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Wir bieten kundenorientierte Forschung, Entwicklung und Dienstleistung zu hochspezialisierten Laserverfahren an. Es stehen über 10 verschiedene UKP-Laser für Forschung, Entwicklung und der Bearbeitung von Kundenaufträgen in allen gängigen Verfahren zur Verfügung.

Engineering für Lasermaterialbearbeitungs-Projekte/ Investitions-Coaching Aufgrund langjähriger Erfahrungen unserer Mitarbeiter durch den Bau von Lasermaterialbearbeitungsmaschinen begleiten wir unsere Kunden bei der Einführung der Verbindungstechnologien Laserschweißen/ Laserlöten sowie bei der Einführung der Technologien Laserschneiden und Lasermarkieren. Diese Dienstleistungen bringen unseren Kunden zusätzliche Investitionssicherheit. A Laser-Metallschweißen - Verbindungstechnologie B Laser-Kunststoffschweißen - Verbindungstechnologie Voraussetzung für den Prozess des Laserdurchstrahlschweissens ist, dass die beiden Fügepartner unterschiedliches optisches Verhalten hinsichtlich der eingesetzten Laserstrahlung aufweisen müssen. So muss einer laserstrahltransparent (hoher Transmissionsgrad) und einer laserstrahlabsorbierend sein. Weiter muss im Fügebereich ein thermischer Kontakt zwischen den beiden Fügepartnern möglich sein. Der Laserstrahl durchdringt den transparenten Fügepartner ohne nennenswerte Erwärmung. Trifft die Laserstrahlung in die Fügeebene, d.h. in die Grenzschicht zwischen den beiden Fügepartnern, wird sie dort vom absorbierenden Fügepartner nahezu verlustfrei in Wärme umgewandelt. Im Grenzbereich der Fügepartner kommt es zur Plastifizierung und zum Verschmelzen (Schweißen) beider Werkstoffe. Kein anderes Verfahren ist gleichzeitig so sicher, schonend und schnell. Verfahrens-Vorteile: - Sauber und absolut partikelfrei - Geringer Energieeintrag - Hohe Prozess-Sicherheit durch Fügewegüberwachung und gegebenenfalls Kontrolle der Schweissnahttemperatur durch Pyrometereinsatz C Laserlöten - Verbindungstechnologie Weichlöten, Dosiertechnik oder Lotdrahtzufuhr Hartlöten D Laserbeschriften Industrielle Zweckbeschriftung Dekorative Beschriftung Kürzeste Taktzeiten möglich und damit hohe Stückzahlen E Laserschneiden

Mit unserer Technik haben wir die Möglichkeit, präzise und kratzfreie Bauteile bis zu 18,4 m Länge zu fertigen.

Bei der Herstellung von Präzisions- und Mikrostrukturen gewinnt die fertigungsnahe Qualitätsüberwachung immer mehr an Bedeutung. Für die industrielle Praxis werden prozesstaugliche Mess- und Prüfverfahren benötigt, die fertigungsbedingte Form- und Oberflächenfehler an Bauteilen zuverlässig und zeitnah beurteilen können. Der Fokus der FuE-Aktivitäten liegt deshalb auf der Qualifizierung optischer Mess- und Prüfverfahren zur Sicherung der Produktqualität unmittelbar im Herstellungsprozess oder in deren Umfeld. Die FuE-Projekte im ITW zielen auf die Entwicklung von Makro- und Mikromessverfahren zur Erfassung von Abständen, Formen und Rauheiten auf technischen Oberflächen Erforschung und Einsatzerprobung mikrooptischer Geometriesensoren für eine prozessintermittierende Qualitätsprüfung Entwicklung und Validierung neuartiger Methoden zur Erfassung, Verarbeitung und Auswertung von Messdaten Erstellung prozessintegrierbarer Mess- und Prüfkonzepte, basierend auf Einzel- oder Kombinationslösungen, für eine 100%-Kontrolle mit dem Ziel einer Nullfehler-Fertigung

Die Optogon M Serie wurde für die Laserbearbeitung von mittelgroßen Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 500 mm oder für palettierte Werkstücke entworfen. Ausnahmeathlet mit vielen Talenten – Die M-Serie. Die Optogon M Serie wurde für die präzise und effektive Laserbearbeitung von Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 500 mm und 710 mm Breite oder für palettierte Werkstücke entworfen. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der M-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Präzise Bearbeitung Allen Maschinen ist schon in der Basisausstattung ein Fahrständersystem gemein, welches es ermöglicht, die zu bearbeitende Fläche deutlich zu vergrößern oder die Bearbeitungsposition beliebig zu wählen. Dieses Merkmal ist in dieser Maschinenklasse einzigartig. Wir lösen Ihre Aufgabe! Die wählbare Ausstattung reicht von manuellen Achsen über dynamische Linearachsen bis zu mit Direktmess-Systemen ausgestatteten Präzisionsachsen. Abhängig von den Genauigkeitserfordernissen sind als Maschinenbetten von Stahl-Konstruktionen über Precret®-Betten bis zu Hartgestein verschiedenste Varianten verfügbar. Durch den wahlweisen Einsatz von Rundtischen (400 oder 600 mm Durchmesser) ist auch eine hauptzeitparallele Be- und Entladung für einen großen Teiledurchsatz möglich.

