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SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.
Übertrager für die Leistungselektronik

Übertrager für die Leistungselektronik

Induktive Bauelemente - Transformatoren, Drosseln, ÜBERTRAGER, kundenspezifische magnetische Bauelemente. Entwicklung + Fertigung. Informieren Sie sich jetzt – Unsere Experten beraten Sie gerne! Induktive Bauelemente von Blinzinger Elektronik - Transformatoren, Drosseln, ÜBERTRAGER, kundenspezifische magnetische Bauelemente. Entwicklung + Fertigung. Informieren Sie sich jetzt – Unsere Experten beraten Sie gerne!
Heizpatrone 12,5x80mm, 500W

Heizpatrone 12,5x80mm, 500W

Heizpatrone 12,5x80mm, 500W
Zylinder-/ Ringheizkörper Keramik

Zylinder-/ Ringheizkörper Keramik

Zylinder-/ Ringheizkörper dienen in erster Linie der Beheizung von metallischen Zylindern, insbesondere bei Spritzguss-Maschinen, Blasköpfen und Extrusionszylindern. Je nach Anwendungsfall unterscheiden wir drei Typen: 1) Typ: RHK, Betriebstemperatur max. 300°C, Belastung max. 3,5 W/cm², 2) Typ: RHKS, Betriebstemperatur max. 400°C, Belastung max. 6,0 W/cm², 3) Typ: HRHK, Betriebstemperatur max. 450°C, Belastung max. 7,0 W/cm², Es sind grundsätzlich nach Absprache und Klärung aller technischen Details individuelle Kundenanforderungen in Bezug auf Material, Abmessungen und elektrischer Parameter realisierbar.
Warmluftschlauch für Elektroheizer EL15

Warmluftschlauch für Elektroheizer EL15

Warmluftschlauch für Elektroheizgerät EL 15 Warmluftschlauch für Elektroheizer EL15 7,6 m lang 152 mm im Durchmesser bis 100 °C Hitzebeständig
Passende Laser-Beschriftungsgerät

Passende Laser-Beschriftungsgerät

Ideal für Laserbeschriftung auf Kunststoffteile. Faser-Laser der F-DUO / SPA-F. Praxisbeispiel Automation.
Baugruppen für die Industrieelektronik

Baugruppen für die Industrieelektronik

Baugruppen für die Industrieelektronik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany
Prüfung von elektronischen Baugruppen

Prüfung von elektronischen Baugruppen

Prüfung von elektronischen Baugruppen, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Funktionstest, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2 + 3
Baugruppen, elektronische

Baugruppen, elektronische

Leiterplattenbestückung mit Leidenschaft, SMD, THT, Einpresstechnik, IPC-JSTD001, UL, Made in Germany.
THT-Bestückung von Leiterplatten

THT-Bestückung von Leiterplatten

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Elektronikentwicklung, kundenspezifische

Elektronikentwicklung, kundenspezifische

Elektronikentwicklung, Hardware, Software, Gerätedesign, Analog- und Digitaltechnik, EMV- gerechte Entwicklung, Normen- und Patentrecherchen, Risikoanalysen, Test u. Prüfsysteme.
Elektronik-Dienstleistungen

Elektronik-Dienstleistungen

Elektronik-Dienstleistungen, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Elektronik alles aus einer Hand.
Baugruppen für die Medizintechnik

Baugruppen für die Medizintechnik

Baugruppen für die Medizintechnik, sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.
Module für die Elektronik

Module für die Elektronik

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.
Baugruppen für die Militärtechnik

Baugruppen für die Militärtechnik

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany
Layout für gedruckte Schaltungen

Layout für gedruckte Schaltungen

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.
Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Baugruppen für die Nachrichtentechnik

Baugruppen für die Nachrichtentechnik

Baugruppen für die Nachrichtentechnik, Electronics Manufacturing Services, Herstellung elektronischer HF-Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3
Baugruppen für die Lasertechnik

Baugruppen für die Lasertechnik

Baugruppen für die Lasertechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.
Baugruppen für die Bahntechnik

Baugruppen für die Bahntechnik

Baugruppen für die Bahntechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3
Baugruppen für den Maschinenbau

Baugruppen für den Maschinenbau

Baugruppen für den Maschinenbau, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

ENTWICKLUNG, Hardware (digital-analog), Software, Firmware, Gerätedesign unter Berücksichtigung Design for Manufacturing, Testability and Cost. Produktion von Flachbaugruppen und kompletten Geräten.
Elektronik für Landmaschinen

Elektronik für Landmaschinen

Elektronik für Landmaschinen, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Übertrager für die Leistungselektronik

Übertrager für die Leistungselektronik

Induktive Bauelemente - Transformatoren, Drosseln, ÜBERTRAGER, kundenspezifische magnetische Bauelemente. Entwicklung + Fertigung. Informieren Sie sich jetzt – Unsere Experten beraten Sie gerne! Induktive Bauelemente von Blinzinger Elektronik - Transformatoren, Drosseln, ÜBERTRAGER, kundenspezifische magnetische Bauelemente. Entwicklung + Fertigung. Informieren Sie sich jetzt – Unsere Experten beraten Sie gerne!