LTCC Technologie

Schaltungen für hohe Beanspruchung Niedrigsinternde Mehrlagen-Keramiken – im Englischen Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) – eröffnen als Substratmaterial neue Anwendungsfelder im Vergleich zu traditionellen Leiterplattenmaterialien. LTCC-Substrate ermöglichen die Nutzbarkeit mehrlagiger elektronischer Schaltungen unter rauen Einsatzbedingungen, beispielsweise hohen Temperaturen und Drücken, Kontakt mit aggressiven Medien, starken mechanischen Beanspruchungen oder Strahlenbelastungen. Schneller Prototypenbau In Kooperation mit dem Fachgebiet Elektroniktechnologie und dem Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien bieten wir Ihnen die gesamte LTCC-Fertigungsstrecke an. Dadurch können wir sehr flexibel und schnell Prototypen nach Ihren Anforderungen herstellen. Unsere Fertigungstechnologien Ausgehend vom Entwurf stellen wir Siebe mit unterschiedlichen Emulsionsdicken und Siebgeweben bereit. Zusätzlich ist der Einsatz spezieller Fine-Line-Siebe möglich. Vias und Kavitäten für Multilayer-Aufbauten können sowohl mittels hochpräziser Stanztechnologie (≥ 50 µm Durchmesser), als auch über die Laserstrukturierung mittels UV-Pikosekundenlaser (≥ 30 µm Durchmesser) erzeugt werden. Das Füllen der elektrischen Durchkontaktierungen wird typischerweise über ein Blasenfüllprinzip, auf Kundenwunsch aber auch mit Schablone oder Sieb durchgeführt. Wir bieten Siebdruck mit verschiedenen Pasten, passend zu den unterschiedlichen LTCC-Substratmaterialien an. Fine-Line-Siebdruck und die lithografische Strukturierung von Schichten auf unterschiedlichen Substraten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Der Einsatz von uniaxialen und isostatischen Pressen und speziellen Laminationshilfen ermöglicht die Lamination sowohl von Standardsubstraten, als auch von Substraten mit diffizilen Topologien. Die Sinterung erfolgt in Sinteröfen mit sehr gleichmäßigen Temperaturprofilen drucklos oder druckunterstützt.