Halbleiterbauelemente

Die Brücke vom Material zur Anwendung Für elektronische Bauelemente im CMOS- und Leistungsbereich steht die Technologie an erster Stelle der Forschung und Entwicklung. Ob einzelne Fertigungsschritte für elektronische Bauteile oder ganze Prototypen, die „Technologie und Fertigung“ steht Ihnen als zuverlässiger Partner bei der Umsetzung Ihrer individuellen Projekte zur Seite. Unser Service-Spektrum umfasst dabei die gesamte Prozesskette: von Mikrotechnologien bis hin zu gedruckten makroelektronischen Systemen. Basierend auf einer umfassenden Reinraumausstattung bilden Silizium- sowie Siliziumkarbidprozesse das Rückgrat der Technologie. Beispiele laufender Aktivitäten sind Sensor-Bauelemente, die Herstellung fortschrittlicher integrierter Leistungsbauelemente, oder auch die Niedertemperaturabscheidung anorganischer Materialien durch Druckverfahren. Aktuell rückt zudem die heterogene Integration verschiedener Technologien mehr und mehr in den Mittelpunkt. Bauelemententwicklung und Design Prozessentwicklung Prozessierung und Prototypenfertigung π-Fab Charakterisierung und Analysemethoden Bauelemententwicklung und Design Kundenspezifische aktive und passive Halbleiterbauelemente auf Silizium und Siliziumkarbid für Anwendungen in der Leistungselektronik, Mikroelektronik und Sensoren, einschließlich neuartiger Bauelementkonzepte und kosteneffizienter Entwicklungsprozesse. Der Bereich Bauelemente steht gleichbedeutend für die Entwicklung innovativer Bauelemente mit besonderem Schwerpunkt auf Leistungselektronik. Dabei ebnen neuartige Konzepte für Bauelemente auf Basis von Halbleitermaterialien (Silizium, Siliziumkarbid u.a.) den Weg für neue und leistungsfähigere Anwendungsgebiete („technology push“). Unsere Aktivitäten umfassen sowohl die monolithische Integration elektronischer Bauelemente als auch die Entwicklung und Integration passiver Bauelemente. Beispiele sind neue dielektrische Materialien besonders für hochsperrende Kondensatoren sowie das Design und die Herstellung von Halbleiterbauelementen für die Leistungselektronik. Im Hinblick auf stetig steigende Anforderungen an elektronische Bauelemente liegt ein weiterer Forschungsschwerpunkt auf Hochtemperatur-Elektronik und Sensorik, die für den Einsatz unter besonders fordernden Rahmenbedingungen konzipiert sind. Typen © Thomas Richter / Fraunhofer IISB Leistungsbauelemente : Kundenspezifische Entwicklung und Herstellung von Leistungshalbleiter-Bauelementen auf Basis von Silizium und Siliziumkarbid. © Fraunhofer IISB Hochtemperatur-Elektronik & -Sensorik : Entwicklung und Anwendung von Sensoren, Signalverarbeitung und Aktuatoren für bis zu 600 °C. © Anja Grabinger / Fraunhofer IISB Passive Bauelemente: Ziel dieser Arbeiten ist die Entwicklung neuartiger Kondensatoren mit Fokus auf höherer Integrationsdichte, höherer Temperatur- und Spannungsstabilität sowie vereinfachter Montage- und Verbindungswege. © Anja Grabinger / Fraunhofer IISB Ultradünne Bauelemente & Schaltkreise: Dünnschicht-Transistoren und -Sensoren zur Direktanwendung in Industrie, Fahrzeugelektronik, Energieelektronik und zum Einsatz beim Endnutzer. Prozessentwicklung Anwendungsorientierte Prozessentwicklung für Halbleiterbauelemente auf Siliziumkarbid. © Anja Grabinger / Fraunhofer IISB Die heutigen Anforderungen der Digitalisierung und der Wandel hin zu erneuerbaren Energiequellen erfordern neuartige Halbleiterkonzepte. Um den Ansprüchen des Marktes und den Erwartungen der Kunden gerecht zu werden, bieten wir maßgeschneiderte Prozesslös