Finden Sie schnell Schutzlacke für elektronische Baugruppen für Ihr Unternehmen: 369 Ergebnisse

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany

"Besser als neu" lautet die Devise. Durch hochwertige Schutz- und Verschleißbeschichtungen mit dem Produkt Belzona, können die Eigenschaften der Pumpenteile, in Bezug auf Materialkorrosion, Spongiose und Abrasion verbessert werden. Einige Werkstoffe (zB. Belzona 1341) verändern die Oberfläche, so dass Qualitäten bis zu 15mal höherwertiger als polierter Edelstahl sind. In jedem Fall können resultierende Stillstandszeiten, Leistungsnachlässe, Gewinnausfälle und Sicherheitsrisiken extrem minimiert werden. Durch die Beeinflussung der prandtlschen Grenzschicht (Oberflächenoptimierung) kann eine Verbesserung des Wirkungsgrades bis 7% erzielt werden. Dadurch verbessert sich auch der Wirkungsgrad der Pumpe, was wiederum zu einer Energieersparnis führt. Eine umfangreiche Produktvielfalt mit verschiedenen Werkstoffeigenschaften, garantiert Lösungen in nahezu allen Industrien, wie z.B. im Bereich Öl und Gas, Energie, Zellstoff und Papier, Schifffahrt, Petrochemie sowie für die Zuckerherstellung und Wasseraufbereitung. Auch für pumpenuntypische Maschinenteile halten wir für Sie die perfekte Aufarbeitungstechnologie bereit: die Instandsetzung einer Förderschnecke. Förderschnecken finden Anwendung für den Transport von körnigen, staubigen, feuchten, faserigen und teilweise stark abrasiven Produkten und unterliegen durch ihr rotierendes Funktionsprinzip starkem Verschleiß. Durch die oft hohe Steigung des Fördergewindes, erzeugt eine Förderschnecke hohe Kräfte und transportiert nichtfließende Medien somit mühelos. Förderschnecken finden in erster Linie Anwendung in der industrieellen Peletts,- Klärschlamm,- Hackschnitzel,- Getreide,-Kunststoffgranulat,- Lebensmittel,- oder Abfallförderung. Durch kostengünstige Aufarbeitungsmethoden kann man diesen Verschleiß mit Belzona® wirtschaftlich aufarbeiten. Auf die Abrisskanten der Förderschnecke werden hochfeste Spezialkeramikfließen aufgeklebt, die Flächen und Übergänge erhalten eine hochverschleißfeste Schutzschicht 1811 und abschließend eine abschließende Deckschicht 1321. Weitere Informationen über die verwendeten Schutzschichten können Sie den folgenden Downloads entnehmen.

Drucktampon mit länglicher Silikonfläche Artikelnummer: 1-100500

Defibrillationselektrode für Erwachsene und Kinder ab 8 Jahren und 25 kg Kompatible Gerätetypen: - HeartSave PAD - HeartSave AS - HeartSave AED - HeartSave AED-M - HeartSave 6 - HeartSave 6S Die Elektrodenhaltbarkeit beträgt 2 bis 3 Jahre.

Isopad Fassheizer und Fassbodenheizer sind eine zuverlässige Lösung, um Materialien vor Frost zu schützen, ihre Viskosität einzustellen oder eine leichte Entnahme des Fassinhalts zu ermöglichen. Sie sind in Ausführungen für Ex- und Nicht-Ex-Bereiche, jeweils mit zuverlässiger Temperaturregelung, lieferbar und eignen sich ideal zum Aufheizen von Gebinden mit zähflüssigen Produkten wie z. B. Klebern, Asphalt, Wachsen/Paraffinen und anderen Chemikalien sowie Schokolade bis hin zu Farbstoffen und Firnissen. Erhältlich sind sie als Metall-Fassheizer, als flexible Fassheizmanschette oder als Silikon-Fassheizband. Wesentliche Vorteile: Prozesstemperatur bis 300°C mit kurzen Aufheizzeiten. Kundenspezifisches Design. Einfache Installation. Hocheffiziente Lösungen durch die ideale Kombination aus Leistung, Isolation und Temperaturkontrolle. Energieeffiziente Auslegung durch kundenspezifisches Design. Lange Einsatzdauer durch die kontinuierliche hohe Fertigungsqualität und einer optimierten Regelung der Heizleitungen. Komplette Auftragsbearbeitung und Fertigung der Heizleitungen und Heizbänder am Standort Heidelberg (Made in Germany)