The Sciospec EIT16 is Sciospec’s standard EIT system. It’s a very compact yet powerful instrument with 16 channels. With its outstanding performance the EIT16 has become one of the most popular EIT systems for research and industry. With its performance and the countless customization opportunities it is put to use in leading research institutes paving the way for new applications of impedance tomography.

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw

Oberflächenbehandlung mittels Lasertechnik, Laserhärten, Laser-Pulver Auftragschweißen, Scannen/Digitalisieren Die Porsche Werkzeugbau GmbH verfügt über eine Laser-Pulver-Auftragsschweißanlage, welche folgende Oberflächenbehandlungen bietet: -Laserhärten -Laser-Pulver Schweißen -Scannen/Digitalisieren (Laserscanner an Schweißoptik angebaut) Leistungsparameter der Anlage: -6kW Diodenlaser -Raumgröße (mm): 5000x2500x1500

2m Holz Meterstab 1707, der Stabila 700er Serie, ist hervorragend für Werbeaufdrucke geeignet, Preis incl. Druck nach Ihren Vorgaben Mindestabnahmemenge: 50 Stck

Die Optogon L-Serie wurde für die präzise und effektive Laserbearbeitung von Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 750 mm und 1200 mm Breite oder für palettierte Werkstücke entworfen. Wenn es auf die Größe ankommt – Die L-Serie. Die Optogon L-Serie wurde für die präzise und effektive Laserbearbeitung von Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 750 mm und 1200 mm Breite oder für palettierte Werkstücke entworfen. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der L-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Präzise Bearbeitung Allen Maschinen ist schon in der Basisausstattung ein Fahrständersystem gemein, welches es ermöglicht, die zu bearbeitende Fläche deutlich zu vergrößern oder die Bearbeitungsposition beliebig zu wählen. Dieses Merkmal ist in dieser Maschinenklasse einzigartig. Wir lösen Ihre Aufgabe! Die wählbare Ausstattung reicht von manuellen Achsen über dynamische Linearachsen bis zu mit Direktmess-Systemen ausgestatteten Präzisionsachsen. Abhängig von den Genauigkeitserfordernissen sind als Maschinenbetten von Stahl-Konstruktionen über Precret®-Betten bis zu Hartgestein verschiedenste Varianten verfügbar. Durch den wahlweisen Einsatz von Rundtischen (600 oder 800 mm Durchmesser) ist auch eine hauptzeitparallele Be- und Entladung für einen großen Teiledurchsatz möglich. Flexible Softwarelösungen Durch die freie Auswahl von verschiedenen Softwarepaketen können wir sowohl flexibel auf die jeweiligen Kundenerfordernisse als auch auf Gewohnheiten oder Vorlieben der Bediener reagieren. Standard-Laseranwendungen wie das Markieren und Gravieren von Seriennummern, Logos, Barcodes, Datamatrixcodes und Grafiken sind dabei ebenso leicht umsetzbar wie das 3D-Gravieren von Stempeln und Formen oder das Strukturieren von Oberflächen. Kreativer Laseranlagenbau, weil: Das OptoSkop von OPTOGON – Von diesem Kamera-Einrichtsystem träumen andere Laseranlagen nachts! Das Farbkamerasystem mit einem extrem hohen Kontrastverhältnis macht das Einrichten zu einem Kinderspiel. Das spezielle Objektiv lässt mehr Licht rein, für mehr Details und einen schärferen Fokus bei verschiedensten Oberflächen und Materialien der Werkstücke. Ergonomie – Der Mensch im Mittelpunkt. Von Kopf bis Fuß talentiert! Unsere Lasermaschinen sind Dauerläufer. Einfach zu bedienen und ergonomisch gestaltet, geht die Arbeit einfach und mit Freude von der Hand. Innovative Türkonzepte, ob manuell oder automatisch Weit öffnende Türen und trotzdem platzsparend Verstellbare Bedienterminals für die individuellen Bedürfnisse des Anwenders Intuitive Handhabung der gesamten Lasermaschine steht immer im Vordergrund Der Laser den Sie wollen, und den Sie brauchen – LaserModularität mit OPTOGON. Willkommen am Puls der Zukunft! Unsere Lasermaschinen sind modular aufgebaut und ermöglichen eine riesige Auswahl an Konfigurationsmöglichkeiten. Alle Module, Komponenten, Bauelemente, Baugruppen sind individuell kombinierbar und werden gemeinsam mit Ihnen konfiguriert. Angefangen von der individuellen Laserquelle, über die Achskinematik bis hin zur Vollautomation ist einfach alles möglich.

The ECIS CULTUREWARE 8 well arrays are a very common choice for a broad range of impedance-based cell experiments like cell growth, cell migration, wounding/healing, barrier function, tox-screening, adhesion and proliferation studies. With the Sciospec ECISadapter you can bring your ECIS experiments to the next level: more speed, higher resolution, more possibilities. Harness the full power of Sciospec impedance analyzers on your existing ECIS arrays. The ECISadapter just plugs into compatible Sciospec impedance analyzers like the ISX-3 and you´re good to go.