ausgangsformat: I²C / SPI / ratiometrisch - Auflösevermögen 16 bit - Genauigkeit 1 mbar - Digital-Signalprozessor-ASIC - SOIC 8-Gehäuse für SMD- Montage - RoHS und REACH-konform
Abisoliermaschine UniStrip 2550

Abisoliermaschine UniStrip 2550

Die vollprogrammierbare UniStrip 2550 Abisoliermaschine besticht durch ihre Präzision und Flexibilität. Die Maschine verarbeitet Kabel und Drähte im Bereich von 0.03 – 6 mm² (32 – 10 AWG) UniStrip 2550 Abisoliermaschine Übersicht Die vollprogrammierbare UniStrip 2550 Abisoliermaschine besticht durch ihre Präzision und Flexibilität. Die Maschine verarbeitet Kabel und Drähte im Bereich von 0.03 – 6 mm² (32 – 10 AWG). Standardmässig ist die UniStrip 2550 mit universellen V-Messern ausgerüstet, kann aber wenn erforderlich auch mit Radius-, Form- oder Flachmessern betrieben werden. Durch den Einsatz dieser Spezialmesser können auch heikelste Isolationen sowie diverse Sonderkabel verarbeitet werden. Die UniStrip 2550 erfüllt mit dem Einsatz von Formmessern auch strengste Qualitätsvorschriften, wie sie bspw. von der Luft- und Raumfahrtindustrie gestellt werden. - Intuitive Programmierung via Touch Panel - Sehr sensitiver Auslösemechanismus - Visuell kontrollierbarer Abisoliervorgang - Grosse Einsatzflexibilität (verschiedene Messertypen einsetzbar) Material - Solid Wire - Cable - Discrete Wire - Stranded Wire - Multi-conductor Cable - Single Conductor Cable Wire - Flat Ribbon Cable - Flat Cable - Rubber - Kapton - PUR - PVC - Tefzel® - Teflon® Verarbeitungsmöglichkeiten - Stripping - Flat Cable Processing - Jacket Stripping - Multiple Strip - Special Applications - Zip Cord Applications Anwendungsbereich Die Schleuniger UniStrip 2550 isoliert Kabel und Drähte im Bereich von 0.03 – 6 mm² (32 – 10 AWG) ab. Die Maschine ist standardmässig mit universellen V-Messern ausgerüstet mit welchen sich die meisten Isolationen verarbeiten lassen. Für die Bearbeitung von anspruchsvollen (zähen, heiklen, dünnen) Isolationen oder Flachkabeln können Spezial Messer eingesetzt werden. Dank der implementierten Kabeldatenbank und der intuitiven menügeführten Dateneingabe können Kabelprogramme in kürzester Zeit erstellt und abgespeichert werden. Der Bediener führt das Kabel bis zum Anschlagsensor, danach wird das Kabel automatisch geklemmt und der Abisoliervorgang ausgeführt. Sobald das abisolierte Kabel von den Klemmbacken freigegeben wird, kann es der Maschine entnommen werden.