delkorund weiß gehört zu der Gruppe der Elektrokorunde. Er wird durch Schmelzen von Tonerde im elektrischen Lichtbogenofen hergestellt. Edelkorund ist eisenfrei, von höchster Reinheit und extrem hart. Anwendungsbereiche: - Mehrwegstrahlmittel - Schleifmittel, Läppmittel und Poliermittel - Keramische Schleifscheiben und Schleifmittel - Verschleißschutzprodukte und Feuerfestprodukte Strahlsysteme: - Druckstrahlanlagen - Injektorstrahlanlagen Verpackung - 25 kg Säcke auf Palette zu 1 t - 1 t lose im Big Bag Physikalische Eigenschaften: Härte: 9 mohs Kornform: kantig Schmelzpunkt: ca. 2.050 °C Spezifisches Gewicht: ca. 3,9 - 4,1 g/cm³ Schüttgewicht (je nach Körngröße): ca. 1,4 - 2,1 g/cm³ Lieferbare Körnungen: FEPA F 008 F 010 F 012 F 014 F 016 F 020 F 020 F 024 F 030 F 036 F 040 F 046 F 054 F 060 F 070 F 080 F 090 F 100 F 120 F 150 F 180 F 220 Auf Wunsch können weitere Körnungen hergestellt werden. Chemische Durchschnittsanlayse: Al2O3 99,73 % Na2O 0,14 % Fe2O3 0,03 % SiO2 0,01 % CaO 0,02 % TiO2 0,02 % MgO 0,01 %

ALZTEC - Mehrachssystem und Robotertechnik

unsteril auch steril lieferbar Größe 4/4 PA, natur, Verpackung VP7, Abb. 4, Art.Nr.: 60.20.00 Größe 4/7 PA, natur, Verpackung VP7, Abb. 3, Art.Nr.: 60.21.00 Größe 4/10 PA, natur, Verpackung VP7, Abb. 2, Art.Nr.: 60.22.00 Größe 4/13 PA, natur, Verpackung VP7, Abb. 1, Art.Nr.: 60.25.00

Moeschle-Weintanks aus Edelstahl eignen sich hervorragend für die Lagerung aller Weine und Fruchtmaischen sowie für hochprozentige Spirituosen. Edelstahl ist geschmacksneutral, beständig gegen alle Fruchtsäuren und leicht zu reinigen - und daher aus dieser Branche nicht mehr wegzudenken. Die Vielfalt der Konstruktionsmöglichkeiten schafft beste Voraussetzungen für eine optimale Raumausnutzung. Ob Tanks mit Kühl- oder Heizmöglichkeiten, mit einem Rührwerk, ob Sondergrößen/Sonderformen – mit einem Moeschle Tank sind nicht nur Wein und Bier in sicherer Verwahrung. Weinlagertanks in Rechteck- und Zylinderform Gärtanks in Rechteck- und Zylinderform mit Kühl-Heizsystem Maischetanks Rotweinmaischegärtanks Isolierte Tanks mit Kühl-Heizsystemen Drucktanks Vor-Ort-Montagen Laufsteganlagen

Spritzguss Entdecken Sie die Präzision und Wirtschaftlichkeit des Spritzgusses von SER, einem führenden Anbieter in der Kunststoffverarbeitung. Mit langjähriger Erfahrung und dem Einsatz modernster Technologien produzieren wir hochwertige Spritzgussteile, die sich durch ihre außergewöhnliche Qualität und attraktive Preise auszeichnen. Unsere Spritzgussteile sind ideal für anspruchsvolle Anwendungen in verschiedenen Branchen, einschließlich Automobilindustrie und Haushaltstechnik. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und unser Engagement für exzellente Ergebnisse. product [Spritzguss-Herstellung, Spritzguss-Fertigung, Spritzgussmaschine für Kunststoff, Spritzgussmaschinen für Kunststoff, Spritzguss, Spritzgussmaschine für Kunststoffe, Spritzguss-Technik, Spritzgusswerkzeug für Kunststoff, Spritzgusswerkzeug für Kunststoffe, Spritzgusswerkzeuge für Kunststoff, Spritzgusstechnik, Spritzgießtechnik, Spritzgieß-Herstellung, Spritzgussmaschinen für Kunststoffe, Spritzguss-Technologie]

