Flexible Leiterplatten
• Layer:1-8L
• Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled
• Materials: PI, PET, RA Non flow PP
• Final Thickness: 0.075-0.65mm
• Copper Thickness: 18um-105um
• Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm
• Max. Size:250x1100mm
• Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au
• Minimum Mechanical Drill: 0.2mm
• Minimum Laser Drill:0.1mm
Spezialtechnologie auf Anfrage.
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