Der Gerätebau von Kessler Systems bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Geräten. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um innovative und effiziente Geräte zu entwickeln, die perfekt auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit modernster Technologie und einem tiefen Verständnis für die neuesten Branchentrends stellen wir sicher, dass Ihre Projekte nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern diese übertreffen. Durch unsere umfassende Expertise im Gerätebau können wir Ihnen helfen, Ihre Ideen in die Realität umzusetzen. Wir bieten Unterstützung in allen Phasen des Entwicklungsprozesses, von der Konzeptentwicklung bis zur Serienproduktion. Vertrauen Sie auf unsere Leidenschaft und unser Engagement, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Erwartungen zu übertreffen.

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.

Auslegung und Fertigung von drahtbasierten Heizsystemen auf PVB, EVA oder TPU Material zur laminierung in Glas, PC oder PMMA. Bitte sprechen Sie uns an um ein angepasstes, kostenfreies und unverbindliches Angebot zu erhalten!

Die Dampfphasenlötanlagen sind eine fortschrittliche Technologie, die in der Elektronikfertigung eingesetzt wird, um hochwertige Lötverbindungen zu gewährleisten. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir diese Anlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu maximieren. Die Dampfphasenlötanlagen bieten eine gleichmäßige Wärmeverteilung und präzise Temperaturkontrolle, was zu optimalen Lötverbindungen führt. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Lötverbindungen, die durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders geeignet für komplexe Leiterplattenlayouts und empfindliche Bauteile, da sie das Risiko von Überhitzung und Beschädigung minimiert. Durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Dreisol Coatings liefert Metallschutzlacke auf wässriger und lösemittelhaltiger Basis, hier insbesondere High-Solid- und Ultra-High-Solid-Lacke. Das Lieferprogramm umfasst Grundierungen und Decklacke wie auch Einschichtlacke auf Alkyd- und Acrylatbasis. Hierbei stehen sowohl lufttrocknende wie auch oxidativ trocknende Systeme (Einbrennlacke) zur Verfügung. Bei zweikomponentigen Lacksystemen unterscheiden wir im Wesentlichen zwischen Polyurethan- und Epoxylacken. Neben einer Vielzahl von Grundierungen und Decklacken stehen hier auch korrosionsschützende Einschichtlacke zur Verfügung. Im Weiteren gehören zu dieser Gruppe 2K-Struktur-, Metallic- und Hammerschlaglacke. Das Lieferprogramm umfasst außerdem Grundierungen und Decklacke auf Silikonharzbasis für hitzebeständige Anstrichsysteme mit verschiedenen Temperaturbereichen. Das Produktprogramm wird abgerundet durch chemikalienbeständige Lacksysteme, Lacke mit Zulassung nach dem Lebensmittel-, Bedarfsgegenstände- und Futtermittelgesetzbuch (LFGB), Nanoclean-Lacke, Anti-Graffiti-Lacke, Gleitlacke, Abziehlacke und Teerbeschichtungen.

Um den thermischen Anforderungen der heutigen elektronischen Geräte gerecht zu werden, bieten wir ein komplettes Portfolio von leistungsstarken und benutzerfreundlichen Wärmeleitmaterialien. Effektives Wärmemanagement ist für die Hersteller moderner Elektronik eine Herausforderung, denn angesichts immer kleiner werdender Geräte wird die Ableitung von Wärme immer wichtiger, um eine potenziell schädliche Überhitzung zu verhindern. Unsere Wärmeleitmaterialien bieten Allround-Lösungen für all Ihre Anforderungen. BERGQUIST® BOND-PLY Klebebänder BOND-PLY Klebebänder sind mit druckempfindlichen Klebstoffen ausgerüstet oder laminierfähig. Sie sind wärmeleitend und gleichzeitig elektrisch isolierend. BOND-PLY ermöglicht die thermische und mechanische Anbindung von Komponenten mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. BERGQUIST® GAP FILLER GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges Komponenten-, Raum- oder Hochtemperatur-Aushärtesystem geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitendes, form-in-place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden von elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, erzeugt das Material während des Montageprozesses nahezu keine Belastung für die Bauteile. BERGQUIST® GAP PAD®s GAP PADs ermöglichen effektive Wärmeleitung und gleichen unebenen Flächen, Luftspalte und Oberflächenrauigkeiten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten aus. Sie bieten eine hohe Konformität zur Senkung des Übergangswiderstandes. GAP PADs reduzieren die Belastung der elektrischen Verbindungen, dämpfen die Vibration und sind mit automatischen Dosiersystemen kompatibel. BERGQUIST® HI-FLOW Pads HI-FLOW-Phasenwechselmaterialien sind ein optimaler Ersatz für Wäremeleitpasten als thermische Schnittstelle zwischen einer CPU oder einem Leistungskomponente und einem Kühlkörper. Das Material verändert sich bei bestimmten Phasenwechseltemperaturen von einem Feststoff zu einer zähen Flüssigkeit um eine vollständige Benetzung zu gewährleisten. BERGQUIST® SIL PAD® Elektrisch isolierende dünne Pads Die wärmeleitfähigen Isolationspads sind eine saubere und wirksame Alternative zu Glimmer, Keramik oder Fetten für verschiedenste Elektronikanwendungen. Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sind haltbarer als Glimmer, sauberer in der Verarbeitung als Wärmeleitpasten und extrem kosteneffektiv. Elektro- & Elektronik BERGQUIST® SIL PAD® Nicht-elektrisch isolierende dünne Pads Diese Materialien wurden für Anwendungen entwickelt, bei denen eine maximale Wärmeübertragung benötigt wird, aber keine elektrische Isolierung erforderlich ist. Damit ist SIL PAD® das ideale thermische Material, um Wärmeleitpasten zu ersetzen.

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.

Das Fassentleerungssystem VISCOFLUX wird zum schnellen, kostengünstigen Fördern hochviskoser, pastenartiger und nicht selbst fließfähiger Medien in unterschiedlichsten Industriebranchen eingesetzt. Das einzigartige Fassentleerungssystem VISCOFLUX wird zum schnellen, kostengünstigen Fördern hochviskoser, pastenartiger und nicht selbst fließfähiger Medien in unterschiedlichsten Industriebranchen eingesetzt. Es garantiert die nahezu restlose und schonende Entleerung aus den gängigen Deckelfässern. Vorteile: - Niedrige Anschaffungskosten im Vergleich zu stationären Systemen - Hohe Flexibilität durch Mobilität des Systems - Geringe Entsorgungskosten durch geringe Restmenge im Fass - Prozess-Sicherheit auch bei Entleerung mit zeitlichen Unterbrechungen des Fördervorgangs durch hermetische Abdichtung des Mediums - Schnelle Reinigung dank Zerlegbarkeit mit wenigen Handgriffen - Anwenderfreundliches Handling durch einfache Bedienung der Steuereinheit und integrierte Transportvorrichtung - Einfache Systemerweiterung durch umfangreiches Zubehörprogramm (Durchflussmesser, Schläuche etc.) - Konform nach FDA CFR 21 Artikelnummer: VISCOFLUX Förderstrom:: max. 50 l/min Förderdruck:: max. 8 bar Viskosität:: 1-500.000 mPas Verbleibende Restmenge:: < 1 %

Elektromagnetische Wellen, auch Radarstrahlen genannt, durchdringen alle elektrischen Nichtleiter ungehemmt. Um die empfindlichen Bauteile elektronischer Geräte vor Störungen zu schützen, ist Shielding ein Muss. Das erreicht man durch chemische oder elektrochemische, d. h. galvanische Metallisierung. Das Beschichten von ABS, ABS/PC-blends, PC und PA-6 bzw. PA-66-Spritzgussteilen erlaubt das Aufbringen einer Metallschicht, die den Anforderungen der FCC, VDE, DIN/ISO, IEC bzw. CISPR entspricht. Chemische Oberflächen: Chemisch Kupfer Chemisch Nickel

Unsere Embedded-Systeme von ser elektronik GmbH bieten maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Branchen wie Lebensmittelindustrie, Verkehrstechnik und Bergbau. Mit über 40 Jahren Erfahrung gestalten wir aktiv die Digitalisierung und Automatisierung mit. Unsere Produkte zeichnen sich durch höchste Qualität und Flexibilität aus, hergestellt durch moderne Elektronikfertigung inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir spezialisieren uns auf kundenspezifische Hardwareentwicklung und Softwareprogrammierung, einschließlich Lösungen für explosionsgefährdete und sicherheitskritische Bereiche. Als Teil der SMT Scharf Gruppe bieten wir innovative Lösungen im Bereich Embedded Systems Engineering, um Ihre individuellen Produktziele zu erreichen.

Optisch klare Vergussmasse für elektronische Anwendungen - LED- und Lichttechnik - wo extrem klare, (auch dickere) Schichten erzielt werden können. Die hervorragende Beständigkeit des Silikons gegen Temperatur- und Umwelteinflüsse, sowie die sehr guten dielektrischen Eigenschaften, basieren auf der Silizium-Sauestoffbindung der Siloxan-Kette, die stabiler ist, als die Kohlenstoffbindung bei konventionellen, organischen Klebstoffen wie Polyurethane und Acrylate. Silikonkleb-Dichtstoffe können Dank ihrer über einen weiten Temperaturbereich gleichbleibenden physikalischen Eigenschaften, chemischen Widerstandsfähigkeit, guten UV-Beständigkeit und hohen mechanischen Festigkeit, dort eingesetzt werden, wo gute Haftung und Materialien mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten benötigt werden. Aufgrund der Flexibilität der Silikone wird bei jeder Verklebung auch eine dauerhafte Abdichtung der Fügestelle erzielt (hohe Bruchdehnung, geringe Härte).

Für unsere Kunden produzieren wir tiefgezogene Trays in verschiedenen Abmessungen und Stärken angepaßt an das jeweilige Verpackungsgut. Wir können Ihre Trays auch aus ableitfähigem oder leitfähigem Ma

Nasslackierung von Kunststoff- , Metall-, Glas oder Holzteilen. Kunststoffteile, Metalle ob Stahl oder Aluminium, Glas oder Holz werden in unserem Unternehmen im Nasslackverfahren beschichtet. Wir lackieren für Sie Einzel- als auch Serienteile in verschiedenen Farbsystemen wie z.B. RAL oder NCS .

Diese Art von Akku wurde besonders für hohe Entladeströme entwickelt. Ströme von 15-30C sind hierbei realisierbar. Wobei 1C für die Nennkapazität des Akkus steht. Also zum Beispiel bedeutet 10C bei einer Nennkapazität von 2000mA, dass hier Entladeströme von 20A fließen können. Während der Entwicklung wurde darauf geachtet, hierbei einen möglichst geringen Innenwiderstand zu erreichen. Bitte beachten Sie, dass bei zusätzlicher Schutzschaltung sich die Gesamtlänge des Akkus um ca. 2mm erhöht. Durch Zusammenarbeit mit einem akreditierten Labor vor Ort können die Zellen nach IEC62133 und IEC 62133-CB zertifiziert werden.

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

die optimale Lösung, wenn Elektronik vor rauen Umgebungen geschützt werden soll Seit über 40 Jahren ist die Bepro AG in der Entwicklung und Produktion industrieller Elektronik tätig. Viel Zeit, um wertvolles Wissen und umfassende Erfahrungen zu sammeln und marktführende Innovationen für unsere Kunden zu entwickeln. Sie wünschen sich einen Partner, der Sie von A bis Z unterstützt? Bepro bietet Ihnen diesen Full-Service, wenn es um industrielle Elektronik geht. Unsere Erfolgsformel lautet: modernste Anlagen, bestes Know-how und höchste Flexibilität. Überzeugen Sie sich am besten gleich selber. Entwicklung Von der Idee bis hin zum marktreifen Produkt dürfen Sie auf die Erfahrung und Kompetenz unserer Spezialisten vertrauen. Produktion Modernste Technik und topmotivierte Mitarbeiter sichern die qualitativ einwandfreie und effiziente Fertigung Ihrer Produkte. Schutzlackieren Um die Betriebssicherheit sensibler Elektronik zu gewährleisten, bietet Bepro zuverlässigen Schutz vor äusseren Einflüssen. Unsere Firma Seit mehr als 40 Jahren ist die Bepro AG bereits in der Entwicklung und Produktion industrieller Elektronik tätig

Die VDE-Prüfzeichen dokumentieren die positive Prüfung und Zertifizierung der Produkte nach einschlägigen Normen und anerkannten Regeln der Technik durch das VDE Prüf- und Zertifizierungsinstitut. Die Prüfung auf Produktsicherheit gehört zu den Kernaufgaben des VDE-Instituts. Sie bildet die Grundlage für alle weiteren Prüfungen. Mit einer VDE-Zertifizierung haben Hersteller die Gewissheit, dass ihr Produkt den aktuellen normativen und gesetzlichen Sicherheitsanforderungen sowie den anerkannten Regeln der Technik entspricht. Dabei unterstützen wir Hersteller schon während des Entwicklungsprozesses und sorgen so für frühzeitige Fehlererkennung und Kosteneinsparungen. Verbraucher können sich sicher sein, dass von einem VDE-geprüften Produkt keine Gefahr ausgeht. Das VDE-Zeichen gewährleistet somit auch Rechtssicherheit in Haftungsfragen. Für Einkäufer, Händler und Importeure bedeutet das VDE-Zeichen ebenfalls ein sicheres Merkmal, dass ihr Produkt allen Anforderungen entspricht. Neben der Zertifizierung mit den werbewirksamen VDE-Zeichen bieten wir eine ganz Reihe weiterer nationaler und internationaler Prüfzeichen und Bescheinigungen an. Über unseren Internationalen Service erhalten Sie Zugang zu allen wichtigen Märkten weltweit.

Durch unseren hauseigenen Werkzeugbau sind wir in der Lage, Produkte entsprechend Ihren Anforderungen effizient herzustellen. Design-Optimierung, um die Produktionskosten zu senken, ist ebenfalls einer unserer Schwerpunkte.

Die PVD Beschichtung ist heute unverzichtbar für zeitgemäße Oberflächenoptimierung. Um solche hochwertigen Beschichtungen zu erreichen, ist die Qualität der Ausgangsmaterialien eine wichtige Voraussetzung. Die GfE ist einer der weltweit führenden Hersteller von Beschichtungswerkstoffen als Sputter Targets, Arc Kathoden und Aufdampfmaterialien für die PVD-Dünnschichttechnik. Unsere hochqualitativen maßgeschneiderten Produkte aus Reinmetallen, Legierungen, Oxiden und Cermets werden in vielen unterschiedlichen Anwendungsbereichen eingesetzt. Zur Erzeugung besonderer Funktionsschichten auf Architekturglas, Automobilglas oder in der Photovoltaik ist dies beispielsweise Titanoxid, Silizium, Zinkoxid/Aluminiumoxid (AZOY®) oder Chrom. GfE Beschichtungswerkstoffe wie z. B. Titan Aluminium, Aluminium Titan, Aluminium Chrom und Chrom für den Verschleißschutz erhöhen die Standzeiten von Werkzeugen und die Lebensdauer von Bauteilen signifikant und führen so zur Verringerung von Produktionskosten und Umweltbelastung. Die Verwendung unserer Produkte wie z.B. Aluminiumtargets oder Chromtargets in der Elektronik ermöglicht Miniaturisierung und Leistungserhöhung. In optischen Anwendungen werden PVD-Schichtsysteme z. B. aus Hafniumoxid, Zirkonoxid oder auch Tantaloxid zur Herstellung von zum Beispiel Laserspiegeln, Farbfiltern, Spezialfiltern und hochwertigen Schichtsystemen in der Ophthalmik eingesetzt. Bei GfE wird während der Herstellung von Beschichtungswerkstoffen der Umwelt uneingeschränkt Rechnung getragen, was sich in besonders umweltverträglichen und energieeffizienten Produktionsmethoden und Recyclingprogrammen für unsere Produkte widerspiegelt. Gleich bleibend hohe Qualität und Kosteneffizienz sind ein Muss. Bei der Entwicklung unserer Produkte konzentrieren wir uns auf die Anforderungen unserer Kunden und entwickeln effektive Lösungen in enger Zusammenarbeit, basierend auf mehr als 25 Jahren Erfahrung. Ein weltweites Netzwerk von Vertriebspartnern ermöglicht uns eine optimale Kundenbetreuung über die Landesgrenzen hinaus.